【課題】フィンと天板や底板とのろう付け接合をより確実に行なえるようにする。
【解決手段】天板２８には、ろう付け接合前において、フィン３２と天板２８との接合部の延在方向と同一方向に延在して底板２６側に突出する突出部２９が形成されている。これにより、冷却装置２０の製造工程のうち底板２６と天板２８とによってフィン３２を挟むときにフィン３２と天板２８との相対的な位置決めをより容易に行なうことができる。また、底板２６と天板２８とによってろう材３４を介してフィン３２を挟んだ状態で底板２６の周縁部２７と天板２８の周縁部３０とを固定して全体を加熱したときに、天板２８とフィン３２とが離れてしまうのを抑制してフィン３２と天板２８や底板２６とのろう付け接合をより確実に行なえるようにすることができる。 （もっと読む）

【課題】本明細書では、基板基材が熱によって劣化することを抑制することができる構造の半導体モジュールを開示する。
【解決手段】半導体モジュール２は、基板基材４内にＩＧＢＴ１０、ダイオード２０、プリント配線３０〜４４、及び、断熱部５０が配置されて形成されている。ＩＧＢＴ１０とダイオード２０は、基板基材４内に並べて配置されている。プリント配線３０は、ＩＧＢＴ１０及びダイオード２０と接続されている。同様に、プリント配線３４、３６は、ＩＧＢＴ１０と接続されている。また、プリント配線３８は、ダイオード２０と接続されている。プリント配線３０〜４４の一部は、基板基材４の表面に露出している。断熱部５０は、ＩＧＢＴ１０と基板基材４との間、ダイオード２０と基板基材４との間、及び、プリント配線３０、３４、３６、３８と基板基材４との間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、これらの問題を解決するためになされたものであり、小型化、放熱性の向上、およびシールド効果を有し、取付け作業の効率を向上させることが可能なモジュールの取付け構造を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明によるモジュールの取付け構造は、開口部６を有し電子回路が形成される制御基板５と、制御基板５の一方主面側において開口部６の位置に配置され、電子回路の一部を構成するモジュール１と、モジュール１の表面全体を覆うようにあるいは前記表面のうちの複数面上に形成された放熱基板３と、制御基板５の他方主面側において、開口部６を介してモジュール１表面の放熱基板３と接するように配置された放熱ブロック２とを備える。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの温度上昇を抑制することが可能な電装品ユニットを提供する。
【解決手段】電装品ユニット１Ｈは、コンデンサ１１と、コンデンサを実装する基板１９Ｈと、基板１９Ｈを収容するケース２０Ｈとを備える。ケース２０Ｈは、その内側表面に凹部２２を有している。略円柱形状のコンデンサ１１は、その軸方向が略水平になる姿勢で、その外周曲面が凹部２２に密着して配置される。 （もっと読む）

【課題】デバイス動作時のリスクを低減し高信頼性を実現した温度センサーを具えたデュアルコンパートメント半導体パッケージを提供する。
【解決手段】デュアルコンパートメント半導体パッケージ２００は、第１及び第２コンパートメント２２２、２２８を有する導電性クリップ２１６を具える。第１コンパートメント２２２は、ＩＧＢＴである第１ダイ２０２と、また第２コンパートメント２２８は、ダイオードである第２ダイ２０４と電気的、機械的に接続される。デュアルコンパートメント半導体パッケージ２００は、第１ダイ２０２及び第２ダイ２０４とを電気的に接続するとともに、第１及び第２コンパートメント２２２、２２８の間に溝２４０を具え、第１ダイ２０２と第２ダイ２０４との間の電気的な接触を防止している。デュアルコンパートメント半導体パッケージ２００の温度を測定するため、溝２４０の上、又は内側に温度センサーを設置することが可能である。 （もっと読む）

【課題】放熱効率を向上させるテレビジョン装置および電子機器を提供する。
【解決手段】実施形態のテレビジョン装置及び電子機器は、筐体と、前記筐体に収容された回路基板と、前記回路基板側に位置された第１面と、この第１面とは反対側に位置された第２面とを含み、シリコン部材が内蔵された電子部品と、を備え、前記電子部品は、前記第１面側に設けられるとともに、前記回路基板と電気的に接続された電極部と、前記第１面側に設けられるとともに、前記シリコン部材と前記回路基板との間に位置され、前記回路基板の表面とは離間された突出部と、を有した。 （もっと読む）

【課題】 装置の小型化が容易にできるとともに、パワー半導体モジュールと基板の位置合わせ作業をなくし、組立性を向上させることができるモータ制御装置を提供する。
【解決手段】 ヒートシンクに密着するパワー半導体モジュールを基板に接続してなるモータ制御装置において、ヒートシンクと基板との間に前記間を絶縁するスペーサを介在させるとともに、スペーサ内に、パワー半導体モジュールを配置させるための係合部を形成し、パワー半導体モジュールの端子を基板の端子通し穴に挿入し、かつパワー半導体モジュールを前記係合部に配置して基板とスペーサで挟み、挟んだままパワー半導体モジュールをヒートシンクに取り付ける。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れるパワーモジュールを提供すること。
【解決手段】パワーモジュール１が、絶縁層５、および、絶縁層５の上に形成される導体回路６を備えるパワーモジュール用基板２と、パワーモジュール用基板２の上に設けられ、導体回路６に電気的に接続されるパワー素子３と、パワーモジュール用基板２および／またはパワー素子３から生じる熱を放熱するための、板状の窒化ホウ素粒子１４を含有し、熱伝導性シート２０の厚み方向に対する直交方向の熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導性シート２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】加熱もしくは冷却時の温度変化に伴う反りを解消し、接合の信頼性を高めることができるパワーモジュール用基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板２の両面に異なる厚さの金属層６，７が積層されたパワーモジュール用基板３であって、両金属層６，７を構成する結晶粒の平均粒径が、厚みの厚い金属層７よりも厚みの薄い金属層６の方が小さく形成されていることから、ろう付け等の加熱処理あるいはその後の温度環境に伴う反りの発生を防止して、接合の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の小型化を図りつつ、放熱板との熱膨張係数の差によって生じる配線基板の反りを防止する。
【解決手段】四隅を面取りした矩形の配線基板１０と、配線基板１０に実装されている半導体チップ２０と、半導体チップ２０を覆うように配線基板１０に装着されている、平面形状が四隅を面取りした矩形である放熱板４０と、を備え、放熱板４０は、配線基板１０の面取りにより形成された面に沿うように、放熱板４０の面取り部から配線基板１０側に突出した凸部９０を有しており、放熱板４０の面取り幅は、配線基板１０の面取り幅よりも狭い。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の面積を減少することなく、プリント基板およびヒートシンクに接続することができる、パワーモジュールを提供する。
【解決手段】パワーモジュール２は、ヒートシンク３の孔３１に挿入することができるダボ形状の固定要素２４を備えている。締付け要素２５をプリント基板の貫通孔１１を通してダボ形状の固定要素に挿入する結果として、締付け要素がヒートシンクの孔において固定される。したがって、パワーモジュールは、より容易にプリント基板およびヒートシンクに接続することができる。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクを薄厚化することによって、絶縁基板下のはんだクラックの発生を抑制できるとともに、ヒートシンクの反りを抑えることができる電力半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明にかかる電力半導体装置は、電力半導体素子１が載置される絶縁基板２と、金属層であるはんだ５を介して絶縁基板２を搭載するヒートシンク３とを備え、ヒートシンク３は、絶縁基板２を搭載する第１領域の厚さが、第１領域を囲む、絶縁基板２を搭載しない第２領域の厚さより薄い。 （もっと読む）

【課題】放熱部材の熱をケースの放熱用空気孔から効率良く放熱でき、放熱用空気孔から入り込んだ埃や塵が基板に付着することを防止する。
【解決手段】電子ユニット１は、放熱用空気孔３４が側壁３２ａに設けられた箱状のケース３と、発熱部品２３と低耐熱部品２４と発熱部品の熱を放熱する放熱部材２５とが基板２１に設けられたユニット本体２とを備え、ユニット本体２の基板２１と共に発熱部品２３と低耐熱部品２４と放熱部材２５とがケース３内に収容される。基板２１と放熱部材２５との間に配置されて放熱部材２５が載置される放熱部材載置板１２と、該放熱部材載置板１２と放熱用空気孔３４が形成された側壁３２ａを含むケース内壁３５とで放熱部材２５が囲まれる放熱用空間４をケース内部に形成する区画壁１３とからなる遮熱隔壁板１１を有する。 （もっと読む）

【課題】冷却用ヒートシンクが必要な、高さの異なる半導体部品が複数個搭載された実装基板の組立時に、同じ種類のヒートシンク、押さえ部材、及び連結部材を用いて同じ圧着力で冷却用ヒートシンクを半導体部品に装着する方法を提供する。
【解決手段】ヒートシンク１２に高さの異なる複数の溝を設け、装着する部品の高さに応じて、押さえ部材を当接させる溝を使い分けることにより、適した圧着力で１種類のヒートシンク１２により高さの異なる複数の部品に装着可能とする。 （もっと読む）

【課題】ミリ波帯等の高周波伝送線路に介在されるワイヤボンディング長を短くし、その部分の寄生インダクタンスの影響による信号品質の劣化を抑制するとともに、放熱性を高めること。
【解決手段】半導体装置１０は、半導体素子（チップ）３０が配線基板２０に形成されたキャビティ２７内にその底面との間に接着材料３３を介在させて搭載され、チップの電極端子３１がキャビティ周囲の基板上に形成された配線部分２２ａ，２２ｂにワイヤ３２を介して接続された構造を有する。チップ３０は、配線部分のうち他の配線に比べて高周波用の配線２２ａが形成されている領域に近い側のキャビティの側壁２７ａに密着して搭載され、チップ３０を密着させた側のキャビティの底面２７ｅに凹部２８が設けられ、さらにこの凹部の底面から基板外部に繋がるサーマルビア２９が設けられている。 （もっと読む）

【課題】今後の制御装置の高機能化，高出力化に伴う電子部品の発熱量増大を考慮すると、放熱性を満足することは困難、という課題がある。
【解決手段】制御装置は、マイクロコンピュータを実装した制御基板と、パワー半導体素子を搭載したパワーモジュールと、放熱接着剤と、放熱板と、ハウジングカバーを備え、ハウジングカバー上に、パワーモジュール，放熱板，制御基板の順に積層されており、パワーモジュールは、ハウジングカバー内部の凹部に配置され、且つ、放熱接着剤中に埋没し、屈曲部を有する放熱板の長手方向の一方がパワー半導体素子上に配置され、放熱板のもう一方がハウジングカバーの内面、及び、制御基板間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】良好な接続状態が実現できる半導体素子搭載部材及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子搭載部材は、半導体チップ４が搭載された表面実装パッケージである。表面実装パッケージは、半田８を介して実装面と接続される接続面６を有する。接続面６には、誘導面及び平行面が設けられる。平行面は、実装面に対して略平行である。誘導面は、実装面と平行面との距離以上、実装面から離れて設けられる。また、誘導面は、接続面６の外周に近づくに従い、より上方に位置するように延在する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の動作時に半導体チップが発する熱を効果的に放熱させるとともに、装置内部での放熱性のバラツキ、及び装置間での放熱性のバラツキを抑える。
【解決手段】半導体装置は、下面に外部接続端子９が設けられた配線基板３１と、配線基板３１の上面上に搭載された半導体チップ１と、配線基板３１の上面上に、半導体チップ１を覆うように設置されたキャップ状の放熱部材１１と、放熱部材１１を配線基板３１の上面上に固定する固定ピン２１と、放熱部材１１のうち半導体チップ１の直上方に位置する部分の下面と半導体チップ１の上面との間に挟まれた伝熱材２とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 放熱性能の向上を極力図った半導体モジュールを提供する。
【解決手段】 半導体モジュール４０は、半導体チップ４１と、半導体チップ４１を覆う樹脂部４２と、半導体チップ４１で生じた熱を逃がすための放熱部４３と、半導体チップ４１にボンディングされた３つの端子４４、４５、４６とを備えている。放熱部４３は、樹脂部４２よりも幅広となっている。詳しくは、上下方向に垂直な断面における断面積を考えた場合、放熱部４３の断面積が樹脂部４２の断面積よりも大きくなっている。また、放熱部４３は、樹脂部４２以上の厚みを有している。さらにまた、放熱部４３は、上面に、２つの溝条４７、４８を有している。そして、３つの端子４４〜４６のうちソース４５が放熱部４３に接続されている。 （もっと読む）

【課題】通電に伴い発熱する電子部品間の熱干渉を抑制することで体格を小型化可能な電子制御装置を提供する。
【解決手段】複数のＭＯＳ３１〜３５は、基板４０の回路パターン８１〜８４に実装される。ＭＯＳ３１〜３５と回路パターン８１〜８４とはリード３０１〜３０３によって電気的及び機械的に接続される。ＭＯＳ３１〜３５の発する熱の伝導を抑制可能な熱伝導抑制部９１〜９６は、一方のＭＯＳを設置する回路パターンと他方のＭＯＳを設置する回路パターンとの間に設けられる。このため、各回路パターン８１〜８４の間の熱伝導を低減し、各ＭＯＳ３１〜３５の間の熱干渉を抑制することができる。 （もっと読む）