【課題】発熱体からの熱を高効率で放熱しうる放熱材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１の基板上に第１の線状構造体を成長し、第１の線状構造体の先端部を除去して第１の基板の法線方向に配向した部分のみを残存させ、第１の線状構造体上に熱可塑性樹脂のシートを配置し、熱可塑性樹脂の融解温度よりも高い温度で熱処理を行いシートを第１の複線状構造体間に浸透させ、第１の基板を除去し、第１の線状構造体１４ａ及びシート２２よりなるシート状構造体２４を形成し、第２の基板３０上に第２の線状構造体１４ｂを成長し、第２の線状構造体の先端部を除去して第２の基板の法線方向に配向した部分のみを残存させ、第２の線状構造体上にシート状構造体を配置し、熱可塑性樹脂の融解温度よりも高い温度で熱処理を行いシートを第２の線状構造体間に浸透させ、第２の線状構造体を第１の線状構造体間に挿入し、第２の基板を除去する。 （もっと読む）

【課題】基板設計や放熱手段の設計の自由度が増し、小型化が容易な電力変換装置、およびそれを備えた空気調和装置を得ること。
【解決手段】第１のパワーモジュール７，１０と、第１のパワーモジュール７，１０よりも高耐熱な第２のパワーモジュール８と、第１のパワーモジュール７，１０と第２のパワーモジュール８とが混載される基板と、第１のパワーモジュール７，１０および第２のパワーモジュール８が発する熱を放熱する放熱手段１５と、第１のパワーモジュール７，１０と放熱手段１５とを密着固定する固定手段２０と、を備え、第２のパワーモジュール８は、第１のパワーモジュール７，１０の放熱面と放熱手段１５とが固定手段２０により密着固定されることにより、第２のパワーモジュールの放熱面と放熱手段１５とが密着する。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクが正しい位置に配されていない状態を検知することで、自己発熱によって集積回路がダメージを受けるのを回避する。
【解決手段】ヒートシンクユニット１００は、電力消費により集積回路１１０に生じる熱を放熱するヒートシンク１１６と、ヒートシンクが、集積回路に対して放熱可能な位置に配されているか否かを判定する位置判定部１２２と、ヒートシンクが集積回路に対して放熱可能な位置に配されていないと判定された場合、判定が為される前よりも集積回路の電力消費を低減させる電源制御部１２８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ガラスクロスによって補強された低熱抵抗シートにおいて、その低熱抵抗シートが固定される電子部品または放熱器と当該低熱抵抗シートとの間に入り込んだ空気がそのまま保持されて熱抵抗となるのを抑制すること。
【解決手段】低熱抵抗シート１は、ガラスクロス１０の一方の面に熱伝導層３０が、他方の面に粘着層２０が、それぞれ積層されて構成されている。粘着層２０の表面形状はガラスクロス１０の前記他方の面に沿った凹凸を有している。このため、電子部品または放熱器に低熱抵抗シート１を載置したときには、前記凹凸の凹部に応じて、粘着層２０に前記電子部品または放熱器との非接触部が形成される。この非接触部は、互いに連通することによって空気の排出経路を構成する。従って、粘着層２０と電子部品または放熱器との間に空気が入り込んだとしても、その空気は、前記排出経路を通って排出される。 （もっと読む）

【課題】線状構造体の端部を充填層の表面から確実に露出させながら、発熱体及び放熱体に確実に接合できるシート状構造体及びその製造方法を実現したい。
【解決手段】シート状構造体を、炭素元素によって形成された複数の線状構造体１と、１４０℃〜２５０℃の温度範囲で粘度が１００００ｍＰａ・ｓ以下になる熱可塑性樹脂によって形成され、複数の線状構造体の間隙に充填された充填層３と、金属によって形成され、複数の線状構造体の一方の端部側に設けられた第１接合層４と、金属によって形成され、複数の線状構造体の他方の端部を覆う第２接合層５とを備えるものとする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れる伝熱シートを製造する製造方法を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂を含む硬化性組成物と磁性体を含む粒子とを含有するシート成形材料に交流磁場を印加する磁場印加工程と、前記磁場印加工程によって交流磁場が印加された前記シート成形材料を硬化させる硬化工程と、を含む、伝熱シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】温度差が生じても従来よりは絶縁部材の剥離を抑止することができる半導体モジュールを提供することである。
【解決手段】複数の半導体素子１６と、各半導体素子１６で生じる熱を放出する放熱部１５と、少なくとも半導体素子１６を覆う絶縁部材１４とを備える半導体モジュール１０において、絶縁部材１４は線膨張係数差によって生じる応力を緩和する応力緩和部１７（例えば長溝状スリット１７ａ，１７ｂ等）を有する構成とした。この構成によれば、放熱部１５と絶縁部材１４との間に温度差が生じても、絶縁部材１４に備える応力緩和部１７が線膨張係数差によって生じる応力を緩和する。こうして応力が緩和されるので、従来よりは絶縁部材１４の剥離を抑止することができる。 （もっと読む）

【課題】厚さ方向の熱伝導率がよく、粘着力の低下が少なく、かつグラファイトシートの端面を封止することにより信頼性の高い安価な熱拡散シートを提供する。
【解決手段】本発明の熱拡散シート(21)は、グラファイトシート(11)と熱伝導性粘着層(12,14)が積層されている熱拡散シートであって、グラファイトシート(21)の主表面の両面に直接前記熱伝導性粘着層(14)が貼り合わされており、前記両面の熱伝導性粘着層(14)の硬度は、ＡＳＴＭ Ｄ２２４０ タイプＣの測定で６０以下であり、前記熱伝導性粘着層のタック力が４０℃で１６８時間以上暴露した後でもタック減少率が２０％以下であり、前記グラファイトシートの端面は封止されている。これにより、厚さ方向の熱伝導率がよく、粘着力の低下が少なく、かつ信頼性の高い安価な熱拡散シートを提供できる。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の熱伝導性が高く、かつ絶縁層と導電層との接着性が高い積層体を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層体１は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２と第１の絶縁層３と第２の絶縁層４とを備える。第１，第２の絶縁層３，４は、同一の硬化性組成物を用いて形成されている。第１，第２の絶縁層３，４はそれぞれ、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である無機フィラーを含む。第１の絶縁層３の硬化率が５０％以上であり、第２の絶縁層４の硬化率が８０％未満である。上記硬化性組成物は、２５℃での粘度が１５０００ｍＰａ・ｓ以下である液状エポキシ化合物を含むか、又は融点が１４０℃未満である結晶性エポキシ化合物を含む。 （もっと読む）

【課題】コストを抑えつつ伝熱シートの位置ずれを防止した回路構成体を提供する。
【解決手段】回路構成体は、電子部品２６が接続された回路基板２１と、回路基板２１および電子部品２６から発生する熱を放熱する放熱部材２８と、回路基板２１と放熱部材２８との間に配される熱伝導性材料からなる伝熱シート２９と、回路基板２１を保持するとともに、放熱部材２８が取り付けられる合成樹脂製のケース１１と、を備える。ケース１１には伝熱シート２９を位置決めする位置決め部１３Ｂが設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れた強度と高い熱伝導性を有し、実装自動化が可能な高性能の熱伝導性シリコーン複合シートを提供する。
【解決手段】金属箔と該金属箔の両面に積層された熱伝導性シリコーン硬化物とを備え、該熱伝導性シリコーン硬化物は、シリコーン成分100質量部と熱伝導性充填材300質量部以上とを含有する熱伝導性シリコーン組成物の硬化物である、熱伝導性シリコーン複合シート。一実施形態において、該熱伝導性シリコーン複合シートは、少なくとも片面のタックエネルギーが70μＪ以下である。 （もっと読む）

【課題】発熱素子とヒートシンクの間に挿入して使用するカーボンナノチューブを使用した放熱シートの熱伝導性を向上させる。
【解決手段】シリコン基板１の上にカーボンナノチューブ４を成長させて形成したカーボンナノチューブの束の上に、ナノシリカ１１を８〜７０ｗｔ％で含有させたシート状の樹脂６を置き、これを加熱してカーボンナノチューブ４の隙間に含浸させた後に硬化してシート状のカーボンナノチューブ４０を形成し、カーボンナノチューブ４０の表面をアルカリ処理して樹脂６の表面にあるナノシリカ１１を溶出させ、樹脂６の表面に現れた空孔１２内にカーボンナノチューブ４の先端部を露出させることにより、カーボンナノチューブ４と発熱体との間の熱伝導性を良くした放熱シートである。 （もっと読む）

【課題】発熱体と放熱体との間で締め付けを行わない場合や、当該締め付けの圧力が小さい場合であっても、放熱性を飛躍的に向上させることができる放熱構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】ＣＰＵ１と、ヒートシンク４と、これらＣＰＵ１とヒートシンク４との間に配設された膨張黒鉛シート２とを備える放熱構造体であって、上記ＣＰＵ１と上記膨張黒鉛シート２との間には、黒鉛化された炭素を含む接着層３が存在することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導シートの厚さが薄くなってもハンドリングしやすいものを提供することを目的とするものである。
【解決手段】グラファイトシート１１の両面に第１、第２の絶縁シート１２、１３を設け、さらにその上に第１、第２の剥離シート１５、１６を設け、第１の絶縁シート１２と第１の剥離シート１５との粘着力を第２の絶縁シート１３と第２の剥離シート１６との粘着力よりも強いものとし、第１の剥離シート１５には熱伝導シート１４が設けられた部分を第１の領域１８と第２の領域１９とに分割するスリットライン１７が設けられ、第１の領域１８の面積を第２の領域１９の面積の３倍以上とするとともに、熱伝導シート１４の外周とスリットライン１７とは少なくとも２点で交差し、一方の交点２０ではほぼ直角に交差し、他方の交点２１では鋭角に交差するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】 良好な熱伝導性や難燃性を実現するために無機フィラーを多く添加しても、部品固定に際して部品の脱落が生じにくい優れた接着性を有する粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】 （メタ）アクリレートを主たるモノマー成分とするアクリル系共重合体と、無機フィラーとを含有する粘着剤組成物であって、前記アクリル系共重合体がモノマー成分として炭素数が２以上の飽和炭化水素基を介してカルボキシ基を分子鎖末端に有する（メタ）アクリレートモノマーを含有し、前記無機フィラーの含有量が、アクリル共重合体１００質量部に対して２００質量部以上である粘着剤組成物により、多量の無機フィラーを添加した場合にも優れた接着性を実現でき、良好な難燃性や熱伝導性と、好適な接着性とを両立できる。 （もっと読む）

【課題】硬化反応速度が比較的速く、接着能力の長期持続性に優れた熱硬化性接着剤で絶縁樹脂層が形成された放熱用部材を提供し、放熱性に優れた半導体モジュールを容易に製造する方法を提供する。
【解決手段】窒化ホウ素粒子（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）とフェノール樹脂（Ｃ）とを含有する熱硬化性接着剤からなる絶縁樹脂層１０を有し、絶縁樹脂層１０の一面側を被着体に接着硬化させて被着体の熱を絶縁樹脂層１０を通じて放熱する放熱用部材１で、窒化ホウ素粒子が４０体積％以上６５体積％以下の割合で含有し、エポキシ樹脂としては、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂が含有され、フェノール樹脂としては、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型フェノール樹脂の内の少なくとも１種が含有され、さらにテトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレートが含有されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性、熱伝導性、強度及び耐久性に優れる熱伝導性シリコーン複合シートを提供する。
【解決手段】中間層（Ａ）と、該中間層（Ａ）の両面に積層された一対の外層（Ｂ）とを有し、中間層（Ａ）は、電気絶縁性で耐熱性の熱伝導性合成樹脂フィルムからなり、一対の外層（Ｂ）は、粘着性及び熱軟化性を有する熱伝導性シリコーン樹脂組成物からなる、熱伝導性シリコーン複合シート。 （もっと読む）

【課題】熱伝導特性に優れた材料が、均一に分散した硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及びその製造する方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に２個以上有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）融点が０〜７０℃のガリウム及び／又はその合金、（Ｄ）平均粒径が０．１〜１００μｍの熱伝導性充填剤、（Ｅ）白金系触媒、及び（Ｇ）下記一般式（１）


（式中、Ｒ¹は同一もしくは異種の一価の炭化水素基であり、Ｒ²はアルキル基、アルコキシル基、アルケニル基又はアシル基であり、ａは５〜１００の整数であり、ｂは１〜３の整数である。）で表されるポリシロキサンを含むグリース状又はペースト状の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】樹脂製冷却器を具備した電力変換装置の信頼性を向上させる。
【解決手段】本発明の電力変換装置は、絶縁基板（５）と、絶縁基板の一方の主面に形成された配線パターン（４）と、配線パターン上に接合されたパワー半導体チップ（１）と、絶縁基板の他方の主面側に設けられ、パワー半導体チップが発生する熱を冷却媒体（８）により持ち去るようにして該パワー半導体チップを冷却する樹脂製冷却器（７）と、絶縁基板の他方の主面と樹脂製冷却器との間に設けられ、パワー半導体チップの発熱により該パワー半導体チップに生じる熱応力を緩和する応力緩和層（６）と、を備える。 （もっと読む）