本質的に金、スズおよびインジウムの合金から構成される、無鉛はんだ付け材料が開示される。スズは１７．５％〜２０．５％の濃度で存在し、インジウムは２．０％〜６．０％の濃度で存在し、そして残りは金であり、合金は、２９０℃〜３４０℃、好ましくは３００℃〜３４０℃の融点を有する。溶融温度は、後シール加熱を可能にするのに十分高く、そして損傷を生じさせずに半導体のシールを可能にするのに十分低いので、本発明のはんだ付け合金は、特に半導体デバイスを密封してシールするのに有用である。 （もっと読む）

本明細書中に開示されているのは、使用済みスパッタリングターゲットを修復するための方法である。この方法は、粉末化金属がスパッタではじき出されなかった金属と融合して、修復されたターゲットを生産するように、充分な熱および軸方向の力を、充填されたスパッタリングターゲットに適用して、スパッタリングターゲットを加熱プレスする各ステップを含む。この方法は、ルテニウムターゲット等の高価な金属ターゲット、修復するために使用できる。
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光学データ記録記憶媒体であって、薄膜半反射層と高反射層を含み、半反射層が、純銀と、合金の総重量を基準として約０．１〜約１．０ｗｔ％以下のスズとから本質的になる銀合金から形成され、半反射層においてスズがほぼ全部、銀の粒界に沈着している。銀合金は、スズの利益を損なうことなく、約０．１〜約１．０ｗｔ％の銅も一緒に含有してよい。
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