【課題】発光ダイオードの放熱効率が良く寿命を延長させることができる錫半田による発光ダイオードの固定方法を提供する。
【解決手段】まず、銅基板１を用意し、銅基板１上に絶縁層２を形成し、その絶縁層２上に導電層３をさらに形成し、網版印刷により、導電層３の発光ダイオードチップ５を配置する所定の位置に錫ペースト４を塗布する。次に、導電層３上に発光ダイオードチップ５を配置し、銅基板１の下方で加熱を行ない、導電層３と発光ダイオードチップ５との間に塗布された錫ペースト４を融解させ、最後に、銅基板１を冷却させ、錫ペースト４を薄膜状の錫層にして発光ダイオードチップ５を導電層３上に固定させる。 （もっと読む）

【課題】集積回路を実装するラベル型フレキシブル回路基板の製作
【解決手段】銅箔１、絶縁導熱材２、および表面に粘着層３１を塗布した底材３を用意し、熱プレス処理を行ない、銅箔１、絶縁導熱材２および底材３を結合させて帯状または板状の銅箔フレキシブル回路基板とする。銅箔１上に配線パターンとなるレジスト層４を形成し、エッチング処理により銅箔１からなる回路パターンを形成する。複数の配線パターン１１の表面に銀メッキ層１２を形成し、銀メッキ層１２の表面に電子部品５を半田付けする。絶縁導熱材２の表面をカバ６によりパッケージする。フレキシブル回路基板全部を截断する。絶縁導熱材２を截断すると、截断線２１が現れるが、底材３まで截断しない。底材３上に完成した電子デバイス１０が複数隣接して底材３を覆う。 （もっと読む）

【課題】ＰＣＢ多軸穿孔機に連通される冷却構造を提供する。
【解決手段】冷却構造は、ＰＣＢ多軸穿孔機５に連通でき、チラー１０、凍結乾燥機２０および超熱伝導回収装置３０を備える。チラー１０は液体流出管路１２および液体流入管路１３を備え、凍結乾燥機２０は気体流出管路２１および気体流入管路２３を備える。超熱伝導回収装置３０にはチラー１０の液体流入管路１３と凍結乾燥機２０の気体流出管路２１とが接続され、液体流入管路１３内の液体温度を低下させた後、チラー１０内に流入させ、気体流出管路２１内の気体温度を上昇させた後、流出させる。超熱伝導回収装置３０による熱交換によってエネルギー損失および電力消費を大幅に低減でき、エネルギー運用をさらに効率よく行える。 （もっと読む）