ＬＥＤパッケージ及びこれを含むＲＦＩＤシステム
【課題】ＬＥＤなどの表示装置と基板を積層させて熱の放出効率を向上させ、さらにＲＦＩＤチップにより遠隔制御を可能としたＬＥＤパッケージ及びこれを含むＲＦＩＤシステムを提供する。
【解決手段】光を放出するＬＥＤ素子３４０、ＬＥＤ素子３４０の下部に形成され静電気放電回路を含む静電気放電素子３３０、静電気放電素子３３０の下部に形成され電源供給ラインを含む印刷回路基板３２０、及び印刷回路基板３２０の下部に形成され、静電気放電素子３３０と印刷回路基板３２０とを介しＬＥＤ素子３４０から印加された熱を外部へ放出するヒートシンク基板３１０を含む。
【解決手段】光を放出するＬＥＤ素子３４０、ＬＥＤ素子３４０の下部に形成され静電気放電回路を含む静電気放電素子３３０、静電気放電素子３３０の下部に形成され電源供給ラインを含む印刷回路基板３２０、及び印刷回路基板３２０の下部に形成され、静電気放電素子３３０と印刷回路基板３２０とを介しＬＥＤ素子３４０から印加された熱を外部へ放出するヒートシンク基板３１０を含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、LEDパッケージ及びこれを含むRFIDシステムに関し、無線信号を送受信して外部のリーダ器と通信を行い、事物を自動に識別することができるようにするRFIDタグに関する技術である。
【背景技術】
【０００２】
RFID（Radio Frequency Identification Tag Chip）とは、無線信号を利用して事物を自動に識別するため、識別対象となる事物にはRFIDタグを貼り付け、無線信号を利用した送受信を介しRFIDリーダと通信を行う非接触式自動識別方式を提供する技術である。このようなRFIDが用いられながら、従来の自動識別技術であるバーコード及び光学文字認識技術の欠点を補うことができるようになった。
【０００３】
最近になって、RFIDタグは物流管理システム、使用者認証システム、電子貨幣システム、交通システムなどの多様な場合に利用されている。
【０００４】
例えば、物流管理システムでは配達伝票又はタグ（Tag）の代りに、データが記録されたIC（Integrated Circuit）タグを利用して貨物の分類又は在庫管理などが行われている。さらに、使用者認証システムでは、個人情報などを記録したICカードを利用して入室管理などを行っている。
【０００５】
一方、RFIDタグに用いられるメモリに不揮発性強誘電体メモリが用いられ得る。
【０００６】
一般に、不揮発性強誘電体メモリ、即ち、FeRAM（Ferroelectric Random Access Memory）はディラム（DRAM;Dynamic Random Access Memory）程度のデータ処理速度を有し、電源のオフ時にもデータが保存される特性のため、次世代記憶素子として注目されている。
【０００７】
このようなFeRAMは、DRAMと殆ど類似する構造を有する素子であって、記憶素子として強誘電体キャパシタを用いる。強誘電体は高い残留分極特性を有するが、その結果、電界を除去してもデータが消去されない。
【０００８】
図1は、一般的なRFID装置の全体構成を示す図である。
【０００９】
従来の技術に係るRFID装置は大きくアンテナ部1、アナログ部10、デジタル部20及びメモリ部30を含む。
【００１０】
ここで、アンテナ部1は、外部のRFIDリーダから送信された無線信号を受信する役割をする。アンテナ部1を介し受信された無線信号は、アンテナパッド11、12を介しアナログ部10に入力される。
【００１１】
アナログ部10は入力された無線信号を増幅し、RFIDタグの駆動電圧である電源電圧VDDを生成する。なお、入力された無線信号から動作命令信号を検出して命令信号CMDをデジタル部20へ出力する。その他に、アナログ部10は出力電圧VDDを感知し、リセット動作を制御するためのパワーオンリセット信号PORとクロックCLKをデジタル部20へ出力する。
【００１２】
デジタル部20はアナログ部10から電源電圧VDD、パワーオンリセット信号POR、クロックCLK及び命令信号CMDを入力され、アナログ部10へ応答信号RPを出力する。さらに、デジタル部20はアドレスADD、入/出力データI/O、制御信号CTR及びクロックCLKをメモリ部30へ出力する。
【００１３】
さらに、メモリ部30はメモリ素子を利用してデータを読出し/書込みし、データを格納する。
【００１４】
ここで、RFID装置は幾多の帯域の周波数を用いるが、周波数帯域に応じてその特性が変化する。一般に、RFID装置は周波数帯域が低いほど認識速度が遅く短い距離で動作し、環境の影響を少なく受ける。逆に、周波数帯域が高いほど認識速度が早く長い距離で動作し、環境の影響を多く受ける。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明は次のような目的を有する。
【００１６】
第一、本発明はLED（Light Emitting Diode）などの表示装置と基板を積層し、LEDパッケージを形成することができるようにすることにその目的がある。
【００１７】
第二、表示装置と基板を熱伝導率の高いTSV（Through Silicon Via）を利用して連結することにより、表示装置の放出効率及び表示装置から発生する熱の放出効率を向上させることができるようにすることにその目的がある。
【００１８】
第三、LEDパッケージとRFIDチップを連結し、LEDなどの表示装置をRFIDチップにより遠隔で制御することができるようにすることにその目的がある。
【００１９】
第四、LEDパッケージに温度センサを備え、温度に従いLED素子に供給される電流レベルを制御することができるようにすることにその目的がある。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
前記の目的を達成するための本発明のLEDパッケージは、光を放出するLED素子と、LED素子の下部に形成され静電気放電回路を含む静電気放電素子と、静電気放電素子の下部に形成され電源供給ラインを含む印刷回路基板と、印刷回路基板の下部に形成され、静電気放電素子と印刷回路基板を介しLED素子から印加された熱を外部へ放出するヒートシンク基板とを含むことを特徴とする。
【００２１】
さらに、本発明のLEDパッケージを含むRFIDシステムは、LED素子を含む多数のLEDパッケージと、アンテナを介し印加される無線信号に応じてデータの読出し又は書込み動作が行われるRFIDチップと、RFIDチップから印加された制御信号に応じて多数のLEDパッケージの駆動を制御する駆動装置とを含むことを特徴とする。
【００２２】
さらに、本発明のLEDパッケージを含むRFIDシステムは、LED素子を含み、温度センサを介しセンシングされた温度検出信号を出力する多数のLEDパッケージと、アンテナを介し印加される無線信号に応じてデータの読出し又は書込み動作が行われ、温度検出信号に応じて多数のLEDパッケージに供給される電流のレベルを制御するための制御信号を出力するRFIDチップと、制御信号に応じて多数のLEDパッケージの駆動を制御する駆動装置とを含むことを特徴とする。
【００２３】
ヒートシンク電極、第1下部電極、第1上部電極、第2下部電極、第2上部電極、LED電極はバンプ形態に形成されることを特徴とする。
【００２４】
前記メモリ部は、不揮発性強誘電体メモリを含むことを特徴とする。
【００２５】
連結部は、前記駆動装置と駆動制御器との間に連結されたパッドを含むことを特徴とする。
【００２６】
光を放出するLED素子と、前記LED素子の下部に形成され静電気放電回路を含む静電気放電素子と、前記静電気放電素子の下部に形成され電源供給ラインを含む印刷回路基板と、前記印刷回路基板の下部に形成され、前記静電気放電素子と前記印刷回路基板とを介し前記LED素子から印加された熱を外部へ放出するヒートシンク基板と、前記LED素子の周辺の温度を感知する温度センサと
を含むことを特徴とする。
【００２７】
前記温度センサは、前記静電気放電素子の一定の領域に含まれたことを特徴とする。
【００２８】
前記温度センサから検出された温度情報を前記印刷回路基板へ伝達する第1スルーシリコンビアと、前記第1スルーシリコンビアの下部に形成された第1下部電極とをさらに含むことを特徴とする。
【００２９】
前記印刷回路基板の上部に形成され前記第1下部電極と連結される第1上部電極と、前記印刷回路基板の一定の領域に形成され前記第1上部電極と連結される信号伝達ラインとをさらに含むことを特徴とする。
【００３０】
前記静電気放電素子は、前記LED素子で発生した熱を前記印刷回路基板へ伝達する第2スルーシリコンビアを含むことを特徴とする。
【００３１】
前記第2スルーシリコンビアは、前記静電気放電素子を貫通する伝導性導体を含むことを特徴とする。
【００３２】
前記印刷回路基板は、前記静電気放電素子から印加された熱を前記ヒートシンク基板へ伝達する第3スルーシリコンビアを含むことを特徴とする。
【００３３】
前記第3スルーシリコンビアは、前記印刷回路基板を貫通する伝導性導体を含むことを特徴とする。
【００３４】
前記ヒートシンク基板の上部に形成されたヒートシンク電極と、前記印刷回路基板の下部に形成され前記ヒートシンク電極と連結された第2下部電極と、前記印刷回路基板の上部に形成された第2上部電極と、前記静電気放電素子の下部に形成され前記第2上部電極と連結された第3下部電極と、前記静電気放電素子の上部に形成された第3上部電極と、前記LED素子の下部に形成され前記第3上部電極と連結されたLED電極とを含むことを特徴とする。
【００３５】
前記ヒートシンク電極、前記第2下部電極、前記第2上部電極、第3下部電極、第3上部電極、前記LED電極はバンプ形態に形成されることを特徴とする。
【００３６】
前記RFIDチップは、前記温度検出信号の温度が一定の温度になる以前までは、前記多数のLEDパッケージに供給される電流を徐々に上昇させ、前記温度検出信号の温度が前記一定の温度以上になる場合、前記LEDパッケージに供給される電流の量を減少させるように制御することを特徴とする。
【００３７】
前記温度センサは、前記静電気放電素子の一定の領域に含まれたことを特徴とする。
【００３８】
前記駆動装置は、スイッチング素子を含むことを特徴とする。
【００３９】
前記メモリ部は、不揮発性強誘電体メモリを含むことを特徴とする。
【００４０】
前記連結部は、前記駆動装置と前記駆動制御器との間に連結されたパッドを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００４１】
本発明は、次のような効果を有する。
【００４２】
第一、本発明はLED（Light Emitting Diode）などの表示装置と基板を積層させてLEDパッケージを形成することができるようにする。
【００４３】
第二、表示装置と基板を熱伝導率の高いTSV（Through Silicon Via）を利用して連結することにより、表示装置の放出効率及び表示装置から発生する熱の放出効率を向上させることができるようにする。
【００４４】
第三、LEDパッケージとRFIDチップを連結し、LEDなどの表示装置をRFIDチップにより遠隔で制御することができるようにする。
【００４５】
第四、LEDパッケージに温度センサを備え、温度に従いLED素子に供給される電流レベルを制御することにより、LEDの光放出効率を向上させることができるようにする効果を提供する。
【００４６】
併せて、本発明の好ましい実施例は例示の目的のためのもので、当業者であれば特許請求の範囲の技術的思想と範囲を介し多様な修正、変更、代替及び付加が可能なはずであり、このような構成変更などは特許請求の範囲に属するものと見なければならない。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】従来のRFID装置に関する構成を示す図である。
【図２】本発明に係るRFIDチップの構成を示す図である。
【図３】本発明に係るLEDパッケージを含むRFIDシステムの構成を示す図である。
【図４】図3のLEDパッケージに関する断面構成を示す図である。
【図５】本発明の他の実施例に係るRFIDチップの構成を示す図である。
【図６】本発明の他の実施例に係るLEDパッケージを含むRFIDシステムの構成を示す図である。
【図７】図6のLEDパッケージに関する断面構成を示す図である。
【図８】温度に伴うLED素子の出力波形を説明するための図である。
【図９】温度に伴うLED素子の電流波形を説明するための図である。
【図１０】図6において温度に伴うLED素子の電流制御波形を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００４８】
以下、図を参照しながら本発明の実施例に対し詳しく説明する。
【００４９】
図2は、本発明に係るRFID（Radio Frequency Identification）パッケージにおいてRFIDチップ100の構成を示す図である。
【００５０】
RFIDチップ100はアンテナANT、変調部（Modulator）110、復調部（Demodulator）120、パワーオンリセット部（Power On Reset unit）130、クロック発生部（Clock Generator）140、デジタル部150、駆動制御器160、メモリ部170、及び複数のパッドPAD1〜PADnを含む。ここで、複数のパッドPAD1〜PADnは、外部の駆動装置200と連結される。
【００５１】
先ず、アンテナANTは外部のRFIDリーダから送信された無線信号RF_EXTを受信する。アンテナANTを介しRFIDチップ100に受信された無線信号RF_EXTは、アンテナパッドを介し復調部120に入力される。
【００５２】
なお、アンテナANTはRFIDチップ100から受信された無線信号を外部のRFIDリーダに送信する。変調部110からアンテナANTに印加された無線信号は、アンテナパッドを介し外部のRFIDリーダに伝送される。
【００５３】
なお、復調部120はアンテナANTから印加される無線信号RE_EXTを復調して生成された命令信号DEMODをデジタル部150へ出力する。変調部110は、デジタル部150から印加される応答信号RPを変調して生成された無線信号をアンテナANTへ出力する。
【００５４】
さらに、パワーオンリセット部130は、電源電圧パッドP1で生成された電源電圧VDDを感知し、リセット動作を制御するためのパワーオンリセット信号PORをデジタル部150へ出力する。
【００５５】
ここで、パワーオンリセット信号PORは、電源電圧がローレベルからハイレベルへ遷移するあいだ電源電圧と共に上昇中、電源電圧が電源電圧レベルVDDに供給される瞬間、ハイレベルからローレベルへ遷移しRFIDチップ100の内部回路をリセットさせる信号を意味する。
【００５６】
クロック発生部140は、電源電圧パッドP1で生成された電源電圧VDDに従い、デジタル部150の動作を制御するためのクロックCLKをデジタル部150へ供給する。
【００５７】
本発明において、RFIDチップ100は外部の電源電圧パッドP1及びグラウンド電圧パッドP2により駆動される。RFIDタグがRFIDリーダと通信を行って無線信号を受信する場合は、RFIDタグ内部の電圧増幅手段を介し電源電圧を供給する。
【００５８】
しかし、本発明ではRFIDチップ100が外部の駆動装置200と連結されるので、電力が多く費やされる。これに伴い、本発明は別途の外部電源電圧パッドP1及びグラウンド電圧パッドP2を介し、RFIDチップ100に電源電圧VDD及びグラウンド電圧GNDを供給することになる。
【００５９】
さらに、デジタル部150は電源電圧VDD、パワーオンリセット信号POR、クロックCLK及び命令信号DEMODを入力され、命令信号DEMODを解析し制御信号及び処理信号等を生成する。なお、デジタル部150は制御信号及び処理信号等に対応する応答信号RPを変調部110へ出力する。さらに、デジタル部150はアドレスADD、データI/O、制御信号CTR、及びクロックCLKをメモリ部170へ出力する。
【００６０】
駆動制御器160は、デジタル部150と複数のパッドPAD1〜PADnとの間に連結される。なお、駆動制御器160はデジタル部150から印加される命令信号に応じ、RFIDチップ100外部の駆動装置200の動作を制御するための駆動信号を複数のパッドPAD1〜PADnへ出力する。駆動装置200は、複数のパッドPAD1〜PADnを介しRFIDチップ100の駆動制御器160と連結される。
【００６１】
ここで、複数のパッドPAD1〜PADnは、連結ピンを介し外部の駆動装置200と連結され、RFIDチップ100と駆動装置200を互いに連結する連結部に該当する。なお、複数のパッドPAD1〜PADnから出力された制御信号LEDC1〜LEDCnは、駆動装置200へ出力される。
【００６２】
なお、駆動装置200はLED（Light Emitting Diode）などの表示装置、モータ（Motor）、又はスピーカ（Speaker）などの動作を制御するための駆動制御装置に該当する。
【００６３】
さらに、メモリ部170は複数のメモリセルを含み、それぞれのメモリセルはデータを格納素子に書込み、格納素子に格納されたデータを読出す役割をする。
【００６４】
ここで、メモリ部170は不揮発性強誘電体メモリ（FeRAM）が用いられ得る。FeRAMは、DRAM程度のデータ処理速度を有する。さらに、FeRAMはDRAMと殆ど類似する構造を有し、キャパシタの材料に強誘電体を用いて強誘電体の特性である高い残留分極を有する。このような残留分極特性により、電界を除去してもデータが消去されない。
【００６５】
図3は、図2のRFIDチップ100を含むRFIDシステムに関する構成を示す図である。
【００６６】
RFIDシステムは、RFIDチップ100A〜100C、駆動装置200A〜200C、LEDパッケージ300A〜300C、及び電源制御器PCを含む。本発明の名称で定義された「RFIDシステム」は、図3に示す通り、RFIDチップ100A〜100C、駆動装置200A〜200C、LEDパッケージ300A〜300C、及び電源制御器PCを全て含む概念を表す。
【００６７】
RFIDチップ100A〜100Cは、駆動装置200A〜200Cと連結され駆動装置200A〜200Cに制御信号LEDC1〜LEDCnを出力する。ここで、駆動装置200A〜200CはRFIDチップ100A〜100Cから印加される制御信号LEDC1〜LEDCnをLEDパッケージ300A〜300Cへ伝達する。このような駆動装置200A〜200Cは、スイッチング素子SWを含むのが好ましい。
【００６８】
駆動装置200A〜200Cは、ローカル電源（Local Power）LP1〜LP3ラインを介し、LEDパッケージ300A〜300Cへ電源を選択的に供給する。ここで、駆動装置200A〜200Cは、RFIDチップ100A〜100Cから印加される制御信号LEDC1〜LEDCnに応じてその動作が制御される。
【００６９】
なお、多数のLEDパッケージ300A〜300Cは、ローカル電源LP1〜LP3ラインを介し供給される電源に従ってLED動作が制御される。多数のLEDパッケージ300A〜300Cは、それぞれのローカル電源LP1〜LP3ラインと連結され、ロー及びカラム方向へアレイ形態に配置される。
【００７０】
さらに、電源制御器PCはグローバル電源（Global Power）GPラインと連結され、グローバル電源GPラインに外部電源を供給する。複数の駆動装置200A〜200Cはグローバル電源GPラインと連結され、電源制御器PCを介し外部電源を供給される。ここで、グローバル電源GPラインは、電源制御器PCにより電源電圧レベルが決定される。
【００７１】
図4は、図3のLEDパッケージ300A〜300Cに関する詳細な構成を示す図である。図4のLEDパッケージ300A〜300Cは、図3のLEDパッケージ300AをA-A'方向からみた断面図を示す。
【００７２】
LEDパッケージ300Aは、ヒートシンク（Heat Sink）基板310、PCB（Printed Circuit Board;印刷回路基板）320、静電気放電（ESD;Electro Static Discharge）素子330、及びLED素子340を含む。
【００７３】
ここで、ヒートシンク基板310、PCB 320、静電気放電素子330、及びLED素子340は順次積層される。
【００７４】
ヒートシンク基板310の上部には、ヒートシンク電極311、312がバンプ（Bump）形態に形成される。なお、PCB 320の下部には、下部電極321、322がバンプ形態に形成される。ここで、下部電極321、322はヒートシンク電極311、312の上部に形成され、電気的に連結される。PCB 320の上部には上部電極323、324がバンプ形態に形成される。
【００７５】
なお、静電気放電素子330の下部には、下部電極331、332がバンプ形態に形成される。ここで、下部電極331、332は上部電極323、324の上部に形成され電気的に連結される。静電気放電素子330の上部には、上部電極333、334がバンプ形態に形成される。
【００７６】
さらに、LED素子340の下部には、LED電極341、342がバンプ形態に形成される。LED電極341、342は、上部電極333、334の上部に形成され電気的に連結される。
【００７７】
さらに、PCB 320は電源供給ラインと、スルーシリコンビア（Through Silicon Via）325、326を含む。ここで、スルーシリコンビア325はPCB 320を貫通するように形成され、スルーシリコンビア325を介し上部電極323と下部電極321とが電気的に連結される。なお、スルーシリコンビア326はPCB 320を貫通するように形成され、スルーシリコンビア326を介し上部電極324と下部電極322とが電気的に連結される。
【００７８】
さらに、静電気放電素子330は静電気放電回路と、スルーシリコンビア（Through Silicon Via）335、336を含む。ここで、スルーシリコンビア335は静電気放電素子330を貫通するように形成され、スルーシリコンビア335を介し上部電極333と下部電極331とが電気的に連結される。なお、スルーシリコンビア336は静電気放電素子330を貫通するように形成され、スルーシリコンビア336を介し上部電極334と下部電極332とが電気的に連結される。
【００７９】
ヒートシンク基板310、PCB 320、静電気放電（ESD;Electro Static Discharge）素子330、及びLED素子340は順次積層され、スルーシリコンビア335、336及びスルーシリコンビア325、326を介し互いに電気的に導通される。
【００８０】
このような構成を有する単位LEDパッケージ300AにおいてLED素子340は、ローカル電源LP1ラインから電源が供給されると、光（hv）を放出することになる。ここで、LED素子340の電源端は伝導性電極であるLED電極341、342と連結される。
【００８１】
このようなLED素子340は、光エナジーの発生時に熱が多く発生することになり、このような熱はスルーシリコンビア335、336、325、326を介し下部のヒートシンク基板310へ伝達することになる。
【００８２】
なお、スルーシリコンビア335、336は、LED素子340で発生した熱を下部のヒートシンク基板310へ速やかに伝達するための、熱伝導性に優れた熱伝導体である。さらに、スルーシリコンビア335、336はLED素子340に電源を供給するための伝導性導体である。
【００８３】
なお、スルーシリコンビア325、326は、LED素子340で発生した熱を下部のヒートシンク基板310へ速やかに伝達するための、熱伝導性に優れた熱伝導体である。さらに、スルーシリコンビア325、326はLED素子340に電源を供給するための伝導性導体である。
【００８４】
さらに、ヒートシンク基板310は、LED素子340から伝達された熱を放出するためのヒートシンク基板ファン（Fan）を含む。このようなヒートシンク基板310は、LED素子340で発生した熱を空気中に速やかに放出するための、熱伝導性に優れた熱伝導体である。
【００８５】
図5は、本発明の他の実施例に係るRFID（Radio Frequency Identification）パッケージにおいてRFIDチップ400の構成を示す図である。
【００８６】
RFIDチップ400はアンテナANT、変調部（Modulator）410、復調部（Demodulator）420、パワーオンリセット部（Power On Reset unit）430、クロック発生部（Clock Generator）440、デジタル部450、駆動制御器460、メモリ部470、複数のパッドPAD1〜PADn、及び温度パッドTPADを含む。ここで、複数のパッドPAD1〜PADnは外部の駆動装置500と連結される。
【００８７】
先ず、アンテナANTは外部のRFIDリーダから送信された無線信号RF_EXTを受信する。アンテナANTを介しRFIDチップ400に受信された無線信号RF_EXTは、アンテナパッドを介し復調部420に入力される。
【００８８】
なお、アンテナANTは、RFIDチップ400から受信された無線信号を外部のRFIDリーダへ送信する。変調部410からアンテナANTに印加された無線信号は、アンテナパッドを介し外部のRFIDリーダへ伝送される。
【００８９】
なお、復調部420は、アンテナANTから印加される無線信号RE_EXTを復調して生成された命令信号DEMODをデジタル部450へ出力する。変調部410は、デジタル部450から印加される応答信号RPを変調して生成された無線信号をアンテナANTへ出力する。
【００９０】
さらに、パワーオンリセット部430は、電源電圧パッドP1で生成された電源電圧VDDを感知し、リセット動作を制御するためのパワーオンリセット信号PORをデジタル部450へ出力する。
【００９１】
ここで、パワーオンリセット信号PORは、電源電圧がローレベルからハイレベルへ遷移するあいだ電源電圧と共に上昇中、電源電圧が電源電圧レベルVDDに供給される瞬間、ハイレベルからローレベルへ遷移しRFIDチップ400の内部回路をリセットさせる信号を意味する。
【００９２】
クロック発生部440は、電源電圧パッドP1で生成された電源電圧VDDに従い、デジタル部450の動作を制御するためのクロックCLKをデジタル部450へ供給する。
【００９３】
本発明において、RFIDチップ400は外部の電源電圧パッドP1及びグラウンド電圧パッドP2により駆動される。RFIDタグがRFIDリーダと通信を行って無線信号を受信する場合は、RFIDタグ内部の電圧増幅手段を介し電源電圧を供給する。
【００９４】
しかし、本発明ではRFIDチップ400が外部の駆動装置500と連結されるので、電力が多く費やされる。これに伴い、本発明は別途の外部電源電圧パッドP1及びグラウンド電圧パッドP2を介し、RFIDチップ400に電源電圧VDD及びグラウンド電圧GNDを供給することになる。
【００９５】
さらに、デジタル部450は電源電圧VDD、パワーオンリセット信号POR、クロックCLK及び命令信号DEMODを入力され、命令信号DEMODを解析し制御信号及び処理信号等を生成する。なお、デジタル部450は制御信号及び処理信号等に対応する応答信号RPを変調部410へ出力する。さらに、デジタル部450はアドレスADD、データI/O、制御信号CTR、及びクロックCLKをメモリ部470へ出力する。
【００９６】
駆動制御器460は、デジタル部450と複数のパッドPAD1〜PADnとの間に連結される。なお、駆動制御器460はデジタル部450から印加される命令信号に応じ、RFIDチップ100外部の駆動装置200の動作を制御するための駆動信号を複数のパッドPAD1〜PADnへ出力する。駆動装置500は、複数のパッドPAD1〜PADnを介しRFIDチップ400の駆動制御器460と連結される。
【００９７】
ここで、複数のパッドPAD1〜PADnは、連結ピンを介し外部の駆動装置500と連結され、RFIDチップ400と駆動装置500とを互いに連結する連結部に該当する。なお、複数のパッドPAD1〜PADnから出力された制御信号LEDC1〜LEDCnは駆動装置500へ出力される。
【００９８】
なお、駆動装置はLED（Light Emitting Diode）などの表示装置、モータ（Motor）、又はスピーカ（Speaker）などの動作を制御するための駆動制御装置に該当する。
【００９９】
さらに、温度パッドTPADはRFIDチップ400内部に含まれ、後述するLEDパッケージから印加される温度検出信号T_Cを入力される。なお、温度パッドTPADから印加された温度検出信号T_Cは、RFIDチップ400の駆動制御器460に印加される。
【０１００】
そうすると、駆動制御器460は、温度検出信号T_Cに応じてLEDパッケージに供給される電流レベルを相違するように制御するための制御信号LEDC1〜LEDCnを駆動装置500へ出力する。ここで、駆動装置500は制御信号LEDC1〜LEDCnをLEDパッケージに選択的に供給し、LEDの駆動可否、駆動強度又は駆動明度などを制御することになる。
【０１０１】
さらに、メモリ部470は複数のメモリセルを含み、それぞれのメモリセルはデータを格納素子に書込み、格納素子に格納されたデータを読出す役割をする。
【０１０２】
ここで、メモリ部470は不揮発性強誘電体メモリ（FeRAM）が用いられ得る。FeRAMは、DRAM程度のデータ処理速度を有する。さらに、FeRAMはDRAMと殆ど類似する構造を有し、キャパシタの材料に強誘電体を用いて強誘電体の特性である高い残留分極を有する。このような残留分極特性により、電界を除去してもデータが消去されない。
【０１０３】
図6は、図5のRFIDチップ400を含むRFIDシステムに関する構成を示す図である。
【０１０４】
RFIDシステムは、複数のRFIDチップ400A〜400C、複数の駆動装置500A〜500C、複数のLEDパッケージ600A〜600C、及び電源制御器PCを含む。本発明の名称で定義された「RFIDシステム」は、図6に示す通り、RFIDチップ400A〜400C、駆動装置500A〜500C、LEDパッケージ600A〜600C、及び電源制御器PCを全て含む概念を表す。
【０１０５】
RFIDチップ400A〜400Cは、駆動装置500A〜500Cと連結され、駆動装置500A〜500Cに制御信号LEDC1〜LEDCnを出力する。ここで、駆動装置500A〜500Cは、RFIDチップ400A〜400Cから印加される制御信号LEDC1〜LEDCnをLEDパッケージ600A〜600Cへ伝達する。このような駆動装置500A〜500Cは、スイッチング素子SWを含むのが好ましい。
【０１０６】
駆動装置500A〜500Cは、ローカル電源（Local Power）LP1〜LP3ラインを介しLEDパッケージ600A〜600Cに電源を選択的に供給する。ここで、駆動装置500A〜500Cは、RFIDチップ400A〜400Cから印加される制御信号LEDC1〜LEDCnに応じてその動作が制御される。
【０１０７】
なお、多数のLEDパッケージ600A〜600Cは、ローカル電源LP1〜LP3ラインを介し供給される電源に従ってLEDの動作が制御される。多数のLEDパッケージ600A〜600Cは、それぞれのローカル電源LP1〜LP3ラインと連結され、ロー及びカラム方向へアレイ形態に配置される。
【０１０８】
さらに、電源制御器PCはグローバル電源（Global Power）GPラインと連結され、グローバル電源GPラインに外部電源を供給する。複数の駆動装置500A〜500Cはグローバル電源GPラインと連結され、電源制御器PCを介し外部電源を供給される。ここで、グローバル電源GPラインは、電源制御器PCにより電源電圧レベルが決定される。
【０１０９】
さらに、LEDパッケージ600A〜600Cは、その内部に温度センサを備えて検出された温度検出信号T_Cを、RFIDチップ400A〜400Cの温度パッドTPADへ出力する。このとき、複数のRFIDチップ400A〜400Cと複数のLEDパッケージ600A〜600Cは、複数のバスT_BUS（1）〜T_BUS（3）を介し連結される。このようなそれぞれのLEDパッケージ600A〜600Cは、別途の温度センサを介し検出された温度情報を、バスT_BUS（1）〜T_BUS（3）を介しRFIDチップ400A〜400Cへ伝達する。
【０１１０】
RFIDチップ400A〜400Cは、バスT_BUS（1）〜T_BUS（3）を介し印加された温度検出信号T_Cに応じて制御信号LEDC1〜LEDCnを相違するように制御し、LEDパッケージ600A〜600Cに供給される電流レベルを制御することになる。
【０１１１】
図7は、図6のLEDパッケージ600A〜600Cに関する詳細な構成を示す図である。図7のLEDパッケージ600A〜600Cは、図6のLEDパッケージ600AをA-A'方向からみた断面図を示す。
【０１１２】
LEDパッケージ600A〜600Cは、ヒートシンク（Heat Sink）基板610、PCB（Printed Circuit Board;印刷回路基板）620、静電気放電（ESD;Electro Static Discharge）素子630、及びLED素子640を含む。
【０１１３】
ここで、ヒートシンク基板610、PCB 620、静電気放電素子630、及びLED素子640は順次積層される。
【０１１４】
ヒートシンク基板610の上部には、ヒートシンク電極611、612がバンプ（Bump）形態に形成される。なお、PCB 620の下部には下部電極621、622がバンプ形態に形成される。ここで、下部電極621、622は、ヒートシンク電極611、612の上部に形成され電気的に連結される。PCB 620の上部には、上部電極623、624がバンプ形態に形成される。
【０１１５】
なお、静電気放電素子630の下部には、下部電極631、632がバンプ形態に形成される。ここで、下部電極631、632は上部電極623、624の上部に形成され、電気的に連結される。静電気放電素子630の上部には、上部電極633、634がバンプ形態に形成される。
【０１１６】
さらに、LED素子640の下部にはLED電極641、642がバンプ形態に形成される。LED電極641、642は上部電極633、634の上部に形成され、電気的に連結される。
【０１１７】
さらに、PCB 620は電源供給ラインと、スルーシリコンビア（Through Silicon Via）625、626を含む。ここで、スルーシリコンビア625はPCB 620を貫通するように形成され、スルーシリコンビア625を介し上部電極623と下部電極621とが電気的に連結される。なお、スルーシリコンビア626はPCB 620を貫通するように形成され、スルーシリコンビア626を介し上部電極624と下部電極622とが電気的に連結される。
【０１１８】
さらに、静電気放電素子630は静電気放電回路と、スルーシリコンビア（Through Silicon Via）635、636を含む。ここで、スルーシリコンビア635は静電気放電素子630を貫通するように形成され、スルーシリコンビア635を介し上部電極633と下部電極631とが電気的に連結される。なお、スルーシリコンビア636は静電気放電素子630を貫通するように形成され、スルーシリコンビア636を介し上部電極634と下部電極632とが電気的に連結される。
【０１１９】
ヒートシンク基板610、PCB 620、静電気放電（ESD;Electro Static Discharge）素子630、及びLED素子640は順次積層され、スルーシリコンビア635、636及びスルーシリコンビア625、626を介し互いに電気的に導通される。
【０１２０】
さらに、PCB 620は信号伝達ライン660を含む。ここで、信号伝達ライン660はバスT_BUSに該当し、温度センサSから検出された温度検出信号T_CをRFIDチップ400の温度パッドTPADへ伝達するためのバスに該当する。
【０１２１】
ここで、信号伝達ライン660は、PCB 620の上部一側にトレンチ形態に形成される。なお、信号伝達ライン660の上部には、上部電極661がバンプ形態に形成される。
【０１２２】
なお、静電気放電素子630は温度センサS、スルーシリコンビア650を含む。ここで、温度センサSは、静電気放電素子630を貫通するスルーシリコンビア650と連結される。
【０１２３】
スルーシリコンビア650の下部には、下部電極651がバンプ形態に形成される。下部電極651は、信号伝達ライン660の上部電極661と連結される。
【０１２４】
このような構成を有する単位LEDパッケージ600AにおいてLED素子640は、ローカル電源LP1ラインから電源が供給されると、光（hv）を放出することになる。ここで、LED素子640の電源端は伝導性電極であるLED電極641、642と連結される。
【０１２５】
このようなLED素子640は、光エナジーの発生時に熱が多く発生することになるが、このような熱は、スルーシリコンビア635、636、625、626を介し下部のヒートシンク基板610へ伝達することになる。
【０１２６】
なお、スルーシリコンビア635、636は、LED素子640で発生した熱を、下部のヒートシンク基板610へ速やかに伝達するための熱伝導性に優れた熱伝導体である。さらに、スルーシリコンビア635、636は、LED素子640に電源を供給するための伝導性導体である。
【０１２７】
なお、スルーシリコンビア625、626は、LED素子640で発生した熱を、下部のヒートシンク基板610へ速やかに伝達するための熱伝導性に優れた熱伝導体である。さらに、スルーシリコンビア625、626は、LED素子640に電源を供給するための伝導性導体である。
【０１２８】
さらに、ヒートシンク基板610は、LED素子640から伝達された熱を放出するためのヒートシンク基板ファン（Fan）を含む。このようなヒートシンク基板610は、LED素子640で発生した熱を空気中に速やかに放出するための熱伝導性に優れた熱伝導体である。
【０１２９】
図8は、温度に伴うLED素子640の出力波形を説明するための図である。
【０１３０】
LEDパッケージ600Aの温度センサSから検出された温度検出信号T_Cは、バスT_BUSを介しRFIDチップ400の温度パッドTPADへ出力される。駆動制御器460は、温度検出信号T_Cに応じてLEDパッケージ600Aに供給される電流レベルを相違するように制御するための制御信号LEDC1〜LEDCnを駆動装置500へ出力することになる。
【０１３１】
このとき、LED素子640は、周辺の温度が上昇するほど、LED素子640から放出される光の強度は引続き弱化することになる。例えば、100℃の温度変化に対応し、光の放出量が約30%程度減少することになる特性を示す。
【０１３２】
図9は、温度に伴うLED素子640の電流波形を説明するための図である。
【０１３３】
図9に示す通り、一定の温度まではLED素子640に流れる電流が一定になる。しかし、一定の温度以上になれば、LED素子640に流れる電流が急激に減少することになる特性を示す。
【０１３４】
図10は、本発明において温度に伴うLED素子640の電流を制御するための波形を示す図である。
【０１３５】
図10に示す通り、温度センサSの周辺の温度が上昇することになる場合、LED素子640から放出される光の強度が弱化することになる。
【０１３６】
これに伴い、駆動制御器460は、温度検出信号T_Cの温度が一定の温度になる以前までは、LED素子640に流れる電流の量を補償するため、LED素子640に供給される電流を徐々に上昇させることになる。
【０１３７】
しかし、駆動制御器460は、温度検出信号T_Cの温度が一定の温度以上になる場合、LED素子640に供給される電流の量を増加させることになればLED素子640が破壊され得る。これに伴い、温度検出信号T_Cの温度が一定の温度以上になれば、LED素子640を保護するためLED素子640に供給される電流の量を急激に減少させるように制御する。
【０１３８】
近来に入って、建物などに設けられた照明灯が多数のLED素子を含んでなる場合が多い。このような場合、多数のLED素子を個別的にオン/オフ制御し、特殊な形態の模様を光を介し表すことができるようにする。さらに、多数の照明灯のうち使用者の望む明るさに照明灯を制御するか、望む位置にある照明灯を別に制御することができるようになる。
【０１３９】
本発明は、前述の照明灯を制御する方式において、RFID装置を介し照明灯を遠隔で制御することができるようになる。即ち、LED装置にRFIDタグを貼り付け、外部のリーダ器を介し所望の信号を無線周波数で伝送すれば、LED装置に貼り付けられたRFIDタグがこれを認識し、固有IDに従い別途のコメントを入力されることにより、それぞれのLEDを望む個数及び明るさなどに調節することができるようにする。
【０１４０】
このようなRFIDタグは、一般の無線リモートコントローラに比べ相対的に廉価なので、照明灯装置にRFIDタグが適用される場合、具現費用を低減させることができ、使用者に利便性を提供することができるようになる。
【符号の説明】
【０１４１】
1 アンテナ部
10 アナログ部
11 アンテナパッド
20 デジタル部
30 メモリ部
100、100A-100C、400、400A-400C RFIDチップ
110、410 変調部
120、420 復調部
130、430 パワーオンリセット部
140、440 クロック発生部
150、450 デジタル部
160、460 駆動制御器
170、470 メモリ部
200、200A-200C、500、500A-500C 駆動装置
300A-300C、600A-600C LEDパッケージ
310、610 ヒートシンク基板
311、312、611、612 ヒートシンク電極
320、620 PCB
321、322、331、332、621、622、631、632、651 下部電極
323、324、333、334、623、624、633、634、661 上部電極
325、326、335、336、625、626、635、636、650 スルーシリコンビア
330、630 静電気放電素子
340、640 LED素子
341、342、641、642 LED電極
660 信号伝達ライン
ADD アドレス
ANT アンテナ
CLK クロック
CMD、DEMOD 命令信号
CTR、LEDC1-LEDCn 制御信号
GND グラウンド電圧
GP グローバル電源
I/O データ
LP1-LP3 ローカル電源
P1 電源電圧パッド
P2 グラウンド電圧パッド
PAD1-PADn パッド
PC 電源制御器
POR パワーオンリセット信号
RF_EXT 無線信号
RP 応答信号
S 温度センサ
SW スイッチング素子
T_BUS バス
T_C 温度検出信号
TPAD 温度パッド
VDD 電源電圧
【技術分野】
【０００１】
本発明は、LEDパッケージ及びこれを含むRFIDシステムに関し、無線信号を送受信して外部のリーダ器と通信を行い、事物を自動に識別することができるようにするRFIDタグに関する技術である。
【背景技術】
【０００２】
RFID（Radio Frequency Identification Tag Chip）とは、無線信号を利用して事物を自動に識別するため、識別対象となる事物にはRFIDタグを貼り付け、無線信号を利用した送受信を介しRFIDリーダと通信を行う非接触式自動識別方式を提供する技術である。このようなRFIDが用いられながら、従来の自動識別技術であるバーコード及び光学文字認識技術の欠点を補うことができるようになった。
【０００３】
最近になって、RFIDタグは物流管理システム、使用者認証システム、電子貨幣システム、交通システムなどの多様な場合に利用されている。
【０００４】
例えば、物流管理システムでは配達伝票又はタグ（Tag）の代りに、データが記録されたIC（Integrated Circuit）タグを利用して貨物の分類又は在庫管理などが行われている。さらに、使用者認証システムでは、個人情報などを記録したICカードを利用して入室管理などを行っている。
【０００５】
一方、RFIDタグに用いられるメモリに不揮発性強誘電体メモリが用いられ得る。
【０００６】
一般に、不揮発性強誘電体メモリ、即ち、FeRAM（Ferroelectric Random Access Memory）はディラム（DRAM;Dynamic Random Access Memory）程度のデータ処理速度を有し、電源のオフ時にもデータが保存される特性のため、次世代記憶素子として注目されている。
【０００７】
このようなFeRAMは、DRAMと殆ど類似する構造を有する素子であって、記憶素子として強誘電体キャパシタを用いる。強誘電体は高い残留分極特性を有するが、その結果、電界を除去してもデータが消去されない。
【０００８】
図1は、一般的なRFID装置の全体構成を示す図である。
【０００９】
従来の技術に係るRFID装置は大きくアンテナ部1、アナログ部10、デジタル部20及びメモリ部30を含む。
【００１０】
ここで、アンテナ部1は、外部のRFIDリーダから送信された無線信号を受信する役割をする。アンテナ部1を介し受信された無線信号は、アンテナパッド11、12を介しアナログ部10に入力される。
【００１１】
アナログ部10は入力された無線信号を増幅し、RFIDタグの駆動電圧である電源電圧VDDを生成する。なお、入力された無線信号から動作命令信号を検出して命令信号CMDをデジタル部20へ出力する。その他に、アナログ部10は出力電圧VDDを感知し、リセット動作を制御するためのパワーオンリセット信号PORとクロックCLKをデジタル部20へ出力する。
【００１２】
デジタル部20はアナログ部10から電源電圧VDD、パワーオンリセット信号POR、クロックCLK及び命令信号CMDを入力され、アナログ部10へ応答信号RPを出力する。さらに、デジタル部20はアドレスADD、入/出力データI/O、制御信号CTR及びクロックCLKをメモリ部30へ出力する。
【００１３】
さらに、メモリ部30はメモリ素子を利用してデータを読出し/書込みし、データを格納する。
【００１４】
ここで、RFID装置は幾多の帯域の周波数を用いるが、周波数帯域に応じてその特性が変化する。一般に、RFID装置は周波数帯域が低いほど認識速度が遅く短い距離で動作し、環境の影響を少なく受ける。逆に、周波数帯域が高いほど認識速度が早く長い距離で動作し、環境の影響を多く受ける。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明は次のような目的を有する。
【００１６】
第一、本発明はLED（Light Emitting Diode）などの表示装置と基板を積層し、LEDパッケージを形成することができるようにすることにその目的がある。
【００１７】
第二、表示装置と基板を熱伝導率の高いTSV（Through Silicon Via）を利用して連結することにより、表示装置の放出効率及び表示装置から発生する熱の放出効率を向上させることができるようにすることにその目的がある。
【００１８】
第三、LEDパッケージとRFIDチップを連結し、LEDなどの表示装置をRFIDチップにより遠隔で制御することができるようにすることにその目的がある。
【００１９】
第四、LEDパッケージに温度センサを備え、温度に従いLED素子に供給される電流レベルを制御することができるようにすることにその目的がある。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
前記の目的を達成するための本発明のLEDパッケージは、光を放出するLED素子と、LED素子の下部に形成され静電気放電回路を含む静電気放電素子と、静電気放電素子の下部に形成され電源供給ラインを含む印刷回路基板と、印刷回路基板の下部に形成され、静電気放電素子と印刷回路基板を介しLED素子から印加された熱を外部へ放出するヒートシンク基板とを含むことを特徴とする。
【００２１】
さらに、本発明のLEDパッケージを含むRFIDシステムは、LED素子を含む多数のLEDパッケージと、アンテナを介し印加される無線信号に応じてデータの読出し又は書込み動作が行われるRFIDチップと、RFIDチップから印加された制御信号に応じて多数のLEDパッケージの駆動を制御する駆動装置とを含むことを特徴とする。
【００２２】
さらに、本発明のLEDパッケージを含むRFIDシステムは、LED素子を含み、温度センサを介しセンシングされた温度検出信号を出力する多数のLEDパッケージと、アンテナを介し印加される無線信号に応じてデータの読出し又は書込み動作が行われ、温度検出信号に応じて多数のLEDパッケージに供給される電流のレベルを制御するための制御信号を出力するRFIDチップと、制御信号に応じて多数のLEDパッケージの駆動を制御する駆動装置とを含むことを特徴とする。
【００２３】
ヒートシンク電極、第1下部電極、第1上部電極、第2下部電極、第2上部電極、LED電極はバンプ形態に形成されることを特徴とする。
【００２４】
前記メモリ部は、不揮発性強誘電体メモリを含むことを特徴とする。
【００２５】
連結部は、前記駆動装置と駆動制御器との間に連結されたパッドを含むことを特徴とする。
【００２６】
光を放出するLED素子と、前記LED素子の下部に形成され静電気放電回路を含む静電気放電素子と、前記静電気放電素子の下部に形成され電源供給ラインを含む印刷回路基板と、前記印刷回路基板の下部に形成され、前記静電気放電素子と前記印刷回路基板とを介し前記LED素子から印加された熱を外部へ放出するヒートシンク基板と、前記LED素子の周辺の温度を感知する温度センサと
を含むことを特徴とする。
【００２７】
前記温度センサは、前記静電気放電素子の一定の領域に含まれたことを特徴とする。
【００２８】
前記温度センサから検出された温度情報を前記印刷回路基板へ伝達する第1スルーシリコンビアと、前記第1スルーシリコンビアの下部に形成された第1下部電極とをさらに含むことを特徴とする。
【００２９】
前記印刷回路基板の上部に形成され前記第1下部電極と連結される第1上部電極と、前記印刷回路基板の一定の領域に形成され前記第1上部電極と連結される信号伝達ラインとをさらに含むことを特徴とする。
【００３０】
前記静電気放電素子は、前記LED素子で発生した熱を前記印刷回路基板へ伝達する第2スルーシリコンビアを含むことを特徴とする。
【００３１】
前記第2スルーシリコンビアは、前記静電気放電素子を貫通する伝導性導体を含むことを特徴とする。
【００３２】
前記印刷回路基板は、前記静電気放電素子から印加された熱を前記ヒートシンク基板へ伝達する第3スルーシリコンビアを含むことを特徴とする。
【００３３】
前記第3スルーシリコンビアは、前記印刷回路基板を貫通する伝導性導体を含むことを特徴とする。
【００３４】
前記ヒートシンク基板の上部に形成されたヒートシンク電極と、前記印刷回路基板の下部に形成され前記ヒートシンク電極と連結された第2下部電極と、前記印刷回路基板の上部に形成された第2上部電極と、前記静電気放電素子の下部に形成され前記第2上部電極と連結された第3下部電極と、前記静電気放電素子の上部に形成された第3上部電極と、前記LED素子の下部に形成され前記第3上部電極と連結されたLED電極とを含むことを特徴とする。
【００３５】
前記ヒートシンク電極、前記第2下部電極、前記第2上部電極、第3下部電極、第3上部電極、前記LED電極はバンプ形態に形成されることを特徴とする。
【００３６】
前記RFIDチップは、前記温度検出信号の温度が一定の温度になる以前までは、前記多数のLEDパッケージに供給される電流を徐々に上昇させ、前記温度検出信号の温度が前記一定の温度以上になる場合、前記LEDパッケージに供給される電流の量を減少させるように制御することを特徴とする。
【００３７】
前記温度センサは、前記静電気放電素子の一定の領域に含まれたことを特徴とする。
【００３８】
前記駆動装置は、スイッチング素子を含むことを特徴とする。
【００３９】
前記メモリ部は、不揮発性強誘電体メモリを含むことを特徴とする。
【００４０】
前記連結部は、前記駆動装置と前記駆動制御器との間に連結されたパッドを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００４１】
本発明は、次のような効果を有する。
【００４２】
第一、本発明はLED（Light Emitting Diode）などの表示装置と基板を積層させてLEDパッケージを形成することができるようにする。
【００４３】
第二、表示装置と基板を熱伝導率の高いTSV（Through Silicon Via）を利用して連結することにより、表示装置の放出効率及び表示装置から発生する熱の放出効率を向上させることができるようにする。
【００４４】
第三、LEDパッケージとRFIDチップを連結し、LEDなどの表示装置をRFIDチップにより遠隔で制御することができるようにする。
【００４５】
第四、LEDパッケージに温度センサを備え、温度に従いLED素子に供給される電流レベルを制御することにより、LEDの光放出効率を向上させることができるようにする効果を提供する。
【００４６】
併せて、本発明の好ましい実施例は例示の目的のためのもので、当業者であれば特許請求の範囲の技術的思想と範囲を介し多様な修正、変更、代替及び付加が可能なはずであり、このような構成変更などは特許請求の範囲に属するものと見なければならない。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】従来のRFID装置に関する構成を示す図である。
【図２】本発明に係るRFIDチップの構成を示す図である。
【図３】本発明に係るLEDパッケージを含むRFIDシステムの構成を示す図である。
【図４】図3のLEDパッケージに関する断面構成を示す図である。
【図５】本発明の他の実施例に係るRFIDチップの構成を示す図である。
【図６】本発明の他の実施例に係るLEDパッケージを含むRFIDシステムの構成を示す図である。
【図７】図6のLEDパッケージに関する断面構成を示す図である。
【図８】温度に伴うLED素子の出力波形を説明するための図である。
【図９】温度に伴うLED素子の電流波形を説明するための図である。
【図１０】図6において温度に伴うLED素子の電流制御波形を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００４８】
以下、図を参照しながら本発明の実施例に対し詳しく説明する。
【００４９】
図2は、本発明に係るRFID（Radio Frequency Identification）パッケージにおいてRFIDチップ100の構成を示す図である。
【００５０】
RFIDチップ100はアンテナANT、変調部（Modulator）110、復調部（Demodulator）120、パワーオンリセット部（Power On Reset unit）130、クロック発生部（Clock Generator）140、デジタル部150、駆動制御器160、メモリ部170、及び複数のパッドPAD1〜PADnを含む。ここで、複数のパッドPAD1〜PADnは、外部の駆動装置200と連結される。
【００５１】
先ず、アンテナANTは外部のRFIDリーダから送信された無線信号RF_EXTを受信する。アンテナANTを介しRFIDチップ100に受信された無線信号RF_EXTは、アンテナパッドを介し復調部120に入力される。
【００５２】
なお、アンテナANTはRFIDチップ100から受信された無線信号を外部のRFIDリーダに送信する。変調部110からアンテナANTに印加された無線信号は、アンテナパッドを介し外部のRFIDリーダに伝送される。
【００５３】
なお、復調部120はアンテナANTから印加される無線信号RE_EXTを復調して生成された命令信号DEMODをデジタル部150へ出力する。変調部110は、デジタル部150から印加される応答信号RPを変調して生成された無線信号をアンテナANTへ出力する。
【００５４】
さらに、パワーオンリセット部130は、電源電圧パッドP1で生成された電源電圧VDDを感知し、リセット動作を制御するためのパワーオンリセット信号PORをデジタル部150へ出力する。
【００５５】
ここで、パワーオンリセット信号PORは、電源電圧がローレベルからハイレベルへ遷移するあいだ電源電圧と共に上昇中、電源電圧が電源電圧レベルVDDに供給される瞬間、ハイレベルからローレベルへ遷移しRFIDチップ100の内部回路をリセットさせる信号を意味する。
【００５６】
クロック発生部140は、電源電圧パッドP1で生成された電源電圧VDDに従い、デジタル部150の動作を制御するためのクロックCLKをデジタル部150へ供給する。
【００５７】
本発明において、RFIDチップ100は外部の電源電圧パッドP1及びグラウンド電圧パッドP2により駆動される。RFIDタグがRFIDリーダと通信を行って無線信号を受信する場合は、RFIDタグ内部の電圧増幅手段を介し電源電圧を供給する。
【００５８】
しかし、本発明ではRFIDチップ100が外部の駆動装置200と連結されるので、電力が多く費やされる。これに伴い、本発明は別途の外部電源電圧パッドP1及びグラウンド電圧パッドP2を介し、RFIDチップ100に電源電圧VDD及びグラウンド電圧GNDを供給することになる。
【００５９】
さらに、デジタル部150は電源電圧VDD、パワーオンリセット信号POR、クロックCLK及び命令信号DEMODを入力され、命令信号DEMODを解析し制御信号及び処理信号等を生成する。なお、デジタル部150は制御信号及び処理信号等に対応する応答信号RPを変調部110へ出力する。さらに、デジタル部150はアドレスADD、データI/O、制御信号CTR、及びクロックCLKをメモリ部170へ出力する。
【００６０】
駆動制御器160は、デジタル部150と複数のパッドPAD1〜PADnとの間に連結される。なお、駆動制御器160はデジタル部150から印加される命令信号に応じ、RFIDチップ100外部の駆動装置200の動作を制御するための駆動信号を複数のパッドPAD1〜PADnへ出力する。駆動装置200は、複数のパッドPAD1〜PADnを介しRFIDチップ100の駆動制御器160と連結される。
【００６１】
ここで、複数のパッドPAD1〜PADnは、連結ピンを介し外部の駆動装置200と連結され、RFIDチップ100と駆動装置200を互いに連結する連結部に該当する。なお、複数のパッドPAD1〜PADnから出力された制御信号LEDC1〜LEDCnは、駆動装置200へ出力される。
【００６２】
なお、駆動装置200はLED（Light Emitting Diode）などの表示装置、モータ（Motor）、又はスピーカ（Speaker）などの動作を制御するための駆動制御装置に該当する。
【００６３】
さらに、メモリ部170は複数のメモリセルを含み、それぞれのメモリセルはデータを格納素子に書込み、格納素子に格納されたデータを読出す役割をする。
【００６４】
ここで、メモリ部170は不揮発性強誘電体メモリ（FeRAM）が用いられ得る。FeRAMは、DRAM程度のデータ処理速度を有する。さらに、FeRAMはDRAMと殆ど類似する構造を有し、キャパシタの材料に強誘電体を用いて強誘電体の特性である高い残留分極を有する。このような残留分極特性により、電界を除去してもデータが消去されない。
【００６５】
図3は、図2のRFIDチップ100を含むRFIDシステムに関する構成を示す図である。
【００６６】
RFIDシステムは、RFIDチップ100A〜100C、駆動装置200A〜200C、LEDパッケージ300A〜300C、及び電源制御器PCを含む。本発明の名称で定義された「RFIDシステム」は、図3に示す通り、RFIDチップ100A〜100C、駆動装置200A〜200C、LEDパッケージ300A〜300C、及び電源制御器PCを全て含む概念を表す。
【００６７】
RFIDチップ100A〜100Cは、駆動装置200A〜200Cと連結され駆動装置200A〜200Cに制御信号LEDC1〜LEDCnを出力する。ここで、駆動装置200A〜200CはRFIDチップ100A〜100Cから印加される制御信号LEDC1〜LEDCnをLEDパッケージ300A〜300Cへ伝達する。このような駆動装置200A〜200Cは、スイッチング素子SWを含むのが好ましい。
【００６８】
駆動装置200A〜200Cは、ローカル電源（Local Power）LP1〜LP3ラインを介し、LEDパッケージ300A〜300Cへ電源を選択的に供給する。ここで、駆動装置200A〜200Cは、RFIDチップ100A〜100Cから印加される制御信号LEDC1〜LEDCnに応じてその動作が制御される。
【００６９】
なお、多数のLEDパッケージ300A〜300Cは、ローカル電源LP1〜LP3ラインを介し供給される電源に従ってLED動作が制御される。多数のLEDパッケージ300A〜300Cは、それぞれのローカル電源LP1〜LP3ラインと連結され、ロー及びカラム方向へアレイ形態に配置される。
【００７０】
さらに、電源制御器PCはグローバル電源（Global Power）GPラインと連結され、グローバル電源GPラインに外部電源を供給する。複数の駆動装置200A〜200Cはグローバル電源GPラインと連結され、電源制御器PCを介し外部電源を供給される。ここで、グローバル電源GPラインは、電源制御器PCにより電源電圧レベルが決定される。
【００７１】
図4は、図3のLEDパッケージ300A〜300Cに関する詳細な構成を示す図である。図4のLEDパッケージ300A〜300Cは、図3のLEDパッケージ300AをA-A'方向からみた断面図を示す。
【００７２】
LEDパッケージ300Aは、ヒートシンク（Heat Sink）基板310、PCB（Printed Circuit Board;印刷回路基板）320、静電気放電（ESD;Electro Static Discharge）素子330、及びLED素子340を含む。
【００７３】
ここで、ヒートシンク基板310、PCB 320、静電気放電素子330、及びLED素子340は順次積層される。
【００７４】
ヒートシンク基板310の上部には、ヒートシンク電極311、312がバンプ（Bump）形態に形成される。なお、PCB 320の下部には、下部電極321、322がバンプ形態に形成される。ここで、下部電極321、322はヒートシンク電極311、312の上部に形成され、電気的に連結される。PCB 320の上部には上部電極323、324がバンプ形態に形成される。
【００７５】
なお、静電気放電素子330の下部には、下部電極331、332がバンプ形態に形成される。ここで、下部電極331、332は上部電極323、324の上部に形成され電気的に連結される。静電気放電素子330の上部には、上部電極333、334がバンプ形態に形成される。
【００７６】
さらに、LED素子340の下部には、LED電極341、342がバンプ形態に形成される。LED電極341、342は、上部電極333、334の上部に形成され電気的に連結される。
【００７７】
さらに、PCB 320は電源供給ラインと、スルーシリコンビア（Through Silicon Via）325、326を含む。ここで、スルーシリコンビア325はPCB 320を貫通するように形成され、スルーシリコンビア325を介し上部電極323と下部電極321とが電気的に連結される。なお、スルーシリコンビア326はPCB 320を貫通するように形成され、スルーシリコンビア326を介し上部電極324と下部電極322とが電気的に連結される。
【００７８】
さらに、静電気放電素子330は静電気放電回路と、スルーシリコンビア（Through Silicon Via）335、336を含む。ここで、スルーシリコンビア335は静電気放電素子330を貫通するように形成され、スルーシリコンビア335を介し上部電極333と下部電極331とが電気的に連結される。なお、スルーシリコンビア336は静電気放電素子330を貫通するように形成され、スルーシリコンビア336を介し上部電極334と下部電極332とが電気的に連結される。
【００７９】
ヒートシンク基板310、PCB 320、静電気放電（ESD;Electro Static Discharge）素子330、及びLED素子340は順次積層され、スルーシリコンビア335、336及びスルーシリコンビア325、326を介し互いに電気的に導通される。
【００８０】
このような構成を有する単位LEDパッケージ300AにおいてLED素子340は、ローカル電源LP1ラインから電源が供給されると、光（hv）を放出することになる。ここで、LED素子340の電源端は伝導性電極であるLED電極341、342と連結される。
【００８１】
このようなLED素子340は、光エナジーの発生時に熱が多く発生することになり、このような熱はスルーシリコンビア335、336、325、326を介し下部のヒートシンク基板310へ伝達することになる。
【００８２】
なお、スルーシリコンビア335、336は、LED素子340で発生した熱を下部のヒートシンク基板310へ速やかに伝達するための、熱伝導性に優れた熱伝導体である。さらに、スルーシリコンビア335、336はLED素子340に電源を供給するための伝導性導体である。
【００８３】
なお、スルーシリコンビア325、326は、LED素子340で発生した熱を下部のヒートシンク基板310へ速やかに伝達するための、熱伝導性に優れた熱伝導体である。さらに、スルーシリコンビア325、326はLED素子340に電源を供給するための伝導性導体である。
【００８４】
さらに、ヒートシンク基板310は、LED素子340から伝達された熱を放出するためのヒートシンク基板ファン（Fan）を含む。このようなヒートシンク基板310は、LED素子340で発生した熱を空気中に速やかに放出するための、熱伝導性に優れた熱伝導体である。
【００８５】
図5は、本発明の他の実施例に係るRFID（Radio Frequency Identification）パッケージにおいてRFIDチップ400の構成を示す図である。
【００８６】
RFIDチップ400はアンテナANT、変調部（Modulator）410、復調部（Demodulator）420、パワーオンリセット部（Power On Reset unit）430、クロック発生部（Clock Generator）440、デジタル部450、駆動制御器460、メモリ部470、複数のパッドPAD1〜PADn、及び温度パッドTPADを含む。ここで、複数のパッドPAD1〜PADnは外部の駆動装置500と連結される。
【００８７】
先ず、アンテナANTは外部のRFIDリーダから送信された無線信号RF_EXTを受信する。アンテナANTを介しRFIDチップ400に受信された無線信号RF_EXTは、アンテナパッドを介し復調部420に入力される。
【００８８】
なお、アンテナANTは、RFIDチップ400から受信された無線信号を外部のRFIDリーダへ送信する。変調部410からアンテナANTに印加された無線信号は、アンテナパッドを介し外部のRFIDリーダへ伝送される。
【００８９】
なお、復調部420は、アンテナANTから印加される無線信号RE_EXTを復調して生成された命令信号DEMODをデジタル部450へ出力する。変調部410は、デジタル部450から印加される応答信号RPを変調して生成された無線信号をアンテナANTへ出力する。
【００９０】
さらに、パワーオンリセット部430は、電源電圧パッドP1で生成された電源電圧VDDを感知し、リセット動作を制御するためのパワーオンリセット信号PORをデジタル部450へ出力する。
【００９１】
ここで、パワーオンリセット信号PORは、電源電圧がローレベルからハイレベルへ遷移するあいだ電源電圧と共に上昇中、電源電圧が電源電圧レベルVDDに供給される瞬間、ハイレベルからローレベルへ遷移しRFIDチップ400の内部回路をリセットさせる信号を意味する。
【００９２】
クロック発生部440は、電源電圧パッドP1で生成された電源電圧VDDに従い、デジタル部450の動作を制御するためのクロックCLKをデジタル部450へ供給する。
【００９３】
本発明において、RFIDチップ400は外部の電源電圧パッドP1及びグラウンド電圧パッドP2により駆動される。RFIDタグがRFIDリーダと通信を行って無線信号を受信する場合は、RFIDタグ内部の電圧増幅手段を介し電源電圧を供給する。
【００９４】
しかし、本発明ではRFIDチップ400が外部の駆動装置500と連結されるので、電力が多く費やされる。これに伴い、本発明は別途の外部電源電圧パッドP1及びグラウンド電圧パッドP2を介し、RFIDチップ400に電源電圧VDD及びグラウンド電圧GNDを供給することになる。
【００９５】
さらに、デジタル部450は電源電圧VDD、パワーオンリセット信号POR、クロックCLK及び命令信号DEMODを入力され、命令信号DEMODを解析し制御信号及び処理信号等を生成する。なお、デジタル部450は制御信号及び処理信号等に対応する応答信号RPを変調部410へ出力する。さらに、デジタル部450はアドレスADD、データI/O、制御信号CTR、及びクロックCLKをメモリ部470へ出力する。
【００９６】
駆動制御器460は、デジタル部450と複数のパッドPAD1〜PADnとの間に連結される。なお、駆動制御器460はデジタル部450から印加される命令信号に応じ、RFIDチップ100外部の駆動装置200の動作を制御するための駆動信号を複数のパッドPAD1〜PADnへ出力する。駆動装置500は、複数のパッドPAD1〜PADnを介しRFIDチップ400の駆動制御器460と連結される。
【００９７】
ここで、複数のパッドPAD1〜PADnは、連結ピンを介し外部の駆動装置500と連結され、RFIDチップ400と駆動装置500とを互いに連結する連結部に該当する。なお、複数のパッドPAD1〜PADnから出力された制御信号LEDC1〜LEDCnは駆動装置500へ出力される。
【００９８】
なお、駆動装置はLED（Light Emitting Diode）などの表示装置、モータ（Motor）、又はスピーカ（Speaker）などの動作を制御するための駆動制御装置に該当する。
【００９９】
さらに、温度パッドTPADはRFIDチップ400内部に含まれ、後述するLEDパッケージから印加される温度検出信号T_Cを入力される。なお、温度パッドTPADから印加された温度検出信号T_Cは、RFIDチップ400の駆動制御器460に印加される。
【０１００】
そうすると、駆動制御器460は、温度検出信号T_Cに応じてLEDパッケージに供給される電流レベルを相違するように制御するための制御信号LEDC1〜LEDCnを駆動装置500へ出力する。ここで、駆動装置500は制御信号LEDC1〜LEDCnをLEDパッケージに選択的に供給し、LEDの駆動可否、駆動強度又は駆動明度などを制御することになる。
【０１０１】
さらに、メモリ部470は複数のメモリセルを含み、それぞれのメモリセルはデータを格納素子に書込み、格納素子に格納されたデータを読出す役割をする。
【０１０２】
ここで、メモリ部470は不揮発性強誘電体メモリ（FeRAM）が用いられ得る。FeRAMは、DRAM程度のデータ処理速度を有する。さらに、FeRAMはDRAMと殆ど類似する構造を有し、キャパシタの材料に強誘電体を用いて強誘電体の特性である高い残留分極を有する。このような残留分極特性により、電界を除去してもデータが消去されない。
【０１０３】
図6は、図5のRFIDチップ400を含むRFIDシステムに関する構成を示す図である。
【０１０４】
RFIDシステムは、複数のRFIDチップ400A〜400C、複数の駆動装置500A〜500C、複数のLEDパッケージ600A〜600C、及び電源制御器PCを含む。本発明の名称で定義された「RFIDシステム」は、図6に示す通り、RFIDチップ400A〜400C、駆動装置500A〜500C、LEDパッケージ600A〜600C、及び電源制御器PCを全て含む概念を表す。
【０１０５】
RFIDチップ400A〜400Cは、駆動装置500A〜500Cと連結され、駆動装置500A〜500Cに制御信号LEDC1〜LEDCnを出力する。ここで、駆動装置500A〜500Cは、RFIDチップ400A〜400Cから印加される制御信号LEDC1〜LEDCnをLEDパッケージ600A〜600Cへ伝達する。このような駆動装置500A〜500Cは、スイッチング素子SWを含むのが好ましい。
【０１０６】
駆動装置500A〜500Cは、ローカル電源（Local Power）LP1〜LP3ラインを介しLEDパッケージ600A〜600Cに電源を選択的に供給する。ここで、駆動装置500A〜500Cは、RFIDチップ400A〜400Cから印加される制御信号LEDC1〜LEDCnに応じてその動作が制御される。
【０１０７】
なお、多数のLEDパッケージ600A〜600Cは、ローカル電源LP1〜LP3ラインを介し供給される電源に従ってLEDの動作が制御される。多数のLEDパッケージ600A〜600Cは、それぞれのローカル電源LP1〜LP3ラインと連結され、ロー及びカラム方向へアレイ形態に配置される。
【０１０８】
さらに、電源制御器PCはグローバル電源（Global Power）GPラインと連結され、グローバル電源GPラインに外部電源を供給する。複数の駆動装置500A〜500Cはグローバル電源GPラインと連結され、電源制御器PCを介し外部電源を供給される。ここで、グローバル電源GPラインは、電源制御器PCにより電源電圧レベルが決定される。
【０１０９】
さらに、LEDパッケージ600A〜600Cは、その内部に温度センサを備えて検出された温度検出信号T_Cを、RFIDチップ400A〜400Cの温度パッドTPADへ出力する。このとき、複数のRFIDチップ400A〜400Cと複数のLEDパッケージ600A〜600Cは、複数のバスT_BUS（1）〜T_BUS（3）を介し連結される。このようなそれぞれのLEDパッケージ600A〜600Cは、別途の温度センサを介し検出された温度情報を、バスT_BUS（1）〜T_BUS（3）を介しRFIDチップ400A〜400Cへ伝達する。
【０１１０】
RFIDチップ400A〜400Cは、バスT_BUS（1）〜T_BUS（3）を介し印加された温度検出信号T_Cに応じて制御信号LEDC1〜LEDCnを相違するように制御し、LEDパッケージ600A〜600Cに供給される電流レベルを制御することになる。
【０１１１】
図7は、図6のLEDパッケージ600A〜600Cに関する詳細な構成を示す図である。図7のLEDパッケージ600A〜600Cは、図6のLEDパッケージ600AをA-A'方向からみた断面図を示す。
【０１１２】
LEDパッケージ600A〜600Cは、ヒートシンク（Heat Sink）基板610、PCB（Printed Circuit Board;印刷回路基板）620、静電気放電（ESD;Electro Static Discharge）素子630、及びLED素子640を含む。
【０１１３】
ここで、ヒートシンク基板610、PCB 620、静電気放電素子630、及びLED素子640は順次積層される。
【０１１４】
ヒートシンク基板610の上部には、ヒートシンク電極611、612がバンプ（Bump）形態に形成される。なお、PCB 620の下部には下部電極621、622がバンプ形態に形成される。ここで、下部電極621、622は、ヒートシンク電極611、612の上部に形成され電気的に連結される。PCB 620の上部には、上部電極623、624がバンプ形態に形成される。
【０１１５】
なお、静電気放電素子630の下部には、下部電極631、632がバンプ形態に形成される。ここで、下部電極631、632は上部電極623、624の上部に形成され、電気的に連結される。静電気放電素子630の上部には、上部電極633、634がバンプ形態に形成される。
【０１１６】
さらに、LED素子640の下部にはLED電極641、642がバンプ形態に形成される。LED電極641、642は上部電極633、634の上部に形成され、電気的に連結される。
【０１１７】
さらに、PCB 620は電源供給ラインと、スルーシリコンビア（Through Silicon Via）625、626を含む。ここで、スルーシリコンビア625はPCB 620を貫通するように形成され、スルーシリコンビア625を介し上部電極623と下部電極621とが電気的に連結される。なお、スルーシリコンビア626はPCB 620を貫通するように形成され、スルーシリコンビア626を介し上部電極624と下部電極622とが電気的に連結される。
【０１１８】
さらに、静電気放電素子630は静電気放電回路と、スルーシリコンビア（Through Silicon Via）635、636を含む。ここで、スルーシリコンビア635は静電気放電素子630を貫通するように形成され、スルーシリコンビア635を介し上部電極633と下部電極631とが電気的に連結される。なお、スルーシリコンビア636は静電気放電素子630を貫通するように形成され、スルーシリコンビア636を介し上部電極634と下部電極632とが電気的に連結される。
【０１１９】
ヒートシンク基板610、PCB 620、静電気放電（ESD;Electro Static Discharge）素子630、及びLED素子640は順次積層され、スルーシリコンビア635、636及びスルーシリコンビア625、626を介し互いに電気的に導通される。
【０１２０】
さらに、PCB 620は信号伝達ライン660を含む。ここで、信号伝達ライン660はバスT_BUSに該当し、温度センサSから検出された温度検出信号T_CをRFIDチップ400の温度パッドTPADへ伝達するためのバスに該当する。
【０１２１】
ここで、信号伝達ライン660は、PCB 620の上部一側にトレンチ形態に形成される。なお、信号伝達ライン660の上部には、上部電極661がバンプ形態に形成される。
【０１２２】
なお、静電気放電素子630は温度センサS、スルーシリコンビア650を含む。ここで、温度センサSは、静電気放電素子630を貫通するスルーシリコンビア650と連結される。
【０１２３】
スルーシリコンビア650の下部には、下部電極651がバンプ形態に形成される。下部電極651は、信号伝達ライン660の上部電極661と連結される。
【０１２４】
このような構成を有する単位LEDパッケージ600AにおいてLED素子640は、ローカル電源LP1ラインから電源が供給されると、光（hv）を放出することになる。ここで、LED素子640の電源端は伝導性電極であるLED電極641、642と連結される。
【０１２５】
このようなLED素子640は、光エナジーの発生時に熱が多く発生することになるが、このような熱は、スルーシリコンビア635、636、625、626を介し下部のヒートシンク基板610へ伝達することになる。
【０１２６】
なお、スルーシリコンビア635、636は、LED素子640で発生した熱を、下部のヒートシンク基板610へ速やかに伝達するための熱伝導性に優れた熱伝導体である。さらに、スルーシリコンビア635、636は、LED素子640に電源を供給するための伝導性導体である。
【０１２７】
なお、スルーシリコンビア625、626は、LED素子640で発生した熱を、下部のヒートシンク基板610へ速やかに伝達するための熱伝導性に優れた熱伝導体である。さらに、スルーシリコンビア625、626は、LED素子640に電源を供給するための伝導性導体である。
【０１２８】
さらに、ヒートシンク基板610は、LED素子640から伝達された熱を放出するためのヒートシンク基板ファン（Fan）を含む。このようなヒートシンク基板610は、LED素子640で発生した熱を空気中に速やかに放出するための熱伝導性に優れた熱伝導体である。
【０１２９】
図8は、温度に伴うLED素子640の出力波形を説明するための図である。
【０１３０】
LEDパッケージ600Aの温度センサSから検出された温度検出信号T_Cは、バスT_BUSを介しRFIDチップ400の温度パッドTPADへ出力される。駆動制御器460は、温度検出信号T_Cに応じてLEDパッケージ600Aに供給される電流レベルを相違するように制御するための制御信号LEDC1〜LEDCnを駆動装置500へ出力することになる。
【０１３１】
このとき、LED素子640は、周辺の温度が上昇するほど、LED素子640から放出される光の強度は引続き弱化することになる。例えば、100℃の温度変化に対応し、光の放出量が約30%程度減少することになる特性を示す。
【０１３２】
図9は、温度に伴うLED素子640の電流波形を説明するための図である。
【０１３３】
図9に示す通り、一定の温度まではLED素子640に流れる電流が一定になる。しかし、一定の温度以上になれば、LED素子640に流れる電流が急激に減少することになる特性を示す。
【０１３４】
図10は、本発明において温度に伴うLED素子640の電流を制御するための波形を示す図である。
【０１３５】
図10に示す通り、温度センサSの周辺の温度が上昇することになる場合、LED素子640から放出される光の強度が弱化することになる。
【０１３６】
これに伴い、駆動制御器460は、温度検出信号T_Cの温度が一定の温度になる以前までは、LED素子640に流れる電流の量を補償するため、LED素子640に供給される電流を徐々に上昇させることになる。
【０１３７】
しかし、駆動制御器460は、温度検出信号T_Cの温度が一定の温度以上になる場合、LED素子640に供給される電流の量を増加させることになればLED素子640が破壊され得る。これに伴い、温度検出信号T_Cの温度が一定の温度以上になれば、LED素子640を保護するためLED素子640に供給される電流の量を急激に減少させるように制御する。
【０１３８】
近来に入って、建物などに設けられた照明灯が多数のLED素子を含んでなる場合が多い。このような場合、多数のLED素子を個別的にオン/オフ制御し、特殊な形態の模様を光を介し表すことができるようにする。さらに、多数の照明灯のうち使用者の望む明るさに照明灯を制御するか、望む位置にある照明灯を別に制御することができるようになる。
【０１３９】
本発明は、前述の照明灯を制御する方式において、RFID装置を介し照明灯を遠隔で制御することができるようになる。即ち、LED装置にRFIDタグを貼り付け、外部のリーダ器を介し所望の信号を無線周波数で伝送すれば、LED装置に貼り付けられたRFIDタグがこれを認識し、固有IDに従い別途のコメントを入力されることにより、それぞれのLEDを望む個数及び明るさなどに調節することができるようにする。
【０１４０】
このようなRFIDタグは、一般の無線リモートコントローラに比べ相対的に廉価なので、照明灯装置にRFIDタグが適用される場合、具現費用を低減させることができ、使用者に利便性を提供することができるようになる。
【符号の説明】
【０１４１】
1 アンテナ部
10 アナログ部
11 アンテナパッド
20 デジタル部
30 メモリ部
100、100A-100C、400、400A-400C RFIDチップ
110、410 変調部
120、420 復調部
130、430 パワーオンリセット部
140、440 クロック発生部
150、450 デジタル部
160、460 駆動制御器
170、470 メモリ部
200、200A-200C、500、500A-500C 駆動装置
300A-300C、600A-600C LEDパッケージ
310、610 ヒートシンク基板
311、312、611、612 ヒートシンク電極
320、620 PCB
321、322、331、332、621、622、631、632、651 下部電極
323、324、333、334、623、624、633、634、661 上部電極
325、326、335、336、625、626、635、636、650 スルーシリコンビア
330、630 静電気放電素子
340、640 LED素子
341、342、641、642 LED電極
660 信号伝達ライン
ADD アドレス
ANT アンテナ
CLK クロック
CMD、DEMOD 命令信号
CTR、LEDC1-LEDCn 制御信号
GND グラウンド電圧
GP グローバル電源
I/O データ
LP1-LP3 ローカル電源
P1 電源電圧パッド
P2 グラウンド電圧パッド
PAD1-PADn パッド
PC 電源制御器
POR パワーオンリセット信号
RF_EXT 無線信号
RP 応答信号
S 温度センサ
SW スイッチング素子
T_BUS バス
T_C 温度検出信号
TPAD 温度パッド
VDD 電源電圧
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を放出するLED素子と、
前記LED素子の下部に形成され静電気放電回路を含む静電気放電素子と、
前記静電気放電素子の下部に形成され電源供給ラインを含む印刷回路基板と、
前記印刷回路基板の下部に形成され、前記静電気放電素子と前記印刷回路基板とを介し前記LED素子から印加された熱を外部へ放出するヒートシンク基板と
を含むことを特徴とするLEDパッケージ。
【請求項２】
前記静電気放電素子は、前記LED素子から発生した熱を前記印刷回路基板へ伝達する第1スルーシリコンビアを含むことを特徴とする、請求項1に記載のLEDパッケージ。
【請求項３】
前記第1スルーシリコンビアは、前記静電気放電素子を貫通する伝導性導体を含むことを特徴とする、請求項2に記載のLEDパッケージ。
【請求項４】
前記印刷回路基板は、前記静電気放電素子から印加された熱を前記ヒートシンク基板へ伝達する第2スルーシリコンビアを含むことを特徴とする、請求項1に記載のLEDパッケージ。
【請求項５】
前記第2スルーシリコンビアは、前記印刷回路基板を貫通する伝導性導体を含むことを特徴とする、請求項4に記載のLEDパッケージ。
【請求項６】
前記ヒートシンク基板の上部に形成されたヒートシンク電極と、
前記印刷回路基板の下部に形成され前記ヒートシンク電極と連結された第1下部電極と、
前記印刷回路基板の上部に形成された第1上部電極と、
前記静電気放電素子の下部に形成され前記第1上部電極と連結された第2下部電極と、
前記静電気放電素子の上部に形成された第2上部電極と、
前記LED素子の下部に形成され前記第2上部電極と連結されたLED電極と
を含むことを特徴とする、請求項1に記載のLEDパッケージ。
【請求項７】
前記LED素子の周辺の温度を感知する温度センサをさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載のLEDパッケージ。
【請求項８】
LED素子を含む多数のLEDパッケージと、
アンテナを介し印加される無線信号に応じてデータの読出し又は書込み動作が行われるRFIDチップと、
前記RFIDチップから印加された制御信号に応じて前記多数のLEDパッケージの駆動を制御する駆動装置と
を含むことを特徴とする、LEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項９】
前記多数のLEDパッケージのそれぞれは、
光を放出する前記LED素子と、
前記LED素子の下部に形成され静電気放電回路を含む静電気放電素子と、
前記静電気放電素子の下部に形成され電源供給ラインを含む印刷回路基板と、
前記印刷回路基板の下部に形成され、前記静電気放電素子、前記印刷回路基板を介し前記LED素子から印加された熱を外部へ放出するヒートシンク基板と
を含むことを特徴とする、請求項8に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項１０】
前記静電気放電素子は、前記LED素子で発生した熱を前記印刷回路基板へ伝達する第1スルーシリコンビアを含むことを特徴とする、請求項9に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項１１】
前記第1スルーシリコンビアは、前記静電気放電素子を貫通する伝導性導体を含むことを特徴とする、請求項10に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項１２】
前記印刷回路基板は、前記静電気放電素子から印加された熱を前記ヒートシンク基板へ伝達する第2スルーシリコンビアを含むことを特徴とする、請求項9に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項１３】
前記第2スルーシリコンビアは、前記印刷回路基板を貫通する伝導性導体を含むことを特徴とする、請求項12に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項１４】
前記ヒートシンク基板の上部に形成されたヒートシンク電極と、
前記印刷回路基板の下部に形成され前記ヒートシンク電極と連結された第1下部電極と、
前記印刷回路基板の上部に形成された第1上部電極と、
前記静電気放電素子の下部に形成され前記第1上部電極と連結された第2下部電極と、
前記静電気放電素子の上部に形成された第2上部電極と、
前記LED素子の下部に形成され前記第2上部電極と連結されたLED電極と
を含むことを特徴とする、請求項9に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項１５】
前記駆動装置は、スイッチング素子を含むことを特徴とする、請求項8に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項１６】
前記多数のLEDパッケージに電源を供給するローカル電源ラインをさらに含むことを特徴とする、請求項8に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項１７】
前記駆動装置に外部電源を供給する電源制御器をさらに含むことを特徴とする、請求項8に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項１８】
前記電源制御器と前記駆動装置との間に連結されたグローバル電源ラインをさらに含むことを特徴とする、請求項17に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項１９】
前記RFIDチップは、
前記無線信号を復調して命令信号を生成する復調部と、
前記命令信号に応じて制御信号及び応答信号を生成するデジタル部と、
前記命令信号に対応する前記応答信号を前記アンテナへ出力する変調部と、
パワーオンリセット信号を生成して前記デジタル部へ出力するパワーオンリセット部と、
クロック信号を生成して前記デジタル部へ出力するクロック発生部と、
前記デジタル部から印加される処理信号に応じ、データの読出し又は書込み動作が行われるメモリ部と
をさらに含むことを特徴とする、請求項8に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項２０】
前記RFIDチップは、
前記RFIDチップに電源電圧を供給する電源電圧パッドと、
前記RFIDチップにグラウンド電圧を供給するグラウンド電圧パッドと
をさらに含むことを特徴とする、請求項8に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項２１】
前記RFIDチップは、
前記駆動装置と連結される連結部と、
前記駆動装置の動作を制御するための駆動信号を前記連結部へ出力する駆動制御器と
をさらに含むことを特徴とする、請求項8に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項２２】
LED素子を含み、温度センサを介しセンシングされた温度検出信号を出力する多数のLEDパッケージと、
アンテナを介し印加される無線信号に応じてデータの読出し又は書込み動作が行われ、前記温度検出信号に応じて前記多数のLEDパッケージに供給される電流のレベルを制御するための制御信号を出力するRFIDチップと、
前記制御信号に応じて前記多数のLEDパッケージの駆動を制御する駆動装置と
を含むことを特徴とする、LEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項２３】
前記多数のLEDパッケージのそれぞれは、
光を放出するLED素子と、
前記LED素子の下部に形成され静電気放電回路を含む静電気放電素子と、
前記静電気放電素子の下部に形成され電源供給ラインを含む印刷回路基板と、
前記印刷回路基板の下部に形成され、前記静電気放電素子と、前記印刷回路基板を介し前記LED素子から印加された熱を外部へ放出するヒートシンク基板と、
前記LED素子の周辺の温度を感知する前記温度センサと
を含むことを特徴とする、請求項22に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項２４】
前記温度センサから検出された前記温度検出信号を前記印刷回路基板へ伝達する第1スルーシリコンビアと、
前記第1スルーシリコンビアの下部に形成された第1下部電極と
をさらに含むことを特徴とする、請求項23に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項２５】
前記印刷回路基板の上部に形成され前記第1下部電極と連結される第1上部電極と、
前記印刷回路基板の一定の領域に形成され前記第1上部電極と連結される信号伝達ラインと
をさらに含むことを特徴とする、請求項24に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項２６】
前記静電気放電素子は、前記LED素子で発生した熱を前記印刷回路基板へ伝達する第2スルーシリコンビアを含むことを特徴とする、請求項23に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項２７】
前記第2スルーシリコンビアは、前記静電気放電素子を貫通する伝導性導体を含むことを特徴とする、請求項26に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項２８】
前記印刷回路基板は、前記静電気放電素子から印加された熱を前記ヒートシンク基板へ伝達する第3スルーシリコンビアを含むことを特徴とする、請求項23に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項２９】
前記第3スルーシリコンビアは、前記印刷回路基板を貫通する伝導性導体を含むことを特徴とする、請求項28に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項３０】
前記ヒートシンク基板の上部に形成されたヒートシンク電極と、
前記印刷回路基板の下部に形成され前記ヒートシンク電極と連結された第2下部電極と、
前記印刷回路基板の上部に形成された第2上部電極と、
前記静電気放電素子の下部に形成され前記第2上部電極と連結された第3下部電極と、
前記静電気放電素子の上部に形成された第3上部電極と、
前記LED素子の下部に形成され前記第3上部電極と連結されたLED電極と
を含むことを特徴とする、請求項23に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項３１】
前記多数のLEDパッケージに電源を供給するローカル電源ラインをさらに含むことを特徴とする、請求項22に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項３２】
前記駆動装置に外部電源を供給する電源制御器をさらに含むことを特徴とする、請求項22に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項３３】
前記電源制御器と前記駆動装置との間に連結されたグローバル電源ラインをさらに含むことを特徴とする、請求項３２に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項３４】
前記RFIDチップは、
前記無線信号を復調して命令信号を生成する復調部と、
前記命令信号に応じて制御信号及び応答信号を生成するデジタル部と、
前記命令信号に対応する前記応答信号を前記アンテナへ出力する変調部と、
パワーオンリセット信号を生成して前記デジタル部へ出力するパワーオンリセット部と、
クロック信号を生成して前記デジタル部へ出力するクロック発生部と、
前記デジタル部から印加される処理信号に応じ、データの読出し又は書込み動作が行われるメモリ部と
をさらに含むことを特徴とする、請求項22に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項３５】
前記RFIDチップは、
前記RFIDチップに電源電圧を供給する電源電圧パッドと、
前記RFIDチップにグラウンド電圧を供給するグラウンド電圧パッドと
をさらに含むことを特徴とする、請求項22に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項３６】
前記RFIDチップは、
前記駆動装置と連結される連結部と、
前記多数のLEDパッケージから前記温度検出信号が入力される温度パッドと、
前記温度検出信号が入力され、前記駆動装置の動作を制御するための駆動信号を前記連結部へ出力する駆動制御器と
をさらに含むことを特徴とする、請求項22に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項３７】
前記多数のLEDパッケージから印加された前記温度検出信号を前記RFIDチップへ伝達するバスをさらに含むことを特徴とする、請求項22に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項１】
光を放出するLED素子と、
前記LED素子の下部に形成され静電気放電回路を含む静電気放電素子と、
前記静電気放電素子の下部に形成され電源供給ラインを含む印刷回路基板と、
前記印刷回路基板の下部に形成され、前記静電気放電素子と前記印刷回路基板とを介し前記LED素子から印加された熱を外部へ放出するヒートシンク基板と
を含むことを特徴とするLEDパッケージ。
【請求項２】
前記静電気放電素子は、前記LED素子から発生した熱を前記印刷回路基板へ伝達する第1スルーシリコンビアを含むことを特徴とする、請求項1に記載のLEDパッケージ。
【請求項３】
前記第1スルーシリコンビアは、前記静電気放電素子を貫通する伝導性導体を含むことを特徴とする、請求項2に記載のLEDパッケージ。
【請求項４】
前記印刷回路基板は、前記静電気放電素子から印加された熱を前記ヒートシンク基板へ伝達する第2スルーシリコンビアを含むことを特徴とする、請求項1に記載のLEDパッケージ。
【請求項５】
前記第2スルーシリコンビアは、前記印刷回路基板を貫通する伝導性導体を含むことを特徴とする、請求項4に記載のLEDパッケージ。
【請求項６】
前記ヒートシンク基板の上部に形成されたヒートシンク電極と、
前記印刷回路基板の下部に形成され前記ヒートシンク電極と連結された第1下部電極と、
前記印刷回路基板の上部に形成された第1上部電極と、
前記静電気放電素子の下部に形成され前記第1上部電極と連結された第2下部電極と、
前記静電気放電素子の上部に形成された第2上部電極と、
前記LED素子の下部に形成され前記第2上部電極と連結されたLED電極と
を含むことを特徴とする、請求項1に記載のLEDパッケージ。
【請求項７】
前記LED素子の周辺の温度を感知する温度センサをさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載のLEDパッケージ。
【請求項８】
LED素子を含む多数のLEDパッケージと、
アンテナを介し印加される無線信号に応じてデータの読出し又は書込み動作が行われるRFIDチップと、
前記RFIDチップから印加された制御信号に応じて前記多数のLEDパッケージの駆動を制御する駆動装置と
を含むことを特徴とする、LEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項９】
前記多数のLEDパッケージのそれぞれは、
光を放出する前記LED素子と、
前記LED素子の下部に形成され静電気放電回路を含む静電気放電素子と、
前記静電気放電素子の下部に形成され電源供給ラインを含む印刷回路基板と、
前記印刷回路基板の下部に形成され、前記静電気放電素子、前記印刷回路基板を介し前記LED素子から印加された熱を外部へ放出するヒートシンク基板と
を含むことを特徴とする、請求項8に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項１０】
前記静電気放電素子は、前記LED素子で発生した熱を前記印刷回路基板へ伝達する第1スルーシリコンビアを含むことを特徴とする、請求項9に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項１１】
前記第1スルーシリコンビアは、前記静電気放電素子を貫通する伝導性導体を含むことを特徴とする、請求項10に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項１２】
前記印刷回路基板は、前記静電気放電素子から印加された熱を前記ヒートシンク基板へ伝達する第2スルーシリコンビアを含むことを特徴とする、請求項9に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項１３】
前記第2スルーシリコンビアは、前記印刷回路基板を貫通する伝導性導体を含むことを特徴とする、請求項12に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項１４】
前記ヒートシンク基板の上部に形成されたヒートシンク電極と、
前記印刷回路基板の下部に形成され前記ヒートシンク電極と連結された第1下部電極と、
前記印刷回路基板の上部に形成された第1上部電極と、
前記静電気放電素子の下部に形成され前記第1上部電極と連結された第2下部電極と、
前記静電気放電素子の上部に形成された第2上部電極と、
前記LED素子の下部に形成され前記第2上部電極と連結されたLED電極と
を含むことを特徴とする、請求項9に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項１５】
前記駆動装置は、スイッチング素子を含むことを特徴とする、請求項8に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項１６】
前記多数のLEDパッケージに電源を供給するローカル電源ラインをさらに含むことを特徴とする、請求項8に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項１７】
前記駆動装置に外部電源を供給する電源制御器をさらに含むことを特徴とする、請求項8に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項１８】
前記電源制御器と前記駆動装置との間に連結されたグローバル電源ラインをさらに含むことを特徴とする、請求項17に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項１９】
前記RFIDチップは、
前記無線信号を復調して命令信号を生成する復調部と、
前記命令信号に応じて制御信号及び応答信号を生成するデジタル部と、
前記命令信号に対応する前記応答信号を前記アンテナへ出力する変調部と、
パワーオンリセット信号を生成して前記デジタル部へ出力するパワーオンリセット部と、
クロック信号を生成して前記デジタル部へ出力するクロック発生部と、
前記デジタル部から印加される処理信号に応じ、データの読出し又は書込み動作が行われるメモリ部と
をさらに含むことを特徴とする、請求項8に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項２０】
前記RFIDチップは、
前記RFIDチップに電源電圧を供給する電源電圧パッドと、
前記RFIDチップにグラウンド電圧を供給するグラウンド電圧パッドと
をさらに含むことを特徴とする、請求項8に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項２１】
前記RFIDチップは、
前記駆動装置と連結される連結部と、
前記駆動装置の動作を制御するための駆動信号を前記連結部へ出力する駆動制御器と
をさらに含むことを特徴とする、請求項8に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項２２】
LED素子を含み、温度センサを介しセンシングされた温度検出信号を出力する多数のLEDパッケージと、
アンテナを介し印加される無線信号に応じてデータの読出し又は書込み動作が行われ、前記温度検出信号に応じて前記多数のLEDパッケージに供給される電流のレベルを制御するための制御信号を出力するRFIDチップと、
前記制御信号に応じて前記多数のLEDパッケージの駆動を制御する駆動装置と
を含むことを特徴とする、LEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項２３】
前記多数のLEDパッケージのそれぞれは、
光を放出するLED素子と、
前記LED素子の下部に形成され静電気放電回路を含む静電気放電素子と、
前記静電気放電素子の下部に形成され電源供給ラインを含む印刷回路基板と、
前記印刷回路基板の下部に形成され、前記静電気放電素子と、前記印刷回路基板を介し前記LED素子から印加された熱を外部へ放出するヒートシンク基板と、
前記LED素子の周辺の温度を感知する前記温度センサと
を含むことを特徴とする、請求項22に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項２４】
前記温度センサから検出された前記温度検出信号を前記印刷回路基板へ伝達する第1スルーシリコンビアと、
前記第1スルーシリコンビアの下部に形成された第1下部電極と
をさらに含むことを特徴とする、請求項23に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項２５】
前記印刷回路基板の上部に形成され前記第1下部電極と連結される第1上部電極と、
前記印刷回路基板の一定の領域に形成され前記第1上部電極と連結される信号伝達ラインと
をさらに含むことを特徴とする、請求項24に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項２６】
前記静電気放電素子は、前記LED素子で発生した熱を前記印刷回路基板へ伝達する第2スルーシリコンビアを含むことを特徴とする、請求項23に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項２７】
前記第2スルーシリコンビアは、前記静電気放電素子を貫通する伝導性導体を含むことを特徴とする、請求項26に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項２８】
前記印刷回路基板は、前記静電気放電素子から印加された熱を前記ヒートシンク基板へ伝達する第3スルーシリコンビアを含むことを特徴とする、請求項23に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項２９】
前記第3スルーシリコンビアは、前記印刷回路基板を貫通する伝導性導体を含むことを特徴とする、請求項28に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項３０】
前記ヒートシンク基板の上部に形成されたヒートシンク電極と、
前記印刷回路基板の下部に形成され前記ヒートシンク電極と連結された第2下部電極と、
前記印刷回路基板の上部に形成された第2上部電極と、
前記静電気放電素子の下部に形成され前記第2上部電極と連結された第3下部電極と、
前記静電気放電素子の上部に形成された第3上部電極と、
前記LED素子の下部に形成され前記第3上部電極と連結されたLED電極と
を含むことを特徴とする、請求項23に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項３１】
前記多数のLEDパッケージに電源を供給するローカル電源ラインをさらに含むことを特徴とする、請求項22に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項３２】
前記駆動装置に外部電源を供給する電源制御器をさらに含むことを特徴とする、請求項22に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項３３】
前記電源制御器と前記駆動装置との間に連結されたグローバル電源ラインをさらに含むことを特徴とする、請求項３２に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項３４】
前記RFIDチップは、
前記無線信号を復調して命令信号を生成する復調部と、
前記命令信号に応じて制御信号及び応答信号を生成するデジタル部と、
前記命令信号に対応する前記応答信号を前記アンテナへ出力する変調部と、
パワーオンリセット信号を生成して前記デジタル部へ出力するパワーオンリセット部と、
クロック信号を生成して前記デジタル部へ出力するクロック発生部と、
前記デジタル部から印加される処理信号に応じ、データの読出し又は書込み動作が行われるメモリ部と
をさらに含むことを特徴とする、請求項22に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項３５】
前記RFIDチップは、
前記RFIDチップに電源電圧を供給する電源電圧パッドと、
前記RFIDチップにグラウンド電圧を供給するグラウンド電圧パッドと
をさらに含むことを特徴とする、請求項22に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項３６】
前記RFIDチップは、
前記駆動装置と連結される連結部と、
前記多数のLEDパッケージから前記温度検出信号が入力される温度パッドと、
前記温度検出信号が入力され、前記駆動装置の動作を制御するための駆動信号を前記連結部へ出力する駆動制御器と
をさらに含むことを特徴とする、請求項22に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【請求項３７】
前記多数のLEDパッケージから印加された前記温度検出信号を前記RFIDチップへ伝達するバスをさらに含むことを特徴とする、請求項22に記載のLEDパッケージを含むRFIDシステム。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１１−１３５０３７（Ｐ２０１１−１３５０３７Ａ）
【公開日】平成２３年７月７日（２０１１．７．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１８０７０３（Ｐ２０１０−１８０７０３）
【出願日】平成２２年８月１２日（２０１０．８．１２）
【出願人】（５９１０２４１１１）株式会社ハイニックスセミコンダクター (1,189)
【氏名又は名称原語表記】ＨＹＮＩＸ ＳＥＭＩＣＯＮＤＵＣＴＯＲ ＩＮＣ．
【住所又は居所原語表記】Ｓａｎ １３６−１，Ａｍｉ−Ｒｉ，Ｂｕｂａｌ−Ｅｕｐ，Ｉｃｈｏｎ−Ｓｈｉ，Ｋｙｏｕｎｇｋｉ−Ｄｏ，Ｋｏｒｅａ
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年７月７日（２０１１．７．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年８月１２日（２０１０．８．１２）
【出願人】（５９１０２４１１１）株式会社ハイニックスセミコンダクター (1,189)
【氏名又は名称原語表記】ＨＹＮＩＸ ＳＥＭＩＣＯＮＤＵＣＴＯＲ ＩＮＣ．
【住所又は居所原語表記】Ｓａｎ １３６−１，Ａｍｉ−Ｒｉ，Ｂｕｂａｌ−Ｅｕｐ，Ｉｃｈｏｎ−Ｓｈｉ，Ｋｙｏｕｎｇｋｉ−Ｄｏ，Ｋｏｒｅａ
【Ｆターム（参考）】
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