説明

オーボテック リミテッドにより出願された特許

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【課題】マルチビーム微細機械加工システム及び方法を提供する。
【解決手段】各々が力学的に選択可能な方向に伝搬する複数の放射ビーム50を生成する力学的に向きを調整可能な放射エネルギ源20を含む、基板14にエネルギを供給するシステム。複数のビーム操作素子54において独立に調整可能なビーム操作素子54は、ビームが入力され、そのビームを基板の選択可能な位置に向ける。 (もっと読む)


【課題】プリント回路基板を検査する際の、欠陥の誤検出の低減に関する。
【解決手段】被検査対象の電気回路デバイス上の少なくとも1つの領域の光学検査出力を提供する光学検査手段と、少なくとも1つの領域のアルゴリズム検査出力を提供するアルゴリズム検査手段であって、光学検査出力に基づいて、オペレータに対して、少なくとも1つの領域を視覚的に認識可能に表示するディスプレイと、検知されたオペレータの反応とアルゴリズム検査出力との間の不一致の指標を提供するためのディスプレイコントローラとを備える、電気回路デバイスのための光学検査システム。 (もっと読む)


【課題】厚さにばらつきのある薄い材料に画像を描画するシステム及び対応する方法を提供する。
【解決手段】システム40は、薄い材料42の表面48に画像を描画するプロッタユニット46と、描画を行うためにプロッタユニット46を制御する制御ユニット50と、薄い材料42の厚さ44を測定する厚さ測定デバイス52とを備える。制御ユニット50は、厚さ測定デバイス52から測定厚さ値を受け取り、プロッタユニット46によって画像の描画を調整するために測定厚さ値を用いて、薄い材料42の厚さ44のばらつきを補償する。 (もっと読む)


【課題】材料を微細加工する方法であって、光学系の所定の素子を介して或る部位に或る照明波長の照明を行うように光学系を構成し、該照明は上記部位から戻り放射を生じさせるように構成することを有する材料を微細加工する方法の提供。
【解決手段】該方法は、所定の素子を介して戻り放射を受けるように、且つ、戻り放射から上記部位の像を形成するように光学系を構成する工程と、像から部位の或る場所の実際の位置を計算し、且つ、該場所の実際の位置を示す信号を出力する工程と、照明波長とは異なる微細加工波長を有する微細加工放射ビームを生成する工程と、上記信号に応答して該場所に対して位置合わせされたビームを形成するようにビームを位置決めする工程と、及び、該場所で微細加工作業を行うように、光学系の少なくとも所定の素子を介して該場所に位置合わせされたビームを搬送する工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】微細な特徴を有する対象物を検査するための照明装置と照明方法を提供する。
【解決手段】照明装置は、照明角度を定める角度により特定される照明の立体角を与える照明部を備え、この照明角度は使用者により実行可能な連続する範囲から選択される。この照明装置は更に照明部により照明が行われる対象物を検査する対象物検査部を備える。この照明部は照明光源と、光収束部と、照明角度選択部とを備えてもよく、これらは照明光源と対象物検査部の間の光路に沿って配置される。照明角度選択部には第1と第2の位置があってよく、第1の位置では直接反射光は対物面に向かって伝播し、第2の位置では照明角度選択部により選択された光も対物面から直接反射する光も集光レンズに入射しない。むしろ、第2の位置では、対物面から散乱する光だけが集光レンズに入射する。 (もっと読む)


【課題】 パターン化デバイスの欠陥のタイプを簡便に分類し、欠陥の原因分析による歩留まり向上が可能な微細導体を有するパターン化デバイスを検査するシステム及び方法を提供する。
【解決手段】 パターン化デバイスの検査システムは、パターン化基板上の欠陥候補の位置を観察し、その位置の少なくとも1つの画像を取得するカメラを有する。当該カメラは光軸を規定し、取得される画像は、少なくとも、光軸からずれ、パターン化基板の平面に対応する平面において互いに非平行な第1の照明軸及び第2の照明軸に沿って供給される照明により照明される。その互いに非平行に供給される照明に対する応答は、互いに区別可能である。また、少なくとも1つの画像を受け取り、切削による欠陥候補若しくは余分な材料による欠陥候補を互いに、且つ/又は他のタイプの欠陥候補と区別するように動作する欠陥分類器とを備える。 (もっと読む)


【課題】 プリント回路基板を検査し、欠陥部分を自動的に修復すること。
【解決手段】 プリント回路基板を自動的に検査及び修復するための装置及び方法は、プリント回路基板を自動的に検査するとともに、修復を必要とする領域の機械読み取り可能な表示を提供する検査機能部を備える。自動修復機能部が、上記機械読み取り可能な表示を用いて、修復を必要とする領域の一部のプリント回路基板を修復する。自動修復再指示機能部は、最初の自動修復作業の後にプリント回路基板を自動的に再検査し、修復を必要とする領域の再指示された機械読み取り可能な表示を自動修復機能部に提供する。 (もっと読む)


【課題】 見かけの輝度を大きくするために複数の発光体からの照明を合成するための高輝度照明システムおよび方法の提供。
【解決手段】
複数の固体発光体と、該複数の固体発光体からの光を順次受け取って時間多重化された光出力を提供するためのスキャナとを備える照明システムである。固体発光体は、それぞれパルスモードで動作し、連続モードで動作する同様の発光体の光出力に比べて大きな輝度を有する。時間多重化された光出力は、一般に、連続モードで動作する同様の発光体の出力の輝度よりも高い輝度を有する略連続的な出力である。時間多重化された光出力は、フォトリソグラフィやマシンビジョンへの応用に有用である。
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表面に関する情報を検出する装置は、表面についての2次元情報を取得するように配置される第1の複数の光学要素と、表面についての表面凹凸形状情報を取得するように配置される第2の複数の光学要素とを備え、第1の複数の光学要素、および、第2の複数の光学要素は、単一センサアレイの少なくとも部分的に重ならない部分に、2次元情報および表面凹凸形状情報を同時に提供するように配置される。
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【課題】1つの統合ステーションで検査、検証、および修正を行う可能性を提供する自動光学検査、検証、および修正のためのシステムおよび方法を提供する。
【解決手段】システムは、部品の欠陥の自動光学検査(AOI)、検証、および修正のための自動装置と、部品に対してAOI、検証、および修正のいずれを行うかを選択するように作動するコントローラとを備える。
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