【課題】低コストで容易に製造でき、しかも熱を散逸させる能力が高い電子制御装置を提供する。
【解決手段】プリント基板１１５は、ケース１１７とカバー１１９とによって挟まれた状態で、プリント基板１１５を貫くネジにより、筐体に固定されている。プリント基板１１５の搭載面には、モールド部品１１３が搭載され、このモールド部品１１３はプリント基板１１５とカバー１１９との間に配置されている。カバー１１９には突出部１２３が設けられ、この突出部１２３とモールド部品１１３との間には熱伝導材１２５が配置される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子から多層基板への熱拡散性能の向上、および、多層基板と半導体素子との接合強度の向上。
【解決手段】半導体パワーモジュール１０は、セラミックス多層基板１００と、接合層１１０と、拡散層１２０と、半導体素子１３０を備える。接合層１１０は、セラミックス多層基板１００の第１の面１０５上に配置され、半導体素子１３０とセラミックス多層基板１００とを電気的に接続する導電接合部１１１と、半導体素子１３０とセラミックス多層基板１００とを絶縁する絶縁接合部１１２とを備える平面状の薄膜層である。こうすれば、半導体素子１３０とセラミックス多層基板１００との間における空隙の発生を抑制しつつ接合することができ、半導体素子１３０からセラミックス多層基板１００への熱拡散性能、および、セラミックス多層基板１００と半導体素子１３０との接合強度を向上できる。 （もっと読む）

【課題】電子部品での発熱をプリント基板の裏面に伝えやすく、更にこのプリント基板の裏面での放熱効果を高めることができる電子部品モジュール及び電子部品モジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の電子部品モジュールは、絶縁基板１１の表面に導電性薄膜１２が形成されてプリント基板１０を構成し、表面に電子部品４０を実装し、導電性薄膜１２によって電子部品４０を電気的に接続するものであって、プリント基板１０を、プリント基板１０単体では自立性を有さない厚さで形成し、絶縁基板１１の裏面に放熱部材２０を実装し、放熱部材２０によってプリント基板１０にたわみを生じさせないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】良好な放熱性を有し、かつ小型化・薄型化可能な電子デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明は、絶縁性基板１０と、絶縁性基板１０の上面にフリップチップ実装されたパワーアンプ２０と、絶縁性基板１０上に設けられ、パワーアンプ２０を封止し、パワーアンプ２０より高い熱伝導率を有する封止部材２２と、絶縁性基板１０を貫通し、封止部材２２と接触し、絶縁性基板１０より高い熱伝導率を有するビア配線１６ｃと、を具備する電子デバイスである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、パワーモジュールの放熱性能を低下させずに実装密度を高めることを目的とする。
【解決手段】パワーモジュール１０は、基板１２、基板１２に埋め込まれた熱伝導部材１４、熱伝導部材１４に実装された第１の電子部品１６、基板１２に実装された第２の電子部品１８ａ、１８ｂ、熱伝導部材１４に取り付けられた放熱器２０を備える。熱伝導部材１４は、第４平面３０を第２平面２４から基板１２の外側に突出させている。第２平面２４と放熱器２０とが離れ、第２平面２４に第２の電子部品１８ａ、１８ｂを実装できるようにする。 （もっと読む）

【課題】パワートランジスタと基板の鉛フリーはんだ接合において、マイグレーションや腐食などの耐食性の問題や加圧・加熱不足による接合性の問題、さらに使用中での繰り返し応力での接合信頼性を改善した半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子において、基板１５の一主面に凹凸形状の表面処理部が設けられ、表面処理部上にはんだ接合層１７が形成され、このはんだ接合層を介して半導体実装部品の実装基板が接合されている。 （もっと読む）

【課題】第１半導体チップで発生した熱を、熱伝導端子を介して実装基板に放熱することができ、かつ第１半導体チップにクラックが発生することを抑制できるようにする。
【解決手段】第１半導体チップ２００は、配線基板１００の第１面（本実施形態では裏面）にフリップチップ実装されている。接続端子１２０は例えばハンダボールであり、配線基板１００の第１面に設けられている。熱伝導端子２２０は、第１半導体チップ２００のうち配線基板１００に対向しない面に設けられており、互いに離間している。 （もっと読む）

【課題】 内蔵する半導体素子の熱をより効率よく放熱板に伝達可能な半導体モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体モジュールＡ１は、表面に半導体素子２１が実装され、スルーホール１６ａを有する基板１と、基板１の裏面と対向するように配置された放熱板５と、を備えており、スルーホール１６ａに充填された充填部１７１と、充填部１７１から基板１の裏面側に膨出する膨出部１７２と、によって構成される伝熱部材１７を有しており、膨出部１７２は、ｘ方向において、充填部１７１から遠ざかるにつれて、基板１のｚ方向における厚みが減少するように形成されており、かつ、放熱板５と接している。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤなどの表示装置と基板を積層させて熱の放出効率を向上させ、さらにＲＦＩＤチップにより遠隔制御を可能としたＬＥＤパッケージ及びこれを含むＲＦＩＤシステムを提供する。
【解決手段】光を放出するＬＥＤ素子３４０、ＬＥＤ素子３４０の下部に形成され静電気放電回路を含む静電気放電素子３３０、静電気放電素子３３０の下部に形成され電源供給ラインを含む印刷回路基板３２０、及び印刷回路基板３２０の下部に形成され、静電気放電素子３３０と印刷回路基板３２０とを介しＬＥＤ素子３４０から印加された熱を外部へ放出するヒートシンク基板３１０を含む。 （もっと読む）

【課題】ミリ波帯等の高周波伝送線路に介在されるワイヤボンディング長を短くし、その部分の寄生インダクタンスの影響による信号品質の劣化を抑制するとともに、放熱性を高めること。
【解決手段】半導体装置１０は、半導体素子（チップ）３０が配線基板２０に形成されたキャビティ２７内にその底面との間に接着材料３３を介在させて搭載され、チップの電極端子３１がキャビティ周囲の基板上に形成された配線部分２２ａ，２２ｂにワイヤ３２を介して接続された構造を有する。チップ３０は、配線部分のうち他の配線に比べて高周波用の配線２２ａが形成されている領域に近い側のキャビティの側壁２７ａに密着して搭載され、チップ３０を密着させた側のキャビティの底面２７ｅに凹部２８が設けられ、さらにこの凹部の底面から基板外部に繋がるサーマルビア２９が設けられている。 （もっと読む）

【課題】パワー回路部品を実装したプリント基板上のパターンの温度上昇を軽減できる放熱特性が良好な複数の放熱部を備え、かつ安全な絶縁距離を確保できる放熱部材を備えたパワー回路配線構造を提供する。
【解決手段】パワー回路部品を実装した実装用プリント基板２１に、電気的に絶縁された複数の放熱部３、４、５を有する放熱部材２を、実装用プリント基板２１上に配された被放熱パターン２２、２３、２４と放熱部材２の放熱部３、４、５を熱的結合および固定手段である接続端子６、７、８で設置する構造を備えた。 （もっと読む）

【課題】電子部品の放熱性を確保しつつ、電子部品の実装面積の拡大やプリント基板の小型化を図ることのできる制御装置の放熱構造を得る。
【解決手段】プリント基板２の周縁部２Ｅを、ベース３１とカバー３２との間に挟持してケーシング３に内包するとともに、プリント基板２の電子部品４の実装領域４Ｐから実装禁止帯となる周縁部２Ｅまで放熱パターン６を延設し、当該周縁部２Ｅに、放熱パターン６からベース３１に伝熱する熱伝達部７を設けた。 （もっと読む）

【課題】ビアによる信号の反射及び減衰は抑えつつも、基板の両方の面側から効果的に半導体チップの熱を放出することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、自身の厚さ方向にスルーホール２が形成された基板３と、基板３上に固定された半導体チップ４と、スルーホール２内において基板３の一方の面３ａ側に設けられ半導体チップ４に電気的に接続された導電性のビア５と、スルーホール２内において基板３の一方の面３ａに対して反対側の他方の面３ｂ側に設けられ、絶縁性を有するとともに基板３よりも熱伝導率が大きい放熱部材６と、を備え、基板３はビア５と電気的に接続された導体層１０を有する。 （もっと読む）

【課題】発熱部品が高密度に実装された複数のＰＣＢを組み合わせた全体の形状を薄型に構成しつつ、効率的に放熱する電子ユニットを提供する。
【解決手段】電子ユニット１を構成する発熱部品１７が高密度実装された２枚のＰＣＢを、いずれも半田面を上にして上下に配置し、上側に配置された第１のＰＣＢ１１の半田面にはこの面を覆うように放熱板１４を設け、第１のＰＣＢからの発熱を放熱させる。また、下側に配置された第２のＰＣＢ１２にはサーマルビア１８を設け、発熱部品から部品面に伝導した熱を半田面側に伝導し、さらにこの半田面に放熱シート２１を介して密着させた熱拡散板２２に伝導して拡散・均熱化してから、２枚のＰＣＢ間に設けられた放熱スペーサ１５により熱拡散板から放熱板へ熱伝導する。合わせて部品表面からの発熱は、部品面を覆うように設けられた金属ケースに伝導して拡散・均熱化し、基板スペーサ１６から放熱板に伝導する。 （もっと読む）

【課題】低コストで容易に製造でき、しかも熱を散逸させる能力が高い電子制御装置を提供すること。
【解決手段】プリント基板１１５は、ケース１１７とカバー１１９とによって挟まれた状態で、プリント基板１１５を貫くネジにより、筐体に固定されている。プリント基板１１５の搭載面には、モールド部品１１３が搭載され、このモールド部品１１３はプリント基板１１５とカバー１１９との間に配置されている。カバー１１９には突出部１２３が設けられ、この突出部１２３とモールド部品１１３との間には熱伝導材１２５が配置される。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成で、放熱性の高い電子制御ユニットを提供する。
【解決手段】電動パワーステアリングシステムのモータを制御する電子制御ユニット１において、樹脂基板２０に表面実装されるパワーＭＯＳＦＥＴ３１が発する熱は、絶縁放熱シート５１を経由し、樹脂基板２０のパワーＭＯＳＦＥＴ３１とは反対側に設けられるヒートシンク４０へ伝導する。絶縁放熱シート５１及びヒートシンク４０により、パワーＭＯＳＦＥＴ３１の発する熱を放熱する放熱経路が形成される。パワーＭＯＳＦＥＴが発する熱を高効率に放熱することで、電子制御ユニットの出力性能を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】銅製の芯材を容易に貫通孔に挿入、保持可能とし、配線基板の生産性の向上と共に、製作コストの削減を図る。
【解決手段】適当な大きさの貫通孔２０が穿設された基板２と、前記貫通孔２０に挿入された銅製の芯材１６と、前記基板２の上面と下面の何れか一方に載置された半製品樹脂２１を有し、前記貫通孔２０は前記芯材１６を挿入するのに充分な孔径を有し、前記貫通孔２０と前記芯材１６との間には隙間が形成され、前記基板２と前記半製品樹脂２１を両面から圧下することで該半製品樹脂２１を前記隙間に充填し、前記芯材１６を保持する。 （もっと読む）

【課題】小型の電子部品であっても、その熱を確実に外部に放散することができる電子回路装置を提供する。
【解決手段】基板２の表面に電子部品３が搭載されてなる電子回路装置１において、基板２に複数のスルーホール１３が貫通状態に形成されるとともに、電子部品３の裏面に、各スルーホール１３に接続状態に複数のはんだ接続部１５が設けられ、基板２の裏面側に、スルーホール１３に接続され電子部品３の投影面積Ａよりも広いグランド層１６と、該グランド層１６の上に形成されたレジスト層１７とが設けられ、該レジスト層１７は、電子部品３の投影領域Ａにおいてグランド層１６を覆うとともに、投影領域の周辺領域Ｂにおいてはグランド層１６の少なくとも一部を露出させる開口部１８が形成され、該開口部１８内に、その中のグランド層１６に接続状態にはんだ固着部１９が設けられている。 （もっと読む）

【課題】小型で放熱効率のよい電子機器用放熱器を提供する。
【解決手段】電子部品２が実装されているプリント基板３にプリント基板３を貫通して電子部品２の端子４に繋がる導体柱５が設けられ、プリント基板３の電子部品２が実装された箇所の反対面に、導体柱５の端面を覆う絶縁シート６を介して放熱板７が押し当てられている。 （もっと読む）

【課題】発熱部品をねじ止めすることなく回路基板に実装し、しかも良好な放熱効果を得ることができる、発熱部品搭載回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板５の上下面に導体パターン６Ａ、６Ｂを有し、上面の導体パターン６Ａ上に発熱部品１を搭載する回路基板。発熱部品搭載部分の裏側に上面の導体パターン６Ａだけを残して下面に開口する凹部７を形成し、この凹部７内に熱伝導性の良好な材料を充填し固化させることにより熱貫通部８を形成する。熱貫通部８により上下面の導体パターン６Ａ、６Ｂを熱的に結合する。上面の導体パターン６Ａの発熱部品搭載部分に発熱部品１を表面実装し、発熱部品搭載回路基板の下面を、熱伝導シート２を介して放熱部材３に密接させる。発熱部品１の熱を効率よく放熱部材３に伝導し、放熱させる。 （もっと読む）