【課題】各中継端子の接触圧力が略同一であり、それぞれの接触圧力が略同一の公差内に収められたカードエッジコネクタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子基板挿入溝が形成されたハウジングと、電子基板の端部の同一平面上に形成された複数の接点電極と接触する中継端子と、を有し、電子基板挿入溝に、電子基板の端部が挿入されることで、接点電極と中継端子とが接触するカードエッジコネクタであって、中継端子は、ハウジングに圧入された圧入部と、電子基板挿入溝内に突き出された接触部と、該接触部と圧入部とを連結する連結部と、から成る、第１中継端子と第２中継端子を有し、第１、第２中継端子それぞれの接触部における、連結部との連結端から接触部位までの長さと形状が略同一であり、電子基板が電子基板挿入溝に挿入されていない時において、高さ方向における連結端と接触部位との距離が略等しい。 （もっと読む）

【課題】外部との干渉による変形や損傷、振動による接点摩耗などの不具合なく、良好に導通接続させることが可能な接続信頼性の高いコネクタを提供すること。
【解決手段】ハウジングと、このハウジングに収容された接続端子４１とを有し、レセプタクルへ接続されることにより、レセプタクルの基板部２４に接続端子４１が接触されて導通するコネクタであって、基板部２４は、接続端子４１に対応する基板スリット２５を有し、接続端子４１は、レセプタクルへの接続時に基板部２４に接触する接点バネと、接点バネを収容する先端側が開口された箱部４５と、箱部４５の先端における側壁５１ａの一部に形成された端子スリット５２とを備え、レセプタクルへの接続により、基板スリット２５に接続端子４１の箱部４５の側壁５１ｂが挿し込まれるとともに、端子スリット５２に基板部２４が挿し込まれる。 （もっと読む）

【課題】コネクタの位置と基板の位置がずれていても、基板をコネクタに挿入するときにこじ入れることがないようにする。
【解決手段】一端に第１の基板１４を接続し他端に第２の基板１５を接続することによりこれらの基板を接続するコネクタであって、第２の基板１５を第２のコネクタ部２に接続するときに、接続に応動して、第２の基板１５と第２のコネクタ部２の接続方向に対して垂直の方向の位置ズレ分、第２のコネクタ部２を垂直方向にずらすようにする。 （もっと読む）

【課題】部品点数を少なくし、組み立てやすい電力供給用のコネクタを提供する。
【解決手段】本発明のコネクタは、ハウジング３００の内部に偶数個のコンタクト２００と１個以上の弾性体４００が配置され、２つのピンコンタクト９１０、９２０を接続する。コンタクト２００は、導電性の板で形成されており、当該板の外周部分に、弾性体固定部２３０、第１接触部２１０、第２接触部２２０、抜け防止部２４０を有する。ハウジング３００は、１つ以上のコンタクト収納部３１０、１つ以上のコンタクト挿入口３２０、第１ピンコンタクト挿入口３３０、第２ピンコンタクト挿入口３４０、係止部３７０を有する。コンタクト収納部３１０は、２つのコンタクト２００ごとに、第１接触部２１０同士と第２接触部２２０同士を対向させた状態で収納する。 （もっと読む）

【課題】コネクタの奥行きを小さくする技術を提供する。
【解決手段】FFC４を基板５に接続するためのコネクタ１は、複数のシグナルコンタクト６と、グラウンドコンタクト１０と、ハウジング８と、を備える。シグナルコンタクト６は、FFC４のシグナル端子２に対して夫々接触するように並べられている。グラウンドコンタクト１０は、FFC４のグラウンド端子３に対して接触する。ハウジング８は、複数のシグナルコンタクト６と、グラウンドコンタクト１０と、を保持する。コネクタ１に対するFFC４の挿抜方向におけるハウジング８の背面５１を基準とした、シグナル端子２に対するシグナルコンタクト６の接点までの第１の距離D1と、グラウンド端子３に対するグラウンドコンタクト１０の接点までの第２の距離D2と、は略等しい。 （もっと読む）

【課題】回路基板同士の電気接続を容易に行える端子装置、この端子装置を備えて回路基板の配設が簡素化される電気装置およびこの電気装置を具備する電気機器を提供する。
【解決手段】電気装置１は、少なくとも一端部に電極パターンが形成され、少なくとも一面に回路部品８，１３が実装された複数個の回路基板２，３と、回路基板２，３の電極パターンが形成された端部側２ｂ，３ａが両面側の挿入開口にそれぞれ挿入された端子装置４と、長尺形の筒状に形成され、端子装置４および端子装置４に連結された回路基板２，３を収容しているケース５と、ケース５の両端側の端面にそれぞれ取り付けられ、端子装置４との間で回路基板２，３を支持する一対の端部材６，６を具備している。 （もっと読む）

【課題】電子部品を基板に容易に接続することができるとともに、電子部品の各リード接続位置間の距離を十分に確保することのできる電子部品用ソケットを提供する。
【解決手段】各接続部材１０に各リードを挿入し、押圧部材３０を所定方向に回動することにより、各接続部材１０を各リードに圧接させるようにしたので、各リードを半田付けすることなく基板２に接続することができる。また、各接続部材１０をそれぞれ各リードごとに独立した部材によって形成し、中央の接続部材１０を、そのリード接続位置が他の接続部材１０のリード接続位置を結ぶ直線に対して直交方向に位置がずれるように配置したので、各リード接続位置を同一直線上に一列に配置した場合に比べ、中央の接続部材１０のリード接続位置と他の接続部材１０のリード接続位置との距離を長くすることができ、基板２上の各リード接続位置間の沿面距離を十分に確保することができる。 （もっと読む）

【課題】相手側コネクタ（プラグコネクタ）との嵌合状態において相手側コネクタをガタつくことなる保持することのできるコネクタ（レセプタクルコネクタ）を提供すること。
【解決手段】コネクタ１００は、第１接触部１２２を有する第１コンタクト１２０と、第２接触部１７２を有する第２コンタクト１７０と、支持部１５４とを備えている。第２接触部１７２は、Ｘ方向とＺ方向の双方において第１接触部１２２と異なる位置に位置している。支持部１５４は、Ｚ方向において第１接触部１２２と異なる位置に位置すると共にＸ方向において第２接触部１７２に対してよりも第１接触部１２２に対して近い位置に位置している。このように、三角配置された第１接触部１２２、第２接触部１７２及び支持部１５４にて嵌合部２０３を支持することにより、相手側コネクタ２００のガタつきを防止する。 （もっと読む）

【課題】信号端子の接続部から出る電磁波に起因するクロストークを低減する。
【解決手段】グランド端子４は、筒状本体４１を有している。信号端子３は、筒状本体４１の内側に配置される端子本体３１と、端子本体３１の端部から伸びる接続板部３４とを有している。また、グランド端子４は、筒状本体４１の縁における互いに異なる位置からそれぞれ伸び、信号端子３の接続板部３４を囲むように配置された、少なくとも３つの接続板部４３，４４を有している。 （もっと読む）

【課題】プラグコネクタとリセプタクルコネクタの接続方向に対して略直交する方向の位置ズレを吸収可能で、かつ薄型化かつ短寸化した場合であってもリセプタクルコンタクトに対して所定のばね性能を付与することが容易なコネクタを提供する。
【解決手段】リセプタクルコンタクト３２の弾性変形部３７を、第１傾斜部３８と、第２傾斜部３９と、第３傾斜部４０と、を備えるものとする。 （もっと読む）

【課題】回路基板間の接続を可能にするスペース効率のよいコネクタを提供すること。
【解決手段】互いに直交する方向から挿入される第１の相手側コネクタ及び第２の相手側コネクタとを選択的に接続するコネクタ３において、コンタクト１２と、コンタクトを保持したハウジング１１とを有する。コンタクトは、第１の相手側コネクタに接触するための第１接触部１２ａと、第２の相手側コネクタに接触するための第２接触部１２ｂとを有する。ハウジングは、第１の相手側コネクタが挿入される第１挿入口１３を備えた第１嵌合部１４と、第２の相手側コネクタが挿入される第２挿入口１５を備えた第２嵌合部１６と、第１挿入口と第２挿入口とをそれぞれ規定するガイド部１７，１８とを有する。このガイド部により、第１の相手側コネクタと第２の相手側コネクタとの接続を選択的に行えるようにした。 （もっと読む）

【課題】基板への取り付けと、コネクタ同士の接続とを容易化したコネクタを提供すること。
【解決手段】一のモジュール型装置の基板と、他のモジュール型の装置の基板との間で電気的な接続を確保するコネクタ１００であって、複数の第１溝、第１溝の長手方向と同一方向に形成される複数の第２溝、第１溝の端部側で隣接するコネクタと当接する第１当接面１１４、及び第２溝の端部側で隣接するコネクタと当接する第２当接面１１５を有する筐体と、第１溝に収容され、一端と他端の間で折り曲げられ、一端側が筐体の第１当接面から突出する突出部を有し、他端が基板の配線に接続される板ばねで構成される第１端子１２０と、第２溝に収容され、一端が筐体の第２当接面の近傍に配設され、他端が基板の配線に接続される第２端子１３０とを含む。 （もっと読む）

【課題】レバーがハウジングから外れてしまうのを抑制することのできるコネクタを得る。
【解決手段】ケーブルが内部に挿入される絶縁性のハウジング３０と、ハウジングに形成されたレバー装着部に回動可能に装着されるレバー６０を備えるコネクタであって、レバー装着部は、ハウジングに装着されたレバーが上部に位置するように、底壁部３４ｅと、底壁部のハウジングの幅方向両側に形成される一対の縦壁部３４ａと、で画成されるとともに、上方およびケーブルの挿脱方向一端側が開放している。レバー６０には、枢支軸６１を設けるとともに、ハウジングに形成されたレバー装着部に、枢支軸が収容される軸受部３５ａを形成し、ハウジングに、軸受部に収容した枢支軸の上方かつケーブル挿脱方向一端側を覆う保持金具７０を設けた。 （もっと読む）

【課題】圧着強度の低下を抑制しつつ、小型化を図ることが可能な圧着端子を提供する。
【解決手段】圧着端子１は、第１の突起２３を有する下板２０と、第１の突起２３に対向する第２の突起３３を有する上板３０と、下板２０の側部２１に立設され、下板２０の長手方向において第１の突起２３よりも先端側に位置する第１のバレル４０と、下板２０の側部２２に立設され、下板２０の長手方向において第１の突起２３よりも後端側に位置する第２のバレル５０と、を備え、第１のバレル４０は、下板２０の一方の側部２１のみに設けられ、第２のバレル５０は、下板２０の他方の側部２２のみに設けられ、下板２０と上板３０の間にフレキシブル基板６を挟み込んだ状態で、第１のバレル４０と第２のバレル５０を上板３０に向かって折り曲げることで、フレキシブル基板６に圧着されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】平型導体の抜けの防止を確実とする回路基板用電気コネクタを提供することを課題をする。
【解決手段】回路基板上に配され、挿入された平型導体を回路基板と電気的に接続する電気コネクタにおいて、ハウジング４０又はハウジングに保持された部材は、平型導体Ｆの挿入のための載置面５２に対して高く形成されている突部５１を有しており、ロック部３５と突部５１とが平型導体Ｆに対して上下から作用している。 （もっと読む）

【課題】半導体装置及び半導体ユニットにおいて、基板上に直接実装された半導体素子間の配線接続を、コネクタを用いて行うことができるようにして、携帯機器などの更なる小型化を図る。
【解決手段】めっき工程を用いてマイクロコネクタを作成したことにより、ベアチップＩＣ７の高さや幅方向の大きさに合わせた微細なマイクロコネクタ１、１１を得ることができる。このような微細なマイクロコネクタ１、１１を備えているので、基板６上に直接実装されたベアチップＩＣ７間の配線接続をマイクロコネクタ１、１１で行うことができる。また、基板６の垂直方向への接続用のマイクロコネクタ１と、基板６の水平方向への接続用のマイクロコネクタ１１とを備えているので、ベアチップＩＣ７が直接実装された基板６を有する半導体装置同士（１０ｎ，１０ｐ，１０ｑ）を、マイクロコネクタ１、１１を用いて基板の垂直方向と水平方向に接続できる。 （もっと読む）

【課題】コンタクトの接触部とＦＰＣ／ＦＦＣとの接触の信頼性を高めたコネクタを提供すること。
【解決手段】ハウジング３００内に不動の部位であるセパレータ部３２０を設け、その上側にアクチュエータ４００を受容する一方で、下側にＦＰＣ／ＦＦＣ７００の端部を収容する収容部３１０を設ける。二股形状を構成するコンタクト２００の力受部２２０と接触部２１０とは、セパレータ部３２０の上下に夫々配置され、アクチュエータ４００の回動操作によりセパレータ３２０の上側において力受部２２０が持ち上げられると、接触部２１０がＦＰＣ／ＦＦＣ７００の信号層７３０に押し付けられる。この際、接触部２１０と共にＦＰＣ／ＦＦＣ７００を挟持するグランド部材５００及びセパレータ部３２０は静的であるので、接触部２１０と信号層７３０との接触は安定する。 （もっと読む）

【課題】簡易に製造可能でありながら、形状の異なる二種類のケーブルの端子を連結可能な構造を有するコンタクトを提供する。
【解決手段】中継コネクタ２０１の第１ハウジング２０２には、貫通孔２１０が設けられる。コンタクト６０１は、貫通孔２１０に取り付けられる。コンタクト６０１は、一端側に板状部６０３を、他端側に押え部６０４及びバネ部６０５を備える。板状部６０３は、板状コンタクトを挟み込む構造のワイヤケーブル５０１の挟持端子部５０３に挟まれる。押え部６０４及びバネ部６０５は、板状の端子を有するフレキシブルケーブル４０１を挟みこむ。 （もっと読む）

【課題】電力を伝送するための電気コネクタにおける挿抜力の低減を図ったコネクタの電力接点を提供する。
【解決手段】電力接点７０の一実施例は、第１の撓まないビームおよび第１のラッパ状の可撓性ビームを規定する第１プレートと、第２の撓まないビームおよび第２のラッパ状可撓性ビームを規定する第２プレートとを有する。この第１および第２プレートは、相互に隣接して配置することにより、挿抜力の低減を図った電力接点を形成する。 （もっと読む）

【課題】コネクタがシングルエンド信号を利用しているか、差分信号を利用しているかに関係なく、漏話の最小化、インピーダンス及び減衰の制御を改良した、高速高密度の電気コネクタ及びコネクタアッセンブリの設計である。
【解決手段】複数の信号導体が設けられており、各信号導体は、印刷回路板に接続可能な第１接点端部と、第２接点端部と、それらの間に、絶縁ハウジング内に配置されている中間部分と、を有しており、信号導体は、絶縁柱の第１側に沿って配置されている。複数の接地導体が設けられており、各接地導体は、印刷回路板に接続可能な第１接点端部と、第２接点端部と、それらの間に、絶縁ハウジング内に配置されている中間部分と、を有しており、接地導体は、絶縁柱の第２側に沿って配置されていて、信号導体と接地導体が電気的に互いに絶縁されるようになっている。 （もっと読む）