【課題】負荷の下で基板を検査する装置及びこれに対応する方法を提供する。
【解決手段】装置が、基板が熱的な，機械的な，電気的な若しくはその他の物理的な又は化学的な負荷にさらされ、この基板の特性がプローバーの手段によって測定される、負荷の下で基板を検査する方法であって、この基板が、負荷手段２に操作連結され、この負荷手段２内で負荷にさらされ、次いでこの負荷手段２から取り出され、その機能が検査され、負荷プログラムが、負荷をかける間に実行され、この負荷プログラムでは、負荷変数が、負荷時間周期の間に変化し、および、基板は、負荷時間周期の間に負荷手段２から繰り返し取り出され、負荷時間の間に時間間隔で検査される方法の為の装置である。 （もっと読む）

【課題】自動化のために、測定中における試験対象物の接触面とプローブの間でのアークの発生を防止するとともに、各測定ごとにかかる時間を短縮し、測定効率を向上させること。
【解決手段】試験対象物を固定器具で固定するステップと、プローブ支持装置により少なくとも１つの電気式のプローブを支持するステップと、前記試験対象物又は前記プローブを位置決め装置によってそれぞれ他方に対して選択的に位置決めし、前記試験対象物において電気的な接続を担う該試験対象物の接触面に前記プローブを接触させるステップと、測定信号としての信号を出力し、又は入力される信号ユニットと前記プローブの間の電気的な接続を遮断するステップと、前記プローブと前記接触面の接触が確認された後、前記信号ユニットと前記プローブの間の電気的な接続を行うステップと、前記試験対象物を測定するステップを行う。
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【課題】
本発明は、所定の温度条件下で繰り返しパターンの複数の電子部品をプローバ内で検査する方法に関する。前記プローバは、前記部品１を収容するチャック１０及び個々のプローブ１２を収容するプローブホルダ１５を有する。当該検査のため、前記部品１が、所定の温度に設定され、前記プローブ１２及び最初の１つの電子部品１が、少なくとも１つの位置決め装置によって相対して位置決めされ、次いで前記電子部品１の導体パッド３が、前記プローブ１２によって接触される結果、当該最初の１つの電子部品１が検査され、次いで前記繰り返しパターンの別の１つの部品１を検査するための位置決め及び接触が繰り返され得る。
【解決手段】
個々のプローブの使用下で温度が変化しても部品の確実な接触を保証しつつ測定のための検査期間を短縮するため、最初に、共通に配置されている全てのプローブ１２に関する第１位置決めステップが、中間位置に移行される結果、１つの部品１が、接触を実施する作業領域４内でプローブ先端１３の下方で所定の間隔をあけて静止し、次いで個々のプローブ先端１３の位置が、各プローブ１２に割り当てられた独立したマニピュレータによって、それぞれのプローブ先端１３に接触すべき前記部品１の対応する導体パッド３に対して補正される結果、各プローブ先端１３が、１つの導体パッド３の上方で静止し、さらに引き続き前記プローブ先端１３が、調整移動によって前記導体パッド３に接触されることによって、前記部品１が位置決めされて接触される。
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【解決手段】
この発明は、定義された熱条件の下で試験器内の試験物質（７）を検査する方法に関する。そのような専門家に試験器( プローバ )として知られた検査装置は、少なくとも二つのハウジング部分を備えるハウジングを有し、そのうち以下で試験室（２）と呼ばれる一方のハウジング部分に検査すべき試験物質（７）がチャック（５）によって保持され、定義された温度に調整され、以下でソンデ室（３）と呼ばれる他方のハウジング部分にソンデ（２３）が保持される。試験物質（７）とソンデ（２３）を検査するために、少なくとも一つ位置決め装置によって互いに相対的に位置決めされ、続いて試験物質（７）がソンデ（２３）によって接触される。検査中に熱条件を安定化するために、ソンデ（２３）がソンデ室（３）を貫流する温度調整されたガス流（１１）によって試験物質（７）の温度と無関係な温度に調整され、この温度が保持される。
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本発明は、マニピュレータ（２）、マニピュレータに配置されたプローブアーム及びプローブアーム（９）と少なくとも間接的に接続された探針（２９）を有するプローブ保持装置に関し、試験基板の接点数を増大する手法を実現するとともに、ディスク構造内の半導体素子のスクライビング溝の多くの接点と接触させて試験する有利な手法を実現することを課題とする。本発明では、探針と少なくとも一つの第二の探針が配置された探針支持体（１３）をプローブアームと接続することによって課題を解決している。
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本発明は、検査する試験基板（１）を温度調節可能なチャック（２）によって保持して所定の温度に設定し、少なくとも一つの位置決め機器（３，４，５，６，７，８）を用いて、検査プローブ（３２）に対して相対的な位置に試験基板（１）を配置して、検査のために検査プローブ（３２）と接触させる、所定の温度条件の下で試験基板（１）を検査する方法及び装置に関する。温度調節機器（２０，２７，２８）を用いて、温度調節する試験基板（１）の周辺領域に有る、位置決め機器（３，４，５，６，７，８）の少なくとも一つの部品の温度を試験基板（１）の温度と独立して設定するとともに、その温度を一定に保持することを提案する。
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【課題】プローブカードが変更された後に、分離位置と接触位置が簡単な方法で誤った作用を回避する。
【解決手段】試験基板に対してプローブカードの垂直な位置決めに関し、プローブカードのニードルチップと記憶される基板の間の距離を生産させるために第一位置決め工程でアプローチされる分離位置と、プローブカードが記憶される基板と接触させるまで、第二位置決め工程でアプローチされる接触位置と、表示されるプローブニードルの画像に関し、プローブカードが変更された後に誤った作用を回避する目的に基づいている。これは、ニードルチップを画像形成するときに、記憶された接触位置が画像形成され、この接触位置の表示がそれぞれのプローブカードに適切な接点の現実の高さに対応するまで変更され、次にこの設定は新たな接触位置として記憶される事実によって達成される。 （もっと読む）

【課題】
位置決めの必要な精度を保証する際に連続的に調整可能な運動パラメータによるメニュー支援された制御を可能として、物体を位置決めする、特に試験器に適用する運動装置と位置決め方法を提供すること。
【解決手段】
この発明は、運動装置の駆動手段が制御される、物体を位置決めする装置と方法に関する。このために、視覚的ジョイステッキが作動されて、それにより少なくとも直線状に運動装置の制御ユニットのデイスプレイによって移動可能なアクチュエータは駆動手段により実現できる運動方向が記号的に示される位置へ移動され、物体の運動用の駆動手段は示された運動方向にアクチュエータの切換え機能によって始動される。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ上に配置されたチップを試験する場合に、水平の境界線上に配置された追加部品と垂直の境界線上に配置された追加部品の両方を任意に選択して試験することが可能な方法及び装置を提供する。
【解決手段】ウェーハ上に配置されたチップの試験の他に、チップの間に配置された追加部品も試験し、ウェーハの第一の位置では、水平の境界線上に配置された追加部品を試験する、本発明による電子部品を試験するための方法は、垂直の境界線上に配置された追加部品を試験するために、ウェーハが、第一の位置に対してウェーハの垂直軸の周りを９０°まで回転させた第二の位置に回転されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プロービング装置で焦点を合わせて多平面画像を取得する装置と方法を提供する。
【解決手段】検査対象物５の表面１０を位置決めする際に、離隔された探針６、１８の尖端２９と相対的に検査対象物５を横方向で位置決めするために、顕微鏡は第１時点で検査対象物５の表面１０に焦点を合わせ、第２時点で探針６、１８の平面３０に焦点を合わせる。この操作を、焦点を合わせた多平面画像取得をリアルタイムで、すなわち検査対象物の移動中にも可能にするために、対物レンズ１４が、顕微鏡の垂直調節駆動装置に左右されずに、検査対象物５の表面１０上の第１焦点面３０と探針尖端２９の高さ位置にある第２焦点面３０に対物レンズ１４の焦点を合わせることができる顕微鏡対物レンズ焦点合わせシステムを備えている。 （もっと読む）