【課題】電子部品を回路基板により精度良く実装することが可能な電子機器、電子部品、および基板アセンブリの製造方法を得る。
【解決手段】実施形態にかかる電子機器では、接合部は、第一導体部と第二導体部との間に介在し、第一導体部と第二導体部とを電気的に接続した。封止部は、少なくとも第一面と第二面との間に介在し、酸化膜を還元する還元剤を含み、接合部を封止した。位置決め部は、第一面から突出し、その突出側の端部が第一面と第二面との間に位置され、第二面に封止部が塗布された電子部品が第一面に載せられる際に当該第一面に沿って移動しようとした場合にあっても封止部と接触することにより電子部品が第一導体部と第二導体部とが対向した位置から外れるのを抑制する。 （もっと読む）

【課題】バンプ電極によって半導体チップ間あるいは半導体チップと配線基板とを電気的に接続する半導体装置において、特に、接続部の高密度化や狭ピッチ化が進んでも、接続不良の発生を低減できる技術を提供する。
【解決手段】接続部ＣＮＴにバンプ電極ＢＭＰ１を押し付けることにより、接続部ＣＮＴを構成する梁ＢＭが曲がる（たわむ）。そして、さらに、バンプ電極ＢＭＰ１を接続部ＣＮＴに押し付けると、バンプ電極ＢＭＰ１の先端部が空洞部ＣＡの底面に到達する。このとき、押し曲げられた梁ＢＭには復元力が働き、空洞部ＣＡの底面にまで挿入されたバンプ電極ＢＭＰ１を左右から挟む。このため、空洞部ＣＡに挿入されたバンプ電極ＢＭＰ１は、左右から梁ＢＭの復元力により固定される。 （もっと読む）

【課題】半導体製造装置の製造技術において、ＰＥＴおよびＰＥＮ等の耐熱性に劣るものの、実用性に富むプラスチック基材を用いることを可能にする。
【解決手段】本発明に係る製造装置５０は、半導体チップ１０をパッケージキャリア基材１にフリップチップ実装することによって、半導体装置１０を製造する。パッケージキャリア基材１は、半導体チップ端子８とパッケージキャリア端子２とを共晶接合するために必要な温度よりも低いガラス転移点温度を有するプラスチック基材によって出来ている。製造装置５０において、パッケージキャリア基材１を挟む上側クランパー６’および下側クランパー７’のうち少なくともいずれかには、冷却機構１５が備えられている。この冷却機構１５によって、パッケージキャリア基材１を前記共晶接合に必要な温度以下に冷却する。 （もっと読む）

【課題】簡単なプロセスで電子部品を回路基板に実装でき、電極パッド間のショートを確実に防止できる接合シートと、その接合シートを用いた電子回路装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の接合シート２０は、基材１の内部に接着剤充填部２を設け、さらに、接着剤充填部２の内部に導電性接着剤３を充填して構成される。また、本発明の電子回路装置３０は、ＩＣパッケージ４を回路基板７に実装して成り、ＩＣパッケージ４と回路基板７の間に接合シート２０を介在させている。また、ＩＣパッケージ４の下面には、端子電極５が設けられ、端子電極５からは電極バンプ６が突出している。また、回路基板７の上面には、凹部８が形成され、凹部８の底面には電極パッド９が備えられている。 （もっと読む）

【課題】接続不良と信頼性低下の解決が図られた半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置は、キャリア基板３と、キャリア基板３の上面上に載置された第１の半導体チップ２と、キャリア基板３の裏面上に形成された第１の金属ボール５とを有する第１の半導体パッケージ１と、上面上に第１の金属ボール５と接続する電極ランド６が形成された基板７と、第１の半導体パッケージ１と基板７の間に配置され、第１の金属ボールに合５わせた位置に設けられ、第１の金属ボール５を収納する穴が形成されたプレート９とを備えている。プレート９は熱伝導性の良好な材料で構成される。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜の開口内への部品の落ち込みを防止でき、部品電極に対して常に正常にハンダ付けを行うことができ、しかも部品電極に対するハンダ付けの状態を容易に確認できる実装構造体を提供する。
【解決手段】基板２上に配線３が形成されている。配線３を覆って基板２上に絶縁膜４が設けられている。絶縁膜４内に開口８が形成されている。その開口８において配線３にランド９が接続されている。絶縁膜４上に部品６が配置されている。部品６は電極６ａ，６ｂを備えている。ランド９と電極６ａ，６ｂとがハンダ１１によって導電接続されている。部品６の一部は平面視でランド９の外側へ延在し、ランド９の一部は平面視で部品６の外側へ出ている。部品６の一部がランド９の外側へ出ているので、部品６は開口８の中へ落ち込むことが無く、常に、ハンダ１１によってランド９と電極６ａ，６ｂが正常に導電接続される。 （もっと読む）

【課題】基板と電子素子との電気的接続の信頼性を高めた電子装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】電子装置１は、少なくとも１つのパッド３を有する基板２と、基板２の少なくとも１つのパッド３に電気的に接続されるバンプ８を有し、基板２にフリップチップ実装された電子素子６と、パッド３とバンプ８とを電気的に接続する導電性樹脂４と、基板２と電子素子６との間に介在する絶縁性のシート５と、を備える。基板２は、電子素子６と対向する面に、パッド３毎に凹部２ａを有する。パッド３は、凹部２ａの少なくとも底部に形成される。導電性樹脂４は、パッド３上かつ凹部２ａ内に充填される。シート５は、バンプ８毎に、開口面積が凹部２ａの開口面積より狭い貫通孔５ａを有する。バンプ８は、貫通孔５ａの内壁に接触して貫通孔５ａに挿通されると共に、パッド３と直接接触せずに導電性樹脂４を介して電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子などの実装部品の電極が狭ピッチ化する場合においても、配線基板との間の導通接続を確実かつ安定して行なうことができるようにする。
【解決手段】本発明は、配線基板２と、配線基板２に実装された実装部品３と、を備えた実装構造体に関する。配線基板２は、複数の凹部と、各凹部の内表面に形成された導電層２４と、を有しており、実装部品３は、凹部と対応する位置に、凹部に挿入される導電性の凸部３０を有している。 （もっと読む）

【課題】容易に貫通孔内に導電性材料を充填して、基板両面に配置された被接続体を電気的に接続する。
【解決手段】まず、基材４１に溝４６及び溝４６に連通する凹部４７からなる充填路４９を形成する（充填路形成工程）。次に、溝４６に連通する貫通孔４８を形成する（貫通孔形成工程）。続いて、基材４１の上面に配線４２を形成し、基材４１の下面に個別電極３２を配置する（配置工程）。そして、凹部４７に液滴５１を着弾させて、溝４６を介して、貫通孔４８内に導電性の液体５２を充填する（液体充填工程）。次に、溝４６、凹部４７及び貫通孔４８内に充填された液体５２を焼成し固化させる（固化工程）。そして、基材４１の凹部４７及び溝４６を貫通孔４８近傍まで切断して除去する（除去工程）。 （もっと読む）

【課題】半導体部品を回路基板上に容易に実装することができ、且つ回路基板からの半導体部品の取り外しも容易な半導体部品の実装構造及び実装方法を提供する。
【解決手段】ＢＧＡ型半導体部品１の底面に複数のはんだバンプ１２を突設させ、回路基板３に、はんだバンプ１２を挿入可能な開口径を有するとともに、はんだバンプ１２と同じ間隔で形成され、当該回路基板３の厚さ方向に貫通する複数のスルーホール３１を備え、はんだバンプ１２をスルーホール３１に挿入させ、次いで、回路基板３の底面側から加熱することによりはんだバンプ１２を溶解させて、ＢＧＡ型半導体部品１を回路基板３に溶着する。 （もっと読む）

【課題】 ドライバーＬＳＩの小型化や多出力のためにＡｕバンプ面積を小さくした場合であっても、導電粒子がＡｕバンプ上に複数個捕捉されることができる表示装置を提供する。
【解決手段】 ドライバーＬＳＩ配置領域６ａにおいて、複数のＡｕバンプ７を取り囲むように膜部材により膜壁部１５を形成する。また、膜壁部１５を形成しない領域であって、膜壁部１５の内部を凹部１５ａとする。この凹部１５ａに貼付したＡＣＦ９を介して、入出力端子５とＡｕバンプ７を絶縁性基板上に直接接続させる。 （もっと読む）

フリップチップパッケージ用の半導体パッケージ構造は、基板（８３０）およびチップ（８２０）を備えている。基板（８３０）は、パターンされた回路層（８６０）および絶縁層（８３２）を少なくとも備えている。パターン化された回路層は、複数のバンプパッド（８４０）を備え、絶縁層は、複数のエッチング孔（８３４）を備えている。バンプ（８１０）が、チップの活性面に配置されている。これらのバンプは、スタッドバンピングによって、得られる。エッチング孔は、ソルダペースト（８７０）によって充填され、チップのバンプが、ソルダ充填エッチング孔に入り込むようになっている。 （もっと読む）

【課題】電極同士の位置ずれを接合時に解消することができる電極および半導体チップの電極接続構造を提供する。また、これら電極および電極接続構造を備えることにより、接続信頼性を向上させた半導体チップ、基板、半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ１側には、突起状の電極１１Ａが形成されている。基板２側には、挿入開口部２２を有する電極２１が形成されている。電極１１Ａは、電極２１Ａの挿入開口部２２の開口縁に沿って、前記電極２１Ａの中心に向かう方向に摺動しながら挿入開口部２２に挿入されて、電極２１Ａと接続される。 （もっと読む）

【課題】回路形成領域に電極パッド部を形成したパッドオンエレメント構造を有する半導体素子の被実装基板への実装時に、半導体素子への機械的ダメージの低減化を図り得る半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子１表面の回路形成領域上に設けられた複数の電極パッド部２と、裏面に複数の接続ランド部３が設けられた半導体キャリア基板４の表面に配置される複数の配線電極部６とが電気的に接続され、且つこれら半導体素子１と半導体キャリア基板４との間に絶縁性樹脂９が充填されてなる半導体装置であって、上記各配線電極部６を凹状に形成するとともに、これら凹状の各配線電極部６と上記各電極パッド部２とを導電性の針状部材７にてそれぞれ接続し、且つこれら各針状部材７と上記各電極パッド部２および各配線電極部６との間に導電性接着剤８を介在させたものである。 （もっと読む）

【課題】複数個の電極を有する電子部品を基板上に搭載し、フラックスを使用しないはんだダイボンダ技術を用いて、電子部品におけるそれぞれの電極を基板の電極にはんだ付けしてなる実装構造において、スクラブによるはんだブリッジの発生を抑制する。
【解決手段】電子部品１０の一面１０ａと基板２０の一面２０ａとを対向させ、それぞれの部品電極１２と基板電極２１との間にはんだ３０を介在させた状態では、電子部品１０の一面１０ａのうち隣り合うはんだ３０同士の間に位置する部位に、当該一面１０ａから突出し当該両はんだ３０同士を遮断する壁１３が設けられた状態とし、この状態でスクラブを行う。 （もっと読む）

【課題】加工性と生産性が良く、アンダーフィルに気泡（ボイド）の無い電子部品の実装構造、及びその実装方法を提供すること。
【解決手段】本発明の電子部品の実装構造において、複数の端子が設けられた絶縁基板１には、吸引のための貫通孔を必要とせず、従って、孔開け加工と貫通孔によるデッドスペースが無くなって、絶縁基板１の小型化を図ることができると共に、絶縁皮膜３は、端子２を避けた状態で設けられた第１の皮膜除去部４と、この第１の皮膜除去部４に繋がり、電子部品７の本体部７ａの周縁に向かって延びる第２の皮膜除去部５を有したため、絶縁基板１と電子部品７との間に設けられたアンダーフィル８は、液状のアンダーフィルによって、第１の皮膜除去部４に存在した空気が第２の皮膜除去部５側に押し出されて、気泡（ボイド）の無いアンダーフィルが得られる。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性に優れた電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置９９は、配線導体４を有した絶縁基体１の下面に、配線導体４と電気的に接続される電極バンプ２が設けられている配線基板３と、絶縁基板１１の上面に穴部１１ａを有し、穴部１１ａの底面に、電極バンプ２と電気的に接続される接続パッド１２が設けられている回路基板１４と、を備え、電極バンプ２の下部領域を穴部１１ａに挿入するとともに、該挿入部を導電性接続材２０を介し接続パッド１２に接合して電極バンプ２を接続パッド１２に電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 冷熱耐久性を低下させることなく、半田接合不良を防止することができる電子回路装置及び電子回路装置の製造方法を提供することを提供すること。
【解決手段】 半導体パッケージ１０は、モールド体１１、ランド１２、絶縁性フィルム１３、半田材１５（充填半田１５ａ、半田ボール１５ｂ）などを備える。モールド体１１は、プリント基板２０と対向する面に中継材１４ａとなる金属粒子１４が分散された絶縁性フィルム１３を備える。この絶縁性フィルム１３は、ランド１２に対応する位置に複数の貫通穴１６を備え、充填半田１５ａが充填される。そして充填半田１５ａの露出面には、複数の半田ボール１５ｂが形成される。プリント基板２０は、複数のスルーホール２２、ランド２３が形成された基材２１を備える。そして、スルーホール２２内において半田ボール１５ｂとランド２３とが接合するように半導体パッケージ１０をプリント基板２０上に搭載する。 （もっと読む）

電子モジュールは、少なくとも１つの開口（３０４）を有する不導電性の基板（３０２）と、基板の開口内に装着されたダイ／担体アセンブリ（３０６）とを有する。アセンブリは、導電性の担体（４０８）およびその担体に装着された１つまたは複数の集積回路（ＩＣ）ダイ（４０２）を有する。本発明は、回路板（ＣＢ）およびＣＢに装着された少なくとも１つのそのような電子モジュールを備える電子システムとして実装することができる。
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【課題】半田などの熱融解型接続部材を使用することなく、貫通スルーホールによる層間接続も同時に達成できる信頼性の高い電極接続を達成できる電子部品モジュールおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】電子部品モジュールは、複数の貫通孔が穿設された絶縁基板と、接続電極を前記貫通孔に挿入又は当接させて前記絶縁基板の一主面に固定された表面実装用電子部品と、前記絶縁基板の他主面に、その一部が前記表面実装用電子部品の接続電極と電気的に接触するよう形成された金属微粒子による回路パターンと、前記金属微粒子による回路パターン上に形成された金属めっき層とを有することを特徴とする。 （もっと読む）