【課題】本発明の目的は、ＩＣタグの損傷等を防止し、物品の情報管理を高い信頼性又は耐久性をもって行うことができるＩＣタグ付きボックスを提供することである。
【解決手段】ＩＣタグ付きボックス１０は、プラスチック材で構成され、第１の面２２及び当該第１の面２２と隣接する第２の面３２と、少なくとも第１の面２２に融着され、第１の面２２と第２の面３２とを連結する連結部３４と、融着された第１の面２２と連結部３４との間に設けられたＩＣタグ４０とを含む。 （もっと読む）

【課題】基板上に、スクリーン印刷法やインクジェット法では達成できなかった線幅サブμm〜20μmの導電性回路を高い信頼性をもって形成すること。
【解決手段】前記絶縁性基板上に、パラジウムコロイドを含む粒径 1nm〜100nm の金属コロイド粒子とバインダ樹脂を含むインキで厚さが5nm〜5μmの回路パターンを形成し、その上に金属めっき層を形成して導電回路パターンとする。これによって、線幅サブμm〜20μmの所望の精細度の導電性回路を高い信頼性をもって一度に作製することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】黒色化成皮膜を生成するための六価クロムフリー表面処理液の安定性を高める。
【解決手段】本発明の表面処理液は、亜鉛又は亜鉛合金上に黒色化成皮膜を形成するための六価クロムを含有していない表面処理液であって、三価クロムと有機酸と無機酸と前記化成皮膜を黒色にする着色材料とを含有し、前記着色材料は金属を含み、この金属の濃度は０．０１ｇ／Ｌ乃至３ｇ／Ｌの範囲内にあり、前記着色材料が含む金属と三価クロムとの和のカルボキシ基に対するモル比は０．１乃至０．３の範囲内にあり、ｐＨ値が３以上であり且つ６未満であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半田などの熱融解型接続部材を使用することなく、貫通スルーホールによる層間接続も同時に達成できる信頼性の高い電極接続を達成できる電子部品モジュールおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】電子部品モジュールは、複数の貫通孔が穿設された絶縁基板と、接続電極を前記貫通孔に挿入又は当接させて前記絶縁基板の一主面に固定された表面実装用電子部品と、前記絶縁基板の他主面に、その一部が前記表面実装用電子部品の接続電極と電気的に接触するよう形成された金属微粒子による回路パターンと、前記金属微粒子による回路パターン上に形成された金属めっき層とを有することを特徴とする。 （もっと読む）