【課題】表示パネルモジュール組立装置における圧着装置では、上刃とパネル基板や下刃の面平行にずれが生じると搭載する部品にずれが生じる。搭載ずれを抑制するためには、極めて高い面平行度が要求されるため調整に労力と時間が必要であるとともに、経時的な各部材の平行度ずれなどには対応できない。
【解決手段】圧着装置の圧着刃７，８に、圧着方向に直交する軸周りの回転機構１２と圧着するパネル基板１７の面内方向にスライド可能なスライド機構１３を設けることで、圧着動作時に、上刃７とパネル基板１７や下刃８の面平行ズレのために生じるパネル基板面方向への剪断力を抑制しつつ、上刃７とパネル基板１７や下刃８の面平行を確保することにより、圧着動作時の搭載部品１６のずれを防止し、高精度かつ安定な部品搭載が可能な表示パネルモジュール組立装置が実現する。 （もっと読む）

【課題】組立てられる表示パネルはＦＰＤの性能にあわせて電極数や部品構成が異なるため、搭載するＴＡＢやＩＣの数、あるいはゲート・ソースの処理辺数など多種多様化している。それに伴い、組立処理するユニットもその表示パネルの仕様に応じてユニット数に変動が生じる。この点に配慮した組立装置、及び搬送方式については従来技術では開示されていない
【解決手段】３辺の縁辺処理を終えたパネルを上吊りして搬出させ、その空いた空間に、新たに縁辺処理する表示パネルを搬送する搬送手段も用いることで、パネル同士が衝突および、縁辺処理中のパネルの搬出を待たせる待機時間を設けることなく電子部品の搭載を高精度で行えて、かつ、装置の全長を短くすることができる。 （もっと読む）

【課題】離型テープが引き出しチャックに絡まるのを防止する粘着テープの貼着装置及び貼着方法を提供する。
【解決手段】吸着ヘッド１８によってＴＣＰに貼着された粘着テープ１９から剥離された離型テープ２０をピッチ送りする送り装置４０と、送り装置の駆動を制御する制御装置６２を具備し、送り装置は、開閉駆動される固定チャック５６と、開閉駆動及び上下駆動される引き出しチャック５８を有し、制御装置は、引き出しチャックが固定チャックよりも上方に位置する状態で、固定チャックを開放させたときに引き出しチャックによって離型テープを挟持させ、引き出しチャックを固定チャックよりも上方の位置から下降させて固定チャックに貼着した離型テープを剥離しながら、離型テープを、所定長さに切断された粘着テープのピッチ間隔と同じ距離だけ送った後、固定チャックで離型テープを挟持させてから引き出しチャックを開放させて上方の位置まで上昇させる。 （もっと読む）

【課題】
層間接続部分の銅めっきを厚く突出させなくても十分な接続を得ることができるようなテープキャリアの製造方法を提供すること。
【解決手段】
両面に銅層を有し、銅層との接合に接着剤を用いないポリイミドフィルム１の片面あるいは両面の銅層３に、フォトエッチングによりビア開孔用パターンを形成し、該パターンをマスクとしてレーザーによりブラインドビア９を形成した後、配線パターンをフォトエッチングで形成し、さらに層間接続に対して不必要な部分をマスキングした後、該ブラインドビアに対して、ビア側面に導電化処理することなしにビア底面よりめっき１４を析出させることにより、ビア内部をめっきで埋め、上面の銅層と電気的な接続をとるようにした両面配線テープキャリアを製造するに際し、めっき前に上面の銅層を化学研磨する。 （もっと読む）

【課題】ワークおよびワークに形成された配線に損傷を与えにくいアライメント方法およびアライメント機構を提供すること、また、ワークおよびワークに形成された配線にほとんど損傷を与えない描画方法および描画装置を提供すること。
【解決手段】（ａ）巻出しリール８４から巻取りリール８５に至る搬送経路に掛け渡されたテープ８０を、スプロケット７１，７２，７６により搬送し、ステージ５０に載置する。（ｂ）テープ８０を、クランプ７７，７８によって保持する。（ｃ）クランプ７７，７８を、互いの距離を縮める方向に移動させて、テープ８０に弛みを生じさせる。この状態で、可動ステージ１８を移動させて、テープ８０のアライメントを行う。（ｄ）液滴吐出ヘッド９０から機能液９をテープ８０に吐出し、乾燥させることにより、パターンを描画する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、素子の形成されている面における金属汚染量が少なく、信頼性の高い半導体装置を製造する半導体装置の製造方法、および当該方法により製造される半導体装置を提供することである。
【解決手段】本発明に係わる半導体装置の製造方法は、特に（Ａ）半導体チップとパッケージとの接合部をベークする時に、パッケージ表面から半導体チップ裏面に向けて金属が飛来しないように半導体チップの裏面に向けて気体を送る送風ステップと、（Ｂ）半導体チップの裏面にリード圧着台を接続する際に、半導体チップの裏面に対向する接合面にコーティング膜を有するリード圧着台を接続する圧着台接続ステップと、の少なくとも１つを備える。 （もっと読む）