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Fターム[5F044KK00]の内容

ボンディング (23,044) | フェイスダウンボンディング用配線基板 (5,003)

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【課題】アンダーフィルの収縮が半導体チップの電気特性に及ぼす影響を低減できる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置1は、半導体チップ2とベース材3との積層構造を有する。半導体チップ2の表面上に電極21が形成されており、ベース材3の表面上に電極31が形成されている。半導体チップ2の前記表面とベース材3の前記表面とが対向すると共に電極21と電極31とが突起電極4を介して電気的に接続されている。半導体チップ2の前記表面とベース材3の前記表面とに挟まれた領域のうち、電極配置領域B以外の他の領域に位置する部分のアンダーフィル5に分断領域6が設けられている。 (もっと読む)


【課題】製造コストの増加を抑えつつ球状体を搭載する搭載処理の効率を向上させる。
【解決手段】半田ボール300を保持する吸着ヘッド2と、吸着ヘッド2を支持する支持部3と、載置部11に載置された基板400に対して近接および離反する上下方向に沿って支持部3を移動させる移動機構4とを備えて、半田ボール300を基板400に搭載する搭載処理を実行可能に構成され、搭載処理の実行時において吸着ヘッド2が基板400に近接したときの吸着ヘッド2の移動速度を減速させる減速機構5を備え、減速機構5は、搭載処理の実行時において載置部11に当接すると共に上下方向に沿って移動可能に支持部3に連結された当接部51と、支持部3に対する当接部51の相対的な移動の向きと同じ向きに沿って支持部3に作用する抗力を生成するバネ61およびダンパ62で構成された抗力生成部52とを備えている。 (もっと読む)


【課題】半導体チップと配線基板との間にNCPを配した態様の半導体装置に関して、NCPと配線基板の密着力を向上させる。
【解決手段】まず、片面に、半導体チップの搭載領域に対応させた開口部を有する絶縁膜10が形成され、該開口部が、該半導体チップの主面の電極パッドが接続される接続パッド7とこれに繋がる配線パターン8とを露出させた配線基板1−1を用意する。次に、上記開口部内の接続パッド7を除いた場所にある、配線パターン8の表面および配線基板1の基材表面にコート材12を吹き付ける。コート材12は、NCP11との密着力が該NCP11と配線パターン8の表面との密着力より優れている。次に上記の開口部の、半導体チップを搭載する領域全体にNCP11を塗布する。次にフリップチップ実装方式で半導体チップ2の電極パッド5と配線基板1の接続パッド7とを電気接続しながら、半導体チップ2を配線基板1にNCP11を介して接合する。 (もっと読む)


コンプライアントなボンディング構造は、半導体装置とマウント40との間に配される。幾つかの実施例において、当該装置は、発光装置である。前記半導体発光装置が、例えば、前記半導体発光装置に超音波エネルギを供給することによって、前記マウントに取り付けられる場合、前記コンプライアントなボンディング構造は、前記半導体発光装置と前記マウントとの間の空間を部分的に充填するように崩壊する。幾つかの実施例において、前記コンプライアントなボンディング構造は、ボンディングの間、塑性変形を経る複数金属バンプ32である。幾つかの実施例において、前記コンプライアントなボンディング構造は、多孔性金属層46である。
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【課題】フラックス等の要除去成分を確実に逃がすことができてアンダーフィルにボイドが発生する可能性も低く、もって半田バンプと電極との接続の信頼性を高めた半導体チップの実装構造を提供すること。
【解決手段】半導体チップ1の底面に設けられた半田バンプ2が絶縁基板4上の電極6に融着されていると共に、半導体チップ1と絶縁基板4との間の隙間8にアンダーフィル9が充填されている半導体チップの実装構造において、平面視略円形の電極6が、その外周縁から内方へ切れ込むように形成された扇状の切欠き部6aを有すると共に、絶縁基板4上に設けられた半田レジスト膜7が、電極6の少なくとも中央部を露出させる平面視略円形の開口7aを有している。半田レジスト膜7は、開口7aの周縁部分が電極6の外周部を覆って切欠き部6a上に凹部7bを形成している。この凹部7bは開口7aと連通している。 (もっと読む)


【課題】この発明は基板に半導体チップを熱可塑性樹脂によって実装するときのタクトタイムの短縮を図ることができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】基板47に半導体チップCを熱可塑性樹脂48によって実装する電子部品の実装装置であって、半導体チップを吸着保持する吸着部25を有して上下方向に駆動される実装ツール21と、吸着部を加熱するヒータ42と、吸着部に設けられ実装ツールを下降方向に駆動して吸着部に保持された半導体チップを基板に加圧加熱して熱可塑性樹脂を溶融させて実装したときに、熱可塑性樹脂を冷却する気体を供給する流路26を具備する。 (もっと読む)


【課題】実装基板上にはんだ実装された半導体装置の耐衝撃性を高めるとともに、半導体装置のリペア時に半導体装置の実装基板からの剥離を容易にすることができる電子装置を提供する。
【解決手段】半導体装置2と、半導体装置2をはんだ実装する実装基板1とを備え、実装基板1の上面に実装した半導体装置2の周縁の外側に凹部8を有し、その凹部8内に所定温度で発泡する絶縁性の発泡剤3を埋設し、その上から発泡剤3を覆うように、凹部8よりも広い幅で凹部8周囲の実装基板1の上面および半導体装置2の側面に熱硬化性の接着剤4を塗布し、熱硬化させることでリペアに有効な電子装置30を実現する。 (もっと読む)


【課題】基板の一面上に電子部品をはんだ接続し、電子部品と基板との間にアンダーフィル樹脂を充填してなる電子装置において、電子部品の大型化により電子部品と基板とのギャップが異なっても、アンダーフィル樹脂の領域を一定に確保できるようにする。
【解決手段】基板10の一面10aのうち電子部品20が搭載される領域の外周に、当該一面10aから突出するダム50を、当該領域を取り囲むように配置し、アンダーフィル樹脂40をダム50の内周に収容し、ダム50の表面に、電子部品20におけるはんだ30との接続部以外の表面よりもアンダーフィル樹脂40に対する濡れ性が小さい濡れ性低下部51を設けた。 (もっと読む)


【課題】素子としてのICチップが容器に強く接続され、さらに、ICチップの下部及び周辺に充填、硬化され、形成された樹脂がその後の工程にて、加熱冷却される際にICにかかる応力を低減し、動作異常並びに接続不良を削減した電子部品を提供する。
【解決手段】容器のキャビティ内に、該キャビティの底面に素子と該素子の周囲に配置される熱硬化性樹脂とを収容した電子部品であって、前記キャビティは、その開口部よりも下方位置であって且つ前記素子の下面の高さ位置よりも高い位置に前記底面と対向する対向面を有しており、前記キャビティ内の残部空間であって、前記対向面の高さ位置よりも高い位置から前記底面の間に前記熱硬化性樹脂が充填されていることを特徴とする電子部品。 (もっと読む)


【課題】半導体モジュールの電極部における接続信頼性を向上させる。
【解決手段】半導体モジュールにおける半導体基板1の実装面となる表面S1(特に外周縁部)に半導体素子の電極2が形成される。この電極2のピッチをより広くするために電極2の上に絶縁層7が形成され、この絶縁層7を貫通して電極2に接続する複数の突起部4aとこれら突起部4aが一体的に設けられた再配線パターン4とが形成される。再配線パターン4は突起部4aが設けられた突起領域5aとこれに連続して延在する配線領域5bとを有する。ここで、絶縁層7は突起部4a間において凹形状の上面を有して形成され、配線領域5bにおける再配線パターン4はその上面に沿って形成される。これにより配線領域5bにおける再配線パターン4は突起領域5aにおける再配線パターン4よりも半導体基板1側に凹んだ状態に形成される。 (もっと読む)


【課題】 ICチップのバンプやスペーサなどにより配線が加圧されたときに、配線にクラックが発生する可能性を低減する。
【解決手段】 配線は、上層配線部13と、上層配線部13よりも基板10側に形成された下層配線部12と、上層配線部13および下層配線部12の間に形成された絶縁膜14とを有する。上層配線部13はICチップ20のバンプ21により加圧を受ける被加圧領域を含む。絶縁膜14は、前記被加圧領域を少なくとも含む領域に形成されている。上層配線部13および下層配線部12は、平面視において両配線部12,13が重なる領域のうち前記被加圧領域を除く領域にて接続されている。 (もっと読む)


【課題】基板に実装された半導体チップの実装状態の良否を確実に判定することができるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】半導体チップ4のバンプ4aを基板1に押圧しながら超音波振動を付与してバンプを基板に接合させて半導体チップを実装する実装ツール7と、基板に実装された半導体チップのバンプを半導体チップを介して撮像する赤外線カメラ33と、赤外線カメラの撮像信号を画像処理する画像処理部34と、画像処理部で処理された撮像信号からバンプのつぶれ度合を求めてバンプによる半導体チップの実装状態を判定する比較部37を具備する。 (もっと読む)


【課題】はんだ付け不良を低減する。
【解決手段】絶縁性基板1上に耐熱性及び電気絶縁性を有するフィルム4を、絶縁性基板1のパッド2を避けるように形成し、パッド2上にはんだバンプ3を形成して電子部品の実装基板を得る。実装基板上に電子部品を載せて、この電子部品の電極をはんだバンプ上に重ね合わせ、はんだバンプを溶融させてパッドと電子部品の電極とをはんだによって接合する。 (もっと読む)


【課題】実装位置のずれに起因して隣り合うバンプ部と端子部との間で短絡を生じることのない電気光学装置、電気光学装置用基板、半導体素子の実装構造体及びそのような電気光学装置を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】半導体装置が実装された電気光学装置用基板を備えた電気光学装置であって、半導体装置は複数のバンプ部を備え、電気光学装置用基板は複数の端子部を備え、複数のバンプ部と複数の端子部とは導電粒子を含む異方性導電膜を用いて電気的に接続され、複数の端子部のうちの隣接する端子部の間に、上面が端子部の上面の高さ以上の高さに位置する絶縁部を備える。 (もっと読む)


【課題】プリント基板を押圧することなく搬送キャリアの平坦な載置面に沿わせた状態で保持可能なプリント基板及びプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板10の実装面10aの反対側の裏面10cに反り矯正用金属パターン18を形成する。反り矯正用金属パターン18を用いて、プリント基板10を搬送キャリア坦な載置面10aに密着するように、熱溶融接合材によりプリント基板10を搬送キャリアに接合してプリント基板10の反りを矯正する。搬送キャリアに接合されたプリント基板10に電子部品を実装する。 (もっと読む)


【課題】回路基板上に半導体素子等の電子部品を誘導加熱で半田付けあるいはろう付けする際に、錘を必要とせずに効率良く半田付けする。
【解決手段】回路基板11として少なくとも片面に金属回路13が形成されたセラミック基板14を備えるとともに、半導体素子12(電子部品)を接合する部分と対応する箇所に強磁性体17が埋設されたものを使用する。強磁性体17はループ状に形成されている。金属回路13上にシート半田31を介して半導体素子12を配置するとともに、強磁性体17を磁束が通過するように高周波誘導加熱を行ってシート半田31を溶融させ、金属回路13と半導体素子12とを接合する。 (もっと読む)


【課題】順応性のあるインターフェースを提供する。
【解決手段】半導体チップの順応性インターフェースを形成する方法は、第1の面、第2の面、第2の面にある複数の端子140及び第1の支持構造体の第1の面にある多孔弾性層を有する第1の支持構造体100を提供する工程と、弾性の多孔層が第1の支持構造体と第2の支持構造体との間に配置されかつ第1の支持構造体を第2の支持構造体から隔てるように、第2の支持構造体120の第1の面を多孔層に当接させる工程と、第1の硬化性液体が第1の支持構造体と第2の支持構造体との間に配置されるように、当接工程の後に第1の硬化性液体を多孔層内に配置する工程と、複数の端子をプラテンと係合させることによって複数の端子を互いに略共面整合させる工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】封止信頼性を向上させた上で、容易にかつ収率よく中空に樹脂封止したデバイス装置を製造可能にした配線基板、デバイス装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板1には、その表面から所定高さ突出するように配線パターン2が複数形成されている。配線基板1上には、デバイスチップ3が、機能面領域4及び電極パッドが配線基板1側を向くように、フェイスダウンで搭載されている。機能面4と配線基板1との間に空隙6を形成するため、配線パターン2は、機能面領域4と対向する対向領域の外側から、当該対向領域に延在することのないように形成され、かつ、少なくともデバイスチップ3のAuバンプ5に対応した位置に形成され、配線パターン2の端部によってデバイスチップ3の下部に段部が形成されている。 (もっと読む)


【課題】接触抵抗の低減を可能にするフリップチップパッケージ及びその製造方法を提供すること。加えて、ボンディング効果の改善を可能にするフリップチップパッケージ及びその製造方法を提供すること。加えて、優れた信頼性を有するフリップチップパッケージ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のフリップチップパッケージは、パッドがそれぞれ形成された第1の基板及び第2の基板と、第1の基板及び第2の基板のうちのいずれか1つの基板に形成された隔壁と、前記第1の基板及び第2の基板のパッドの間を電気的に接続させる異方性導電接続材とを備える。 (もっと読む)


【課題】コストアップを招くことなく、アンダーフィル剤の充填状態を容易に確認でき、充分な接着強度が得られる半田接合部品実装構造を提供する。
【解決手段】半田接合部品11を回路基板1に半田付けするとともに、半田接合部品11と回路基板1との間にアンダーフィル剤21を充填・硬化させて半田接合部品11を回路基板1に固着して実装する半田接合部品実装構造において、回路基板1の半田接合部品実装領域に形成された貫通孔5と、貫通孔5に挿入されてアンダーフィル剤21に接合固定されたピン6と、を有する。 (もっと読む)


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