【課題】一体型弾性クリップを用いた電力用半導体固定装置を提供する。
【解決手段】一体型弾性クリップを用いた電力用半導体固定装置は、電力用半導体１００、電力用半導体１００の上方に位置し、当該電力用半導体１００をヒートシンクに固定して半導体フルブリッジモジュールを形成するハウジング２００、及びハウジング２００の上方に位置し、電子回路が設けられるプリント基板を含み、電力用半導体１００は、上方に突設されて上部のプリント基板に通電可能に接続されるブリッジ１１０を含み、ブリッジ１１０は、ハウジング２００に形成された貫通孔２３０を介して電力用半導体１００とプリント基板とを通電可能に接続する、電力用半導体１００をヒートシンクに固定する装置であって、ハウジング２００の下面に一体に装着されて下方に位置する電力用半導体１００を付勢することによりヒートシンクに接触固定する弾性クリップ３００を含む。 （もっと読む）

【課題】熱源素子や熱伝導性部材の寸法公差や組立公差に起因する固定位置のばらつきを吸収しつつ、熱源素子と熱伝導性部材とを容易且つ確実に固定することができる、熱源素子と熱伝導性部材との固定構造、及び熱源素子と熱伝導性部材との固定方法を提供すること。
【解決手段】熱源素子２１とヒートシンク４０との固定構造は、筺体１０に収容された基板２０に実装された熱源素子２１と、筺体１０に収容されたヒートシンク４０とを、相互に当接した状態で固定するための、熱源素子２１とヒートシンク４０との固定構造であって、ヒートシンク４０は、ヒートシンク４０における熱源素子２１との当接面と略直交する方向に沿って、熱源素子２１に向かって移動することで熱源素子２１に当接し、当接した熱源素子２１とヒートシンク４０とをクリップ３０で狭持することにより、熱源素子２１とヒートシンク４０とを固定した。 （もっと読む）

【課題】容易に組み付けることができ、放熱性にも優れた放熱構造等を提供する。
【解決手段】円筒状の周壁部材１１の内側に配置される基板５と、基板５に接続端子８２を介して取り付けられ、その周辺部に並ぶ複数のＥＦＴ８と、周壁部材１１に嵌め込まれる円環状の放熱用のスペーサ７とを含んで構成される放熱構造である。スペーサ７は、周壁部材１１に中間嵌めか隙間嵌めされる漏出規制部７１と、周壁部材１１に隙間嵌めされる放熱部７２とを有している。ＦＥＴ８は、スペーサ７の内側に取り付けられる。放熱部７２の外周面には、先端から漏出規制部７１に向かって延びる複数の注入溝７７が設けられている。周壁部材１１と放熱部７２との間の隙間７４には、熱伝導性素材１００が注入される。 （もっと読む）

【課題】容易に組み立てることができ効率よく冷却することができるヒートシンクを提供する。
【解決手段】ヒートシンク２０は、発熱素子１０を冷却する。ヒートシンク２０は、基板１２に配設され、発熱素子１０が窪み部３１に載置する凹形状のベース部３０と、窪み部３１及びベース部３０の一端３０ａ側を覆うＬ字形状を有し、発熱素子１０を押さえ込み、発熱素子１０をベース部３０と共に挟み込み、ベース部３０と共に発熱素子１０を冷却するホルダー部５０とを有している。ベース部３０は、基板１２に形成される開口部１２ａを挿通して基板１２の裏面１２ｅに引っ掛かる爪部３２と、ホルダー部５０の一端５０ａが嵌め込まれる開口部３３とを、他端３０ｂ側に有している。ホルダー部５０は、開口部３３に嵌め込まれる嵌込部５１を一端５０ａに有し、基板１２に形成される切り欠きまたは図示しない開口部に嵌め込まれる嵌込部を他端に有している。 （もっと読む）

【課題】空冷用ヒートシンクについて強度の向上と半導体モジュールからの発熱を一時的に蓄熱するヒートマス機能の向上とが図れる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０のヒートシンク１１は、半導体モジュール２２の主面２２１，２２２と熱的に結合される基板部１１０、及び主面２２１，２２２とは反対側に厚み方向に間隔をあけて列を形成するように基板部１１０からそれぞれ突出する複数個の第１のフィン１１２を有して構成され、半導体モジュール２２を挟む両側それぞれに配される。ヒートシンク１１は、厚み方向における両方の最外側に位置する第１のフィン１１２よりもさらに外側において基板部１１０から突出するフィンであって、第１のフィン１１２よりも厚み寸法が大きい肉厚部を有する第２のフィン１１３をさらに備える。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクの脱離を迅速かつ確実に検知できるようにすること。
【解決手段】導電性で弾性を有する固定クリップ１を掛止するための留め具７ａ，７ｂをＣＰＵ５０の近傍に形成する。固定クリップ１を留め具７ａ，７ｂに引っ掛けることで生じる応力でヒートシンク２をＣＰＵ５０に押圧固定し、この状態で電気的な閉回路が形成されるようにする。この閉回路に基板電源８からの電圧Ｖｃｃを印加し、プルダウン抵抗６における電圧降下の有無により、固定クリップ１の留め具７ａ，７ｂからの脱離を検知する。検知部６０により脱離が検知されるとＣＰＵ５０にそのことを通知し、コンピュータ１００を直ちにシャットダウンする。 （もっと読む）

【課題】両面放熱型の半導体装置において、冷却効率を向上させる。
【解決手段】半導体素子１と、半導体素子１の表面側、裏面側にそれぞれ電気的および熱的に接合され、半導体素子１を挟む一対の金属板２、３と、一対の金属板２、３における半導体素子１とは反対側の面である放熱面２ｂ、３ｂに熱的に接合された第１の冷却器９とを備える半導体装置において、一対の金属板２、３の間には第２の冷却器１１が介在されており、この第２の冷却器１１は、一対の金属板２、３における半導体素子１側の面である内面２ａ、３ａに熱的に接続され、一対の金属板２、３を冷却するようになっている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を２枚の金属板で挟むとともに各金属板の外側の面に冷却器を接合し、当該冷却器で半導体素子および金属板を挟んでなる半導体装置において、金属板と冷却器の両接合面の平面サイズを大きくすることなく当該両面の接触面積を増加させ、当該両面の位置ずれを抑制できるようにする。
【解決手段】互いに対向する金属板２、３の放熱面２ｂ、３ｂと冷却器９の接合面９ａとには、それぞれ凹凸１０、１１が形成されるとともに、当該両面の接合状態では当該両面の凹凸が噛み合っており、互いに対向する金属板２、３の放熱面２ｂ、３ｂと冷却器９の接合面９ａとの間には、電気的に絶縁性を有する絶縁膜１２が介在しており、この絶縁膜１２を介して当該両面の凹凸が噛み合っている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は半導体素子の取付構造に係り、周辺機器に影響されることなく放熱フィンへの半導体素子の取付け／取り外しが可能な半導体素子の取付構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 断面略山形状に形成され、プリント基板への下方からのネジ止めに伴い平坦な形状に変形する固定片と、該固定片から鋭角的に斜め上方へ延設され、プリント基板へのネジ止めによる前記固定片の変形で更に鋭角的に反り返る押圧片とからなる半導体取付部材を板材で形成し、前記固定片をプリント基板にネジ止めし、ネジ止めによる該固定片の変形で前記押圧片を反り返らせ、該押圧片で前記半導体素子をプリント基板上の放熱フィンに押圧，保持することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発熱素子の放熱面をヒートシンク本体に密着させるためのクリップを、治具を用いずに装着可能にするヒートシンクを提供することである。
【解決手段】ヒートシンク本体と、一対のアームを備え発熱素子の放熱面とヒートシンク本体とがアーム間で挟まれて密着するように放熱面に沿ってヒートシンク本体に差し込まれるクリップと、ヒートシンクとの間隔がクリップの差し込み方向手前側ではアーム間隔よりも小さくなり、差し込み方向の奥側ではアーム間隔よりも大きくなるように配置されているガイドプレートと、を有し、ヒートシンク本体とガイドプレートとが一体に形成されている。 （もっと読む）

【課題】空気中への熱の放出を回避しつつ効率的に発熱部品を冷却することができる基板ユニットおよび電子機器を提供する。
【解決手段】第１伝熱板５１ａの内向き面には発熱部品４５が受け止められる。発熱部品４５の熱は第１伝熱板５１ａに受け渡される。第１伝熱板５１ａの外向き面には断熱材５３が重ね合わせられることから、第１伝熱板５１ａの外向き面から空気中に熱の放出は回避される。その結果、熱は第１伝熱板５１ａから第２伝熱板５４に伝達される。第２伝熱板５４は放熱面で受熱器２７を受け止める。熱は第２伝熱板５４から受熱器２７に受け渡される。受熱器２７内に冷媒の流通路が確立されることから、熱は冷媒に受け渡される。こうして発熱部品４５は効率的に冷却される。 （もっと読む）

【課題】装置の大型化を招くことなく、冷却効率の向上を図る。
【解決手段】上部カバー１１、下部カバー１２、前面パネル１４、及び背面パネル１５によって規定される内部空間に配置されたメモリ２４などのユニットに、熱移動機構３０を装着することで、メモリ２４のレイアウト位置にかかわらず、メモリ２４からの発熱を効果的に移動し、放熱することが可能となる。また、メモリ２４のレイアウト位置が熱的に制約されることがないため、装置の小型化を図ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】熱軟化性の熱伝導シートを用いずともＡＭＢにおける十分な熱放散性能を有する半導体モジュール及び半導体モジュール用放熱板を提供する。
【解決手段】発熱量が最も大きな高発熱半導体素子１６が少なくとも１つと、高発熱半導体素子１６よりも低発熱量の複数の非高発熱半導体素子１４とを含む複数種の半導体素子が混在して基板１２に搭載されたモジュール本体１０に、基板１２に搭載された全ての半導体素子１４，１６の外面が覆われるように、放熱板２０ａ、２０ｂが装着されている半導体モジュール４０であって、各非高発熱半導体素子１４の外面と放熱板２０ａ、２０ｂとの間には、熱伝導シート４１が介在するように設けられ、高発熱半導体素子１６の外面は、放熱板２０ａに直接接触するように設けられている。 （もっと読む）

【課題】配線基板に装着する際に、配線基板に対して精度よく位置決めができ、且つ運搬等の取扱性が良好なヒートスプレッダーを提供する。
【解決手段】配線基板の両面の各々に実装された電子部品で生じる熱を放熱できるように、前記配線基板の各面に装着され、且つ前記装着状態がクリップによって挟み込まれて固定されるヒートスプレッダー２０ａであって、ヒートスプレッダー２０ａの端部の各々には、ヒートスプレッダー２０ａを配線基板に装着したとき、前記配線基板の端部に形成された位置決用切欠部に挿入され、ヒートスプレッダー２０ａを位置決めする突出部２８と、ヒートスプレッダー２０ａが配線基板に位置決めされて装着されたとき、前記配線基板の端部に形成された実装用切欠孔が露出するように形成された切欠２４とを具備し、且つヒートスプレッダー２０の突出部２８が、前記位置決用切欠部に挿入される挿入長が位置決用切欠部の内壁面厚さの１／２以下となるように形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】クリップを前記放熱器の両側に置き、組み立てる際、占用する空間が小さくなることで、前記放熱器の空間を占用せず、放熱面積に影響しない放熱装置を提供する。
【解決手段】電子部品を囲み、水平対向に設置される２つの突出部を有する固定モジュールと、前記固定モジュールの内に装着され、且つ前記電子部品の上に付着される放熱器と、前記放熱器の上に設けられるファン固定ブラケットと、前記ファン固定ブラケットの上に固定されるファンと、ワイヤーを曲げて形成する２つのクリップと、を含む放熱装置であって、前記放熱器の外縁と、前記固定モジュールの突出部と対応する個所に凹槽がそれぞれ形成され、前記クリップは、前記ファン固定ブラケットと係合する操作部と、前記固定モジュールの固定構造と係合される係合部と、前記凹槽の内に挟持される回転軸と、を含み、前記回転軸の延伸方向が前記凹槽の延伸方向が平行である放熱装置。 （もっと読む）

【課題】小さい取り付け圧力でも、発熱体から放熱体までの熱抵抗を小さくすることができる放熱構造体を提供する。
【解決手段】発熱体Ｈに取り付けられ、発熱体Ｈの熱を放熱する放熱構造体１０であって、放熱体１２と、放熱体１２と発熱体Ｈとの間に配設される膨張黒鉛を素材とする伝熱シート１１と、伝熱シート１１と発熱体Ｈとの間、もしくは伝熱シート１１と放熱体１２との間の、すくなくとも一方に配設される樹脂フィルム１３とからなる。膨張黒鉛を素材とする伝熱シート１１を採用しているので、発熱体Ｈから放熱体１２までの熱抵抗を小さくすることができ、発熱体Ｈを冷却する効果を高くすることができる。しかも、樹脂フィルム１３によって伝熱シート１１から離脱した膨張黒鉛等が伝熱シート１１の周囲に飛散したりすることを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】実装作業の煩雑化を抑止しつつ半導体部品をバスバー及び冷却用金属基板に実装可能な半導体実装構造及びその実装方法を提供すること。
【解決手段】半導体部品１は、バスバー２、３に載置され、接続される。バスバー２、３は電気絶縁シート５を介して冷却用金属基板４に搭載される。樹脂製の釘状体８はバスバー２、３及び電気絶縁シート５の貫通孔を貫通して冷却用金属基板４の底付き穴４１に一括して圧入される。これにより、バスバー２、３は、棒状樹脂部材９により冷却用金属基板４に電気絶縁されつつ固定される。 （もっと読む）

【課題】低コストで製造が容易なヒートシンクを提供すること。
【解決手段】ヒートシンク１０は、半導体素子の平面部と当接する熱受面１１と、熱受面１１から折曲形成され、その上方から熱受面１１に対してほぼ直行して延在する素子固定面１３を備える。素子固定面１３には、半導体素子の上部、特にフィン部を受容して固定するための固定孔部１５が設けられている。固定孔部１５には一対の固定突起１５ｐが設けられており、これら固定突起１５ｐは、素子固定面１３の延在方向とほぼ逆方向に突出して形成されている。 ヒートシンクは、熱受面１１と素子固定面１３とが一体的に形成され、１枚の金属板（特に鋼板）を折り曲げて、パンチすることなどより作製される。熱受面１１と素子固定面１３とは、側面ないし断面形状において、ほぼＬ字状（逆転Ｌ字状）をなしている。 （もっと読む）

【課題】動作時の発熱量が異なる半導体装置（素子）が搭載されている半導体モジュールにおいて効率的に熱放散させることを可能とし、発熱量の大きな半導体装置であっても容易に搭載可能とする半導体モジュールを提供する。
【解決手段】動作時の発熱量が異なる複数種の半導体装置１４，１６が混在して、基板１２に搭載されたモジュール本体１０に、前記半導体装置１４、１６の外面との間に熱伝導シート４１、４２を介装し、２個以上の半導体装置にわたり半導体装置の外面を覆って放熱板２０ａ、２０ｂが装着された半導体モジュールであって、前記半導体装置１４、１６のうち発熱量の大きな半導体装置１６については、該半導体装置１６よりも発熱量の小さな半導体装置１４に用いられる熱伝導シート４１にくらべて、熱伝導性の高い熱伝導シート４２が用いられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＣＰＵなどの発熱体に固定するクリップを具え、組み立てを容易とした
ヒートシンク構造とする。
【解決手段】ヒートシンク１０は、放熱フィン１１、熱伝導管２１、発熱体に密着して伝熱する基座１３、及び取付け用のクリップ２０からなる。
クリップは、コノ字型に一対の圧制部２２を設けて、放熱フィンに形成された挿入スリット１１２に挿入固定される。ヒートシンク両側に固定されたクリップは、それぞれ下方に屈曲した弾性アーム２３とその先端の係合孔などを設けたクリップ部２３３を備え、発熱体を搭載した基板側に設けられた係合部材に掛け止めされる。
クリップは、ヒートシンクに一体に固定されて扱われるので、紛失することは無く、組み立てが容易である。 （もっと読む）