【課題】半導体チップに備えられる回路や配線の設計に影響を与えることなく、半導体チップの表面側から、半導体チップからの発熱を効率良く放熱させることができる構造体を提供する。
【解決手段】半導体装置２を、絶縁膜５と、配線６と、絶縁膜５の表面上に全面にわたって設けられた複数の第１電極７とを含む配線層８を備える半導体チップ２と、絶縁膜５の表面上の第１電極７が設けられていない領域に貼り付けられ、絶縁膜５よりも高い熱伝導率を有する高熱伝導部材１５とを備えるものとする。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの両面冷却により効率的な放熱が可能な積層構造を有する半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１は第１半導体チップ１０ａと、前記第１半導体チップ１０ａの一方の面に設けられた放熱作用を有する第１エミッタ電極１４ａと、第２半導体チップ１０と、前記第２半導体チップ１０ｂの一方の面に設けられた放熱作用を有する第２エミッタ電極１４ｂとを有する。また、放熱作用を有する取り出しエミッタ電極１４を介して、前記第１エミッタ電極１４ａと前記第２エミッタ電極１４ｂが接するように設けられる。半導体装置１の製造方法は、第１半導体チップ１０ａの一方の面に放熱作用を有する第１エミッタ電極１４ａを接合する工程と、第２半導体チップ１０ｂの一方の面に放熱作用を有する第２エミッタ電極１４ｂを接合する工程と、前記第１エミッタ電極１４ａと前記第２エミッタ電極１４ｂを接合する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】熱放散性や製造容易性に優れ、かつ水分等の異物の侵入を抑えたＣＳＰ構造の半導体装置、並びにその半導体装置を構成するリードフレームを形成するための異形断面条及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一態様において、突起３が形成された部分であるアウターリードとしての２つの厚肉部２Ａ、及び２つの厚肉部２Ａの間のインナーリードとしての薄肉部２Ｂを有するリードフレーム５Ａと、ボンディングワイヤ１２を介して薄肉部２Ｂに電気的に接続される半導体チップ１１と、リードフレーム５Ａ及び半導体チップ１１を封止する樹脂パッケージ１４と、を含み、リードフレーム５Ａの上面及び下面の樹脂パッケージ１４に接触する部分に、突起３に平行な線状の微小溝４Ａ、４Ｂが形成され、微小溝４Ａ、４Ｂの深さは前記突起の高さよりも小さく、２つの厚肉部２Ａの一部が樹脂パッケージ１４の底面及び側面に露出する半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】ボンディングを必要としなくても、信号線端子とパワー素子との電気接続が一括して行えるようにする。
【解決手段】半導体チップ７ａ、７ｂのエミッタ電極７２に接合されるリードフレーム１０、１１を用いてゲート電極に接続される信号線端子Ｓ１、Ｓ２を構成する。そして、接合材２２を用いることにより、ボンディングワイヤを用いることなく信号線端子Ｓ１、Ｓ２が半導体チップ７ａ、７ｂの信号線電極７１に直接接合されるようにする。これにより、ボンディングを行わなくても良い構造の半導体モジュール４を構成することが可能となり、従来のボンディングを行う場合のようなダイボンド工程→ボンディング工程→ダイボンド工程という煩雑な経なくても済み、製造工程の簡略化を図ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】片面配線基板を用いたフリップチップ実装が可能であり、放熱性及び光反射性に優れた発光素子搭載用基板及びこれを用いたＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】発光素子搭載用基板は、絶縁性を有する基板と、前記基板の一方の面上に形成され、第１の間隔を有して離間する一対の配線パターンと、前記基板を厚さ方向に貫通し、第２の間隔を有して離間する一対の貫通孔が形成され、前記一対の配線パターンに接触するとともに前記基板の前記一方の面と反対側の面に露出するように前記一対の貫通孔に充填された金属からなる一対の充填部と、前記一対の配線パターンを覆うように前記基板の前記一方の面上に形成された光反射性を有する絶縁層とを備える片面配線基板であって、前記一対の充填部のそれぞれの充填部は、前記一対の配線パターンのそれぞれの配線パターンの面積の５０％以上の水平投影面積を有し、前記絶縁層は、前記一対の配線パターンがそれぞれ露出する開口を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁シートの外周部分がヒートシンクから剥離することを防止できる半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本願の発明に係る半導体装置は、平坦部と該平坦部を囲むように形成された凸部とを有するヒートシンクと、該凸部に囲まれるように該平坦部及び該凸部に接着した絶縁シートと、該絶縁シートを介して該ヒートシンクに放熱する半導体素子と、該ヒートシンクの該絶縁シートが接着した面と反対の面を外部に露出するように、該ヒートシンク、該絶縁シート、及び該半導体素子を覆うモールド樹脂と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路基板及びリードフレームの放熱性を高め、且つ装置全体の大型化を効果的に抑制し得る構成を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、電子部品８が実装される回路基板９と、回路基板９の一部と電気的に接合されると共に、ヒートシンク２に接合されるリードフレーム５と、ヒートシンク２、及びリードフレーム５を一体的に封止するモールド樹脂７とを備えている。そして、ヒートシンク２の第１の接合面２ａが回路基板９の一方面に接合され、第２の接合面２ｂがリードフレーム５に接合されており、リードフレーム５が第２の接合面２ｂに接合されてなる接合部２０と回路基板９とが回路基板９の板面と直交する方向において少なくとも部分的に重なっている。 （もっと読む）

【課題】冷却性のよい低コストの半導体装置とその製造方法の提供。
【解決手段】半導体チップ２ａ、２ｂの裏面には、はんだ４を介してダイパッド５が接合されている。半導体チップ２ａ、２ｂの上面に形成された電極パッド３ａ、３ｂには、それぞれリードフレーム構造体６の金属バー７ａ、７ｂが、超音波圧着によって接合されている。ダイパッド５の下面およびリードフレーム構造体６の上面に、それぞれ絶縁シート１０および金属シート１１が配置された状態で合成樹脂材料が充填され、合成樹脂材料により形成された樹脂筐体１２によって、半導体チップ２ａ、２ｂ、電極パッド３ａ、３ｂ、３ｃ、ダイパッド５、リードフレーム構造体６、絶縁シート１０および金属シート１１が覆われる。ダイパッド５の下方に配置された金属シート１１の底面およびリードフレーム構造体６の上方に配置された金属シート１１の上面は、樹脂筐体１２から露出している。 （もっと読む）

【課題】放熱効率を向上できる電子モジュールを提供する。
【解決手段】放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ａは、第１の３層プリント配線基板１５Ａと、第１の３層プリント配線基板１５Ａに実装されたタイプＡのＬＥＤチップ１４Ａと、第１の３層プリント配線基板１５Ａに重ねられた第１の放熱板１６Ａとを有する。配線パターン６は、ＬＥＤチップ搭載用開口部４に延び出る熱伝導パターン７を有する第１パターンと、ＬＥＤチップ搭載用開口部４に延び出る電極端子８を有する第２パターンとを有する。ＬＥＤチップ１４Ａは、ＬＥＤチップ搭載用開口部４の位置にて配線パターン６に対して絶縁基材１側に配置されて実装されている。第１の放熱板１６Ａは、金属により形成され、プリント配線基板１５Ａの配線パターン６側に配置され、第１パターンと導通されるとともに第２パターンと絶縁されている。 （もっと読む）

【課題】熱変化に曝されたときに、半導体素子で発生する熱の伝熱経路に存在する部材間に印加される応力を緩和可能な半導体モジュールを提供すること。
【解決手段】半導体モジュール１は、半導体素子３４とリード電極板３８と回転部材３６とを備えている。回転部材３６は、半導体素子３４とリード電極板３８の間に設けられており、半導体素子３４とリード電極板３８の間で回転可能に構成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】部品の熱を効率よく放熱すると共に部品が基板上により良好な状態で接合された電子機器および基板アセンブリを提供する。
【解決手段】電子機器は、筐体と、筐体内に設けられ、表面に露出した複数の第１のパッドと、略矩形であって該略矩形の内部に貫通孔部２６を有する複数の第２のパッドとを備えた基板と、基板の表面に対向する基板対向面に露出して接合剤３０ａ、３０ｂを介して第１のパッドに接合された複数の第１の電極と、基板対向面に露出して接合剤を介して第２のパッドに接合された第２の電極とを備えた部品とを有する。 （もっと読む）

【課題】放熱効率を向上させるテレビジョン装置および電子機器を提供する。
【解決手段】実施形態のテレビジョン装置及び電子機器は、筐体と、前記筐体に収容された回路基板と、前記回路基板側に位置された第１面と、この第１面とは反対側に位置された第２面とを含み、シリコン部材が内蔵された電子部品と、を備え、前記電子部品は、前記第１面側に設けられるとともに、前記回路基板と電気的に接続された電極部と、前記第１面側に設けられるとともに、前記シリコン部材と前記回路基板との間に位置され、前記回路基板の表面とは離間された突出部と、を有した。 （もっと読む）

【課題】小電流用配線が自身よりも大電流が流れる部位と導通することを抑制できる半導体装置を提供する。
【解決手段】大電流が流れるエミッタ用パッド１２ａ及びコレクタ用パッド１２ｂと、小電流が流れる小電流用配線（１３１，１３３，１３４）とを含む半導体チップ１０と、コレクタ用パッド１２ｂに電気的に接続された金属からなるコレクタ用端子３０と、エミッタ用パッド１２ａに電気的に接続された金属からなる第２部材（ブロック体５０及びエミッタ用端子２０）とを備え、半導体チップ１０、ブロック体５０、エミッタ用端子２０、コレクタ用端子３０が一体的にモールド樹脂６０にてモールドされた半導体装置１００である。この第２部材（ブロック体５０及びエミッタ用端子２０）は、一部がモールド樹脂６０の外部に露出し、小電流用配線（１３１，１３３，１３４）を覆っている絶縁性保護膜８０に対向する位置にスリット部５１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】放熱対象である電子部品を良好に放熱できると共に、基板アートワークの制約を軽減できるようにする。
【解決手段】電気絶縁材製の仕切り部材２１を、基板１３の前記コネクタピン接続用スルーホール１８部分における下面１３ｂと筐体２の内面との間に位置させ、この仕切り部材２１には、基板１３の下面１３ｂ側に突出する各コネクタピン１６を個別に収容し且つ各コネクタピン１６間を仕切る仕切り筒部２１ａを設け、この仕切り部材２１の各仕切り筒部２１ａ内に、放熱材２２を当該コネクタピン１６と筐体２とに接触するように放熱材２２を充填している。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と金属部材のはんだ接合部に生じる熱応力を低減することのできる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、はんだ１７を介して接続された半導体素子１１，１２と少なくとも金属を含む金属部材１６を有する。半導体素子１１の一面には、はんだ１７を取り囲むように所定厚さを有するはんだ形状制御部材２１が設けられている。そして、はんだ形状制御部材２１の内周面と、半導体素子１１，１２の一面とのはんだ１７側でなす角度が９０度未満となっている。 （もっと読む）

【課題】装置全体の大型化を招かず、放熱性を向上し、高剛性で反りを発生しにくくする。歩留まり良く高品質に製造する。
【解決手段】複数のリードフレーム３０１−３０４はそれぞれ、内部接続部３０１ｂ−３０４ｂが略同一面上に面するように配置されるとともに所定の配列方向Ｘに並べられ、内部リード１０９−１１１は、半導体素子１０６−１０８とこれに隣接する内部接続部との間に架設されてこの両者を機械的・電気的に接続し、複数の半導体素子の配列方向と、複数の内部リードの配列方向と、各内部リードの架設延在方向とが所定の配列方向Ｘとされ、リードフレームは、封止樹脂３０５により封止されたその一部が所定の配列方向Ｘに沿った軸回りで曲げられることで構成された蛇腹部３０１ｃ−３０４ｃ，３０１ｄ−３０４ｄを有し、該蛇腹部は、半導体素子が搭載された側に凸である。 （もっと読む）

【課題】低コストな手段で放熱性の高い、小型・薄型のフリップチップ実装構造およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子と配線基板とがバンプを介して接合されたフリップチップ実装構造において、前記配線基板の前記半導体素子と対向する面にランドが設けられ、前記ランド上には金属部材が設けられ、前記金属部材は前記半導体素子の表面の一部と接触している。またその製造方法において、前記配線基板を前記金属部材の融点以上まで加熱し、前記ランド上に設けられた前記金属部材が溶融した状態で前記半導体素子と前記配線基板とを前記バンプを介して接合する。 （もっと読む）

【課題】積層搭載した半導体チップの発熱による高温化を抑制し、同時にそれらの半導体チップ間の電磁気干渉を抑制することにより、信頼性を向上した半導体パッケージを提供する。
【解決手段】両端部にパッケージキャップ用貫通ビア２２０ｓを含むパッケージ基板２００と、パッケージ基板２００の上に積層された第１半導体チップ１００と、第１半導体チップ１００の上に積層され、第１半導体チップより小さい幅を有する少なくとも１つの第２半導体チップ１２０と、第２半導体チップ１２０の側面に隣接する第１半導体チップ１００の上面の一部分と第２半導体チップ１２０の側面とを覆うモールディング膜１３１と、第２半導体チップ１２０の上に配置される熱境界物質膜１３２と、熱境界物質膜１３２と接しながら、パッケージキャップ連結用貫通ビア２２０ｓとパッケージキャップ３００の下端部との間に介在するパッケージ接着パターン３１０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】素子が配線基板から突出することなく多層化を容易にすると共に、配線基板の冷却効率向上と寸法公差を吸収可能とする車両用の配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板である整流回路基板３０は、１次側と２次側のコイルを有するトランス１２と、整流用のダイオード３３と、チョークコイル１３と、を有する。トランス１２及びチョークコイル１３は筐体に取り付けられたコア抑えにより固定され、整流回路基板３０は薄板配線パターン１６の上にダイオードを有し、薄板配線パターンに接着されている樹脂板１７によって形成される単層基板を積層した積層基板を構成している。整流回路基板３０は、薄板配線パターンの裏面に接触する筐体に放熱させるだけでなく、ダイオード３３部分が配置される表面に窓を設けると共に、積層基板によりコイルを形成する。 （もっと読む）

【課題】積層型半導体装置の半導体素子の温度低減効果を高めること。
【解決手段】積層型半導体装置５０は、半導体パッケージ１の上に、半導体パッケージ５が接続端子８を介して積層されて構成され、マザー基板５１に３次元実装される。積層型半導体装置５０は、半導体パッケージ１，５の間に配置された放熱部材１０を備えている。放熱部材１０は、半導体パッケージ１，５の両方に熱的に接触する接触部１０ａと、半導体パッケージ１，５の外周縁部よりも外方に張り出す張り出し部１０ｂとを有している。放熱部材１０の接触部１０ａには、複数の接続端子８が貫通する開口部１１が形成されている。 （もっと読む）