【課題】放熱性が良好で、かつ小型で薄型のパッケージ構造およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１１０の開口１１６に、電子デバイス１２０が配置され、接着剤層１３０上のパターン化金属層１４０が基板１１０の下表面１１３上にラミネートされるとともに、電子デバイス１２０の底表面１２４を露出させる。露出された底表面１２４上に散熱コラム１５０が形成され、第１ラミネート構造１６０が基板１１０の上表面１１１および電子デバイス１２０の頂表面１２２を被覆し、第２ラミネート構造１７０が散熱コラム１５０ならびにパターン化金属層１４０を被覆する。 （もっと読む）

【課題】比較的厚みが小さいパッケージ構造を提供する。また、隣接するはんだボールをリフロープロセスによる短絡から保護することができるパッケージ構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】パターン化絶縁層１３０が第１シード層上に形成され、第１シード層の一部を露出する。パターン化回路層１４０が第１シード層の露出された部分上に形成され、パターン化絶縁層１３０の一部を覆う。チップボンディングプロセスが、チップをパターン化回路層１４０に電気接続するように実行される。チップとパターン化回路層１４０を封止し、パターン化絶縁層１３０を覆う封止剤１７０が形成される。金属基板と第１シード層がパターン化絶縁層１３０の底面１３２とパターン化回路層１４０の下表面１４２を露出するように除去される。はんだボール１８０がパターン化回路層１４０の下表面１４２上に形成される。 （もっと読む）

【課題】優れた散熱性を有するパッケージ構造およびその製造方法を提供する。
【解決手段】シード層１２０が金属基板１１０の上表面上に形成される。パターンドライフィルム層が金属基板１１０とシード層１２０の下表面上に形成される。シード層１２０の一部がパターンドライフィルム層により露出される。パターンドライフィルム層により露出されたシード層１２０の一部上の回路層１４０が電気メッキされるように、パターンドライフィルム層が電気メッキマスクとして使用される。チップ１６０が回路層１４０に接合され電気接続される。モールドコンパウンド１７０が金属基板１１０上に形成される。モールドコンパウンド１７０がチップ１６０、回路層１４０、シード層１２０の一部を封止する。金属基板１１０の一部及びシード層１２０の一部が除去され、モールドコンパウンド１７０の一部が露出される。 （もっと読む）

【課題】パッケージキャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】第１表面１１１、第２表面１１３、および互いに背向する第１表面１１１と第２表面１１３が連結する開口１１６を有する基板１１０が提供される。第１粘着層は基板１１０の第１表面１１１上に形成される。第１粘着層と基板１１０は窪みを定義する。熱伝導素子１３０は窪みに配置され、第１粘着層を介し窪みに固定される。第２粘着層と第２粘着層上に位置する金属層１５０ａは基板１１０の第２表面１１３に形成される。金属層１５０ａは熱伝導素子１３０の底面に接続される。熱伝導素子１３０は金属層１５０ａと第１粘着層との間に位置する。第１粘着層は基板１１０の第１表面１１１を露出するために取り除かれる。 （もっと読む）

【課題】熱を効率良く放散することのできるパッケージキャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁カバーを提供する。絶縁カバーは、互いに向かい合う内表面および外表面と、複数の開口と、収容空間とを有する。絶縁カバーの外表面にパターン化金属層を形成する。パターン化金属層の上に表面処理層を形成する。絶縁層の収容空間内に放熱素子を形成し、絶縁層に構造的に接続する。放熱素子の表面に導熱層を形成し、絶縁カバーの開口によって導熱層の一部を露出する。 （もっと読む）

【課題】比較的薄い厚みのパッケージ構造およびその製造方法を提供する。
【解決手段】金属基板のシード層の一部を露出しているパターンドライフィルム層が形成され、パターン回路層１４０と表面保護層１５０は、露出したシード層の一部分に電気めっきにより形成される。パターンドライフィルム層は除去され、チップパッド１４２とパッド１４４が形成される。チップ１６０ａはチップパッド１４２に配置され、チップ１６０ａはボンディングワイヤー１７０によりパッド１４４に電気接続される。封止材１８０により、チップ１６０ａ、ボンディングワイヤー１７０、チップパッド１４２とパッド１４４はカプセル化される。金属基板及びシード層は除去され、封止材１８０の底面１８２及びチップパッド１４２とパッド１４４の下表面１４６は露出される。 （もっと読む）

【課題】熱発生素子を搭載することに適したパッケージキャリアを提供し、さらに、パッケージキャリアを製造する方法を提供する。
【解決手段】パッケージキャリアの製造方法が提供される。基板の上表面と下表面とを連通する第１開口が形成される。頂表面と底表面とを有する熱伝導素子が第１開口中に配置されるとともに、絶縁材料を介して第１開口中に固定される。第１絶縁層と第１金属層とが上表面にラミネートされる。第２絶縁層と第２金属層が下表面にラミネートされる。それぞれ頂表面および底表面の一部を露出させる第２開口と第３開口とが形成される。第１金属層、第１絶縁層、基板、第２絶縁層、第２金属層を貫通する少なくとも１つのスルービアが形成される。第１および第２金属層ならびにスルービアの内壁を被覆する第３金属層が形成される。 （もっと読む）

【課題】熱発生素子を搭載することに適したパッケージキャリアおよびパッケージキャリアを製造する方法を提供する。
【解決手段】基板１１０ａが提供され、上表面１１１ａと下表面１１３ａとに連通する第１開口１１５ａが形成される。熱伝導素子１２０が第１開口１１５ａ中に配置され、絶縁材料１３０によって第１開口１１５ａ中に固定される。基板１１０ａを貫通するスルーホール１１７ａが形成される。金属層１４０が基板１１０ａの上表面１１１ａおよび下表面１１３ａならびにスルーホール１１７ａの内側に形成されて、基板１１０ａの上表面１１１ａおよび下表面１１３ａと熱伝導素子１２０と絶縁材料１３０とを被覆する。金属層１４０の一部が除去される。ソルダーマスク１５０が金属層１４０上に形成される。表面保護層１６０が形成されて、ソルダーマスク１５０により露出された金属層１４０とスルーホール１１７ａ内に位置する金属層１４０とを被覆する。 （もっと読む）

【課題】熱発生素子を積載するのに適した良好な散熱効果を備えるパッケージキャリアを提供し、さらにパッケージキャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】パッケージキャリアの製造方法において、第１金属層１１０と、互いに対向する頂面および底面を有する第２金属層１２０と、第１および第２金属層間の絶縁層１３０を含む基板が提供される。第２金属層１２０が第１金属層１１０より大きな厚さを有する。第１金属層１１０および絶縁層１３０を貫通するとともに、第２金属層１２０の頂面の一部分を露出させる第１開口Ｓ１が形成される。第１金属層１１０がパターン化されてパターン化導電層１１０’を形成する。第２開口Ｓ２が第２金属層１２０の底面１２４に形成される。第２金属層１２０が第１開口Ｓ１に連通しない第２開口Ｓ２によって複数の熱伝導ブロック１２０’に分割される。 （もっと読む）

【課題】基板の信頼性を向上させる基板構造を提供する。
【解決手段】基板構造は、第１金属基板と、第２金属基板と、フレーム治具と、第１導電層と、第２導電層と、第１接着層と、第２接着層とを備えた基板構造を提供する。第２金属基板は、第１金属基板の上に積み重ねられる。フレーム治具は、第１金属基板および第２金属基板の周囲に配置される。第１接着層は、第１導電層と第１金属基板の間、および第１導電層とフレーム治具の間に配置される。第１導電層は、第１接着層によって、フレーム治具の上表面に固定される。第２接着層は、第２導電層と第２金属基板の間、および第２導電層とフレーム治具の間に配置される。第２導電層は、第２接着層によって、フレーム治具の下表面に固定される。 （もっと読む）