超微細ピッチをもつ接合用パッドに細いワイヤーを結線するためのボンディング工具が開示されている。上記ボンディング工具はその端に作業先端部を備える。上記作業先端部は環状斜角面を含み、その環状斜角面は上記作業先端部の上記端の内部に形成され、その内部の上記環状斜角面は約６０°未満の角度をもつ。上記内部の上記環状斜角面は、ボンディング工具内に形成された円筒管の下部に結合されている。
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半導体装置をパッケージングする方法であって、半導体装置内の素子間を相互接続する複数の導線の少なくとも２本の部分のみと交差するように絶縁材を塗布することを含む。また、この方法は、前記導線と素子を封入して半導体装置をパッケージングすることを含んでいる。
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