【課題】保護フィルム等の副材を基板に貼付することなく、極薄の半導体基板をパッドで破損させることなく搬送できる方法の提供。
【解決手段】基板保持用パッド１９面を半導体基板面ｗ上に押し付けて半導体基板を基板保持用パッド面に保持させ、然る後にアーム１の移動により半導体基板を保持する基板保持用パッドを第二加工ステージ上へと移送し、基板保持用パッドとパッド保持基板とで形成された前記流体室２ｃに加圧流体を供給して基板保持用パッドを膨張させることにより半導体基板を前記第二加工ステージ上へ載置する。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドの取替え交換が容易な研磨定盤の提供。
【解決手段】回転軸１６に軸承された剛体製基台１１の表面に表面研磨層１２ａ／密着層１２ｂ／クッション層１２ｃ／基台密着層１２ｄの積層構造の研磨パッド１２が密着層１２ｄを介して貼着された構造の基板用の研磨定盤１である。密着層１２ｂ，１２ｄは剛体製基台表面またはクッション層と密着層間の剥離力が１０ｍＮ／１２．７ｍｍ幅以下で、前記剛体製基台表面またはクッション層１２ｃから研磨パッドを密着層１２ｂと共に平行にずらす剪断力が１．０Ｎ／ｃｍ^２以上であるポリオルガノシロキサン系シリコーン樹脂層で形成される。 （もっと読む）

【課題】 画像転写後の中間転写媒体上でセット剤がなくなった部分に対するセット剤の再塗布を行なうために、数回の重ね塗布が必要となって、実効的な印写速度（画像形成速度）が低下する。
【解決手段】 中間転写媒体２０１に対してセット剤を塗布する第１のセット剤塗布手段１１と、第１のセット剤塗布手段１１よりも中間転写体移動方向下流側で印字手段３よりも中間転写体移動方向下上流側に配置され、中間転写媒体２０１に対してセット剤を塗布する再塗布ローラ１２１及び再塗布植毛ローラ１２２を備えた第２のセット剤塗布手段１２とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 塗布されるセット剤が凝集した場合に固まりとなって筋状に塗布され、均一な薄層で中間転写媒体上に塗布できず、画像品質が低下する。
【解決手段】 セット剤塗布手段１は、ケーシング１０２内に、セット剤１０１を塗布するための、補給攪拌ローラ１０３、中間ローラ１０４及び塗布ローラ１０５と、塗布ローラ１０５及び前段の中間ローラ１０４に接し、塗布ローラ１０５と逆方向に回転するならしローラ１０６を備え、塗布ローラ１０５上のセット剤１０１をならしローラ１０６でならしながら均一な薄層にして、塗布ローラ１０５上のセット剤を中間転写媒体２０１上に塗布する。 （もっと読む）