【課題】優れた放熱性能を有する電子部品搭載用パッケージ及び前記電子部品搭載用パッケージに複数の電子部品を搭載した電子部品パッケージ、並びにそれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】本電子部品搭載用パッケージは、導電体からなる細長状部が複数並設された電子部品搭載部と、放熱板と、前記電子部品搭載部と前記放熱板とを埋設する樹脂部と、を有し、前記放熱板上に前記電子部品搭載部が配置され、前記樹脂部上面から、前記細長状部上面が露出している。 （もっと読む）

【課題】放熱板とモールド樹脂との間の剥離の発生を適切に防止することができる半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明による半導体装置１は、正面及び背面を有する半導体素子２と、半導体素子２の正面側に位置して半導体素子２の熱を放熱する正面側放熱板３と、半導体素子２の背面側に位置して熱を放熱する背面側放熱板４と、正面側放熱板３と半導体素子２との面方向の間隔を調節する調節部材６と、を含む半導体装置１であって、正面側放熱板３の正面と背面側放熱板４の背面を除いて半導体装置１を覆う封止材５を含み、調節部材６は封止材５よりも熱硬化収縮率が大きい樹脂層６１を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い半導体パッケージおよび半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体パッケージ１は、基板２１と、基板２１の一方の面側に設けられた第１導体パターン２２１と、基板２１の他方の面側に設けられ、第１導体パターン２２１と電気的に接続された第２導体パターン２２４とを備える配線基板２と、基板２１の一方の面に接合され、第１導体パターン２２１に電気的に接続される半導体素子３と、配線基板２に接合され、配線基板２よりも熱膨張係数の小さい金属製の補強部材４、５と、補強部材４の表面の少なくとも一部を覆うように設けられた絶縁性樹脂層６１と、補強部材５の表面の少なくとも一部を覆うように設けられた絶縁性樹脂層６２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】厚さ方向の熱伝導率がよく、粘着力の低下が少なく、かつグラファイトシートの端面を封止することにより信頼性の高い安価な熱拡散シートを提供する。
【解決手段】本発明の熱拡散シート(21)は、グラファイトシート(11)と熱伝導性粘着層(12,14)が積層されている熱拡散シートであって、グラファイトシート(21)の主表面の両面に直接前記熱伝導性粘着層(14)が貼り合わされており、前記両面の熱伝導性粘着層(14)の硬度は、ＡＳＴＭ Ｄ２２４０ タイプＣの測定で６０以下であり、前記熱伝導性粘着層のタック力が４０℃で１６８時間以上暴露した後でもタック減少率が２０％以下であり、前記グラファイトシートの端面は封止されている。これにより、厚さ方向の熱伝導率がよく、粘着力の低下が少なく、かつ信頼性の高い安価な熱拡散シートを提供できる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの両面冷却により効率的な放熱が可能な積層構造を有する半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１は第１半導体チップ１０ａと、前記第１半導体チップ１０ａの一方の面に設けられた放熱作用を有する第１エミッタ電極１４ａと、第２半導体チップ１０と、前記第２半導体チップ１０ｂの一方の面に設けられた放熱作用を有する第２エミッタ電極１４ｂとを有する。また、放熱作用を有する取り出しエミッタ電極１４を介して、前記第１エミッタ電極１４ａと前記第２エミッタ電極１４ｂが接するように設けられる。半導体装置１の製造方法は、第１半導体チップ１０ａの一方の面に放熱作用を有する第１エミッタ電極１４ａを接合する工程と、第２半導体チップ１０ｂの一方の面に放熱作用を有する第２エミッタ電極１４ｂを接合する工程と、前記第１エミッタ電極１４ａと前記第２エミッタ電極１４ｂを接合する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板に大きな反りが生じることがなく、かつ、金属層においてブローホール等の欠陥が発生することなく、回路層が銅板で構成されるとともに金属層がアルミニウム板で構成されたパワーモジュール用基板を安定して製造することができるパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の一方の面に、銅又は銅合金からなる銅板２２を接合して回路層１２を形成する銅板接合工程と、セラミックス基板１１の他方の面に、アルミニウム又はアルミニウム合金からなるアルミニウム板２３を接合して金属層１３を形成するアルミニウム板接合工程と、を有し、前記銅板接合工程では、銅板２２とセラミックス基板１１とを、液相温度が前記アルミニウム板の融点未満とされた接合材２４を用いて接合する構成とされており、銅板接合工程とアルミニウム板接合工程とを同時に行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発熱量が異なる複数の半導体素子を冷却器とともに備える半導体装置において，半導体素子ごとの発熱量に応じた適切な冷却性能と，工程数やコストの削減とを両立すること。
【解決手段】本発明の半導体装置７０１は，内部に冷媒を通す冷却器７１と，半導体素子とを積層してなるものであって，半導体素子として，動作時の発熱量が大きい回路５を構成するとともに，両面が放熱面とされ両方の放熱面がいずれも冷却器７１と接触するように配置されている両面放熱半導体素子７２と，動作時の発熱量が小さい回路４を構成するとともに，一方の面が放熱面とされその放熱面が冷却器７１と接触するように配置されている片面放熱半導体素子８２とを有している。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性能を損なうことなく、冷却性能が向上したパワーモジュールを提供する。
【解決手段】 第１のヒートスプレッダ４と半導体チップ１，２と第２のヒートスプレッダ８とをこの順に重ね合わせ、第１のヒートスプレッダ４の一方の主面に第１の固定板１１と一体化された未硬化の熱硬化性樹脂からなる第１の絶縁シート９を接着し、第２のヒートスプレッダ８の一方の主面に第２の固定板１２と一体化された未硬化の熱硬化性樹脂からなる第２の絶縁シート１０を接着することにより構成される構造体を形成する工程と、上記構造体をモールドプレスの金型のキャビティに収納する工程と、上金型１４と下金型１５を型締めする工程と、金型の温度を上げると共にキャビティに熱硬化性樹脂からなる未硬化のモールド樹脂を注入することにより、第１の絶縁シート９、第２の絶縁シート１０及びモールド樹脂を硬化させる工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡易な構造の部材により、接合部の不要な広がりを防止可能な半導体装置を提供すること。
【解決手段】本半導体装置は、半導体素子と、前記半導体素子の一方の面に第１の接合部を介して接合される第１の放熱板と、前記半導体素子の他方の面に第２の接合部を介して接合される金属板と、前記金属板の前記半導体素子の反対側の面に第３の接合部を介して接合される第２の放熱板と、を有し、前記金属板の前記第２の放熱板側の面の面積は、前記金属板の前記半導体素子側の面の面積よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】向上した熱散逸能力を有するマイクロ電子デバイス構造を提供する。
【解決手段】構造は、基板１１０にフリップチップ接合される三次元（３Ｄ）集積チップアセンブリ１０５を含む。チップアセンブリは、その上に配置される能動素子１４４を含むデバイス基板１３２を含む。キャップ層１１４は、デバイス基板１３２に物理的に接合され、能動素子１４４の周囲の気密シール１４８を少なくとも部分的に画定する。マイクロ電子デバイス構造は、それを通る複数の熱散逸経路を提供し、その中で生成される熱を散逸させる。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールとヒートシンクとの間の隙間を埋めるために設ける充填層が熱サイクルや振動等に起因して流出する可能性がある。
【解決手段】半導体装置１００は、高さの異なる半導体モジュールを含む複数の半導体モジュール１０と、複数の半導体モジュール１０の両面に配置され、複数の半導体モジュール１０を冷却するための冷却器１１と、複数の半導体モジュール１０と冷却器１２との間に設けられ、絶縁性を有し、硬化性の材料を含む充填層１１とを備える。 （もっと読む）

【課題】一体型弾性クリップを用いた電力用半導体固定装置を提供する。
【解決手段】一体型弾性クリップを用いた電力用半導体固定装置は、電力用半導体１００、電力用半導体１００の上方に位置し、当該電力用半導体１００をヒートシンクに固定して半導体フルブリッジモジュールを形成するハウジング２００、及びハウジング２００の上方に位置し、電子回路が設けられるプリント基板を含み、電力用半導体１００は、上方に突設されて上部のプリント基板に通電可能に接続されるブリッジ１１０を含み、ブリッジ１１０は、ハウジング２００に形成された貫通孔２３０を介して電力用半導体１００とプリント基板とを通電可能に接続する、電力用半導体１００をヒートシンクに固定する装置であって、ハウジング２００の下面に一体に装着されて下方に位置する電力用半導体１００を付勢することによりヒートシンクに接触固定する弾性クリップ３００を含む。 （もっと読む）

【課題】パッケージ基板において、発熱体と伝熱体とを接合する接合材に加わる応力を低減し、発熱体と伝熱体との接合部の破損を抑制する技術を提供する。
【解決手段】半導体パッケージは、配線基板と冷却部材との間に配置される半導体パッケージにおいて、パッケージ基板と、パッケージ基板上に実装される発熱体と、パッケージ基板上に実装され、発熱体の周辺に設けられるチップ部品と、発熱体と金属接合材を介して接合される本体部と、本体部からパッケージ基板まで延伸すると共に先端がパッケージ基板に接着される脚部とを有する伝熱体と、を備え、脚部は、パッケージ基板の隅部に配置される第１脚部と、パッケージ基板上における第１脚部の内側であって且つ発熱体とチップ部品との間に配置される第２脚部とを有する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性が高く、且つ応力緩和能が高い熱伝導部材を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、半導体素子２０と放熱板３０との間に介在し、半導体素子２０と放熱板３０とを熱的に接続するとともに、半導体素子２０と放熱板３０とを接合する熱伝導部材４０を有する。この熱伝導部材４０は、金属箔５０と、半導体素子２０と放熱板３０との積層方向に延在し、金属箔５０上に平面方向に並んで設けられた第１及び第２柱状導体５１，５２とを有する金属層４１と、金属層４１を被覆する樹脂層４２とを有している。 （もっと読む）

【課題】放熱性能に優れたＬＥＤ発光装置を提供する。
【解決手段】上端面に開口する凹部を有した基体２と、基体２の凹部内に取り付けられたＬＥＤ素子３と、ＬＥＤ素子３を封止する透光性材料からなる封止部材４と、封止部材４の上方に設けられた蛍光体６１を含有する波長変換部材６と、を備え、基体２には、ＬＥＤ素子３から発した熱と波長変換部材６から発した熱とを遮断する熱遮断部となる凹溝８１が形成されているようにした。 （もっと読む）

【課題】半導体装置で発生する異常発熱をより確実に検出し得る構造を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置２は、半導体素子１０と、一対の信号パッド１２、１４と、温度検出ダイオードＤ１〜Ｄ５と、を備える。温度検出ダイオードＤ１〜Ｄ５は、それぞれ、一対の信号パッド１２、１４間に並列に接続されている。そのため、一対の信号パッド１２、１４間に一定の電圧を印加すると、温度検出ダイオードＤ１〜Ｄ５のそれぞれにおいて、温度検出ダイオードＤ１〜Ｄ５の近傍の温度に応じた電流Ｉ１〜Ｉ５が流れる。従って、一対の信号パッド１２、１４間を流れる電流Ｉは、各温度検出ダイオードＤ１〜Ｄ５を流れた電流Ｉ１〜Ｉ５の和となる。 （もっと読む）

【課題】大型化することなくヒートシンクの放熱性能を向上させる。
【解決手段】放熱部４１に対して風上側の任意の位置に、冷却風２に対して霧状の冷却水１を散布する冷却水散布装置１０を設ける。冷却風２に霧状の冷却水１が混合されて成るミスト冷却風２１は、霧状の冷却水１が蒸発する際に気化熱を奪うことで冷却されて、冷却風２よりも低い温度となる。この様なミスト冷却風２１がヒートシンク４の放熱部４１に供給される。 （もっと読む）

【課題】信頼性向上を図ることができるパワーモジュールの提供。
【解決手段】パワーモジュールは、半導体チップ１５６，３２８が搭載された導体板３１５，３１８を、導体板３１５，３１８の放熱面が露出するように樹脂で封止した一次封止体３０２と、放熱面と対向するように配置された放熱部３０７Ａ，３０７Ｂと、一次封止体３０２と放熱部３０７Ａ，３０７Ｂとの間に配置された絶縁層３３３と、を備え、絶縁層３３３は、含浸用樹脂が含浸されたセラミックス溶射膜３３３Ａおよび良熱伝導性のフィラーが混入された接着用樹脂層３３３Ｂを積層したものであって、放熱部３０７Ａ，３０７Ｂおよび少なくとも放熱面の全域と接するように設けられている積層体と、積層体の端部を全周にわたって覆うように、放熱部３０７Ａ，３０７Ｂと一次封止体３０２との隙間に設けられた応力緩和用樹脂部３３３Ｃとを有する。 （もっと読む）