【課題】導電プレートを確実に位置決めでき、確実にシールドできるインサート成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】金型４に取り付けた押えピン２４で、金型４内の導電プレートＢを押えて位置決めする。金型２内に射出した絶縁性樹脂の硬化前に押えピン２４を後退させる。絶縁性樹脂の硬化後に型開きする。型締め時は、金型２内の導電プレートＢが下型３の支持片３２と押えピン２４とで挟持され位置決めされた状態で絶縁性樹脂を射出できる。絶縁性樹脂の射出後は、絶縁性樹脂の硬化前に後退させた押えピン２４と導電プレートＢとの隙間に絶縁性樹脂を充填でき、金型２内の絶縁性樹脂の圧力にて導電プレートＢを位置決め保持できるため、押えピン２４の後退時にも導電プレートＢを位置決めできる。 （もっと読む）