【課題】発熱体からの熱を効果的に放熱する電子機器を提供する。
【解決手段】発熱体２４と、発熱体２４に接する熱拡散板２３と、熱拡散板２３に接する放熱構造２９を有する電子機器であって、放熱構造２９は凸型グラファイト複合フィルム２８であり、熱拡散板２３の熱輸送能力が０．０１４Ｗ／Ｋ以上であり、凸型グラファイト複合フィルム２８の断面における高さ２８Ｂの方向の長さが断面の全長の２０％以上であり、凸型グラファイト複合フィルム２８の該凸型断面に垂直な方向が電子機器の高さ方向に設置されている。 （もっと読む）

【課題】わずかな温度差によって作動させたときでも1Vを超える電圧で動作し、マイクロワット・レベルからワット・レベルの電力が得られる、高性能薄膜熱電対およびそれを製造する方法の提供。
【解決手段】薄膜TEモジュールおよび電源のある態様は、約20cm-1よりも大きく、おそらく通常約100cm-1を超える比較的な大きなL/A比値を有する。この様な大きなL/A比値は、20℃や10℃のような比較的小さな温度差によって作動させたときでも1Vよりもずっと高い電圧を与えるμW〜W電源の製造を可能にする。 （もっと読む）

【課題】 高発熱ＩＣを使った半導体パッケージの小型化、高集積化、低熱抵抗化を図る。
【解決手段】 配線付部材１と、配線付部材１にワイヤボンディング接続によって搭載された下チップ２ｂと、上チップ２ａと、チップの発熱をパッケージ外部環境に効率的に放出させるための放熱板３と、放熱板を露出させた状態で一括封止する封止樹脂４とからなり、放熱板と上チップ間、半導体チップ間、及び半導体チップと配線付部品間の接着層を、シート状接着剤を硬化して形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスのプリント基板側への放熱量が大きい場合においても、半導体デバイスを冷却することが可能な半導体デバイスの冷却構造を実現する。
【解決手段】プリント基板上に実装された半導体デバイスの冷却構造において、冷却流体が流れる水冷パイプを有し、第１の接触面と第２の接触面からの熱を冷却流体に伝える伝熱プレートと、プリント基板に設けられ、半導体デバイスの熱を伝える伝熱用パターンと、半導体デバイスの上面と伝熱プレートの第１の接触面との間隙に設けられた第１の伝熱材と、伝熱用パターンと伝熱プレートの第２の接触面との間隙に設けられた第２の伝熱材とを備える。 （もっと読む）

【課題】壊れにくく、測定値が正確な電流センサを有する電力変換装置を提供する。
【解決手段】複数個の半導体モジュール２と、該半導体モジュール２を冷却する複数個の冷却チューブ３とを積層した積層体４を備える。個々の半導体モジュール２は、電力変換回路を構成するスイッチング素子２３を内蔵した本体部２０を有し、該スイッチング素子２３に導通したパワー端子２１と制御端子２２とが本体部２０から互いに反対方向へ突出している。また、電力変換装置１は、パワー端子２１に流れる電流を測定する電流センサ５を備える。電流センサ５は、その少なくとも一部を、隣り合う２個の冷却チューブ３の間に介在させている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導部品とセラミック基体との熱膨張率差による電子装置全体の変形を低減させること。
【解決手段】素子搭載用部品１は、複合部材１１および金属部材１２を含んでいる。複合部材１１は、タングステンまたはモリブデンからなる多孔質体と、多孔質体に含浸された含浸材とを含んでいる。含浸材は、タングステンまたはモリブデンより熱伝導性の高い金属材料からなる。金属部材１２は、複合部材１１に接合されているとともに、複合部材１１よりセラミックスに近い熱膨張係数を有している。 （もっと読む）

【課題】ＣＰＵ等の発熱ＩＣを冷却し、かつ、発熱ＩＣから発生する熱エネルギーを回収して電気エネルギーへ変換する電子機器の冷却機構を提供する。
【解決手段】冷媒循環型の沸騰冷却システムにおいて、沸騰チャンバー内に、コイル９とその中心軸上に磁性体１０を設置し、コイルと磁性体には浮きを留めている。浮きによりコイル９の下端の高さが冷媒２液面の高さになる様に浮き、磁性体は浮きとの接点が冷媒の高さに位置するよう設定し、磁性体はコイル半径よりも長い、かつ、コイル直径よりも短い紐１３でコイル９に２点以上で接続されており、コイル９は蓄電作用を有する電子素子に接続している。 （もっと読む）

【課題】発熱体を実装したモジュールを小型化し、保守交換性を向上させることが可能な冷却装置及びコンピュータ装置を提供する。
【解決手段】ヒートシンク５０、先端部にヒートシンクが取り付けられ、基端部がシャーシ５８に取り付けられたヒートシンク取付棒５４、ヒートシンクとシャーシとの間に配置されたバネ５７とを有するヒートシンクキット５６と、ヒートシンクキットの両側に配置されたガイド６０、６１と、ヒートシンクを案内するガイドレール９１、９２とを具備する。そして発熱体（ＬＳＩ）が実装されたモジュールの取り付け操作と取り外し操作に応じてヒートシンクがガイドレールの案内によって発熱体に密着し又はヒートシンクがガイドレールの案内によって発熱体から離間するようにする。 （もっと読む）

【課題】パイプを筐体に均一に接合させることができ、接合不良を防止することが可能な冷却装置及びスペース部材の提供にある。
【解決手段】内部に冷却媒体としての冷却水が流通する冷媒流路２８が設けられた箱型の筐体１３と、筐体１３の上壁部１６に形成された冷却水の流入口２５及び流出口と連結され、流入口２５及び流出口を介して冷却水を冷媒流路２８に流入又は冷媒流路２８から流出させる流入パイプ１４及び流出パイプとを備えた冷却装置１０であって、流入口２５及び流出口が形成された筐体１３の上壁部１６と流入パイプ１４及び流出パイプとの間に、両面にロウ材層が形成されたリング状のスペース部材２６を介装させてロウ付け接合が行われ、スペース部材２６の周囲の少なくとも一部にスペース部材２６の他の部分より肉厚とされた肉厚部としての折り曲げ部２６ｂが設けられている。 （もっと読む）

【解決手段】
半導体デバイスは、基板上に積層される第１及び第２の半導体ダイを含む。キャビティ内へ下に向けて延びる複数のフィンを有する蓋が基板上に実装されて、半導体ダイを密閉する。複数のフィンの少なくとも幾つかは複数のフィンの他のフィンよりも長い。蓋は、第１のダイによって占められていない基板の領域の上方で下に向かって延びる長い方のフィンと共に基板に取り付けられる。短い方のフィンは、第２のダイによって覆われていない第１のダイの領域の上方で下に向かって延びている。熱インタフェース材質が、キャビティの残りを充填すると共に両ダイ、基板及びフィンと熱的に繋がっている。蓋は金属からモールド成形されてよい。蓋は、液体金属等であってよい熱ボンディング材質を用いて最上部のダイに接合されてよい。 （もっと読む）

【課題】この発明は、省電力化を実現したうえで、高効率な熱制御を実現して、回路モジュールの大容量化を図り得るようにすることにある。
【解決手段】機器筐体１０に収容配置した回路モジュール１１に対して熱電変換モジュール１３を熱的に結合して配し、回路モジュール１１で発生した熱エネルギを熱電変換モジュール１３で電気エネルギに変換して電力を生成し、この生成した電力を電源として排気ファン１４を駆動して回路モジュール１１を熱制御するように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】ループ型ヒートパイプを安定に作動させる。
【解決手段】ループ型ヒートパイプ１０Ａの凝縮器１２と蒸発器１１とを連結する液管１４に起動用放熱フィン１６を設けると共に、その起動用放熱フィン１６に送風可能な起動用ファン１７を設ける。起動用ファン１７の送風は、蒸発器１１、凝縮器１２、蒸気管１３及び液管１４の各部の温度Ｔｃｐｕ，Ｔｖｐ，Ｔｃｏｎｄ，Ｔｌｑを用い、制御装置１８で制御する。起動用ファン１７からの送風によって液管１４内の作動流体を冷却・液化することで、起動時には、液体の作動流体を蒸発器１１に安定的に供給して作動流体の循環を開始させ、また、循環開始後にも、作動流体を順調に循環させることができるようになる。 （もっと読む）

【課題】熱電半導体素子によって発生した熱を効率的にヒートシンクに伝達することができ、熱電半導体素子とヒートシンクの接合強度を構造的に高めて、熱電半導体素子の破断を防止することができる高性能のサーモモジュールを提供する。
【解決手段】所定の形態で配置された複数対のｐ型２およびｎ型熱電半導体素子３と、熱電半導体素子に対応して形成され、熱電半導体素子が挿入される複数の孔部を備えた樹脂基材１２と、樹脂基材の厚さ方向の両端部の前記孔部の周りの少なくとも一部に形成された金属層と、電気回路を形成する底面部と該底面部と垂直で相互に平行に配置された放熱フィン１０からなり、複数対のｐ型およびｎ型熱電半導体素子が、その上に形成される第１の接合材を介して直列に電気的に連結されるとともに、金属層に第２の接合材を介して固定される電気回路接続部材４とを備えたサーモモジュール。 （もっと読む）

【課題】１枚の沸騰器と１枚の凝縮器とによる冷却性能を向上させる。
【解決手段】１枚の沸騰器３に第１、第２のコア部３ａ、３ｂを設け、１枚の凝縮器４に第１、第２のコア部４ａ、４ｂを設け、対応するコア部同士を気相冷媒用配管５ａ、５ｂおよび液相冷媒用配管６ａ、６ｂで連通させることで、２つの独立した冷媒回路を形成する。そして、沸騰器３においては、発熱体を収容する筐体の内気が第１のコア部３ａを通過した後、Ｕターンして第２のコア部３ｂを通過し、凝縮器４においては、第１、第２のコア部４ａ、４ｂをそれぞれ並列に筐体の外気が通過する構成とする。これにより、２つの独立した冷媒回路によって内気を冷却できるので、１枚の沸騰器３と１枚の凝縮器４とによる冷却性能が向上する。 （もっと読む）

【課題】電気回路パターンからの放熱量を多くするために電気回路パターンが形成される面積を広くすると、電気回路基板が大型化してしまうという課題がある。
【解決手段】発熱する電子部品としてのスイッチング素子１３とコイル１６とを電気回路パターン３１で電気的に接続し、コイル１６が巻かれたコア３０に、放熱する部材としての金属製の板状のフレーム２を取り付けた電気回路基板１の放熱構造とする。 （もっと読む）

【課題】トランスからの放熱性を維持しつつトランスの搭載スペースを小さくすることが可能なトランス取付装置及びトランス取付部材の提供にある。
【解決手段】弾性を有する放熱シート１４を介してトランス１２を取付部材１３によって金属製のヒートシンク１１に固定するトランス取付装置１０において、取付部材１３は、トランス１２のコア上面１７ｂに載置された放熱シート１４と接触する天井部１９と、
天井部１９の両端部から垂下する取付腕部２０とを備え、両取付腕部２０に、それぞれトランス１２のコア側面１７ｃに沿う方向に屈曲する屈曲部２２ａ、２２ｂと、屈曲部２２ａ、２２ｂの下方にヒートシンク１１に取り付ける取付部２３を設ける。
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【課題】太陽の位置に対応して効率的に受光できるように、所定の軸に関して回転する太陽光集光型のソーラ発電装置のソーラ発電素子の熱を効率的に放熱することができるヒートシンクを提供する。
【解決手段】底部に配置された少なくとも１つのソーラ発電素子を搭載した基板と、前記基板と所定の間隔を隔てて上部に配置された太陽光集光用レンズとによって形成される逆多角形錐（円錐も）形状体物からなる発電ユニットの前記逆多角錐台形状体物に隣接して一部が並列配置された複数枚の放熱フィンからなる放熱フィン部と、一方の端部が前記基板と熱的に接続され、他方の端部が前記放熱フィン部と熱的に接続される少なくとも１本のヒートパイプとを有するソーラ発電用ヒートシンクである。 （もっと読む）

【課題】超電導コイルの冷却容器内で気化した冷媒を速やかに冷却容器から排出する。
【解決手段】超電導線２１ｂを巻回して形成された複数のパンケーキコイル２１ａを軸線方向Ｘに並設して積層し、隣接配置したパンケーキコイルの超電導線を順次接続している積層型の超電導コイル２１であって、軸線方向の一端に配置されたパンケーキコイルの超電導線の端末に接続された第一端子２７Ａと、前記軸線方向の他端に配置されたパンケーキコイルの超電導線を前記第一端子の配置位置まで延長させ、この延長させた端末に第二端子２７Ｂを接続し、該第二端子と第一端子とを長さ方向の同一端側に配置していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板では、異形部品等の固定力が低く、絶縁基板に固定している厚肉回路導体が剥がれる可能性があった。
【解決手段】異形部品１５の一部以上を、樹脂構造体１１に固定し、この樹脂構造体１１を直接、金属板２１は、金属板２１を固定する機器の筐体やシャーシ（共に図示せず）に固定することで、異形部品１５の耐振性を高めると共に、樹脂構造体１１の一部を用いて、リードフレーム１９と伝熱層２０との密着強度を局所的に高め、回路モジュールの自体の機械的強度を高める。 （もっと読む）

【課題】被着体に対して、薄い接合膜を介して、高い寸法精度で強固にかつ低温下で効率よく接合することができ、これにより被着体が持つ熱を効率よく放熱させ得る接合膜付き放熱体、被着体が持つ熱が効率よく放熱されるように、被着体と放熱体とを接合する被着体と放熱体との接合方法、および、接合膜付き放熱体を備える信頼性の高い表示装置を提供すること。
【解決手段】接合膜付き放熱体１は、放熱体２と、この放熱体２上に設けられた接合膜３とを有しており、反射板４（被着体）に対して接合可能なものである。このような接合膜３は、シロキサン結合を含みランダムな原子構造を有するＳｉ骨格と、このＳｉ骨格に結合する脱離基とを含む膜である。また、この接合膜３は、エネルギーを付与することにより、少なくとも表面付近に存在する脱離基がＳｉ骨格から脱離し、これにより接合膜３の表面に、反射板４との接着性が発現し得るものである。 （もっと読む）