【課題】デジタルカメラモジュールにおけるイメージ撮像デバイスの配置的問題の軽減を可能とする。
【解決手段】デジタルカメラモジュール２００は、イメージ撮像デバイス２０４を備える。イメージ撮像デバイスは、可撓性の回路基板２０２上に据付けられる。デジタルカメラモジュールにおいて、イメージ撮像デバイスは、接着剤を用いて直接的に可撓性の回路基板上に据付けられる。前記可撓性を有する回路基板が、可撓性の基層と、該可撓性の基層上に形成される第１、第２の導電性のトレース層と、イメージ撮像デバイス用の複数の第１接触パッド２２４と、コネクタ２１４とを備え、前記第１接触パッドの各々が、前記第１の導電性のトレース層上に接着されるニッケルからなる層と、前記ニッケルからなる層上に接着される金からなる層とからなり、前記可撓性を有する回路基板が屈曲した状態で、前記コネクタに接続される。 （もっと読む）

【課題】製造から設計へのフィードバックの欠如から起こる設計エラーの反復は市場までの時間と設計コストを増大させる。それゆえ、調達工程で必要とされる再設計を減らすための設計から製造への工程への支援システムを提供する。
【解決手段】設計者から素子クライテリア（例えば、パラメータ値、調達値等）を受け取り、素子クライテリアに対応する素子についてデータベースを照会し、素子と関連する調達データ及び／又は工学データについてデータベースを照会し、調達データに基づき設計者に素子を提供し、提供された素子の一つを選択された素子として認定する入力を設計者から受け取ることを含む電子部品の設計方法である。なお、応答された素子は１つ又はそれ以上の調達値（例えば、製造者、価格、可用性、製造業者の優先度等）に基づき分類され、順位付けされたリスト内で設計者に提供される。 （もっと読む）

【課題】最初の設計段階における多くの再設計、及び製造から設計へのフィードバックの欠如から起こる設計エラーの反復は市場までの時間と設計コストを増大させる。それ故、設計から製造への工程の設計エラーの回数を減らすシステムを提供する。
【解決手段】素子クライテリア（例えば、パラメータ値、調達値等）を受け取り、素子と関連する調達データ及び／又は工学データについてデータベースを照会し、調達データに基づき素子を提供し、提供された素子の一つを選択された素子としての認定を設計者から受け取ることを含む電子部品の設計方法である。応答された素子は、１つ又はそれ以上の調達値（例えば、製造者、価格、可用性、製造業者の優先度等）に基づき分類され、順位付けされたリスト内で設計者に提供される。選択された素子を表わすオブジェクトは、それから設計ファイル内に入れられ、オブジェクトは素子の工学及び／又は調達データと結び付けられる。 （もっと読む）

【解決手段】 デジタルカメラを較正する方法は、試験装置を通じて白色光を分散させ複数の異なる光波長を含む色分散画像を生成する工程と、前記色分散画像のテスト画像をキャプチャする工程と、前記テスト画像から、前記異なる光波長のうちの少なくとも２つに対応する強度値を取得する工程と、前記強度値を期待強度値と比較する工程とを有する。前記試験装置には可変バンドパスフィルターなどの色分散媒体および／または光透過媒体を含めることができる。当該方法は、さらに、光透過媒体を透過する複数の強度の非分散光を含む強度パターン画像に対応する少なくとも２つの異なる値を取得する工程を有する。 （もっと読む）

【解決手段】 ポップアップ式プリズムレンズアセンブリ（１１）を有するポップアップ式プリズムカメラ（１０）。第１のレンズアセンブリ（１４）、第２のレンズアセンブリ（１８）、およびプリズムアセンブリ（２１）は、カム筒（２０）の制御によりカメラハウジング（１２）に対して移動される。前記プリズムアセンブリ（２１）は、前記ポップアップ式プリズムカメラ（１０）が動作位置にあるとき、前記カメラハウジング（１２）の外側に突出する。前記プリズムアセンブリ（２１）のプリズム（１００）は光路（４８）の方向を変更する。第１のカム溝（３０）の非傾斜部分（４４）により、前記プリズムアセンブリ（２１）は前記カメラハウジング（１２）に対して固定位置に保たれ、一方前記カム筒（２０）の継続的な回転により前記第１のレンズアセンブリ（１４）および前記第２のレンズアセンブリ（１８）は移動を継続してレンズのズーム機能を達成する。 （もっと読む）

デジタルカメラモジュールは、イメージ撮像デバイスを備える。イメージ撮像デバイスは、可撓性の回路基板上に据付けられる。デジタルカメラモジュールのある実施形態において、イメージ撮像デバイスは、直接的に可撓性の回路基板上に据付けられる（例えば、接着剤を用いて）。補強材（例えば、回路基板材料からなる板片）が、可撓性回路基板の背面に据付けられ、補強材は、可撓性の回路基板上へのイメージ撮像デバイスのワイヤボンディング工程を補助すること及び／又は追加のコンポーネント（例えば、レンズハウジング）を据付ける工程を補助することを行なう。 （もっと読む）

【課題】 新規な一体型コンピュータは、サポートベースと、前記サポートベースに回動可能に接続するコンピュータ・コンポーネントと、前記コンピュータ・コンポーネントに摺動可能に接続するディスプレイ・コンポーネントからなる。サポートベースとコンピュータ・コンポーネントの回動接続は、ディスプレイの傾斜調整を容易にする。コンピュータ・コンポーネントとディスプレイ・コンポーネントの間の摺動接続は、ディスプレイの高さ調整を容易にする。このディスプレイの高さ調整によって、ディスプレイの傾斜が影響されることはない。付勢部材は、望ましくないディスプレイの移動を防止する。その一方で、ディスプレイの調整を可能とする。一体型コンピュータの製造方法も本明細書に開示される。 （もっと読む）

超小型デジタルカメラ、携帯電話、携帯型情報端末、及びそれに類するもの、において動画像を撮像するための集積カメラモジュール（１０）である。レンズアセンブリ（２４、２４ａ）は成形部品（２６）によりカメラチップのセンサーアレイ領域（１４）に対して強固に取り付けられる。成形部品（２６）はカメラチップ（１２）上に形成され、必要に応じてカメラチップが取り付けられたプリント回路基板（１６、１６ａ）上に形成される。レンズアセンブリ（２４）（２４ａ）は接着剤により成形部品（２６）の凹部（２９）内に定位置に保持される。成形部品（２６）は、精密な間隙（３０）がレンズアセンブリ（２４）及びカメラチップ（１２）のセンサーアレイ領域の間に設けられるように形成される。 （もっと読む）