テレビジョン装置および電子機器
【課題】放熱効率を向上させるテレビジョン装置および電子機器を提供する。
【解決手段】実施形態のテレビジョン装置及び電子機器は、筐体と、前記筐体に収容された回路基板と、前記回路基板側に位置された第１面と、この第１面とは反対側に位置された第２面とを含み、シリコン部材が内蔵された電子部品と、を備え、前記電子部品は、前記第１面側に設けられるとともに、前記回路基板と電気的に接続された電極部と、前記第１面側に設けられるとともに、前記シリコン部材と前記回路基板との間に位置され、前記回路基板の表面とは離間された突出部と、を有した。
【解決手段】実施形態のテレビジョン装置及び電子機器は、筐体と、前記筐体に収容された回路基板と、前記回路基板側に位置された第１面と、この第１面とは反対側に位置された第２面とを含み、シリコン部材が内蔵された電子部品と、を備え、前記電子部品は、前記第１面側に設けられるとともに、前記回路基板と電気的に接続された電極部と、前記第１面側に設けられるとともに、前記シリコン部材と前記回路基板との間に位置され、前記回路基板の表面とは離間された突出部と、を有した。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明実施形態は、テレビジョン装置および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体パッケージ等の電子部品構造体とこの電子部品構造体が実装された基板とを備え、電子部品構造体のグランド用の電極部が半田部によって基板に半田付けされた電子機器が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−３１１４１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
テレビジョン装置および電子機器では、放熱効率の向上が望まれる。
本発明実施形態は、放熱効率を向上させるテレビジョン装置および電子機器を提供することを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態のテレビジョン装置および電子機器は、筐体と、前記筐体に収容された回路基板と、前記回路基板側に位置された第１面と、この第１面とは反対側に位置された第２面とを含み、シリコン部材が内蔵された電子部品と、を備え、前記電子部品は、前記第１面側に設けられるとともに、前記回路基板と電気的に接続された電極部と、前記第１面側に設けられるとともに、前記シリコン部材と前記回路基板との間に位置され、前記回路基板の表面とは離間された突出部と、を有した。
【０００６】
実施形態のテレビジョン装置および電子機器は、筐体と、前記筐体に収容された回路基板と、前記回路基板側に位置された第１面と、この第１面とは反対側に位置された第２面とを含む発熱体と、前記第１面と前記回路基板と電気的に接続された電極部と、前記第１面から突出され、前記回路基板と離間された突出部と、を有した。
【０００７】
実施形態のテレビジョン装置および電子機器は、筐体と、前記筐体に収容された回路基板と、前記回路基板側に突出されて該回路基板と電気的に接続された第１突出部と、前記回路基板側に突出されて該回路基板と電気的に接続されていない第２突出部と、を有した電子部品と、を有した。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、第１実施形態にかかる電子機器としてのテレビジョン装置の正面図である。
【図２】図２は、第１実施形態にかかる電子部品構造体としての半導体パッケージの実装状態を示す縦断面図である。
【図３】図３は、第１実施形態にかかる半導体パッケージの基板への実装過程を模式的に示す図である。
【図４】図４は、第２実施形態にかかる第１変形例の半導体パッケージの構成を模式的に示す図である。
【図５】図５は、第２実施形態にかかる第２変形例の半導体パッケージの構成を模式的に示す図である。
【図６】図６は、第３実施形態にかかる第１変形例の半導体パッケージの構成を模式的に示す図である。
【図７】図７は、第３実施形態にかかる第２変形例の半導体パッケージの構成を模式的に示す図である。
【図８】図８は、第３実施形態にかかる第２変形例の半導体パッケージの構成を他の角度から見た場合の図である。
【図９】図９は、第３実施形態にかかる第３変形例の半導体パッケージの構成を模式的に示す図である。
【図１０】図１０は、第４実施形態にかかる半導体パッケージの構成を模式的に示す図である。
【図１１】図１１は、第５実施形態にかかる半導体パッケージの構成を模式的に示す図である。
【図１２】図１２は、第６実施形態にかかる電子機器としてのパーソナルコンピュータの斜視図である。
【図１３】図１３は、第７実施形態にかかる電子機器としての磁気ディスク装置の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して、実施形態について詳細に説明する。なお、以下の複数の実施の形態には、同様の構成要素が含まれている。よって、以下では、それら同様の構成要素には共通の符号を付与するとともに、重複する説明を省略する。
【００１０】
＜第１実施形態＞
まずは、第１実施形態について図１ないし図３を参照して説明する。
図１に示すように、本実施形態にかかる電子機器としてのテレビジョン装置１は、前方（表示画面側）から見た正面視（前面に対する平面視）で、長方形状の外観を呈している。このテレビジョン装置１は、筐体２と、筐体２の前面２ａに設けられた開口部２ｂから前方に露出する表示画面３ａを有した表示装置（ディスプレイ）としてのディスプレイパネル３（例えばＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等）と、電子部品構造体の一例としての半導体パッケージ４（パッケージ、発熱体、電子部品、収容部品、部品、ＢＧＡ、ボールグリッドアレイ、半導体等）等が実装された基板５（プリント基板、回路基板、プリント配線板、回路板等）と、を備えている。半導体パッケージ４は、基板５側を向いた面であり該基板５と電気的に接続される面（第１面）５aと、この面とは反対側の面（第２面）５ｂとを含む。ディスプレイパネル３及び基板５は、筐体２に、図示しないねじ等によって固定されている。
【００１１】
ディスプレイパネル３は、前後方向（図１の紙面に垂直な方向）に薄い扁平な直方体状に形成されている。ディスプレイパネル３は、基板５に実装された半導体パッケージ４等で構成された制御回路に含まれる映像信号処理回路（いずれも図示せず）から映像信号を受け取り、その前面側の表示画面３ａに、静止画や動画等の映像を表示させる。テレビジョン装置１の制御回路は、映像信号処理回路の他、いずれも図示しないチューナ部や、ＨＤＭＩ（High-Definition Multimedia Interface）信号処理部、ＡＶ（Audio Video）入力端子、リモコン信号受信部、制御部、セレクタ、オンスクリーンディスプレイインタフェース、記憶部（例えば、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）等）、音声信号処理回路等を有している。
【００１２】
基板５は、筐体２内のディスプレイパネル３の後方（表示画面とは反対側）に収容されている。また、テレビジョン装置１は、音声出力用のアンプやスピーカ等（図示せず）も内蔵している。
【００１３】
図２に示すように、基板５はガラス・エポキシ等の材料によって構成され、絶縁部（絶縁層、レジスト層、レジスト部等）６と、配線パターン（線路、パターン、非導電部、導電部、信号線等）７と、を有している。配線パターン７は、銅箔等の導体によって構成されている。配線パターン７は、基板５・配線パターン７と電気的に接続されている複数の電極パッド（突出部、めっき部、非導電部、導電部、接続部、突起等）７ｂが設けられている。
【００１４】
半導体パッケージ４は、表面実装部品（ＳＭＤ：Surface Mount Device）であり、本実施形態では、一例として、インタポーザを有さないノンリードタイプとして構成されている。半導体パッケージ４は、図２に示すように、電子部品である半導体チップ（チップ、シリコン、シリコン部材、シリコン部品、発熱体、部品、半導体等）１０と、半導体チップ１０に対して積層状態で接続された突出部である第一電極部（部分、突出部、めっき部、導電部、接続部、突起等）１１と、第一電極部１１の周囲に配置された複数の第二電極部（部分、突出部、めっき部、導電部、接続部、突起等）１２と、を備えている。
【００１５】
第一電極部１１は、半導体チップ１０の一面１０ａに中間層１３によって接続されている。一方、第二電極部１２は、一面１０ａとは反対側に設けられた他の一面１０ｂに接続された金属製の接続線１４によって半導体パッケージ４に接続されている。半導体パッケージ４では、半導体パッケージ４を封止した樹脂製の封止部（樹脂材料、接続材料、接合部、接着部材等）１５によって、半導体パッケージ４、第一電極部１１、第二電極部１２、中間層１３及び接続線１４が一体化されている。
【００１６】
この半導体パッケージ４は、第二電極部１２が基板５の電極パッド７ｂに第二半田部（半田ペースト、突出部、めっき部、導電部、接続部、突起等）１７によって接合されることで、基板５に実装されている。
【００１７】
第一電極部１１及び第二電極部１２は、導電性を有している。第一電極部１１及び第二電極部１２は、中間層１３によって半導体チップ１０に接続されたリードフレーム１１ａ，１２ａと、リードフレーム１１ａ，１２ａに積層されためっき層（めっき部、アンダーバンプメタル、導伝部、伝熱部等）１１ｂ，１２ｂと、をそれぞれ有している。リードフレーム１１ａ，１２ａは、銅合金やニッケル等によって構成されている。めっき層１１ｂ，１２ｂは、本実施形態では、金めっき層である。また、中間層１３は、導電性を有する接着剤などによって構成されている。
【００１８】
図２に示すように、本実施形態では、第一半田部１６は、基板５の表面と離間されて設けられている。第一半田部１６は、印刷される半田の分量が第二半田部１７と比較して少ない。即ち、第一半田部１６は、半導体パッケージ４の基板５側の面５ａから突出された高さが、第二半田部１７と比較して低い。このように、本実施形態では、第一半田部１６は、基板５・配線パターン７と物理的にも電気的にも離間されている。尚、本実施例の構成は、印刷される半田の分量を調整すること以外、第一半田部１６が設けられる半田付け領域１１ｄの面積を小さくすることでも対応可能である。
【００１９】
このように、本実施形態では、第一半田部１６が基板５・配線パターン７と電気的に接続されていない状態で、放熱効率の向上に貢献している。また、基板５に第一半田部１６と接続するためのめっき等の領域を設ける必要がないため、第一半田部１６と基板５との間の領域に他の電子部品・配線パターンを設計することができ、設計の自由度が向上する。
【００２０】
第一電極部１１は、第一半田部１６を介して発熱体である半導体チップ１０の熱を基板５に向けて伝達する。この伝熱により、半導体チップ１０の熱が基板５から放出される。第一電極部１１の電極面１１ｃの面積は、他の電極部である第二電極部１２の電極面１２ｃの面積よりも大きくなっており、これにより、高い放熱性が確保されている。
【００２１】
このような構成により、本実施例では、半導体パッケージ４で発生した熱を効率よく基板５に伝えることが可能となる。また、半導体チップからの熱を放熱する面の表面積を広く確保することができる。これにより、放熱効率の向上を実現できる。
【００２２】
次に、以上の構成の半導体パッケージ４の基板５への実装工程について説明する。
図３に示すように、実装工程では、一例として半田ボールを形成する第一半田部１６と第二半田部１７とが第一電極部１１と第二電極部１２とに接合されている。ここでは、半導体パッケージ４の基板５側に位置された面５ａに設けられたフィルム５ｃの開口部５ｄに半田ペーストが充填される方式を示している。
【００２３】
次に、基板５と半導体パッケージ４とで第一半田部１６及び第二半田部１７を挟み、リフロー工程で、第一半田部１６及び第二半田部１７を加熱する。これにより第一半田部１６及び第二半田部１７が溶融し、ボール上の形状となる。この際、面５ａに設けられたフィルム５ｃを除去し、基板５に半導体パッケージ４を載置する。ここで、めっき層１１ｂは例えば金めっき層であるので、溶融状態の第一半田部１６が第一電極部１１の各半田付け領域１１ｄの全体に良好に濡れ広がる。その後、第一及び第二半田部１７が冷却によって凝固する。また、基板５と半導体パッケージ４との間にはアンダーフィルやＮＣＦ（Non Conductive Film）などの絶縁性の接合部材（接着部材、樹脂材料、接合部、固定部等）５ｅが設けられるこれにより、半導体パッケージ４が基板５に固定される。尚、っこでは、接合部材５ｅは、半田よりも伝熱効率が低い材料で構成されている。
【００２４】
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について図４及び図５を参照して説明する。図４は、第２実施形態の第１変形例である。図５は、第２実施形態の第２変形例である。本実施形態は、基本的には、第１実施形態と同じであるが、半導体パッケージ４の第一半田部１６の形状が第１実施形態に対して其々異なる。
【００２５】
図４及び図５に示すように、本実施例の第一電極部１１は、その先端が基板５のレジストで覆われた表面、またはレジストが部分的に突出されたレジスト突出部６ａにとうせつされる。このように、本実施例では、第一半田部１６からレジスト突出部６ａを介して基板５・配線パターン７と接続されているため、基板５・配線パターン７と電気的に接続されていない。一方、第二電極部１２は、第二半田部１７から電極パッド７ｂを介して基板５・配線パターン７と接続されているため、基板５・配線パターン７と電気的に接続されている。即ち、半導体パッケージ４と基板５との間の信号のやりとりは、第二電極部１２と第二半田部１７と電極パッド７ｂとを介した経路のみで行なわれ、第一電極部１１と第一半田部１６とレジスト突出部６ａとを介した経路は物理的に接触しているものの信号のやりとりは行なわれていない。
【００２６】
以上説明したように、本実施形態においても、第一半田部１６が基板５・配線パターン７と電気的に接続されていない状態で、放熱効率の向上に貢献している。また、基板５に第一半田部１６と接続するためのめっき等の領域を設ける必要がないため、第一半田部１６と基板５との間の領域に他の電子部品・配線パターンを設計することができ、設計の自由度が向上する。
【００２７】
＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態について図６乃至図９を参照して説明する。本実施形態は、基本的には、第１実施形態と同じであるが、半導体パッケージ４の第一電極部１１および第一半田部１６の構成が第１実施形態に対して異なる。図６乃至図９に示すように、本実施形態では、第一半田部１６が存在しない。
【００２８】
図６は、第１変形例を示している。図７は、第２変形例を示している。図８は、第２変形例の構造を他の角度から見た図である。図９は、第３変形例を示している。
先ず、図６を参照しながら、本実施形態の第１変形例を説明する。
図６に示すように第１変形例では、第一電極部１１が基板５側に突出した形状を有している。第一電極部１１は、基板５の表面と離間されて設けられている。上述したとおり第一電極部１１は、例えば導電性の材料で構成されている、即ち、接合部材５ｅよりも半導体パッケージ４の熱を放出する性能が高く、効率よく半導体パッケージ４から基板５への伝熱経路を構成可能である。また、第一電極部１１は、導電性の材料で構成されているが、基板５とは離間されている。即ち、上述した第２実施形態の第一半田部１６と同様、第一電極部１１は、基板５・配線パターン７と物理的にも電気的にも離間されている。このような構成により、本変形例では、第１および第２実施形態と同様の効果を得ることができ、放熱効率を向上させることを実現できる。
【００２９】
次に、図７および図８を参照しながら、本実施形態の第２変形例を説明する。
図７及び図８に示すように第２変形例では、第１変形例と同様、第一電極部１１が基板５側に突出した形状を有している。ここで、第２変形例では、第一電極部１１における基板５を向いた表面部１１Ａに凹部１１Ｂ、凸部１１Ｃが設けられている。これらの凹部１１Ｂ、凸部１１Ｃは、格子状に配列されており、第一電極部１１における基板５を向いた表面部１３ａの面積を大きくしている。例えば、この表面部１１Ａは、めっき層によって構成されており、凹部１１Ｂ、凸部１１Ｃは、例えば、エッチングやプレス加工、切削加工等によって形成することができる。このような構成により、本変形例では、第１変形例と同様の効果を得ることができるとともに放熱面を広げることができ、より放熱効率を向上させることが実現できる。
【００３０】
尚、ここでは、表面の凹部１１Ｂ、凸部１１Ｃを格子状に配列した例を挙げているが、放熱効率を高め得る構成であればよく、例えば、単に表面をシボ状に荒らしたような構成や、不規則に突出部や凹みを設けた構成であってもよい。またこれらの凹部の深さは、発熱量や、部品寸法などに応じて適宜調整可能である。
【００３１】
次に、図９を参照しながら、本実施形態の第３変形例を説明する。
図９に示すように第３変形例では、基板５の第一電極部１１と対向した領域（突出部、伝熱部）５０に、半導体パッケージ４に向かって突出した突出部分（突出部、伝熱部）５０Ａを有している。該突出部分５０Ａは、半導体パッケージ４の表面と離間されて設けられている。突出部分５０Ａは、第一電極部１１と同様、例えば金属製のシールやめっきなどの導電性材料で構成されている、即ち、接合部材５ｅよりも半導体パッケージ４の熱を放出する性能が高く、効率よく半導体パッケージ４から基板５への伝熱経路を構成可能である。また、突出部分５０Ａは、導電性の材料で構成されているが、半導体パッケージ４とは離間されている。即ち、上述した第２実施形態と同様、半導体パッケージ４と基板５・配線パターン７とは、物理的にも電気的にも離間されている。このような構成により、本変形例では、第１および第２実施形態と同様の効果を得ることができ、放熱効率を向上させることを実現できる。
【００３２】
＜第４実施形態＞
次に、第４実施形態について図１０を参照して説明する。本実施形態は、半導体パッケージ４の構造が第１実施形態に対して異なる。
図１０に示すように、本実施形態では、半導体パッケージ４内に複数の半導体チップ１０Ａ,
１０Ｂ, １０Ｃが重ねられた状態で設けられている。これらの半導体チップ１０Ａ, １０Ｂ, １０Ｃには、其々半田部１０Ａ１, １０Ｂ１, １０Ｃ１が複数設けられている。複数の半田部１０Ａ１のうち、少なくとも1つは、下に重ねられた半導体チップ１０Ｂと電気的に接続され、この電気的に接続された半田部１０Ａ１とは異なる、他の半田部１０Ａ１のうち、少なくとも1つは下に重ねられた半導体チップ１０Ｂと電気的および物理的な接続がなされていない。また、複数の半田部１０Ｂ１のうち、少なくとも1つは、下に重ねられた半導体チップ１０Ｃと電気的に接続され、この電気的に接続された半田部１０Ｂ１とは異なる、他の半田部１０Ｂ１のうち、少なくとも1つは下に重ねられた半導体チップ１０Ｃと電気的および物理的な接続がなされていない。また、複数の半田部１０Ｃ１のうち、少なくとも1つは、基板５と電気的に接続され、この電気的に接続された半田部１０Ｃ１とは異なる、他の半田部１０Ｃ１のうち、少なくとも1つは基板５と電気的および物理的な接続がなされていない。
【００３３】
即ち、半導体チップ１０Ａ, １０Ｂ,
１０Ｃの何れの構成においても、半田部などの突出部が複数設けられ、これらのうち、何れか少なくとも1つは信号経路として機能し、何れか少なくとも他の1つは放熱経路としての機能は果たすが、信号経路としては機能していない。このような構成により、本実施形態では、半導体チップ１０Ａ, １０Ｂ, １０Ｃで其々生じた熱を基板５まで伝える経路を形成することができ、放熱効率を向上させることを実現できる。尚、半導体チップ１０Ａ, １０Ｂ, １０Ｃの接続は、上述した実施例
【００３４】
・変形例の構成を組み合わせて用いても好適である。
＜第５実施形態＞
次に、第５実施形態について図１１を参照して説明する。本実施形態は、半導体パッケージ４の構造が第１実施形態に対して異なる。
図１１に示すように、本実施形態では、半導体パッケージ４が基板５の表面に実装された表面実装部品ではなく、基板５などの他の電子部品内に内蔵される構成を有する。
【００３５】
ここでは、半導体パッケージ４からの信号を基板５に伝えるための突出部である電極１１aと、信号経路としては機能しないが、半導体パッケージ４からの熱を基板５または、基板５外に伝えるための突出部１１ｂとが設けられている。このような構成により、本実施形態では、基板５などに埋め込まれ、熱が篭り易い発熱体の熱を好適に逃がすことが可能となり、高い放熱効率を実現させることが出来る。
【００３６】
＜第６実施形態＞
次に、第６実施形態について図１２を参照して説明する。
図１２に示すように、本実施形態にかかる電子機器は、所謂ノート型のパーソナルコンピュータ２０として構成されており、矩形状の扁平な第一の本体部２２と、矩形状の扁平な第二の本体部２３と、を備えている。これら第一の本体部２２及び第二の本体部２３は、ヒンジ機構２４を介して、回動軸Ａｘ回りに図５に示す展開状態と図示しない折り畳み状態との間で相対回動可能に、接続されている。
【００３７】
第一の本体部２２には、筐体２２ａの外面としての前面２２ｂ側に露出する状態で、入力操作部としてのキーボード２５や、ポインティングデバイス２６、クリックボタン２７等が設けられている。一方、第二の本体部２３には、筐体２３ａの外面としての前面２３ｂ側に露出する状態で、表示装置（部品）としてのディスプレイパネル２８が設けられている。ディスプレイパネル２８は、例えば、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）として構成される。そして、パーソナルコンピュータ２０の展開状態では、キーボード２５や、ポインティングデバイス２６、クリックボタン２７、ディスプレイパネル２８の表示画面２８ａ等が露出して、ユーザが使用可能な状態となる。一方、折り畳み状態では、前面２２ｂ，２３ｂ同士が相互に近接した状態で対向して、キーボード２５や、ポインティングデバイス２６、クリックボタン２７、ディスプレイパネル２８等が、筐体２２ａ，２３ａによって隠された状態となる。なお、ここでは、キーボード２５のキー２５ａは一部のみ図示されている。
【００３８】
そして、第１実施形態で示した基板５と同様の基板２１が、第一の本体部２２の筐体２２ａまたは第一の本体部２２の筐体２２ａ内に（本実施形態では、筐体２２ａ内のみに）収容されている。
【００３９】
ディスプレイパネル２８は、基板２１に実装された半導体パッケージ４等で構成された制御回路から表示信号を受け取り、静止画や動画等の映像を表示する。また、パーソナルコンピュータ２０の制御回路は、制御部、記憶部（例えば、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）等）、インタフェース回路、各種コントローラ等を有している。また、パーソナルコンピュータ２０は、音声出力用のスピーカ等（図示せず）も内蔵している。
【００４０】
基板２１は、第１実施形態の基板５と同様の構成を有し、半導体パッケージ４は、第１ないし第６実施形態の半導体パッケージ４のいずれかである。即ち、本実施形態にかかる電子機器としてのパーソナルコンピュータ２０は、基板２１と、基板２１に実装された電子部品構造体としての半導体パッケージ４と、を備える。したがって、本実施形態にかかるパーソナルコンピュータ２０にあっても、上記第１ないし第６実施形態によって得られる効果と同様の効果を得ることができる。
【００４１】
＜第７実施形態＞
次に、第７実施形態について図１３を参照して説明する。
図１３に示すように、本実施形態にかかる電子機器は、磁気ディスク装置３０として構成されている。磁気ディスク装置３０は、磁気ディスク（図示せず）等の部品を収容する扁平な直方体状の筐体３１と、筐体３１にねじ３２等の締結具によって取り付けられた基板（プリント基板）３３と、を有している。
【００４２】
また、基板３３は、筐体３１の上壁部３１ａ上に配置されている。基板３３と上壁部３１ａとの間には、フィルム状の絶縁シート（図示せず）が挟まれている。そして、本実施形態では、基板３３の図６の視線での裏面、すなわち上壁部３１ａに対向する基板３３の裏面（図示せず）が、半導体パッケージ４を含む複数の電子部品等が実装される主たる実装面となっている。基板３３の表面及び裏面には、配線パターン（図示せず）が設けられている。なお、もちろん、基板３３の表面にも電子部品を実装することができる。
【００４３】
そして、本実施形態でも、基板３３は、上記第１実施形態と同様の構成を有するとともに、この基板３３に実装される半導体パッケージ４は、第１ないし第６実施形態の半導体パッケージ４のいずれかである。即ち、本実施形態にかかる電子機器としての磁気ディスク装置３０は、基板３３と、基板３３に実装された電子部品構造体としての半導体パッケージ４と、を備える。したがって、本実施形態にかかる磁気ディスク装置３０にあっても、上記第１ないし第６実施形態によって得られる効果と同様の効果を得ることができる。
【００４４】
以上、説明したように、上記各実施形態によれば、基板に対して電極部を良好に半田付けすることができる電子部品構造体及び電子機器を提供することができる。尚、ここでは、テレビ、パーソナルコンピュータ、ハードディスクドライブを電子機器の例として
【００４５】
なお、本発明は、上記各実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化することができる。また、上記各実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成することができる。例えば、実施形態に示される全構成要素からいくつかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせても良い。
【符号の説明】
【００４６】
１…テレビジョン装置（電子機器）
４…半導体パッケージ（電子部品構造体）
５，２１，３３…基板
１０…半導体チップ（電子部品）
１１…第一電極部（電極部）
１１ａ…リードフレーム
１１ｂ…めっき層
１１ｄ，１１ｄＥ…半田付け領域
１１ｅ…半田付け領域の周縁部
１１ｆ，１１ｆＡ，１１ｆＢ，１１ｆＣ，１１ｆＤ，１１ｆＥ…規制部
１１ｇ…規制部の底面
１１ｈ…規制部の側面
１１ｉ…接続面
１３…接続層
２０…パーソナルコンピュータ（電子機器）
３０…磁気ディスク装置（電子機器）
【技術分野】
【０００１】
本発明実施形態は、テレビジョン装置および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体パッケージ等の電子部品構造体とこの電子部品構造体が実装された基板とを備え、電子部品構造体のグランド用の電極部が半田部によって基板に半田付けされた電子機器が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−３１１４１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
テレビジョン装置および電子機器では、放熱効率の向上が望まれる。
本発明実施形態は、放熱効率を向上させるテレビジョン装置および電子機器を提供することを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態のテレビジョン装置および電子機器は、筐体と、前記筐体に収容された回路基板と、前記回路基板側に位置された第１面と、この第１面とは反対側に位置された第２面とを含み、シリコン部材が内蔵された電子部品と、を備え、前記電子部品は、前記第１面側に設けられるとともに、前記回路基板と電気的に接続された電極部と、前記第１面側に設けられるとともに、前記シリコン部材と前記回路基板との間に位置され、前記回路基板の表面とは離間された突出部と、を有した。
【０００６】
実施形態のテレビジョン装置および電子機器は、筐体と、前記筐体に収容された回路基板と、前記回路基板側に位置された第１面と、この第１面とは反対側に位置された第２面とを含む発熱体と、前記第１面と前記回路基板と電気的に接続された電極部と、前記第１面から突出され、前記回路基板と離間された突出部と、を有した。
【０００７】
実施形態のテレビジョン装置および電子機器は、筐体と、前記筐体に収容された回路基板と、前記回路基板側に突出されて該回路基板と電気的に接続された第１突出部と、前記回路基板側に突出されて該回路基板と電気的に接続されていない第２突出部と、を有した電子部品と、を有した。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、第１実施形態にかかる電子機器としてのテレビジョン装置の正面図である。
【図２】図２は、第１実施形態にかかる電子部品構造体としての半導体パッケージの実装状態を示す縦断面図である。
【図３】図３は、第１実施形態にかかる半導体パッケージの基板への実装過程を模式的に示す図である。
【図４】図４は、第２実施形態にかかる第１変形例の半導体パッケージの構成を模式的に示す図である。
【図５】図５は、第２実施形態にかかる第２変形例の半導体パッケージの構成を模式的に示す図である。
【図６】図６は、第３実施形態にかかる第１変形例の半導体パッケージの構成を模式的に示す図である。
【図７】図７は、第３実施形態にかかる第２変形例の半導体パッケージの構成を模式的に示す図である。
【図８】図８は、第３実施形態にかかる第２変形例の半導体パッケージの構成を他の角度から見た場合の図である。
【図９】図９は、第３実施形態にかかる第３変形例の半導体パッケージの構成を模式的に示す図である。
【図１０】図１０は、第４実施形態にかかる半導体パッケージの構成を模式的に示す図である。
【図１１】図１１は、第５実施形態にかかる半導体パッケージの構成を模式的に示す図である。
【図１２】図１２は、第６実施形態にかかる電子機器としてのパーソナルコンピュータの斜視図である。
【図１３】図１３は、第７実施形態にかかる電子機器としての磁気ディスク装置の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して、実施形態について詳細に説明する。なお、以下の複数の実施の形態には、同様の構成要素が含まれている。よって、以下では、それら同様の構成要素には共通の符号を付与するとともに、重複する説明を省略する。
【００１０】
＜第１実施形態＞
まずは、第１実施形態について図１ないし図３を参照して説明する。
図１に示すように、本実施形態にかかる電子機器としてのテレビジョン装置１は、前方（表示画面側）から見た正面視（前面に対する平面視）で、長方形状の外観を呈している。このテレビジョン装置１は、筐体２と、筐体２の前面２ａに設けられた開口部２ｂから前方に露出する表示画面３ａを有した表示装置（ディスプレイ）としてのディスプレイパネル３（例えばＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等）と、電子部品構造体の一例としての半導体パッケージ４（パッケージ、発熱体、電子部品、収容部品、部品、ＢＧＡ、ボールグリッドアレイ、半導体等）等が実装された基板５（プリント基板、回路基板、プリント配線板、回路板等）と、を備えている。半導体パッケージ４は、基板５側を向いた面であり該基板５と電気的に接続される面（第１面）５aと、この面とは反対側の面（第２面）５ｂとを含む。ディスプレイパネル３及び基板５は、筐体２に、図示しないねじ等によって固定されている。
【００１１】
ディスプレイパネル３は、前後方向（図１の紙面に垂直な方向）に薄い扁平な直方体状に形成されている。ディスプレイパネル３は、基板５に実装された半導体パッケージ４等で構成された制御回路に含まれる映像信号処理回路（いずれも図示せず）から映像信号を受け取り、その前面側の表示画面３ａに、静止画や動画等の映像を表示させる。テレビジョン装置１の制御回路は、映像信号処理回路の他、いずれも図示しないチューナ部や、ＨＤＭＩ（High-Definition Multimedia Interface）信号処理部、ＡＶ（Audio Video）入力端子、リモコン信号受信部、制御部、セレクタ、オンスクリーンディスプレイインタフェース、記憶部（例えば、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）等）、音声信号処理回路等を有している。
【００１２】
基板５は、筐体２内のディスプレイパネル３の後方（表示画面とは反対側）に収容されている。また、テレビジョン装置１は、音声出力用のアンプやスピーカ等（図示せず）も内蔵している。
【００１３】
図２に示すように、基板５はガラス・エポキシ等の材料によって構成され、絶縁部（絶縁層、レジスト層、レジスト部等）６と、配線パターン（線路、パターン、非導電部、導電部、信号線等）７と、を有している。配線パターン７は、銅箔等の導体によって構成されている。配線パターン７は、基板５・配線パターン７と電気的に接続されている複数の電極パッド（突出部、めっき部、非導電部、導電部、接続部、突起等）７ｂが設けられている。
【００１４】
半導体パッケージ４は、表面実装部品（ＳＭＤ：Surface Mount Device）であり、本実施形態では、一例として、インタポーザを有さないノンリードタイプとして構成されている。半導体パッケージ４は、図２に示すように、電子部品である半導体チップ（チップ、シリコン、シリコン部材、シリコン部品、発熱体、部品、半導体等）１０と、半導体チップ１０に対して積層状態で接続された突出部である第一電極部（部分、突出部、めっき部、導電部、接続部、突起等）１１と、第一電極部１１の周囲に配置された複数の第二電極部（部分、突出部、めっき部、導電部、接続部、突起等）１２と、を備えている。
【００１５】
第一電極部１１は、半導体チップ１０の一面１０ａに中間層１３によって接続されている。一方、第二電極部１２は、一面１０ａとは反対側に設けられた他の一面１０ｂに接続された金属製の接続線１４によって半導体パッケージ４に接続されている。半導体パッケージ４では、半導体パッケージ４を封止した樹脂製の封止部（樹脂材料、接続材料、接合部、接着部材等）１５によって、半導体パッケージ４、第一電極部１１、第二電極部１２、中間層１３及び接続線１４が一体化されている。
【００１６】
この半導体パッケージ４は、第二電極部１２が基板５の電極パッド７ｂに第二半田部（半田ペースト、突出部、めっき部、導電部、接続部、突起等）１７によって接合されることで、基板５に実装されている。
【００１７】
第一電極部１１及び第二電極部１２は、導電性を有している。第一電極部１１及び第二電極部１２は、中間層１３によって半導体チップ１０に接続されたリードフレーム１１ａ，１２ａと、リードフレーム１１ａ，１２ａに積層されためっき層（めっき部、アンダーバンプメタル、導伝部、伝熱部等）１１ｂ，１２ｂと、をそれぞれ有している。リードフレーム１１ａ，１２ａは、銅合金やニッケル等によって構成されている。めっき層１１ｂ，１２ｂは、本実施形態では、金めっき層である。また、中間層１３は、導電性を有する接着剤などによって構成されている。
【００１８】
図２に示すように、本実施形態では、第一半田部１６は、基板５の表面と離間されて設けられている。第一半田部１６は、印刷される半田の分量が第二半田部１７と比較して少ない。即ち、第一半田部１６は、半導体パッケージ４の基板５側の面５ａから突出された高さが、第二半田部１７と比較して低い。このように、本実施形態では、第一半田部１６は、基板５・配線パターン７と物理的にも電気的にも離間されている。尚、本実施例の構成は、印刷される半田の分量を調整すること以外、第一半田部１６が設けられる半田付け領域１１ｄの面積を小さくすることでも対応可能である。
【００１９】
このように、本実施形態では、第一半田部１６が基板５・配線パターン７と電気的に接続されていない状態で、放熱効率の向上に貢献している。また、基板５に第一半田部１６と接続するためのめっき等の領域を設ける必要がないため、第一半田部１６と基板５との間の領域に他の電子部品・配線パターンを設計することができ、設計の自由度が向上する。
【００２０】
第一電極部１１は、第一半田部１６を介して発熱体である半導体チップ１０の熱を基板５に向けて伝達する。この伝熱により、半導体チップ１０の熱が基板５から放出される。第一電極部１１の電極面１１ｃの面積は、他の電極部である第二電極部１２の電極面１２ｃの面積よりも大きくなっており、これにより、高い放熱性が確保されている。
【００２１】
このような構成により、本実施例では、半導体パッケージ４で発生した熱を効率よく基板５に伝えることが可能となる。また、半導体チップからの熱を放熱する面の表面積を広く確保することができる。これにより、放熱効率の向上を実現できる。
【００２２】
次に、以上の構成の半導体パッケージ４の基板５への実装工程について説明する。
図３に示すように、実装工程では、一例として半田ボールを形成する第一半田部１６と第二半田部１７とが第一電極部１１と第二電極部１２とに接合されている。ここでは、半導体パッケージ４の基板５側に位置された面５ａに設けられたフィルム５ｃの開口部５ｄに半田ペーストが充填される方式を示している。
【００２３】
次に、基板５と半導体パッケージ４とで第一半田部１６及び第二半田部１７を挟み、リフロー工程で、第一半田部１６及び第二半田部１７を加熱する。これにより第一半田部１６及び第二半田部１７が溶融し、ボール上の形状となる。この際、面５ａに設けられたフィルム５ｃを除去し、基板５に半導体パッケージ４を載置する。ここで、めっき層１１ｂは例えば金めっき層であるので、溶融状態の第一半田部１６が第一電極部１１の各半田付け領域１１ｄの全体に良好に濡れ広がる。その後、第一及び第二半田部１７が冷却によって凝固する。また、基板５と半導体パッケージ４との間にはアンダーフィルやＮＣＦ（Non Conductive Film）などの絶縁性の接合部材（接着部材、樹脂材料、接合部、固定部等）５ｅが設けられるこれにより、半導体パッケージ４が基板５に固定される。尚、っこでは、接合部材５ｅは、半田よりも伝熱効率が低い材料で構成されている。
【００２４】
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について図４及び図５を参照して説明する。図４は、第２実施形態の第１変形例である。図５は、第２実施形態の第２変形例である。本実施形態は、基本的には、第１実施形態と同じであるが、半導体パッケージ４の第一半田部１６の形状が第１実施形態に対して其々異なる。
【００２５】
図４及び図５に示すように、本実施例の第一電極部１１は、その先端が基板５のレジストで覆われた表面、またはレジストが部分的に突出されたレジスト突出部６ａにとうせつされる。このように、本実施例では、第一半田部１６からレジスト突出部６ａを介して基板５・配線パターン７と接続されているため、基板５・配線パターン７と電気的に接続されていない。一方、第二電極部１２は、第二半田部１７から電極パッド７ｂを介して基板５・配線パターン７と接続されているため、基板５・配線パターン７と電気的に接続されている。即ち、半導体パッケージ４と基板５との間の信号のやりとりは、第二電極部１２と第二半田部１７と電極パッド７ｂとを介した経路のみで行なわれ、第一電極部１１と第一半田部１６とレジスト突出部６ａとを介した経路は物理的に接触しているものの信号のやりとりは行なわれていない。
【００２６】
以上説明したように、本実施形態においても、第一半田部１６が基板５・配線パターン７と電気的に接続されていない状態で、放熱効率の向上に貢献している。また、基板５に第一半田部１６と接続するためのめっき等の領域を設ける必要がないため、第一半田部１６と基板５との間の領域に他の電子部品・配線パターンを設計することができ、設計の自由度が向上する。
【００２７】
＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態について図６乃至図９を参照して説明する。本実施形態は、基本的には、第１実施形態と同じであるが、半導体パッケージ４の第一電極部１１および第一半田部１６の構成が第１実施形態に対して異なる。図６乃至図９に示すように、本実施形態では、第一半田部１６が存在しない。
【００２８】
図６は、第１変形例を示している。図７は、第２変形例を示している。図８は、第２変形例の構造を他の角度から見た図である。図９は、第３変形例を示している。
先ず、図６を参照しながら、本実施形態の第１変形例を説明する。
図６に示すように第１変形例では、第一電極部１１が基板５側に突出した形状を有している。第一電極部１１は、基板５の表面と離間されて設けられている。上述したとおり第一電極部１１は、例えば導電性の材料で構成されている、即ち、接合部材５ｅよりも半導体パッケージ４の熱を放出する性能が高く、効率よく半導体パッケージ４から基板５への伝熱経路を構成可能である。また、第一電極部１１は、導電性の材料で構成されているが、基板５とは離間されている。即ち、上述した第２実施形態の第一半田部１６と同様、第一電極部１１は、基板５・配線パターン７と物理的にも電気的にも離間されている。このような構成により、本変形例では、第１および第２実施形態と同様の効果を得ることができ、放熱効率を向上させることを実現できる。
【００２９】
次に、図７および図８を参照しながら、本実施形態の第２変形例を説明する。
図７及び図８に示すように第２変形例では、第１変形例と同様、第一電極部１１が基板５側に突出した形状を有している。ここで、第２変形例では、第一電極部１１における基板５を向いた表面部１１Ａに凹部１１Ｂ、凸部１１Ｃが設けられている。これらの凹部１１Ｂ、凸部１１Ｃは、格子状に配列されており、第一電極部１１における基板５を向いた表面部１３ａの面積を大きくしている。例えば、この表面部１１Ａは、めっき層によって構成されており、凹部１１Ｂ、凸部１１Ｃは、例えば、エッチングやプレス加工、切削加工等によって形成することができる。このような構成により、本変形例では、第１変形例と同様の効果を得ることができるとともに放熱面を広げることができ、より放熱効率を向上させることが実現できる。
【００３０】
尚、ここでは、表面の凹部１１Ｂ、凸部１１Ｃを格子状に配列した例を挙げているが、放熱効率を高め得る構成であればよく、例えば、単に表面をシボ状に荒らしたような構成や、不規則に突出部や凹みを設けた構成であってもよい。またこれらの凹部の深さは、発熱量や、部品寸法などに応じて適宜調整可能である。
【００３１】
次に、図９を参照しながら、本実施形態の第３変形例を説明する。
図９に示すように第３変形例では、基板５の第一電極部１１と対向した領域（突出部、伝熱部）５０に、半導体パッケージ４に向かって突出した突出部分（突出部、伝熱部）５０Ａを有している。該突出部分５０Ａは、半導体パッケージ４の表面と離間されて設けられている。突出部分５０Ａは、第一電極部１１と同様、例えば金属製のシールやめっきなどの導電性材料で構成されている、即ち、接合部材５ｅよりも半導体パッケージ４の熱を放出する性能が高く、効率よく半導体パッケージ４から基板５への伝熱経路を構成可能である。また、突出部分５０Ａは、導電性の材料で構成されているが、半導体パッケージ４とは離間されている。即ち、上述した第２実施形態と同様、半導体パッケージ４と基板５・配線パターン７とは、物理的にも電気的にも離間されている。このような構成により、本変形例では、第１および第２実施形態と同様の効果を得ることができ、放熱効率を向上させることを実現できる。
【００３２】
＜第４実施形態＞
次に、第４実施形態について図１０を参照して説明する。本実施形態は、半導体パッケージ４の構造が第１実施形態に対して異なる。
図１０に示すように、本実施形態では、半導体パッケージ４内に複数の半導体チップ１０Ａ,
１０Ｂ, １０Ｃが重ねられた状態で設けられている。これらの半導体チップ１０Ａ, １０Ｂ, １０Ｃには、其々半田部１０Ａ１, １０Ｂ１, １０Ｃ１が複数設けられている。複数の半田部１０Ａ１のうち、少なくとも1つは、下に重ねられた半導体チップ１０Ｂと電気的に接続され、この電気的に接続された半田部１０Ａ１とは異なる、他の半田部１０Ａ１のうち、少なくとも1つは下に重ねられた半導体チップ１０Ｂと電気的および物理的な接続がなされていない。また、複数の半田部１０Ｂ１のうち、少なくとも1つは、下に重ねられた半導体チップ１０Ｃと電気的に接続され、この電気的に接続された半田部１０Ｂ１とは異なる、他の半田部１０Ｂ１のうち、少なくとも1つは下に重ねられた半導体チップ１０Ｃと電気的および物理的な接続がなされていない。また、複数の半田部１０Ｃ１のうち、少なくとも1つは、基板５と電気的に接続され、この電気的に接続された半田部１０Ｃ１とは異なる、他の半田部１０Ｃ１のうち、少なくとも1つは基板５と電気的および物理的な接続がなされていない。
【００３３】
即ち、半導体チップ１０Ａ, １０Ｂ,
１０Ｃの何れの構成においても、半田部などの突出部が複数設けられ、これらのうち、何れか少なくとも1つは信号経路として機能し、何れか少なくとも他の1つは放熱経路としての機能は果たすが、信号経路としては機能していない。このような構成により、本実施形態では、半導体チップ１０Ａ, １０Ｂ, １０Ｃで其々生じた熱を基板５まで伝える経路を形成することができ、放熱効率を向上させることを実現できる。尚、半導体チップ１０Ａ, １０Ｂ, １０Ｃの接続は、上述した実施例
【００３４】
・変形例の構成を組み合わせて用いても好適である。
＜第５実施形態＞
次に、第５実施形態について図１１を参照して説明する。本実施形態は、半導体パッケージ４の構造が第１実施形態に対して異なる。
図１１に示すように、本実施形態では、半導体パッケージ４が基板５の表面に実装された表面実装部品ではなく、基板５などの他の電子部品内に内蔵される構成を有する。
【００３５】
ここでは、半導体パッケージ４からの信号を基板５に伝えるための突出部である電極１１aと、信号経路としては機能しないが、半導体パッケージ４からの熱を基板５または、基板５外に伝えるための突出部１１ｂとが設けられている。このような構成により、本実施形態では、基板５などに埋め込まれ、熱が篭り易い発熱体の熱を好適に逃がすことが可能となり、高い放熱効率を実現させることが出来る。
【００３６】
＜第６実施形態＞
次に、第６実施形態について図１２を参照して説明する。
図１２に示すように、本実施形態にかかる電子機器は、所謂ノート型のパーソナルコンピュータ２０として構成されており、矩形状の扁平な第一の本体部２２と、矩形状の扁平な第二の本体部２３と、を備えている。これら第一の本体部２２及び第二の本体部２３は、ヒンジ機構２４を介して、回動軸Ａｘ回りに図５に示す展開状態と図示しない折り畳み状態との間で相対回動可能に、接続されている。
【００３７】
第一の本体部２２には、筐体２２ａの外面としての前面２２ｂ側に露出する状態で、入力操作部としてのキーボード２５や、ポインティングデバイス２６、クリックボタン２７等が設けられている。一方、第二の本体部２３には、筐体２３ａの外面としての前面２３ｂ側に露出する状態で、表示装置（部品）としてのディスプレイパネル２８が設けられている。ディスプレイパネル２８は、例えば、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）として構成される。そして、パーソナルコンピュータ２０の展開状態では、キーボード２５や、ポインティングデバイス２６、クリックボタン２７、ディスプレイパネル２８の表示画面２８ａ等が露出して、ユーザが使用可能な状態となる。一方、折り畳み状態では、前面２２ｂ，２３ｂ同士が相互に近接した状態で対向して、キーボード２５や、ポインティングデバイス２６、クリックボタン２７、ディスプレイパネル２８等が、筐体２２ａ，２３ａによって隠された状態となる。なお、ここでは、キーボード２５のキー２５ａは一部のみ図示されている。
【００３８】
そして、第１実施形態で示した基板５と同様の基板２１が、第一の本体部２２の筐体２２ａまたは第一の本体部２２の筐体２２ａ内に（本実施形態では、筐体２２ａ内のみに）収容されている。
【００３９】
ディスプレイパネル２８は、基板２１に実装された半導体パッケージ４等で構成された制御回路から表示信号を受け取り、静止画や動画等の映像を表示する。また、パーソナルコンピュータ２０の制御回路は、制御部、記憶部（例えば、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）等）、インタフェース回路、各種コントローラ等を有している。また、パーソナルコンピュータ２０は、音声出力用のスピーカ等（図示せず）も内蔵している。
【００４０】
基板２１は、第１実施形態の基板５と同様の構成を有し、半導体パッケージ４は、第１ないし第６実施形態の半導体パッケージ４のいずれかである。即ち、本実施形態にかかる電子機器としてのパーソナルコンピュータ２０は、基板２１と、基板２１に実装された電子部品構造体としての半導体パッケージ４と、を備える。したがって、本実施形態にかかるパーソナルコンピュータ２０にあっても、上記第１ないし第６実施形態によって得られる効果と同様の効果を得ることができる。
【００４１】
＜第７実施形態＞
次に、第７実施形態について図１３を参照して説明する。
図１３に示すように、本実施形態にかかる電子機器は、磁気ディスク装置３０として構成されている。磁気ディスク装置３０は、磁気ディスク（図示せず）等の部品を収容する扁平な直方体状の筐体３１と、筐体３１にねじ３２等の締結具によって取り付けられた基板（プリント基板）３３と、を有している。
【００４２】
また、基板３３は、筐体３１の上壁部３１ａ上に配置されている。基板３３と上壁部３１ａとの間には、フィルム状の絶縁シート（図示せず）が挟まれている。そして、本実施形態では、基板３３の図６の視線での裏面、すなわち上壁部３１ａに対向する基板３３の裏面（図示せず）が、半導体パッケージ４を含む複数の電子部品等が実装される主たる実装面となっている。基板３３の表面及び裏面には、配線パターン（図示せず）が設けられている。なお、もちろん、基板３３の表面にも電子部品を実装することができる。
【００４３】
そして、本実施形態でも、基板３３は、上記第１実施形態と同様の構成を有するとともに、この基板３３に実装される半導体パッケージ４は、第１ないし第６実施形態の半導体パッケージ４のいずれかである。即ち、本実施形態にかかる電子機器としての磁気ディスク装置３０は、基板３３と、基板３３に実装された電子部品構造体としての半導体パッケージ４と、を備える。したがって、本実施形態にかかる磁気ディスク装置３０にあっても、上記第１ないし第６実施形態によって得られる効果と同様の効果を得ることができる。
【００４４】
以上、説明したように、上記各実施形態によれば、基板に対して電極部を良好に半田付けすることができる電子部品構造体及び電子機器を提供することができる。尚、ここでは、テレビ、パーソナルコンピュータ、ハードディスクドライブを電子機器の例として
【００４５】
なお、本発明は、上記各実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化することができる。また、上記各実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成することができる。例えば、実施形態に示される全構成要素からいくつかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせても良い。
【符号の説明】
【００４６】
１…テレビジョン装置（電子機器）
４…半導体パッケージ（電子部品構造体）
５，２１，３３…基板
１０…半導体チップ（電子部品）
１１…第一電極部（電極部）
１１ａ…リードフレーム
１１ｂ…めっき層
１１ｄ，１１ｄＥ…半田付け領域
１１ｅ…半田付け領域の周縁部
１１ｆ，１１ｆＡ，１１ｆＢ，１１ｆＣ，１１ｆＤ，１１ｆＥ…規制部
１１ｇ…規制部の底面
１１ｈ…規制部の側面
１１ｉ…接続面
１３…接続層
２０…パーソナルコンピュータ（電子機器）
３０…磁気ディスク装置（電子機器）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体に収容された回路基板と、
前記回路基板側に位置された第１面と、この第１面とは反対側に位置された第２面とを含み、シリコン部材が内蔵された電子部品と、
を備え、
前記電子部品は、
前記第１面側に設けられるとともに、前記回路基板と電気的に接続された電極部と、
前記第１面側に設けられるとともに、前記シリコン部材と前記回路基板との間に位置され、前記回路基板の表面とは離間された突出部と、
を有したことを特徴とするテレビジョン装置。
【請求項２】
請求項１の記載において、
前記電子部品と前記回路基板とは、樹脂材料で接続され、
前記突出部は、前記樹脂材料内に位置されたことを特徴とするテレビジョン装置。
【請求項３】
請求項２の記載において、
前記突出部は、前記樹脂材料よりも伝熱率の高い材料で構成され、対向する前記回路基板の表面部分とは電気的に接続されていないことを特徴とするテレビジョン装置。
【請求項４】
請求項３の記載において、
前記突出部と前記電極部とは、少なくとも一部がはんだペーストで構成されたことを特徴とするテレビジョン装置。
【請求項５】
請求項３の記載において、
前記突出部は、前記シリコン部材の表面に対向しためっき層であることを特徴とするテレビジョン装置。
【請求項６】
請求項３の記載において、
前記回路基板の前記電極部に対向する領域には、前記電極部に向けて突出され該電極部と電気的に接続された他の突出部が設けられたことを特徴とするテレビジョン装置。
【請求項７】
請求項２の記載において、
前記シリコン部材に接続されたリードフレームと、前記リードフレームに積層されためっき層と、前記めっき層に設けられたはんだ部と、
を有しことを特徴とするテレビジョン装置。
【請求項８】
請求項２の記載において、
前記シリコン部材は、前記電子部品内で、前記回路基板側に寄った位置に内蔵されたことを特徴とするテレビジョン装置。
【請求項９】
筐体と、
前記筐体に収容された回路基板と、
前記回路基板側に位置された第１面と、この第１面とは反対側に位置された第２面とを含む発熱体と、
前記第１面と前記回路基板と電気的に接続された電極部と、
前記第１面から突出され、前記回路基板と離間された突出部と、
を有したことを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
筐体と、
前記筐体に収容された回路基板と、
前記回路基板側に突出されて該回路基板と電気的に接続された第１突出部と、前記回路基板側に突出されて該回路基板と電気的に接続されていない第２突出部と、を有した電子部品と、
を有したことを特徴とする電子機器。
【請求項１】
筐体と、
前記筐体に収容された回路基板と、
前記回路基板側に位置された第１面と、この第１面とは反対側に位置された第２面とを含み、シリコン部材が内蔵された電子部品と、
を備え、
前記電子部品は、
前記第１面側に設けられるとともに、前記回路基板と電気的に接続された電極部と、
前記第１面側に設けられるとともに、前記シリコン部材と前記回路基板との間に位置され、前記回路基板の表面とは離間された突出部と、
を有したことを特徴とするテレビジョン装置。
【請求項２】
請求項１の記載において、
前記電子部品と前記回路基板とは、樹脂材料で接続され、
前記突出部は、前記樹脂材料内に位置されたことを特徴とするテレビジョン装置。
【請求項３】
請求項２の記載において、
前記突出部は、前記樹脂材料よりも伝熱率の高い材料で構成され、対向する前記回路基板の表面部分とは電気的に接続されていないことを特徴とするテレビジョン装置。
【請求項４】
請求項３の記載において、
前記突出部と前記電極部とは、少なくとも一部がはんだペーストで構成されたことを特徴とするテレビジョン装置。
【請求項５】
請求項３の記載において、
前記突出部は、前記シリコン部材の表面に対向しためっき層であることを特徴とするテレビジョン装置。
【請求項６】
請求項３の記載において、
前記回路基板の前記電極部に対向する領域には、前記電極部に向けて突出され該電極部と電気的に接続された他の突出部が設けられたことを特徴とするテレビジョン装置。
【請求項７】
請求項２の記載において、
前記シリコン部材に接続されたリードフレームと、前記リードフレームに積層されためっき層と、前記めっき層に設けられたはんだ部と、
を有しことを特徴とするテレビジョン装置。
【請求項８】
請求項２の記載において、
前記シリコン部材は、前記電子部品内で、前記回路基板側に寄った位置に内蔵されたことを特徴とするテレビジョン装置。
【請求項９】
筐体と、
前記筐体に収容された回路基板と、
前記回路基板側に位置された第１面と、この第１面とは反対側に位置された第２面とを含む発熱体と、
前記第１面と前記回路基板と電気的に接続された電極部と、
前記第１面から突出され、前記回路基板と離間された突出部と、
を有したことを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
筐体と、
前記筐体に収容された回路基板と、
前記回路基板側に突出されて該回路基板と電気的に接続された第１突出部と、前記回路基板側に突出されて該回路基板と電気的に接続されていない第２突出部と、を有した電子部品と、
を有したことを特徴とする電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２０１２−２１２９７９（Ｐ２０１２−２１２９７９Ａ）
【公開日】平成２４年１１月１日（２０１２．１１．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−７６４２３（Ｐ２０１１−７６４２３）
【出願日】平成２３年３月３０日（２０１１．３．３０）
【特許番号】特許第５０５０１１１号（Ｐ５０５０１１１）
【特許公報発行日】平成２４年１０月１７日（２０１２．１０．１７）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１１月１日（２０１２．１１．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月３０日（２０１１．３．３０）
【特許番号】特許第５０５０１１１号（Ｐ５０５０１１１）
【特許公報発行日】平成２４年１０月１７日（２０１２．１０．１７）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
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