本発明は、多数の加工モジュールを含み、そして、パーソナライズエレメント、特に、チップカード、スマートカード及び／又は磁気ストリップカードを加工するモジュール加工システムに関する。前記加工モジュールは、少なくとも１つの第１及び少なくとも１つの第２のサブモジュール（３−７；１２−２０）を含み、加工モジュールとして作用する前記第１サブモジュール（３−７）を、システムベースフレーム（２）の共通テーブルトップ面（２１）上の加工エリア（１０）中に設置し、電子及びプロセス部品モジュールとして作用する第２のサブモジュール（１２−２０）を、テーブルトップ面（２１）の下側の制御及び評価エリア（１１）中に設置する。
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本発明は、カード本体（１１）と、少なくとも１つの溝（１２ａ，１２ｂ）と、導電性構造体とを有し、
前記溝（１２ａ，１２ｂ）が、チップモジュール（１６）の端部領域（１６ａ）にモジュール接続部（１７）を有するチップモジュール（１６）少なくとも１つを受け取るために配置され、そして
前記導電性構造体が、カード本体（１１）中に埋め込まれ、そして、本体接触接続部（１３）、特にチップモジュール（１６）の端部領域（１６ａ）の下に配置されているアンテナ接続部をもつアンテナを有している、
チップカード及びその製造方法に関する。弾性で導電性の材料から形成され、そして局所的に付与されていることが好ましい接着部（１４）によって、組み立てられたチップモジュール（１６）が、圧力を加えられると接続部（１３，１７）間に接触を生じるように、モジュール接続部（１７）と本体接触接続部（１３）との間に配置されている。
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複数の担体（４）、特にスマートカード又はフレックスカードに半導体チップを付与するデバイス及び方法に関する。本発明によると、接着剤付与デバイス（１）を前記担体（４）上の規定位置に接着剤を付与するために使用し、嵌合デバイス（２）を前記担体（４）上の位置に前記半導体チップ（５）を付与するために使用し、そして、硬化デバイス（３）を前記接着剤の硬化のために使用する。前記硬化デバイス（３）及び／又はその他のデバイスは、クランピングデバイス（１３，１４）により、前記デバイスと共に、前記担体（４）の輸送用のコンベヤーベルト（６）へ連結することができて、そして、リフティングデバイス（１５）により、前記コンベヤーベルト（６）の速度で、輸送方向に置き換えることができる。
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