少なくとも１つのスキャナが相対的に大きな速度で走査する間に、目標位置において相対的に小さい速度のレーザー・ビームを提供するためのレーザー処理システムが開示される。このシステムは、レーザー源と、第１の走査ユニットと、ビーム拡大器と、第２の走査ユニットと、収束光学系とを備える。レーザー源は、ビーム寸法を持つ少なくとも１つのビームを有するパルス・レーザー出力を提供する。第１の走査ユニットは、目標位置において第１の軸に沿って第１の方向にレーザー出力を走査する。ビーム拡大器は、レーザー出力を受け取り、レーザー出力のビーム径を修正し、修正されたレーザー出力を提供する。第２の走査ユニットは、ビーム拡大器からの修正されたレーザー出力を目標位置において第１の軸に沿って第２の方向に走査する。目標位置において第１の軸に沿う修正されたレーザー出力の正味測度がレーザー・パルス期間に有効にゼロになるように、第２の方向は第１の軸に沿って第１の方向に対して逆方向である。収束光学系は、修正されたレーザー出力を目標位置に向かって収束させる。
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衝突区間に関してパルス・タイミングを調整することによって、光変調器を用いて密な間隔のレーザー・パルスの群からレーザー・パルスが選択される。調整済みパルスが衝突区間から非衝突区間へ移動され、阻止される。阻止されたレーザー源はほぼ連続的に作動することによって安定化される。複数のレーザー源によるパルス選択が単一の音響光学変調器で達成される。
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回転制限モータの回転子とともに回転する照明反射器に照明を向ける照明源と、照明源に隣接し照明反射器からの変調反射照明を受ける複数の検出器区域とを含む回転制限モータ用の位置変換器システムが開示される。 （もっと読む）

ワークピース上の異なる種類のターゲットをレーザ処理する方法およびシステムが提供される。この方法は、加工される第１の種類のターゲットに基づいて、１またはそれ以上の設定されたパルス幅を有する１またはそれ以上のレーザ出力パルスを選択的に提供すべく、１またはそれ以上のレーザパルスのレーザパルス幅を設定するステップを具える。この方法はさらに、前記加工されるターゲットの種類に基づいて、設定されたパルス形状を有する１またはそれ以上の出力パルスを選択的に提供すべく、前記１またはそれ以上の出力パルスのパルス形状を設定するステップを具える。この方法はさらに、前記１またはそれ以上の設定されたパルス幅と設定されたパルス形状を有する前記１またはそれ以上の出力パルスを、前記第１の種類の少なくとも１のターゲットに供給するステップを具える。この方法は最後に、加工される第２の種類のターゲットに基づいて、１またはそれ以上の再設定されたパルス幅を有する１またはそれ以上のレーザ出力パルスを選択的に提供すべく、前記１またはそれ以上のレーザパルスのレーザパルス幅を再設定するステップを具える。 （もっと読む）

光源と、光学スケールパターンを含むモノリシックスケールディスクと、前記光源と前記スケールディスクの間にレチクル開口パターンを含むモノリシックレチクル基板と、検出・変換回路と、デジタル処理回路と、を備えた角度位置を検出するための光学式回転位置エンコーダ。光源、スケールディスク、レチクル基板、及び検出・変換回路は、回転軸の周囲の角度位置に複数の光学式サブエンコーダを形成し、各サブエンコーダは、レチクル開口パターン及び光学スケールパターンのそれぞれを介して光源から検出・変換回路に延びる光路を有する。デジタル処理回路は、サブエンコーダのデジタル位置出力値を結合してエンコーダ位置出力値を生成するように作動する。光学式サブエンコーダは、共用レチクル基板の使用による熱安定性が改善された高分解能位置表示を提供するインクリメンタル位置エンコーダを含むことができる。さらなる光学式サブエンコーダは、ゼロ基準又は「インデックス」表示に加え粗絶対位置を提供する。 （もっと読む）

パルス化レーザー出力で構造群のうちの少なくとも１つの構造を実行中処理する方法が開示される。この方法は、構造群とパルス化レーザー出力の軸を、一定でない速度で相対的に位置決めするステップと、構造群及びパルス化レーザー出力の軸を、一定でない速度で相対的に位置決めする期間に、パルス化レーザー出力を構造群のうちの少なくとも１つの構造に印加するステップとを備える。
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有限回転モータシステムにおいて使用するためのミラーマウント組立体が開示される。ミラーマウント組立体は、形状記憶材料より形成されるカラーと、このカラーにより加えられる半径方向力の下で有限回転モータのテーパ状出力シャフトに結合するテーパ状ベースを含むマウントユニットとを備える。 （もっと読む）

基体に製造された回路の１つまたはそれ以上のターゲットリンク構造を除去するレーザをベースにした方法およびシステムは、提供される基体の吸収限界値よりも短いあらかじめ決定された波長で、パルスレーザ出力を発生させることを含む。このレーザ出力は、１０ピコ秒から１ナノ秒未満の範囲のパルス期間を有する少なくとも１つのパルスを含む。この方法は、さらに、ターゲットリンク構造の上にレーザ出力を送達し、収束することを含む。収束されたレーザ出力は、ターゲットリンク構造内の位置で十分な電力密度を有し、ターゲットリンク構造の反射率が減少し、収束レーザ出力を、ターゲットリンク構造に効率的に結びつけ、基体を損傷せずにターゲットリンク構造を除去する。 （もっと読む）

フレキシブル光学マーカは、光学位置エンコーダの光学スケールアッセンブリを作るため光スケール基板に適用される。このマーカは、リミットマーカ、インデックスマーカ及びその他の各種マーカになる。マーカ基板は、ウェブ工程によって生成される再結合ロールから単一化されたポリエステル等のプラスチックフィルムになる。マーカは、反射金属コーティングでカバーされた表面に微細構造パターンを持つ。またマーカは粘着層を持ち、マーカをスケールの辺に合わせてマーカの上表面へ圧力をかける工程によって光学スケール基板に貼られている。マーカは、マーカ固定後にマーカから分離されるハンドル部分を適用できる。マーカは、金属テープ基板等のフレキシブルスケール基板との併用により特に有用となる。エンコーダスケールをマーキングする独立したステップとしてマーカをスケール基板に固定し、在庫、コスト、準備時間の削減といった利点が得られる。 （もっと読む）

レーザー加工装置は、プローブ要素(例えばプローブピン)を素子インターフェース要素(例えば回路基板の導体パッド)に位置合わせする方法を実行する。先ず、レーザー加工装置は、基準領域を較正する1若しくはそれ以上の所定の位置において基準光ビームを発生させる。次に、レーザー加工装置は、基準領域にプローブ要素の位置を検出する。また、レーザー加工装置は、基準領域における素子インターフェース要素の相対位置を決定する。プローブ要素および素子インターフェース要素の位置に基づいて、レーザー加工装置は、次に、プローブ要素および素子インターフェース要素の位置合わせを起動する。1用途において、プローブ要素および素子インターフェース要素の位置合わせは、さらに、電気的接続を形成するために素子インターフェース要素にプローブ要素を接触させる工程を含む。 （もっと読む）