説明

Fターム[5E322BA04]の内容

電気装置の冷却等 (23,910) | 空気流路の構造 (3,048) | 風量、風向調整機構 (353)

Fターム[5E322BA04]に分類される特許

1 - 20 / 353



【課題】インバータ等の車両に搭載され通電により発熱する電装機器を十分冷却可能であり、装置構成がシンプルな車両用電装機器冷却構造の提供を目的とした。
【解決手段】冷却構造10において、空調装置20は、空気流路30内に送風機22、及びエバポレータ24を配置したものとされている。また、空気流路30は、空気を吸入可能な第一吸入口32a、及び第二吸入口32bと、吸入した空気を車室内に排出する吹出口34とを有し、第一吸入口32aから吹出口34に至る第一通気系統40と、第二吸入口32bから吹出口34に至る第二通気系統42とを備えたものである。第一通気系統40と第二通気系統42とが、送風機22及びエバポレータ24よりも気流の流れ方向上流側に設けられた合流部46において合流している。また、合流部46よりも第二通気系統の上流側に、電装機器70が配置されている。 (もっと読む)


【課題】 より簡易な構成で所望の冷却対象への冷却媒体の提供量を変化させることが可能な冷却媒体提供装置等を提供すること。
【解決手段】 冷却媒体提供装置180が、DC−DC変換回路114に関する電流に応じて第1の電磁力が変化する電磁石121と、第1の電磁力に応じて、提供部材124が変形することにより、DC−DC変換回路114に対する冷却媒体の提供量と、AC−DC変換回路112に対する冷却媒体の提供量との割合を変化させる冷却ファン150を含んで構成される。 (もっと読む)


【課題】少ない流量で光学素子の表面全体を効率的に冷却できるプロジェクターを提供する。
【解決手段】プロジェクター1は、光学素子36の表面に沿って冷却流体を流通させる冷却装置4を備える。冷却装置4は、光学素子36における第1端縁側から光学素子36の表面に沿って互いに平行に冷却流体を吐出する3つの第1吐出部S1と、光学素子36における第1端縁とは異なる第2端縁側から光学素子36の表面に沿って互いに平行に冷却流体を吐出する3つの第2吐出部S2と、第1,第2吐出部S1,S2にそれぞれ設けられ、吐出される冷却流体の流量を変更する流量変更部63,73とを備える。 (もっと読む)


【課題】半導体冷却装置の冷却に走行風を用いる車両用制御装置において、冷却器を通過する冷却風量を増大させて効率よく冷却することが可能な車両用制御装置の冷却器を提供する。
【解決手段】電力変換回路を構成する複数のパワー半導体素子14と、複数のパワー半導体素子4が設置された受熱ブロック15と、受熱ブロック15に接続された複数のヒートパイプ16と、複数のヒートパイプ16に垂直に固定された複数枚の放熱フィン17と、を有し、車両走行時の走行風で前記複数枚の放熱フィンを冷却することにより、前記受熱ブロック上の前記複数の半導体素子の冷却を行う車両制御装置の半導体冷却器において、冷却風の入口と出口以外の面を整風板により塞いで筒状とした整風板付き冷却器カバー18を有する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、携帯電話の基地局など発熱体収納装置に関するもので、内部の送風機が故障したときにも連続運転できることを目的とする。
【解決手段】キャビネット3の外部の空気(以降、外気)を取り入れる外気送風機12は、2台のほぼ同じ規格の遠心ファン12a、12bで構成され、これらの遠心ファン12a、12bは、隣り合ったファン収納室50a、50bに配置され、これらのファン収納室50a、50bは、その吹き出し側で熱交換器14の吸込面の手前で合流するように接続し、遠心ファン12a、12b間を仕切る仕切板21にそれぞれのファン収納室50a、50bを連通する連通孔23を設けた。 (もっと読む)


【課題】筐体内部の圧力の変化を抑えることができ、温度上昇部材の温度制御を的確に行うことができる電子機器を提供する。
【解決手段】筐体10は温度上昇部材である液晶素子1R,1B,1Gを内部に有する。吸気ファン3は温度上昇部材を冷却するための空気を取り込む。排気ファン5は筐体10内の空気を排出する。圧力センサ20は、筐体10の内圧と外圧との差を検出して圧力データを出力する。制御部21,圧力・回転数設定テーブル22,同期化部23,クロック発生部24,PWM駆動部25,加算部26の部分は、圧力データに応じて排気ファン5の回転数を制御して、排気ファン5が空気を排出する程度を制御する。 (もっと読む)


【課題】本明細書開示の加熱冷却装置は、機器の使用環境として機器の保証温度範囲を超えるような酷暑と極寒が想定される場合であっても、温度調整対象となる接続機器を適切な温度環境下に置くことを課題とする。
【解決手段】加熱冷却装置の本体部は、温度調整対象となる接続機器に空気を導入する第1開口、接続機器から空気が導入される第2開口、空気導入口、空気排出口を備える。加熱冷却装置は、空気導入口から本体部内へ外気を導入する第1ファン、第1開口と第2開口との間に配置されたヒーターに隣接して設けられた第2ファンを備える。第2ファンは、ヒーターによって加熱された空気を循環させる。加熱冷却装置は、第1弁と第2弁を備える。第1弁と第2弁は、第1ファンと第2ファンの動作に応じて変化する本体部内の圧力状態に応じて、開閉状態を変化させ、外気を導入して冷却する状態と、加熱した空気を循環させて加熱する状態とを切り替える。 (もっと読む)


【課題】本発明は、熱交換装置とそれを用いた発熱体収納装置に関するもので、通気抵抗を低減し、騒音の発生を抑制することを目的とする。
【解決手段】内部に外気送風機13と、この外気送風機13の風路下流に連絡した熱交換器15とを備え、外気送風機13の吸込口(外気吸気口9)の上流側には、上流側に向けて下がる傾斜をつけた庇状の複数の羽板16aを有したルーバー16を設け、さらに、その上流側に小孔19を有するカバー8を設けた熱交換装置7において、前記ルーバー16が、縦方向の桟(縦桟17)と横方向の桟(横桟18)とで支えられ、縦桟17は、外気送風機13の外気吸込口9の開口よりも外側に設けられたものであるので、通風抵抗を低減させることができる。 (もっと読む)


【課題】光半導体照明装置が開始される超音波診断装置用プローブ及びその製造方法に対する発明を開示する。
【解決手段】この照明装置は、ハウジングと、前記ハウジングの一側開放領域に設置された発光モジュールと、前記ハウジング内に位置して前記発光モジュールの熱を吸収して放出する放熱ユニットとを含む。この発光モジュールは、光半導体素子が配置される放熱ベースを含む。この放熱ユニットは、一側部分が前記放熱ベースと接触する少なくとも一つの主ヒートパイプと、前記主ヒートパイプと協力するように、前記主ヒートパイプの他側部分と接触する放熱ブロックとを含む。 (もっと読む)


【課題】省電力化を効率よく行うことができると共に、低騒音化を実現することが可能な電子機器の冷却システムを提供する。
【解決手段】筐体1と、筐体1内に配置され、互いに独立して動作、機能する複数の電子機器2B〜5Bと、筐体1内に配置され、電子機器2B〜5Bに冷却風を供給し冷却する送風機13及び14と、筐体1内に配置され、前記冷却風の温度を取得する温度取得部12と、筐体1内に配置され、前記冷却風の通風抵抗を調節する通風抵抗調節部7と、送風機13及び14及び各々の通風抵抗調節部7を制御する制御部6を備え、制御部6は、温度取得部12が取得した温度情報及び電子機器2B〜5Bの発熱情報に基づいて電子機器2B〜5Bを所定温度に冷却するために必要な目標冷却風量を取得し、前記冷却風量が目標冷却風量となるように各々の通風抵抗調節部7を制御すると共に、前記冷却風量が必要最低限となるよう送風機13及び14の駆動を制御する。 (もっと読む)


【課題】半導体素子の冷却効率の向上を達成できる、半導体素子の冷却装置を提供する。
【解決手段】半導体素子30の冷却装置1は、主表面11を有する基板10と、基板10の主表面11側に設けられたベース部材20と、ベース部材20の側面22に取付けられた半導体素子30と、ベース部材20の上面21に取付けられ、半導体素子30の発熱を受けて放散する放熱部40と、主表面11に平行な方向に沿って放熱部40に送風するファン50と、を備える。 (もっと読む)


【課題】低消費電力かつ簡単な構成で、集積回路の動作状況に応じた集積回路の冷却を行うことのできる冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
コイル部1は、集積回路6の内部信号線8に電流が流れる際に生じる磁束線がコイル面を貫くように配置される。モータ3はコイル部1に発生する誘導起電力を動力源とし、回転する。ファン4は、モータ部2が回転することにより、集積回路6を空冷する。 (もっと読む)


【課題】 導流面を有する放熱器であり、従来の放熱装置中で使用する放熱器の放熱効果がよくないことを解決する放熱器を提供する。
【解決手段】 ファンを搭載して使用するのに適する。放熱器は接続部材及び接続部材上で間隔をあけて設けられる複数個の導流用のフィンを含み、それぞれの導流用のフィン上には導流面を有する。導流面はファンによって発生される気流をガイドし、気流の流動方向を第1軸方向から第2軸方向に変更することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】電気機器において、筐体全体の小型化とリアクトルの放熱効率の向上との両立の実現に寄与することができる電気機器の筐体構造を提供する。
【解決手段】多数の電気部品を実装した基板1と、基板1を固定するヒートシンク10を備え、ヒートシンク10には、基板1を配置した面に開口するリアクトル収容窪み11と、基板1を配置した面の反対側の面に、リアクトル収容窪み11の外周を取り巻く位置にリアクトル収容窪み11の底部分に達する放熱フィンが12設けられ、リアクトル収容窪み11にリアクトル30を収容してその端子を基板1に電気的に接続した。 (もっと読む)


【課題】多種の放熱器に使用することができる風案内カバーを提供すること。
【解決手段】本発明に係る風案内カバーは、遮蔽部及び可動ダンパを備える。前記遮蔽部は、基板と、前記基板に対して垂直に延伸する第一側板及び仕切り板と、を備え、前記第一側板及び前記仕切り板の前記基板に連接する底端には、スライド溝がそれぞれ設けられ、前記可動ダンパの両端は、前記遮蔽部のスライド溝内にスライド可能にそれぞれ設置される。 (もっと読む)


【課題】沸騰冷却器専用の送風機を廃止することができるクーリングモジュールを提供する。
【解決手段】車両に搭載される冷凍サイクル内を循環する冷媒と空気とを熱交換させるコンデンサ1と、パワーカード3と熱媒体との熱交換により熱媒体を沸騰気化させることでパワーカード3を冷却する蒸発部21と、熱媒体と空気との熱交換により熱媒体を凝縮させることで熱媒体の熱を空気に放熱する凝縮部22とを有する沸騰冷却器2と、コンデンサ1および凝縮部22の双方に空気を送風する送風機4とを備え、コンデンサ1および凝縮部22を、送風空気の流れ方向に対して並列的に配置された状態で一体化する。 (もっと読む)


【課題】受熱ブロックの半導体取付面における温度バランスを良くし、冷却性能を向上することができる車両用半導体冷却装置を提供する。
【解決手段】車両用半導体冷却装置は、受熱ブロック、複数の半導体素子の列、放熱部材を備える。前記受熱ブロックは第1の面とこの第1の面の反対側に第2の面とを有する。前記複数の半導体素子の列は、前記受熱ブロックの第1の面に、発熱量が互いに異なる半導体素子の列どうしが交互に配置されている。前記放熱部材は前記受熱ブロックの第2の面に、長手方向端部が車両進行方向に一致するように配設されている。 (もっと読む)


【課題】コストの上昇及び重量の増加を抑え、簡単な構成で、放熱体に付着した塵埃を除去することができる放熱ユニットを搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】動作時に発熱するCPUを含む電子部品が収容された筐体と、CPUからの熱が伝達される複数のフィンを含む放熱体37と放熱体37に空気を送るファン31とを有する放熱ユニットを搭載したノートパソコンである。ファン31の排気口32bと放熱体37のファン31に対向する側の面37bとの間に両者を連通するように設けられ、少なくとも下面が開口された連通路35と、、ファン31のファンケース32に、排気口32bとファン本体33との間に位置して形成された開口部32cと、開口部32cと放熱体37とを連通するダクト36とを備えている。 (もっと読む)


【課題】複数の業務モードで動作し、その業務モードに応じて適切な空冷を行うことが可能な、POS端末装置を提供すること。
【解決手段】本体内に配設され動作することにより温度が上昇する複数の電気回路部と、所定の業務モードに応じて主に動作する前記複数の電気回路部の一部に向けて送風する送風風向装置と、を備えてなることを特徴とするPOS端末装置。 (もっと読む)


1 - 20 / 353