株式会社ガイアテックにより出願された特許
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低強度空洞充填材及び低強度地盤の空洞充填工法
【課題】 低強度地盤の空洞部分へ短期間で効率よく、低廉な設備コストで充填させる低強度空洞充填材及び低強度地盤の空洞充填工法を提供する。
【解決手段】 セメントと、シラスと、混和材と、を水で混練してシラスモルタルを形成し、該シラスモルタルに発泡反応剤分散液を混合した低強度空洞充填材から構成される。また、工法としては、地山強度0.5N/mm2〜3N/mm2程度の低強度の地盤の空洞を充填する空洞充填方法であり、低強度地盤へのポンプによる圧送直前又は圧送数時間前に発泡反応剤分散液を混入して低強度空洞充填材を形成し、該低強度空洞充填材を空洞に充填した後の発泡反応により該空洞を密実に充填させる。
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