コネクタ及びそれを有する半導体試験装置

【課題】信号端子の接続部から出る電磁波に起因するクロストークを低減する。
【解決手段】グランド端子４は、筒状本体４１を有している。信号端子３は、筒状本体４１の内側に配置される端子本体３１と、端子本体３１の端部から伸びる接続板部３４とを有している。また、グランド端子４は、筒状本体４１の縁における互いに異なる位置からそれぞれ伸び、信号端子３の接続板部３４を囲むように配置された、少なくとも３つの接続板部４３，４４を有している。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタ及びそれを有する半導体試験装置に関し、特に、クロストークを抑え、且つインピーダンス整合を向上することで、信号の帯域を向上する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の同軸ケーブルを回路基板に接続するためのコネクタが利用されている。この種のコネクタは、同軸ケーブルの信号線に接続する信号端子と、同軸ケーブルのシールド線に接続するグランド端子とを有している。
【０００３】
従来のコネクタには、回路基板の表面と平行な方向で同軸ケーブルを接続できるものがある（例えば、下記特許文献１）。こういったコネクタでは、信号端子は、回路基板と平行となるように配置され、その端部に、回路基板の表面に向かって伸びる接続部を有している。そして、接続部の端部が回路基板上の導体パターンに取り付けられる。また、この種のコネクタでは、グランド端子が、信号端子を囲む筒状に形成される場合がある。こういった構造では、グランド端子の縁にも接続部が形成され、当該接続部の端部が、回路基板に形成されたグランド用の導体パターンに接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−１８５８９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のコネクタでは、多くの場合、各グランド端子は１つの接続部しか有しておらず、信号端子の接続部を囲む構造になっていない。そのため、良好なインピーダンス整合が得られ難く、また、クロストークが生じ易いという問題があった。特に、半導体試験装置では、近年、信号の周波数が高くなってきているため、クロストークが生じ易くなってきている。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、クロストークを抑えるとともに、インピーダンス整合を向上できるコネクタ、及びそれを有する半導体試験装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するための本発明に係るコネクタは、回路基板に取り付けられ、前記回路基板の表面に沿った方向に同軸ケーブルを挿入できるコネクタである。前記コネクタは、中心線が前記同軸ケーブルの挿入方向に向くように配置される筒状本体を有するグランド端子を備える。また、前記コネクタは、前記筒状本体の内側に配置される信号端子本体と、前記回路基板に接続させるための接続部であって、前記信号端子本体の端部から伸びる信号接続部と、を有する信号端子を備える。前記グランド端子は、前記回路基板に接続させるための接続部であって、前記筒状本体の縁における互いに異なる位置からそれぞれ伸び、前記信号接続部を囲むように配置された少なくとも３つのグランド接続部を有する。
【０００８】
また、上記課題を解決するための本発明に係る半導体試験装置は、前記コネクタと前記コネクタが取り付けられた前記回路基板とを有する。
【０００９】
本発明によれば、前記信号接続部が前記少なくとも３つのグランド接続部に囲まれているので、クロストークを抑えることができ、また、インピーダンス整合を向上できる。
【００１０】
本発明の一態様では、前記グランド端子は、前記少なくとも３つのグランド接続部として、板状に形成された２つの第１グランド接続部と、前記２つの第１グランド接続部と向き合う板状に形成された２つの第２グランド接続部とを有してもよい。そして、前記信号接続部は、前記２つの第１グランド接続部と、前記２つの第２グランド接続部との間に配置されてもよい。この態様によれば、さらに効果的にクロストークを抑えることができ、また、インピーダンス整合を向上できる。なお、この態様、及び他の態様において、第１グランド接続部の数と第２グランド接続部の数は２つに限られない。すなわち、それらの接続部の数は２つより多くてもよい。
【００１１】
また、この態様においては、さらに、前記２つの第１グランド接続部は、前記２つの第２グランド接続部よりも前記回路基板の表面から遠い位置から伸び、前記信号接続部を覆ってもよい。こうすることによって、さらに効果的にクロストークを抑えるとともに、インピーダンス整合を向上できる。つまり、信号接続部から上方に電磁波が放射されることを抑えることができる。
【００１２】
また、この態様においては、さらに、前記２つの第１グランド接続部は、それぞれ前記信号接続部の左右に位置し前記信号接続部に沿って伸びる側部を有してもよい。こうすることによって、さらに効果的にクロストークを抑えることができる。つまり、信号端子から出る電磁波が横方向に広がることを抑えることができる。また、インピーダンス整合を向上できる。
【００１３】
また、この態様においては、前記２つの第２グランド接続部は、前記２つの第１グランド接続部よりも前記回路基板の表面に近い位置から伸びてもよい。そして、前記２つの第２グランド接続部の左右の縁は、前記２つの第１グランド接続部の左右の縁よりも外側に位置してもよい。こうすることによって、信号端子から出る電磁波が、回路基板表面の広い範囲に放射されることを抑えることができる。
【００１４】
また、この態様においては、さらに、前記２つの第２グランド接続部の先端の間隔は、前記２つの第１グランド接続部の先端の間隔より大きくてもよい。こうすることによって、第２グランド接続部の先端が見え易くなるので、第２グランド接続部の先端と回路基板の導体パターンとの接続の適否を判断しやすくなる。
【００１５】
また、この態様においては、前記筒状本体は、筒状本体の半径方向で互いに組み合わされて筒状をなす第１筒半部と第２筒半部とを含んでもよい。そして、前記第１グランド接続部は前記第１筒半部に形成され、前記第２グランド接続部は前記第２筒半部に形成されてもよい。こうすることによって、一体的に形成された筒状本体に、第１グランド接続部と第２グランド接続部とを形成する場合に比べて、グランド端子の製造が容易になる。
【００１６】
また、本発明の他の態様では、前記グランド端子の前記筒状本体は、当該筒状本体の開口の少なくとも一部を閉塞する壁部を有してもよい。この態様によれば、信号端子本体から出る電磁波の外部への放射を抑えることができる。
【００１７】
また、本発明に係る半導体試験装置の一態様では、前記コネクタは、前記グランド端子として、複数の第１グランド端子と複数の第２グランド端子とを有してもよい。そして、前記複数の第１グランド端子のそれぞれが有する前記少なくとも３つのグランド接続部と、前記複数の第２グランド端子のそれぞれが有する前記少なくとも３つのグランド接続部は、前記回路基板の縁を挟んでもよい。この態様によれば、コネクタの回路基板への取付作業が簡素化される。また、グランド接続部と、回路基板との接触安定性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態に係るコネクタの斜視図である。
【図２】上記コネクタの分解斜視図である。
【図３】上記コネクタに回路基板が取り付けられた状態を示す図である。
【図４】上記回路基板に取り付けられたコネクタの正面図である。この図において、回路基板は二点鎖線で示されている。
【図５】図４に示すＶ−Ｖ線での断面図である。
【図６】上記コネクタが有する信号端子の斜視図である。
【図７】上記コネクタが有するグランド端子の斜視図である。図７（ａ）は斜め上方から臨むグランド端子を示し、図７（ｂ）は斜め下方から臨むグランド端子を示している。
【図８】上記グランド端子の分解斜視図である。
【図９】上記コネクタの側面図である。
【図１０】図９に示すＸ−Ｘ線での断面図である。
【図１１】図９に示すＸＩ−ＸＩ線での断面図である。
【図１２】図５に示すＸＩＩ−ＸＩＩ線での断面図である。
【図１３】上記コネクタを備える半導体試験装置の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。図１は本発明の実施形態の例であるコネクタ１の斜視図であり、図２はコネクタ１の分解斜視図である。図３はコネクタ１に回路基板９０が取り付けられた状態を示す図である。図４は回路基板９０に取り付けられたコネクタ１の正面図であり、同図において、回路基板９０は二点鎖線で示されている。図５は図４に示すＶ−Ｖ線での断面図である。図６はコネクタ１が有する信号端子３の斜視図である。図７はコネクタ１が有するグランド端子４の斜視図であり、図７（ａ）は斜め上方から臨むグランド端子４を示し、図７（ｂ）は斜め下方から臨むグランド端子４を示している。また、図８はグランド端子４の分解斜視図である。図９はコネクタ１の側面図である。図１０は図９に示すＸ−Ｘ線での断面図であり、図１１は図９に示すＸＩ−ＸＩ線での断面図である。図１２は図５に示すＸＩＩ−ＸＩＩ線での断面図である。
【００２０】
コネクタ１は、複数の同軸ケーブル８０を回路基板９０に接続するためのコネクタである（図１及び図３参照）。図２に示すように、コネクタ１は、同軸ケーブル８０の信号線と接続させるための複数の信号端子３と、同軸ケーブル８０のシールド線と接続させるための複数のグランド端子４と、端子３，４を収容するハウジング１１とを有している。
【００２１】
ハウジング１１は絶縁性の部材であり、例えば、プラスチックなどの樹脂によって成型されている。図３に示すように、ハウジング１１は、回路基板９０の縁９０ａに沿った方向（この説明では、左右方向（Ｘ１−Ｘ２方向）に細長い部材である。コネクタ１は、いわゆるカードエッジタイプのコネクタであり、後述するように、回路基板９０の縁９０ａに取り付け可能に構成されている。
【００２２】
図２に示すように、ハウジング１１は、回路基板９０の側面９０ｂ（回路基板の厚さを規定する面、図５参照）と向き合う、左右方向に細長い本体部１４を有している。本体部１４には、側面９０ｂに直交する方向（この説明では前後方向（Ｙ１−Ｙ２方向））に当該本体部１４を貫通する複数の貫通孔１１ａ，１１ｂが形成されている。複数の貫通孔１１ａ，１１ｂは左右方向に並んでいる。信号端子３とグランド端子４は、各貫通孔１１ａ，１１ｂに挿入されている。
【００２３】
この例のコネクタ１では、貫通孔１１ａ，１１ｂは上下に並ぶ２つの列を構成している。すなわち、複数の貫通孔１１ａは本体部１４の上側に形成され、複数の貫通孔１１ｂは本体部１４の下側に形成されている。また、上側の貫通孔１１ａと下側の貫通孔１１ｂは、左右方向において交互に並んでいる（図４参照）。すなわち、互いに隣り合う２つの貫通孔１１ａの間の下方に、貫通孔１１ｂは位置している。同様に、互いに隣り合う２つの貫通孔１１ｂの間の上方に、貫通孔１１ａは位置している。
【００２４】
図５に示すように、この例では、上側の貫通孔１１ａと下側の貫通孔１１ｂは、回路基板９０及びコネクタ１の厚さ方向（図５において、上下方向）の中心を通る水平面Ｐを挟んで互いに反対側に位置している。その結果、貫通孔１１ａに挿入された複数の端子３、４と、貫通孔１１ｂに挿入された複数の端子３，４は、水平面Ｐを挟んで互いに反対側に位置している。また、貫通孔１１ａに挿入された複数の端子３、４と、貫通孔１１ｂに挿入された複数の端子３，４は、水平面Ｐに関して対称となる姿勢で配置されている。
【００２５】
回路基板９０の上面及び下面の双方に、信号伝送用の導体パターン９１とグランド用の導体パターン９２とが形成されている（図４参照）。貫通孔１１ａと貫通孔１１ｂとに挿入された信号端子３は、それぞれ上面に形成された導体パターン９１と下面とに形成された導体パターン９１とに接続される。また、貫通孔１１ａと貫通孔１１ｂとに挿入されたグランド端子４は、それぞれ上面に形成された導体パターン９２と下面に形成された導体パターン９２とに接続される。
【００２６】
図７又は図８に示すように、グランド端子４は筒状本体４１を有している。この例では、筒状本体４１は、略矩形の断面を有している。コネクタ１は、同軸ケーブル８０が回路基板９０の表面に沿った方向、すなわち、回路基板９０の表面と平行な方向（この説明では前方（Ｙ１方向））に挿入可能なコネクタである（図１又は図２参照）。そのため、筒状本体４１は、当該筒状本体４１の中心線が回路基板９０の表面に沿った方向に向くように配置されている。なお、この例では、後述するように、同軸ケーブル８０は、その端部に、信号端子８１とシールド端子８２とを有しており、コネクタ１には信号端子８１とシールド端子８２とが挿入される。
【００２７】
図６又は図１２に示すように、信号端子３は筒状本体４１の内側に配置される端子本体３１を有している。端子本体３１は、筒状本体４１の長さ方向、すなわち、回路基板９０の表面に沿った方向に細長い部位である。端子本体３１は、背壁部３１ｂと、背壁部３１ｂの左右の縁で折り曲げられ、互いに向き合う左右の側壁部３１ａとを有している。そのため、端子本体３１は略Ｕ字形状の断面を有している。端子本体３１は、上述した水平面Ｐに向かって開くように配置されている。すなわち、上側の貫通孔１１ａに挿入される信号端子３の端子本体３１は下方に向かって開き、下側の貫通孔１１ｂに挿入される信号端子３の端子本体３１は上方に向かって開いている。
【００２８】
図６に示すように、信号端子３は、各側壁部３１ａから、同軸ケーブル８０の挿入方向とは反対方向（Ｙ２方向）に伸びる接触部３２を有している。２つの接触部３２はそれぞれ板バネ状に形成され、互いに向き合うように配置されている。同軸ケーブル８０は、信号線の端部にピン状の信号端子８１を有している（図２参照）。コネクタ１の使用時には、信号端子８１は、２つの接触部３２の間に差し込まれ、これら接触部３２に挟まれる。これによって、信号端子３と同軸ケーブル８０の信号線とが電気的に繋がる。
【００２９】
図１２に示すように、ハウジング１１は、貫通孔１１ａの内側に保持部１３を有している。保持部１３は略円柱状に形成されている。また、保持部１３には、当該保持部１３を前後方向（すなわち、同軸ケーブル８０の挿入方向）に貫通する貫通孔１３ａが形成されている。信号端子３の端子本体３１は、貫通孔１３ａに挿入されている。
【００３０】
図６に示すように、信号端子３は貫通孔１３ａの内面に引っ掛けるための複数の係合部３３ａ，３３ｂを有している。係合部３３ａと係合部３３ｂは前後方向に離れた位置に形成されている。この例では、係合部３３ａは、側壁部３１ａの一端側の縁３１ｃに形成され、係合部３３ｂは側壁部３１ａの他端側の縁３１ｄに形成されている。各係合部３３ａ，３３ｂは爪状に形成され、信号端子３が貫通孔１３ａに挿入された時には、貫通孔１３ａの内面に引っ掛かる。これによって、信号端子３は保持部１３に固定される。
【００３１】
上述したように、係合部３３ａ，３３ｂは、側壁部３１ａの縁における互いに離れた位置に形成されている。そのため、図６に示すように、係合部３３ａ，３３ｂの間に、側壁部３１ａの大部分が位置している。係合部３３ａ，３３ｂの間の部分を利用して、コネクタ１のインピーダンスの調整を行うことができる。具体的には、係合部３３ａ，３３ｂの間の部分が有する幅（係合部３３ａ，３３ｂの間における側壁部３１ａの高さ）Ｗを適宜調整することによって、インピーダンスの調整を行うことができる。この例では、係合部３３ａ，３３ｂの間の部分の縁には凹部３１ｅが形成されている。そのため、幅Ｗは、側壁部３１ａの他の部分の幅に比べて小さくなっている。このように、凹部３１ｅを信号端子３に形成することによって、そのような凹部３１ｅがない形状に比べて、コネクタ１のインピーダンスを上昇させることができる。
【００３２】
図６に示すように、信号端子３は、回路基板９０の表面に形成された導体パターン９１と接続させるための接続板部（請求項における信号接続部）３４を有している。接続板部３４は細長い板状に形成されている。接続板部３４は、端子本体３１の端部（接触部３２とは反対側の端部）から同軸ケーブル８０の挿入方向に伸びるとともに、回路基板９０の表面に向かって傾斜している。この例では、接続板部３４は、背壁部３１ｂから回路基板９０の表面に向かって斜めに伸びている。接続板部３４は、その先端に、導体パターン９１と接触させるための接触部３４ａを有している。接続板部３４は板バネ状であり、基部３４ｂを支点として弾性変形し、その傾きを変化させる。接触部３４ａは、接続板部３４の弾性変形によって、上下方向に動くことができる。コネクタ１が回路基板９０の縁９０ａに取り付けられたときには、接触部３４ａは、接続板部３４の弾性力によって、導体パターン９１に押し付けられる。なお、接触部３４ａは、導体パターン９１に対して押し付けられるだけでもよいし、導体パターン９１に半田付けされてもよい。
【００３３】
上述したように、信号端子３の端子本体３１は、グランド端子４が有する筒状本体４１の内側に配置されている。筒状本体４１は、図８に示すように、第１筒半部４１Ａと第２筒半部４１Ｂとによって構成されている。第１筒半部４１Ａと第２筒半部４１Ｂは、筒状本体４１の半径方向（この説明では、上下方向）に組み合わされることによって筒状をなすように形成されている。具体的には、第１筒半部４１Ａと第２筒半部４１Ｂは、それぞれ略Ｕ字形状の断面を有する部材である。第１筒半部４１Ａは、水平面Ｐに向かって開くように配置され、第２筒半部４１Ｂは第１筒半部４１Ａとは反対方向に向かって開くように配置されている。すなわち、第１筒半部４１Ａと第２筒半部４１Ｂは上下方向において互いに向き合うように配置される。
【００３４】
図８又は図１２に示すように、第１筒半部４１Ａは、天板部４１ａと、天板部４１ａの左右の縁からそれぞれ下がり、左右方向で互いに向き合う左右の側壁部４１ｂとを有している。
【００３５】
第２筒半部４１Ｂは、天板部４１ａと上下方向に向き合う底板部４１ｃを有している。また、第２筒半部４１Ｂは、底板部４１ｃの左右の縁でそれぞれ立ち上がり、左右方向で互いに向き合う左右の側壁部４１ｄを有している。第２筒半部４１Ｂの側壁部４１ｄは、第１筒半部４１Ａの内側に嵌っている（図１３参照）。すなわち、第２筒半部４１Ｂの側壁部４１ｄは、第１筒半部４１Ａの側壁部４１ｂの内側に位置し、且つ、側壁部４１ｂと重なるように配置されている。
【００３６】
同軸ケーブル８０のシールド線の端部には管状のシールド端子８２が設けられている（図２参照）。図８に示すように、グランド端子４は、シールド端子８２と接続させるための一対の接触部４２を有している。接触部４２は、各側壁部４１ｄの縁から同軸ケーブル８０の挿入方向とは反対方向に伸びる板バネ状に形成されている。また、２つの接触部４２は互いに向き合うように配置されている。同軸ケーブル８０がコネクタ１に挿入された時には、同軸ケーブル８０のシールド端子８２は、２つの接触部４２の間に差し込まれる。接触部４２は、その弾性力によって、その端部をシールド端子８２の外周面に押し付ける。これによって、同軸ケーブル８０のシールド線とグランド端子４とが電気的に繋がる。
【００３７】
第１筒半部４１Ａと第２筒半部４１Ｂは、互いに引っ掛かっており、それらの分離が規制されている。この例では、図８に示すように、第２筒半部４１Ｂの側壁部４１ｄには、複数の孔４１ｅが形成されている。一方、第１筒半部４１Ａの側壁部４１ｂには、第１筒半部４１Ａの内側に向かって突出する複数の凸部４１ｆが形成されている。第１筒半部４１Ａと第２筒半部４１Ｂとが組み合わされたときには、凸部４１ｆは、第２筒半部４１Ｂの側壁部４１ｄに嵌る。これによって、第１筒半部４１Ａと第２筒半部４１Ｂとの分離が規制されている。なお、凸部４１ｆは、その反対側から側壁部４１ｂに圧力を加えることによって形成されている。そのため、図８においては、凸部４１ｆの反対側の凹部が示されている。
【００３８】
図８に示すように、第１筒半部４１Ａの側壁部４１ｂの縁には、爪状に形成された複数の係合部４１ｉが形成されている。互いに組み合わされた第１筒半部４１Ａと第２筒半部４１Ｂは、ハウジング１１の貫通孔１１ａ，１１ｂに圧入される。そして、係合部４１ｉは貫通孔１１ａ，１１ｂの内面に引っ掛かる。これによって、グランド端子４はハウジング１１に対して固定される。
【００３９】
また、図５又は図７（ｂ）に示すように、第２筒半部４１Ｂの底板部４１ｃの前縁には、ハウジング１１の本体部１４に向かって折り返され、同軸ケーブル８０の挿入方向とは反対方向に伸びる折り返し部４１Ｌが形成されている。この折り返し部４１Ｌは、本体部１４に形成された凹部に嵌っている。
【００４０】
上述したように、回路基板９０の表面（上面及び下面）には、複数のグランド用の導体パターン９２が形成されている。導体パターン９２は、各信号用の導体パターン９１の左右に配置されている（図３及び図４参照）。図７又は図８に示すように、各グランド端子４は、導体パターン９２と接続させるための第１接続板部（請求項における第１グランド接続部）４３と第２接続板部（請求項における第２グランド接続部）４４とを有している。この例では、グランド端子４は、それぞれ細長い板状に形成され左右に並ぶ２つの第１接続板部４３を有している。また、グランド端子４は、第１接続板部４３と同様に、細長い板状に形成され左右に並ぶ２つの第２接続板部４４を有している。第１接続板部４３と第２接続板部４４は、筒状本体４１の縁における互いに異なる位置から、同軸ケーブル８０の挿入方向に伸び、回路基板９０の表面に向かって（換言すると、水平面Ｐに向かって）傾斜している（図５参照）。また、第１接続板部４３と第２接続板部４４は、信号端子３の接続板部３４に沿って伸びている。すなわち、第１接続板部４３と第２接続板部４４は、接続板部３４と概ね平行に配置されている。
【００４１】
２つの第１接続板部４３の間には僅かな隙間が設けられている。また、第２接続板部４４は、左右方向において離れて配置され、それらの間には、第１接続板部４３の間の間隔よりも大きな間隔が設けられている。第１接続板部４３と第２接続板部４４は、それらの先端に、導体パターン９２と接触させるための接触部４３ａ，４４をそれぞれ有している。各導体パターン９２に、第１接続板部４３の接触部４３ａと第２接続板部４４の接触部４４ａの双方が取り付けられている（図３参照）。
【００４２】
上述したように、信号端子３の接続板部３４も、回路基板９０の表面に向かって傾斜しており、接続板部３４，４３，４４はいずれも同じ方向に傾斜している。そして、接続板部３４，４３，４４の接触部３４ａ，４３ａ，４４ａは、同一平面上に位置している。すなわち、接続板部３４，４３，４４の長さは、コネクタ１を回路基板９０に取り付けたときに、接触部３４ａ，４３ａ，４４ａが同一平面上に位置するように設定されている（図３又は図５参照）。これによって、接続板部３４，４３，４４の接触部３４ａ，４３ａ，４４ａを回路基板９０の導体パターン９１，９２へ接触させることができている。
【００４３】
第１接続板部４３及び第２接続板部４４は、板バネ状である。そのため、第１接続板部４３及び第２接続板部４４は、基部４３ｂ，４４ａを支点として弾性変形し、その傾きを変化させる。接触部４３ａ，４４ａは、接続板部４３，４４の弾性変形によって、上下方向に動く。コネクタ１が回路基板９０の縁９０ａに取り付けられたときには、接触部４３ａ，４４ａは、それぞれ、第１接続板部４３及び第２接続板部４４の弾性力によって、導体パターン９２に押し付けられる。なお、接触部４３ａ，４４ａは、導体パターン９２に対して押し付けられるだけでもよいし、導体パターン９２に半田付けされてもよい。
【００４４】
図１０又は図１１に示すように、第１接続板部４３と第２接続板部４４は互いに向き合うように配置されている。この例では、第１接続板部４３と第２接続板部４４は、概ね平行に配置されるとともに、それらの間には隙間が設けられている。そして、左右の第１接続板部４３と左右の第２接続板部４４は、全体として、信号端子３の接続板部３４を囲んでいる。換言すると、左右の第１接続板部４３と、左右の第２接続板部４４との間に、信号端子３の接続板部３４は配置されている。この例では、第１接続板部４３は、第２接続板部４４よりも、回路基板９０の表面から遠い位置から伸びている。図１０及び図１１においては、第１接続板部４３は、第２接続板部４４よりも高い位置に位置している。信号端子３の接続板部３４は、第１接続板部４３より低い位置で、且つ、第２接続板部４４より高い位置に配置されている。上述したように、左右の第１接続板部４３の間には僅かな隙間が設けられ、２つの第２接続板部４４は、左右方向において離れて配置されている。信号端子３の接続板部３４は、左右の第１接続板部４３の間の下方に位置し、且つ、左右の第２接続板部４４の間の上方に位置している。
【００４５】
上述したように、グランド端子４は第１筒半部４１Ａと第２筒半部４１Ｂとを有している。図８に示すように、第１接続板部４３は第１筒半部４１Ａに形成されている。この例では、第１接続板部４３は、第１筒半部４１Ａの天板部４１ａから回路基板９０の導体パターン９２に向かって斜めに伸びている。詳細には、天板部４１ａは、当該天板部４１ａの最前部の左右の縁から張り出す一対の折り返し部４１ｊを有している。この折り返し部４１ｊは、天板部４１ａの左右の縁で内側に折り返されており、天板部４１ａの最前部の下方に位置している。第１接続板部４３は、この折り返し部４１ｊの前縁から伸びている。
【００４６】
図８又は図１１に示すように、第１接続板部４３は、信号端子３の接続板部３４の左右に位置する側板部（請求項における側部）４３ｃを有している。この側板部４３ｃは、第１接続板部４３の基部４３ｂ（折り返し部４１ｊに接続された部分）から、信号端子３の接続板部３４に沿って伸びている。左右の側板部４３ｃは同一平面上に配置され、それらの間に信号端子３の接続板部３４が配置されている。この例では、側板部４３ｃは、信号端子３の接続板部３４と概ね同一平面上に位置している。なお、回路基板９０の導体パターン９２に取り付けられる接触部４３ａは、側板部４３ｃの先端に設けられている。
【００４７】
図８又は図１１に示すように、第１接続板部４３は、信号端子３の接続板部３４を上方から覆っている。この例では、左右の第１接続板部４３は、それらの側板部４３ｃから内側に張り出す上板部４３ｄを有している。左右の上板部４３ｄは、それぞれ略矩形の板状に形成され、概ね同一平面上に配置されている。信号端子３の接続板部３４は、左右の上板部４３ｄによって覆われている。換言すると、左右の上板部４３ｄと、信号端子３の接続板部３４は、それらの厚さ方向で向き合っている。なお、側板部４３ｃと上板部４３ｄは、段差を介して繋がっている。
【００４８】
図５又は図９に示すように、第２接続板部４４は、第１接続板部４３及び信号端子３の接続板部３４よりも低い位置、すなわち、接続板部４３，３４よりも回路基板９０の表面に近い位置から伸びている。図８に示すように、第２接続板部４４は第２筒半部４１Ｂに形成されている。この例では、筒状本体４１は、前後方向（同軸ケーブル８０の挿入方向，筒状本体４１の長さ方向）に開いた筒状である。第２筒半部４１Ｂは、その端部に、筒状本体４１の開口の一部を閉塞するように形成された左右の前壁部４１ｋを有している。前壁部４１ｋは、第２筒半部４１Ｂが有する側壁部４１ｄの前縁から内側に伸び、その垂線が筒状本体４１の長さ方向に向くように配置されている。第２接続板部４４は、前壁部４１ｋの上縁から回路基板９０上の導体パターン９２に向かって斜めに伸びている。
【００４９】
図５に示すように、第２筒半部４１Ｂの底板部４１ｃは、回路基板９０の表面よりも低い位置に位置している。すなわち、第２筒半部４１Ｂの底板部４１ｃは、回路基板９０の表面よりも、水平面Ｐに近接している。一方、前壁部４１ｋの上縁は、回路基板９０の表面よりも、水平面Ｐから離れて位置している。第２接続板部４４の基部４４ｂはこの前壁部４１ｋの上縁に接続されている。このように前壁部４１ｋを利用することによって、上側の貫通孔１１ａと、下側の貫通孔１１ｂとの距離を狭め、コネクタ１の厚さ（高さ）を抑えながら、上側の貫通孔１１ａに挿入されるグランド端子４の第２接続板部４４と、下側の貫通孔１１ｂに挿入されるグランド端子４の第２接続板部４４との間に、回路基板９０を配置するためのスペースを設けることができている。
【００５０】
図８に示すように、第２接続板部４４は、基部４４ｂから伸びるとともに基部４４ｂより幅の広い下板部４４ｃを有している。図１１に示すように、下板部４４ｃは、第１接続板部４３が有する側板部４３ｃと向き合うように配置されている。また、下板部４４ｃは、側板部４３ｃよりも大きな幅を有し、下板部４４ｃの左右の縁４４ｄは、左右の側板部４３ｃの縁４３ｅよりも、左右方向における外方に位置している。このように信号端子３の接続板部３４が左右の第２接続板部４４と左右の第１接続部４３とによって囲まれているので、グランド端子４にリターン電流が流れやすくなる。そのため、信号端子３を流れる電流とリターン電流とが打ち消しあい、コモンモード電流が抑制され得る。その結果、クロストークの発生が抑えられ、ノイズが回路基板９０上の信号路を流れる信号に発生することが抑えられる。
【００５１】
なお、図１１に示すように、左右の下板部４４ｃの間には、信号端子３の接続板部３４の幅より大きな間隔が設けられている。また、コネクタ１が回路基板９０に取り付けられていない状態では、下板部４４ｃから信号端子３の接続板部３４までの距離は、上板部４３ｄ及び側板部４３ｃから接続板部３４までの距離より大きくなっている。
【００５２】
下板部４４ｃの先端には接触部４４ａが形成されている（図８参照）。図４に示すように、左右の接触部４４ａの間隔は、左右の第１接続板部４３の接触部４３ａの間隔よりも大きくなっている。すなわち、左右の接触部４４ａは、左右方向において接触部４３ａよりも外方に位置している。そのため、第１接続板部４３と第２接続板部４４とを平面視した場合に、接触部４４ａと接触部４３ａとが重ならない。その結果、各接触部４３ａ，４４ａが適切に導体パターン９２と接続しているか否かを容易に判定できる。
【００５３】
第１筒半部４１Ａと、第２筒半部４１Ｂは、それぞれプレス加工等によって形成されている。例えば、まず、第１筒半部４１Ａ及び第２筒半部４１Ｂを展開した形状の部材をそれぞれ形成する。そして、その部材を、複数の位置で折り曲げることによって、第１筒半部４１Ａ及び第２筒半部４１Ｂを形成する。この例では、図８に示すように、第１筒半部４１Ａを展開した形状の板材を、天板部４１ａの縁で、下方に折り曲げ、左右の側壁部４１ｂを形成する。また、左右の折り返し部４１ｊを内側に折り返す。そして、折り返し部４１ｊの前縁を屈曲させて、第１接続板部４３を傾斜させる。このようにして、第１筒半部４１Ａは形成される。また、第２筒半部４１Ｂを展開した形状の板材を、底板部４１ｃの縁で、折り曲げ、左右の側壁部４１ｄを形成する。また、左右の前壁部４１ｋを、側壁部４１ｄの前縁で内側に折り曲げる。そして、前壁部４１ｋの上縁を屈曲させて、第２接続板部４４を傾斜させる。このようにして、第２筒半部４１Ｂは形成される。これらの加工手順には、筒半部４１Ａ，４１Ｂや、折り返し部４１ｊ、接続板部４３，４４の大きさや形状に応じて、種々の順序が採用される。
【００５４】
上述したように、ハウジング１１では、水平面Ｐよりも上側に貫通孔１１ａが形成され、水平面Ｐよりも下側に貫通孔１１ｂが形成されている（図２参照）。図５に示すように、上側の貫通孔１１ａに挿入される複数のグランド端子（請求項における第１グランド端子）４及び信号端子３と、下側の貫通孔１１ｂに挿入される複数のグランド端子（請求項における第２グランド端子）４及び信号端子３は、水平面Ｐに関して対称となる姿勢で配置されている。そのため、水平面Ｐの上側で左右方向に並ぶ端子４，３の接続板部４３，４４，３４と、水平面Ｐの下側で左右方向に並ぶ端子４，３の接続板部４３，４４，３４は、上下方向において互いに向き合っている。また、上側の端子４，３が有する接続板部４３，４４，３４と、下側の端子４，３が有する接続板部４３，４４，３４は、それらの先端に近づくにしたがって、それらの間隔が小さくなるように傾斜している。そして、上側の端子４，３の接触部４３ａ，４４ａ，３４ａと、下側の端子４，３の接触部４３ａ，４４ａ，３４ａとの間隔は、回路基板９０の厚さよりも狭くなっている。回路基板９０は、上側の端子４，３が有する接続板部４３，４４，３４と、下側の端子４，３が有する接続板部４３，４４，３４とによって挟まれている。このようにして、コネクタ１は回路基板９０の縁９０ａに取り付けられている。
【００５５】
なお、図２に示すように、ハウジング１１は、本体部１４の左右の端部から、前方（Ｙ１の示す方向）に突出する取付部１２を有している。各取付部１２は、上下方向に向き合うように形成された上凸部１２ａと、下凸部１２ｂとを有している。取付部１２は、上凸部１２ａと下凸部１２ｂとの間に回路基板９０を挟んだ状態で、回路基板９０に固定される。例えば、上凸部１２ａに形成された孔１２ｃと、回路基板９０に形成された孔とに、ネジやリベット、プレスフィットピンなどが差し込まれることによって、取付部１２は回路基板９０に固定される。
【００５６】
ここで、コネクタ１及び回路基板９０を備える半導体試験装置１００について説明する。図１３は半導体試験装置１００を模式的に示す図である。
【００５７】
試験対象となる半導体１０１は、パフォーマンスボード１０３上に配置されるデバイスソケット１０２に装着される。パフォーマンスボード１０３の下面には、複数のコネクタ１１３が取り付けられている。半導体試験装置１００は、複数の同軸ケーブル８０を含むマザーボード１０４を備え、マザーボード１０４の上部には、複数のホルダ１１４が設けられている。各ホルダ１１４は、上述した同軸ケーブル８０の上端に設けられ信号端子及びシールド端子を保持している。パフォーマンスボード１０３がマザーボード１０４上に配置された時、コネクタ１１３に同軸ケーブル８０の信号端子及びシールド端子が挿入される。また、マザーボード１０４の下部には、複数のホルダ１１６が配置されている。同軸ケーブル８０の下端には、上述した信号端子８１とシールド端子８２とが設けられている。各ホルダ１１６は、これら信号端子８１とシールド端子８２とを保持している。
【００５８】
半導体試験装置１００は、上述した回路基板９０を有するテストヘッド１０５を備えている。テストヘッド１０５は、複数の回路基板９０を有し、回路基板９０は立った状態で配置されている。コネクタ１は、各回路基板９０の上縁に取り付けられている。マザーボード１０４がテストヘッド１０５上に配置された時、各コネクタ１に、同軸ケーブル８０の下端に設けられた信号端子８１とシールド端子８２とが挿入される。回路基板９０は、試験装置本体１０７に繋がっており、試験装置本体１０７から受ける指示に応じて試験信号を生成し、半導体１０１に対して出力する。
【００５９】
以上説明したように、コネクタ１では、各グランド端子４は、２つの第１接続板部４３と、２つの第２接続板部４４とを備えている。そして、接続板部４３，４４は、筒状本体４１の縁における互いに異なる位置からそれぞれ伸び、全体として信号端子３の接続板部３４を囲むように配置されている。そのため、グランド端子４にリターン電流が流れやすくなり、信号端子３を流れる電流とリターン電流とが打ち消しあい、コモンモード電流が抑制され得る。その結果、クロストークが抑えられる。
【００６０】
なお、本発明は以上説明したコネクタ１及び半導体試験装置１００に限られず、種々の変更が可能である。
【００６１】
例えば、以上の説明では、グランド端子４は、４つの接続板部、すなわち、２つの第１接続板部４３と２つの第２接続板部４４とを有していた。しかしながら、グランド端子４は、３つの接続板部だけを有してもよい。例えば、グランド端子４は、信号端子３の接続板部３４の直上に配置される接続板部と、上述した２つの第２接続板部４４とを有してもよい。こういった構造においても、信号端子３の接続板部３４は、グランド端子４の接続板部によって囲まれるので、従来の構造に比べて、クロストークは抑えられ、また、インピーダンス整合の向上を図ることができる。また、グランド端子４には、２つより多くの第１接続板部４３と第２接続板部４４が設けられてもよい。
【００６２】
また、以上の説明では、グランド端子４の筒状本体４１は、互いに別体に構成された２つの部材（すなわち第１筒半部４１Ａと第２筒半部４１Ｂ）とによって構成されていた。しかしながら、筒状本体４１は一体的に形成されてもよい。すなわち、筒状本体４１は、１つの板状の材料を筒状に曲げることによって、形成されてもよい。
【００６３】
また、以上の説明では、コネクタ１は、水平面Ｐを挟んで向き合うグランド端子４及び信号端子３を有していた。すなわち、コネクタ１の上側と下側の双方にグランド端子４と信号端子３とが設けられていた。しかしながら、本発明は、水平面Ｐの一方側にのみグランド端子４及び信号端子３を有するコネクタに適用されてもよい。
【符号の説明】
【００６４】
１コネクタ、３信号端子、４グランド端子、１１ハウジング、１１ａ貫通孔、１１ｂ貫通孔、１１ｃ凹部、１２取付部、１３保持部、１４本体部、３１端子本体、３１ａ側壁部、３１ｂ背壁部、３２接触部、３３ａ，３３ｂ係合部、３４接続板部、３４ａ接触部、３４ｂ基部、４１筒状本体、４１Ａ第１筒半部、４１Ｂ第２筒半部、４１ａ天板部、４１ｂ側壁部、４１ｃ底板部、４１ｄ側壁部、４１ｋ前壁部、４２接触部、４３第１接続板部、４３ａ接触部、４３ｂ基部、４３ｃ側板部、４３ｄ上板部、４３ｅ縁、４４第２接続板部、４４ａ接触部、４４ｂ基部、４４ｃ下板部、４４ｄ縁、８０同軸ケーブル、８１信号端子、８２シールド端子、９０回路基板、９１，９２導体パターン、１００半導体試験装置、１０１半導体、１０２デバイスソケット、１０３パフォーマンスボード、１０４マザーボード、１０５テストヘッド、１０７試験装置本体。

【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に取り付けられ、前記回路基板の表面に沿った方向に同軸ケーブルを挿入できるコネクタにおいて、
前記コネクタは、中心線が前記同軸ケーブルの挿入方向に向くように配置される筒状本体を有するグランド端子と、
前記筒状本体の内側に配置される信号端子本体と、前記回路基板に接続させるための接続部であって、前記信号端子本体の端部から伸びる信号接続部と、を有する信号端子と、を備え、
前記グランド端子は、前記回路基板に接続させるための接続部であって、前記筒状本体の縁における互いに異なる位置からそれぞれ伸び、前記信号接続部を囲むように配置された少なくとも３つのグランド接続部を有する、
ことを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
請求項１に記載のコネクタにおいて、
前記グランド端子は、前記少なくとも３つのグランド接続部として、板状に形成された２つの第１グランド接続部と、前記２つの第１グランド接続部と向き合う板状に形成された２つの第２グランド接続部とを有し、
前記信号接続部は、前記２つの第１グランド接続部と、前記２つの第２グランド接続部との間に配置されている、
ことを特徴とするコネクタ。
【請求項３】
請求項２に記載のコネクタにおいて、
前記２つの第１グランド接続部は、前記２つの第２グランド接続部よりも前記回路基板の表面から離れた位置から伸び、前記信号接続部を覆っている、
ことを特徴とするコネクタ。
【請求項４】
請求項３に記載のコネクタにおいて、
前記２つの第１グランド接続部は、それぞれ前記信号接続部の左右に位置し前記信号接続部に沿って伸びる側部を有している、
ことを特徴とするコネクタ。
【請求項５】
請求項２に記載のコネクタにおいて、
前記２つの第２グランド接続部は、前記２つの第１グランド接続部よりも前記回路基板の表面に近い位置から伸びており、
前記２つの第２グランド接続部の左右の縁は、前記２つの第１グランド接続部の左右の縁よりも外側に位置している、
ことを特徴とするコネクタ。
【請求項６】
請求項５に記載のコネクタにおいて、
前記２つの第２グランド接続部の先端の間隔は、前記２つの第１グランド接続部の先端の間隔より大きい、
ことを特徴とするコネクタ。
【請求項７】
請求項２に記載のコネクタにおいて、
前記筒状本体は、筒状本体の半径方向で互いに組み合わされて筒状をなす第１筒半部と第２筒半部とを含み、
前記第１グランド接続部は前記第１筒半部に形成され、
前記第２グランド接続部は前記第２筒半部に形成されている、
ことを特徴とするコネクタ。
【請求項８】
請求項１に記載のコネクタにおいて、
前記グランド端子の前記筒状本体は、当該筒状本体の開口の少なくとも一部を閉塞する壁部を有している、
ことを特徴とするコネクタ。
【請求項９】
請求項１に記載のコネクタと、前記回路基板とを備えた半導体検査装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の半導体検査装置において、
前記コネクタは、前記グランド端子として、複数の第１グランド端子と複数の第２グランド端子とを有し、
前記複数の第１グランド端子のそれぞれが有する前記少なくとも３つのグランド接続部と、前記複数の第２グランド端子のそれぞれが有する前記少なくとも３つのグランド接続部は、前記回路基板の縁を挟んでいる、
ことを特徴とする半導体検査装置。

【図１】