【課題】増幅率が予め定められた増幅率であるかを判定することができる検出装置および電流センサを提供する。
【解決手段】実施の形態に係る検出装置１は、主に、検出対象の変化を検出して検出信号を出力するホールセンサ２と、ホールセンサ２から出力された検出信号を増幅して第１の増幅信号を出力する増幅部３と、増幅部３に入力して第２の増幅信号として出力される基準電圧を増幅部３に供給する基準電圧供給部４と、入力する制御信号に基づいてホールセンサ２と増幅部３との接続、または増幅部３と基準電圧供給部４との接続を切り替える切替部５と、増幅部３に予め定められた増幅率と、第２の増幅信号から得られる増幅率と、を比較した結果を比較信号として出力する比較部６と、を備える。 （もっと読む）

集積回路装置（１００）は、保護パッケージ（１０８）に封入された集積回路（１０４）から構成される。集積回路（１０４）には少なくとも１つの能動素子が組み込まれており、その能動素子は感知素子または放射線放出素子であってもよい。集積回路（１０４）をインターポーザ（１０３）に載置し、電気的に接続する。インターポーザ（１０３）は集積回路（１０４）と実質的に等しい熱膨張係数を有する。インターポーザ（１０３）をリードフレーム（１０２）に接着する。ボンドワイヤ（１０６）により集積回路（１０４）をインターポーザ（１０３）に電気的に接続し、ボンドワイヤ（１０５）によりインターポーザ（１０３）をリードフレーム（１０２）の周辺部（１０１）に電気的に接続する。集積回路（１０４）、インターポーザ（１０３）、及びリードフレーム（１０２）をそれぞれに載置し電気的に接続した後、集積回路（１０４）の最上面にゲル ブロッブ（１０７）を滴下し、ゲルに覆われたアセンブリを形成する。ゲルに覆われたアセンブリを成形型のキャビティ内に挿入する。キャビティの内部表面上には、ゲル ブロッブ（１０７）と接触するようになっている凸部（１１０）が設けられている。その後、可塑性の成形コンパウンド（１０８）を成形型のキャビティ内に射出し、保護パッケージ内に集積回路を封入する。 （もっと読む）