【課題】表面パッド層の接着性を向上した多層基板を提供する。
【解決手段】多層基板の表面処理層の構造は、パッド層３０１と、少なくとも一つの被覆金属層３０２，３０３と、はんだマスク層３０４とを含む。パッド層は誘電層に埋め込まれる。少なくとも一つの被覆金属層はパッド層を被覆する。はんだマスク層は少なくとも一つの被覆金属層を露出する開孔を有する。本発明は、まず被覆金属層をパッド層表面に形成した後、はんだマスク層を形成する。その後、被覆金属層の位置に対してはんだマスク層を開孔して、被覆金属層を露出する。パッド層は誘電層に埋め込まれるため、パッド層と誘電層との間の付着力を増加することができる。同時に、はんだマスク層が被覆金属層の一部を覆うため、パッケージする時スズ材または他の半田とパッド層との接触を避けることができる。 （もっと読む）

【課題】光ディスク上に高粘度材料を利用して相当な厚さを持ち、均一な環状塗布層を形成でき、また塗布範囲を限定でき、且つ塗料の無駄が生じない光ディスクの塗布工具及び塗布方法を提供する。
【解決手段】光ディスクの塗布工具であって、上面及び塗料を散布する塗布面を有する塗布部と、光ディスク上に塗布範囲を限定し、第一側表面を有する第一ブロック片及び第二側表面を有する第二ブロック片を含み、塗布部と共に塗料載置域を形成する限定部と、前記塗布部と前記限定部を支持する支持部と、を備える。 （もっと読む）

本発明は、環状基板と、塗布層と、減衰層と、変形矯正層と、を有する光ディスクを提供する。前記環状基板は、支持部と支持部の周りに配置された記録部を有し、前記記録部は前記環状基板の第１の側に位置し記録面を有する。ディスクの挟持とコストの節約のために前記支持部の厚みは前記記録部の厚みよりも大きい。前記塗布層は前記記録面上に形成され、データを記録する。前記減衰層は前記環状基板の前記塗布層上に形成され、振動に対する前記光ディスクの応答時間を短縮する。前記変形矯正層は、前記環状基板の前記記録表面に対する反対側の表面上に形成され、光ディスクの製造工程で発生する変形を矯正する。同時に上記の光ディスクの製造方法も開示する。
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多層基板の表面処理層の構造は、パッド層と、少なくとも一つの被覆金属層と、はんだマスク層とを含む。パッド層は誘電層に埋め込まれる。少なくとも一つの被覆金属層はパッド層を被覆する。はんだマスク層は少なくとも一つの被覆金属層を露出する開孔を有する。本発明は、まず被覆金属層をパッド層表面に形成した後、はんだマスク層を形成する。その後、被覆金属層の位置に対してはんだマスク層を開孔して、被覆金属層を露出する。本発明のパッド層は誘電層に埋め込まれるため、パッド層と誘電層との間の付着力を増加することができる。同時に、はんだマスク層が被覆金属層の一部を覆うため、パッケージする時スズ材または他の半田とパッド層との接触を避けることができる。 （もっと読む）

共軸導線に応用される金属配線を製作する多層基板の金属配線の製造方法及びその構造を提供する。多層基板の金属配線の製造方法は、多層基板（３００）の誘電層の表面にフォトレジスト層（３０４）を塗布する工程と、フォトレジスト層（３０４）を露光して金属配線の所定の位置を定義する工程と、所定の位置に位置されるフォトレジスト層を除去する工程と、所定の位置に金属配線（３０２）を形成する工程後、金属配線（３０２）の表面に上被覆金属層（３０６）を形成する工程とを含む。一次露光工程で金属配線の上表面、側面にさらに底面に被覆金属層を形成することができる。
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【課題】 片面２層光ディスクの生産コストを低減し、かつ容易に生産でき、歩留まりを向上させる。
【解決手段】 第１アクセス層１と、第２アクセス層２と、第１アクセス層１を第２アクセス層２に貼り合わせるための接着層１３と、保護層１４とを備えている。第２アクセス層２は、第２基板１２と、反射層１２２と、第１アクセス層１に対向した第２記録層１２１とを有している。保護層１４は、金属またはシリコンから成り、第２記録層１２１と接着層１３との間に積層されている。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣ整合基板の分離が容易で素早くかつ低コストであるＩＣ整合基板とキャリアとの結合構造を提供する。
【解決手段】 キャリア１０と、キャリア１０上に形成され、キャリア１０に貼り付けられる第１誘電体層１４とを備えるＩＣ整合基板８とを備えている。キャリア１０と第１誘電体層１４の材料を選択することによって、キャリア１０と第１誘電体層１４との間の付着力により、ＩＣ整合基板８が製造過程においてキャリア１０から剥離することなく、カット処理の際に、カットされたＩＣ整合基板８がキャリア１０から自然分離する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ整合基板とキャリアとの分離が簡単で、素早く且つ低コストである、ＩＣ整合基板とキャリアの結合構造及びその製造方法、と電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】キャリア２１と、キャリア２１上にあるＩＣ整合基板３０と、を備え、ＩＣ整合基板３０とキャリア２１との間のインターフェースが特定領域（周囲領域２３）を備え、前記特定領域のインターフェースの付着力が前記インターフェースのその他の領域の付着力とは異なっている。 （もっと読む）

【課題】多層配線構造と基体との分離が簡単で、素早く且つ低コストである、多層配線構造を備えた基体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基体１１と、基体１１上にある多層配線構造１９と、を備え、前記多層配線構造１９と基体１１との間が、実質一部の領域にのみ付着された多層配線構造１９を備えた基体１１と、更に、上記多層配線構造１９を備えた基体１１の製造方法と回収方法、及びこれを使用した電子素子の実装方法と、多層配線装置の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 光ディスクが各種倍速での読み出し／書き込み時の振動の問題を改善し、剛性不足の光ディスクの互換性を向上させ、生産を容易にする。
【解決手段】 読み出し／書き込み時の振動を抑制する光ディスクは、環状基板、塗布層及び減衰層を含む。上記環状基板は、支持部と、記録部と、さらに前記記録部に対応する記録表面とを有している。上記塗布層は、前記記録表面上に形成される。上記減衰層は、前記環状基板の塗布層側に貼合せられて、光ディスクの振動に対する反応時間を延長する。 （もっと読む）