【課題】
【解決手段】 本発明は、メイン基板(9)と、メイン基板に取り付けられ且つメイン基板と電気的に接触されている少なくとも１つの担体基板(1)と、担体基板に設けられ且つ担体基板と電気的に接触された少なくとも１つの半導体チップ(5)とを具備するマルチチップ回路モジュールに関する。担体基板は少なくとも１つの半導体チップを受ける少なくとも１つのキャビティ−(4)を取リ付け面において有する。キャビティ−は、半導体チップに関連するバンプ(7)のための接続コンタクト(6)を有する。少なくとも１つの半導体チップはフリップチップ技術を用いてバンプによって接続コンタクトに載置されている。担体基板の取り付け面(3)はメイン基板の接触面(10)上に配置されている。充填材料(11)はメイン基板の接触面と担体基板の取り付け面との間に設けられている。 （もっと読む）

本発明は、有機層により構築され、ラジカル基として−Ｈおよび／または−Ｆ、アルキル基、アリール基および／またはフッ化炭化水素を有する金属を含有するか含有しないフタロシアニン等の３個から１２個の環構造を有する疎水性の線状または２次元の多環式芳香族化合物からなる層を含む電子部品に関し、前記層は、バリア層または封入として用いられる。このことは、特に、ＳＭ層およびポリマー層からなるハイブリッド構造物を獲得することを可能とする。加えて、部品の現場以外での封入はもはや必要がない。
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