【課題】ＬＥＤ照明が、普及しつつあるが、発熱量が大きいため素子の耐久性が短く、その普及を妨げている。効率よく放熱させる構造の照明機器の製造方法を提供することにより、ＬＥＤチップの輝度低下、寿命低下の改善によって、マーケットの拡大を実現する。
【解決手段】熱伝導性の悪い絶縁シート層を使用しない構造の基板とする改良と熱伝導性の良好な銅板による放熱を実現するために、ガラエポ基板８上の銅箔３と、ＬＥＤチップの電極６とをハンダでつなぎ、電極の端を熱伝導性ゲル１２で銅板１０と結合させて、放熱し易い構造を実現した。樹脂層の使用をできるだけ避けることにより冷却器に熱を伝えて、効率よく放熱させる構造の照明機器の製造方法を確立した。高い放熱性を有する新規なガラエポ基板８を有するＬＥＤ照明器の製造法である。 （もっと読む）

【課題】コイル導体の特性を考慮しつつ、ＩＣ素子およびコイル導体の放熱性を向上させること。
【解決手段】コイル内蔵基板１は、フェライト基体11と、フェライト基体11内に設けられたコイル導体12と、フェライト基体11の上面に設けられたＩＣ素子用導体層14と、ＩＣ素子用導体層14およびコイル導体12に熱的に結合されておりフェライト基体11の表面に熱を伝導するようにフェライト基体11内に設けられた熱伝導経路13とを含んでいる。熱伝導経路13は、フェライト基体11よりも低い比透磁率およびフェライト基体11よりも高い熱伝導率を有する材料を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】素子で生じた熱を放出し易くでき、かつ、基板からの実装高さを低くすること。
【解決手段】一方主面２０ａと他方主面２０ｂと貫通孔２２とを有する基板２０と、貫通孔２２を塞ぐように配設され、基板２０の一方主面２０ａよりも他方主面２０ｂ側に凹む実装面３２を有する熱伝導部３０と、実装面３２上に固定された素子４０とを備えている。貫通孔２２に、内周配線２９が形成され、熱伝導部３０が貫通孔２２に挿入されることにより、内周配線２９に熱伝導部３０の側壁部３６が接触することで、熱伝導部３０が、側壁部３６を介して第２の配線２８に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】ヒートスプレッダや新たな部材の追加や、金型の変更、後加工の追加を行うことなく放熱特性が優れる半導体素子搭載用配線板とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】配線板に搭載された少なくとも１つの半導体素子を有する半導体装置であって、配線板の内層と半導体素子との電気的な接続のために必要な部分８及び基板加工上必要な部分１４を除き、半導体素子搭載面の配線パターン２を、半導体素子投影面から配線板端部まで設け、熱伝導路とした半導体素子搭載用配線板。前記半導体素子搭載用配線板に半導体素子を搭載した半導体装置。 （もっと読む）

【課題】３−Ｄ集積回路側方熱放散を提供する。
【解決手段】積み重ねＩＣ装置の段の間のエア・ギャップを熱伝導材料で充てんすることによって、段の一つの中の一つ以上の個所に生じた熱が側方に移動されることが可能である。熱の側方移動は段の全長に沿うことが可能であり、熱材料は電気的に絶縁していることが可能である。スルー・シリコン・ビア（ＴＳＶ）が、熱的に問題のある個所からの熱放散を支援するために、ある個所に構築されることが可能である。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板と金属基板とを接合する接合部材および絶縁基板と放熱部材とを接合する接合部材の接合性を同時に良好に評価することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、絶縁基３体に埋設された、絶縁基体の温度を検出する複数の温度検出素子を備え、複数の温度検出素子が、金属基体５の上面に配設された半導体素子７の中心と上下に重なり合う部分に位置する第１の温度検出素子と、金属基体の外周縁と上下に重なり合う部分に位置する少なくとも１つの第２の温度検出素子とを有している。 （もっと読む）

【課題】低コストで容易に製造でき、しかも熱を散逸させる能力が高い電子制御装置を提供する。
【解決手段】プリント基板１１５は、ケース１１７とカバー１１９とによって挟まれた状態で、プリント基板１１５を貫くネジにより、筐体に固定されている。プリント基板１１５の搭載面には、モールド部品１１３が搭載され、このモールド部品１１３はプリント基板１１５とカバー１１９との間に配置されている。カバー１１９には突出部１２３が設けられ、この突出部１２３とモールド部品１１３との間には熱伝導材１２５が配置される。 （もっと読む）

【課題】片面配線基板を用いたフリップチップ実装が可能であり、放熱性及び光反射性に優れた発光素子搭載用基板及びこれを用いたＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】発光素子搭載用基板は、絶縁性を有する基板と、前記基板の一方の面上に形成され、第１の間隔を有して離間する一対の配線パターンと、前記基板を厚さ方向に貫通し、第２の間隔を有して離間する一対の貫通孔が形成され、前記一対の配線パターンに接触するとともに前記基板の前記一方の面と反対側の面に露出するように前記一対の貫通孔に充填された金属からなる一対の充填部と、前記一対の配線パターンを覆うように前記基板の前記一方の面上に形成された光反射性を有する絶縁層とを備える片面配線基板であって、前記一対の充填部のそれぞれの充填部は、前記一対の配線パターンのそれぞれの配線パターンの面積の５０％以上の水平投影面積を有し、前記絶縁層は、前記一対の配線パターンがそれぞれ露出する開口を備える。 （もっと読む）

【課題】 放熱特性に優れ、かつ電子回路部品の電気的特性を損なわない放熱モジュールの実現が望まれている。
【解決手段】 電子回路部品が実装される実装基板の実装面とは反対側の背面に第１の接続部材が取り付けられる。第１の接続部材は、電子回路部品に電気的に接続された実装基板の第１の導電膜に、電気的に接続され、かつ熱的に結合する。放熱部材が第１の接続部材に熱的に結合し、電子回路部品から第１の接続部材まで伝達された熱を放熱する。抵抗体が、第１の接続部材をグランド電位に接続する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子で発生した熱を、簡易な構成で更に効率良く外部に放散させることができる半導体装置およびその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】半導体装置１０は、一方の主面１２ｐが大気に露出している金属板１２と、金属板１２の他方の主面１２ｑ上に形成され、高熱伝導絶縁樹脂で構成される絶縁層１４と、絶縁層１４上に形成された導体パターン１６と、導体パターン１６に実装された半導体素子２０と、導体パターン１６に接合されたリードピン２２と、金属板１２の他方の主面１２ｑ側を覆う樹脂部２４と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】素子で生じた熱を放出し易くでき、かつ、基板からの実装高さを低くすること。
【解決手段】一方主面２０ａと他方主面２０ｂと貫通孔２２とを有する基板２０と、貫通孔２２を塞ぐように配設され、基板２０の一方主面２０ａよりも他方主面２０ｂ側に凹む実装面２３２を有する熱伝導部２３０と、実装面２３２上に固定された素子４０とを備える。基板の一方主面に第２の配線２８が形成され、熱伝導部２３０は導電性を有しており、基板２２０の他方主面であって貫通孔の開口周縁部に、第２の配線に電気的に接続された介在配線２２９が形成され、熱伝導部２３０は、基板の他方主面側で貫通孔の開口を閉塞するように広がる板状の本体部２３４を有し、前記熱伝導部の本体部が、前記介在配線に電気的に接続された状態で、前記基板の他方主面であって前記貫通孔の開口部に配設されている。 （もっと読む）

【課題】高い放熱特性と高い信頼性とを有する電子デバイスを提供する。
【解決手段】本発明に係る電子デバイスは、セラミック製の基体２と、該基体２の表面に搭載された電子素子１と、該電子素子１から発生した熱を基体２の背面へ導く熱伝導部４とを具えている。該熱伝導部４は、基体２に開設されて該基体２の表面から背面へ貫通するビア40と、該ビア40に充填された熱伝導材41とから構成され、該熱伝導材41が基体２の表面に露出して熱伝導部４の露出面42が形成されており、該露出面42上に電子素子１が設置されている。ここで、熱伝導部４の露出面42が電子素子１の設置領域Ｒ１の外側まで拡がることにより、該電子素子１の設置領域Ｒ１が、熱伝導部４の露出面42の周縁領域によって包囲されており、熱伝導部４の露出面42の内、電子素子１の設置領域Ｒ１とは異なる領域がセラミック層５により被覆されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性が良好で、かつ小型で薄型のパッケージ構造およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１１０の開口１１６に、電子デバイス１２０が配置され、接着剤層１３０上のパターン化金属層１４０が基板１１０の下表面１１３上にラミネートされるとともに、電子デバイス１２０の底表面１２４を露出させる。露出された底表面１２４上に散熱コラム１５０が形成され、第１ラミネート構造１６０が基板１１０の上表面１１１および電子デバイス１２０の頂表面１２２を被覆し、第２ラミネート構造１７０が散熱コラム１５０ならびにパターン化金属層１４０を被覆する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの基板の機械的強度を低下させることなく、半導体素子を確実に冷却することができる構成を具備する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子５が半導体パッケージ１０に搭載された半導体装置１であって、半導体パッケージ１０は、半導体素子５が実装される基板２を具備し、基板２内に、多孔質部材から構成された冷却層４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】回路層や熱拡散層等として使用される金属層と高熱伝導絶縁粒子との間の接触熱抵抗の増大を抑制できるパワーモジュール用絶縁放熱基板の提供。
【解決手段】一方の面側に搭載される半導体チップからの発熱を、他方の面側に設置される冷却器へと伝熱させるパワーモジュール用絶縁放熱基板Ｐであって、少なくとも、絶縁樹脂基板１と、当該絶縁樹脂基板の表裏に積層された金属層３，４と、当該絶縁樹脂基板中に配置された高熱伝導絶縁粒子２とを有し、且つ、当該両金属層と高熱伝導絶縁粒子とが、当該高熱伝導絶縁粒子の絶縁樹脂基板からの露出面に設けられた鉤状の凹部に、当該金属層の一部が噛み合わせ状に食い込んだ状態で接続されていることを特徴とするパワーモジュール用絶縁放熱基板。 （もっと読む）

【課題】放熱性が高く且つ反りおよびそのばらつきが小さい金属−セラミックス接合基板、およびその金属−セラミックス接合基板を低コストで製造することができる、金属−セラミックス接合基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１２の一方の面に金属板１４が直接接合するとともに、他方の面に金属ベース板１０が直接接合した金属−セラミックス接合基板において、金属ベース板１０より強度が高い金属からなる強化部材１６が金属ベース板１０の内部を貫通して延びている。 （もっと読む）

【課題】 発熱量の大きな電子部品であっても、射出成型基板で一体化し、効率良く冷却をおこなうことが可能な基板アッセンブリ等を提供する。
【解決手段】 射出成型基板１は、電子部品搭載部９、発熱素子搭載部１１が形成される。電子部品搭載部９は、電子部品等を搭載する部位であり、内部の回路導体１５が露出する。第１の電子部品である電子部品１３ａは、電子部品搭載部９において、回路導体１５と半田等によって電気的に接続される。発熱素子搭載部１１は、発熱量の大きな電子部品を搭載する部位であり、内部の放熱板１７が露出する。第２の電子部品である発熱素子１３ｂは、発熱素子搭載部１１において、放熱板１７上に半田やボルト等によって設置される。発熱素子１３ｂは、例えばスイッチング素子などである。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの回路部から発生する熱を基板側へ効率よく放熱させることが可能な構成を有する半導体装置であって、半導体チップを基板上に搭載する際の回路部へのダメージが低減され、より信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板４５と、一方の主面に回路が形成された回路部１５を有する半導体チップ４３と、を備えた半導体装置１００であって、半導体チップ４３は、回路部１５がフレキシブル基板４５の表面と対向するように配置されており、回路部１５とフレキシブル基板４５との間の空間には、放熱用グリース４１が充填されている。 （もっと読む）

【課題】ベアチップで発生した熱の放熱性が悪化する課題がある。また、放熱性を改善するために、ヒートシンクを露出するように封止樹脂に埋設すると剥離やクラック発生の課題がある。
【解決手段】自動車の変速機及び駆動機を制御するための電子回路組立体と、前記電子回路組立体を固定するベースと、前記電子回路組立体を電気的に接続したリード端子とを、モールド樹脂で封止した電子回路装置において、発熱回路素子（ベアチップ）下部に回路基板及びベースを貫通する開口部を有し、発熱素子の両面が封止樹脂と熱的に連結したことを特徴とする放熱構造とした。 （もっと読む）

【課題】最外側回路層に放熱性を有するコーティング剤を塗布することにより、印刷回路基板の最外側回路層の短絡及び腐食などを防止すると同時に、発熱素子から発生した熱の放出経路を追加的に供給して、放熱性能がさらに改善された印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板１００は、ベース基板１１１と、ベース基板１１１の一面に形成され、開口部１７０を含む回路層１３０と、開口部１７０に塗布され、ベース基板１１１から発生する熱を外部に放出する放熱コーティング剤１６０と、ベース基板１１１の他面に形成された放熱板１５０と、を含んで構成される。 （もっと読む）