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Fターム[2G132AL03]の内容

電子回路の試験 (32,879) | 目的、その他 (6,788) | 接続の確実化 (517)

Fターム[2G132AL03]に分類される特許

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【課題】マザーボードのDDR信号を容易にテストすることができるテスト補助冶具を提供すること。
【解決手段】本発明に係るDDR信号をテストするための補助冶具は、DDRメモリ用コネクタを有するマザーボードに着脱可能に固定される板体を備え、前記板体には、前記マザーボードのDDRメモリ用コネクタのピンに各々対応する複数のテスト孔が設けられ、前記板体における各々のテスト孔の近傍には、キャラクターが設けられ、前記キャラクターは、各々のテスト孔と組み合わせられるDDRメモリ用コネクタのピンの名称或いは機能をそれぞれ示す。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、支持基板の破損を防止するとともに、支持基板とプローブヘッドが有するプローブピンとを確実に接触させ、信頼性に優れる検査を行うことのできる検査方法および検査装置を提供すること。
【解決手段】複数の振動子9を支持する支持基板200にプローブピン172を押し当て、振動子9の特性を検査する検査方法であって、支持基板200の撓みの度合いを検出する検出工程と、検出工程で検出した支持基板200の撓みの度合いに応じて、複数のプローブピン172によって支持基板200に加えられる荷重の分布を設定する荷重設定工程と、複数のプローブピン172を備えているプローブヘッド170を準備する準備工程と、を含んでいる。 (もっと読む)


【課題】基板を斜めにセットする場合でも電気検査工程における検査精度の低下を抑制することができる基板検査装置及び基板検査方法を得る。
【解決手段】ストッパーピン36が円孔118の周囲に接触した状態で、レバーを操作して支持台12を近接離間方向の近接側に移動さて、支持部材22をバネ34の付勢力に対抗して支持台12側に移動させる。そして、ガイドピン46の円錐部46Aを円孔118に挿入し、ストッパーピン36と円錐部46Aとの間で基板100を保持させる。円孔118の円縁が、接触部40によって夫々の円錐部46Aに押し付けられ、基板100を基板100の面沿い方向に移動させることで、基板100の位置ずれが補正されるため、電気検査工程における検査精度の低下を抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】ブラシ部をピンに摺接させた際にピンが受ける過負荷ダメージをなくしてクリーニングできる基板検査装置の提供。
【解決手段】回転テーブル13を備える基板搬送機構12と、回転テーブル13に配設される複数の基板保持機構22と、各基板保持機構22に保持させた被検査基板29に順次ピンブロック34側を接触させて検査する検査治具機構32と、ピンブロック34に接触させるブラシ体49を備えピンクリーニング機構42とで構成され、ピンクリーニング機構42には、回転テーブル13に固定される基台部43と、該基台部43側から回動可能に突出させてブラシ体49を支持するブラシ支持杆46と、ブラシ支持杆46を弾性的に回動規制してブラシ体49をピンブロック34側に摺接させた際の接触圧を緩和するバネ部片とを少なくとも具備させた。 (もっと読む)


【課題】半導体試験装置のベースユニットにおいて、プローブカードが、高温測定時の熱等の影響によって被試験デバイス方向に変形することを防ぐ。
【解決手段】ベースユニット本体と、ベースユニット本体の下方向に配置され、ベースユニット本体に対する傾きを変更可能な、プローブカードを固着するユニットの上部に設けられ、下面の両側に斜面が形成されたテーパブロックと、ベースユニットの下部において、テーパブロックの傾斜方向に設けられたガイド沿って直線移動可能であり、テーパブロックを挟んで配置された1対の下部プレートとを備え、1対の下部プレートは弾性手段により互いに連結され、それぞれの下部プレートは、ガイドに対する停止手段と、テーパブロックの斜面と接触する位置に設けられ、移動方向に回転する回転手段とを備えているベースユニット。 (もっと読む)


【課題】簡素で高速かつ精密な検査を実施可能な被検査基板固定装置を提供する。
【解決手段】被検査基板を固定するための固定治具と、固定治具を垂直方向に可動させる可動部を備えた固定治具接続部と、固定治具接続部を水平方向に移動させる駆動部と、被検査基板に対し固定治具を垂直方向に加圧するための加圧部と、加圧部に取り付けられ、固定治具の水平方向の移動を誘導するとともに、加圧部の加圧力を固定治具に伝達するための加圧用レールとを備える被検査基板固定装置であって、固定治具は、その中央部に空洞部を有する支持板と支持板上に設けられた2以上の治具本体とを有し、治具本体の略中央部には、回転軸を有する回転部が備えられ、回転部が支持板に設置固定されることにより、治具本体は、回転軸を中心に回転可能に支持板上に設置され、治具本体は、その先端部にパッドを備え、治具本体の他端部には支持板との間にばねが設けられたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】導通検査用プローブカードのプローブ針に付着した異物を除去するためのクリーニング手段であって、プローブ針を摩耗させることなくプローブ針に付着した異物を効果的に除去するクリーニング手段を提供する。
【解決手段】本発明のクリーニングシートは、導通検査用プローブカードのプローブ針に付着した異物を除去するためのクリーニング層を有するクリーニングシートであって、該クリーニング層の、JIS−B−0601に準じる算術平均粗さRaが100nm以下である。 (もっと読む)


【課題】プローブカードの取り付け基準面と検査対象であるウェハの表面との平行度が失われていても、そのプローブカードが保持するプローブをウェハに対して一様にコンタクトさせることができるプローブカードの平行度調整機構を提供する。
【解決手段】検査対象であるウェハ31と検査用の信号を生成する回路構造との間を電気的に接続する複数のプローブ1を保持するプローブカード101のウェハ31に対する平行度を調整するため、プローブカード101を取り付けるプローバ201の取り付け基準面S1に対してプローブカード101の傾斜度を変更する傾斜度変更手段の少なくとも一部をなす調整ねじ22を設ける。 (もっと読む)


【課題】プローブ先端形状が変化しても針入抵抗の変化を小さくでき、研磨層(クリーナ層)に対する針入量のバラツキを小さくして全てのテストプローブを均一にクリーニングする。また表面での付着物捕捉作用を増大させてテストの信頼性向上と製品の歩止まり向上を可能にする。
【解決手段】微細な研磨剤が混入されかつテストプローブ(16,18)の先端が進入可能な研磨層(42)と、この研磨層(42)の少なくとも一方の表面に積層され高分子ゲルから成る表面層(44)とを備え、テストプローブ(16,18)の先端を表面層(44)から研磨層(42)に進入させることによりクリーニングする。 (もっと読む)


【課題】半導体デバイスや集積回路などのテスト工程で使用されるプローブの先端に付着した異物を除去するクリーニング装置で、プローブ先端のスティックスリップ発生を防止した装置を提供する。
【解決手段】先端部が球面状あるいはその球面状の先端部の中途から直線で延伸する傾斜部が設けられたプローブ11を装着する鉛直方向駆動機構23と、クリーニングシート50を固定するステージ30、40の水平方向駆動機構32、42と制御装置60を備え、制御装置60によってクリーニングシート50へのプローブ11の押し込み量が連続的に所定値に増加するよう鉛直方向駆動機構23で、クリーニングシート50に対するプローブ先端部12の移動軌跡が閉ループとなるよう水平方向駆動機構32、42が駆動制御される。 (もっと読む)


【課題】多点波形測定を必要とする電子部品の電気特性試験において、安価な構成で、かつ簡易な制御によって、被測定物測定点間が狭ピッチであっても、問題なく自動的にプロービングが可能なプロービング装置を得ること。
【解決手段】支持構造体5に垂直固定支持させた多数の両端コンタクトプローブ3の下方端を被測定物1が有する多数の被測定物測定点2に接触設定し、上方端を測定用回路基板8のS面パッド9に接触設定しておく。測定用回路基板8のY軸方向両端におけるC面信号パッド10a、10b及びC面GNDパッド11a,11bはX軸方向に所定数設けてありそれらをプロービングするプローブ12a,12b及びコンタクトプローブ13a,13bをX軸とZ軸の2軸のうちの少なくともZ軸方向に移動制御する。測定用回路基板8は、任意のS面パッド9に伝達された測定点の電気信号を表面信号パッドに伝達できる回路構成になっている。 (もっと読む)


【課題】後段の組立行程へ影響を与えることなく精度の高い評価結果を容易に得られる半導体製品評価装置を得ること。
【解決手段】溝13が設けられた傾斜面20aと、溝13内に配置されたリードレスパッケージの滑落を予め定められた評価位置で停止させるストッパとを備えたベース20と、先端部にソケットコンタクト6が設けられた信号導体と、先端部に信号導体の両側を挟むGND接点7が設けられた接地導体とを備え、常態ではソケットコンタクト6及びGND接点7がベース20から離間するように付勢されている一対のケーブル4と、ケーブル4をベース20側に移動させて、評価位置に配置されたリードレスパッケージの入出力電極パターンとソケットコンタクト6とを接触させ、ベースプレートとGND接点7とを接触させるケーブル押し下げ機構12とを有する。 (もっと読む)


【課題】清掃装置によるCF基板の損傷を防止することにある。
【解決手段】プローブ装置は、電極を備える被検査体の上方に配置されて、またプローブ装置本体と、該プローブ装置本体に結合された清掃装置と、該清掃装置を前記プローブ装置に結合する結合装置とを含む。前記プローブ装置本体は、前記電極に接触されるように下方に向けられた針先を有する。前記清掃装置は、前記プローブ装置本体と前記被検査体とが相寄り相離れる上下方向への相対移動により前記電極に接触可能の前端部を前記針先より下方及び前方に備える。前記結合装置は、上方ほど後方となる斜めの方向に前記清掃装置と前記プローブ装置本体とを相対的に移動可能に結合している。 (もっと読む)


【課題】プローブ針の針先平面度を高い精度で調整し、負圧による撓みを抑えて正確な検査を行う。
【解決手段】接続ユニットが、ポゴピンブロックと、ポゴピンブロック支持部とを有し、プローブカードが、複数のプローブ針が装着された配線基板と、上記配線基板を支持して上記配線基板の上記ポゴピンブロック側を負圧に保つ配線基板支持部と、上記負圧に抗して上記配線基板を支持するアンカーとを有する上記検査装置の、上記プローブ針の針先平面度を修正する配線基板調整治具である。上記ポゴピンブロックに設けられたポゴピン装着穴と、当該ポゴピン装着穴に装着されたポゴピンと、上記配線基板の上記ポゴピンブロック側を負圧にする吸引手段とを備え、上記吸引手段で真空引きして実際の検査使用時の上記配線基板の変形を再現する。また、他の発明は上記配線基板調整治具を用いた配線基板修正方法並びに検査方法及び検査システムである。 (もっと読む)


【課題】 ステージ交換が不要な低コストの半導体検査装置を提供する。
【解決手段】 本願が提供する半導体検査装置は、ステージと、ステージ上に載置されており、半導体チップが載置される領域を有し、その領域内に貫通孔を有する導電性のプレートと、プレートの下面側の空間を減圧して、プレートをステージ側に吸着する減圧吸着機構と、半導体チップの表面電極に接触する第1プローブと、プレートまたはステージの上面に接触する第2プローブと、プレートの貫通孔を通じて半導体チップの裏面電極に接触するセンスピンと、を備えている。 (もっと読む)


【課題】コンタクトピンや検査基板に傷付きを生じさせずに検査基板を平行に支持する。
【解決手段】本体21a、取付部21bおよびフランジ部21cを有するスリーブ21と、先端部22dにスプリング23を係合可能に形成されると共に他端部にヘッド22cが配設された本体22aを有するプランジャ22と、スプリング23とを備え、スリーブ21は、外径がフランジ部21cの外径以下の筒状に形成されて本体22aを挿通可能にフランジ部21cに配設された摺動量制限部21dを備え、制限部21dは、ヘッド22c上に検査基板8が載置されていない常態において、ヘッド22cにおけるスリーブ21側の端面と、制限部21dにおけるフランジ部21c側とは反対側の端面とが、弾性限度まで伸ばしたスプリング23の長さから常態におけるスプリング23の長さL1を差し引いた第1の長さよりも短い長さL1sだけ離間するように長さL4が規定されている。 (もっと読む)


【課題】プローブカードに熱源を直に接触させて短時間でプローブカードを所定の温度に調整すると共に、熱的に安定したかを正確に判断することができるプローブカードの熱的安定化方法を提供する。
【解決手段】プローブカードの熱的安定化方法は、載置台に熱伝達用基板を載置し、載置台を介して熱伝達用基板の温度を調整する第1の工程と、載置台を上昇させて熱伝達用基板と複数のプローブを所定の目標荷重で接触させる第2の工程と、熱伝達用基板との間で熱を授受するプローブカードの熱的変化に即して変化する熱伝達用基板と複数のプローブとの接触荷重を検出する第3の工程と、プローブカードが熱的に安定するまで接触荷重が所定の目標荷重になるように昇降駆動機構を介して載置台を昇降制御する第4の工程と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】ピンボードユニットのボード本体に挿着した際に検査基板をボード本体に対して平行な状態で支持する。
【解決手段】スリーブ本体21aおよびその一端側の端面に配設されたスプリング取付部21bを備えたスリーブ21と、スリーブ本体21a内とスプリング取付部21b内に挿通されたプランジャ本体22a、スプリング取付部21b側から突出するプランジャ本体22aの一端側の外周面に形成された突起部22b、およびスリーブ本体21a側から突出するプランジャ本体22aの他端側の先端部に配設された基板受けヘッド22cを備えたプランジャ22と、プランジャ本体22aの一端側が内部に挿入され、一端側がプランジャ本体22aの一端側と係合し他端側がスプリング取付部21bに取り付けられ、突起部22bがスプリング取付部21bの突起部22b側の端部と当接する向きにプランジャ本体22aを付勢するコイルスプリング23とを備えている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、プローブピンをテスト用パッドに対して低抵抗かつ安定的にコンタクトさせることができるテスト用パッドとそれを用いた基板の試験方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本願の発明にかかるテスト用パッドは、プローブピンを当てて基板の試験を行うために、基板パターン上に形成されたテスト用パッドであって、該テスト用パッドは、該プローブピンの先端部分を包み込むように変形可能な材料で形成され、かつ、その中央部分で最も厚く形成されたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】プローブの複数端子と被測定物の位置関係を簡便且つ適正に求める。
【解決手段】プローブ装置10は、複数端子を含むプローブ11、そのプローブ11を保持する保持部12、保持部12に設けられ、プローブ11に向かって光13aを照射する照射部13を含む。更に、プローブ装置10は、照射部13から照射される光13aによって被測定物20上に投影されるプローブ11の複数端子の影を含んだ像を取得する取得部14を含む。取得部14で取得される像から、プローブ11の各端子と被測定物20との位置関係が求められる。 (もっと読む)


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