集積回路を実装するラベル型フレキシブル回路基板の製作方法およびその構造

【課題】集積回路を実装するラベル型フレキシブル回路基板の製作
【解決手段】銅箔１、絶縁導熱材２、および表面に粘着層３１を塗布した底材３を用意し、熱プレス処理を行ない、銅箔１、絶縁導熱材２および底材３を結合させて帯状または板状の銅箔フレキシブル回路基板とする。銅箔１上に配線パターンとなるレジスト層４を形成し、エッチング処理により銅箔１からなる回路パターンを形成する。複数の配線パターン１１の表面に銀メッキ層１２を形成し、銀メッキ層１２の表面に電子部品５を半田付けする。絶縁導熱材２の表面をカバ６によりパッケージする。フレキシブル回路基板全部を截断する。絶縁導熱材２を截断すると、截断線２１が現れるが、底材３まで截断しない。底材３上に完成した電子デバイス１０が複数隣接して底材３を覆う。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル回路基板に関し、特に、ラベル型フレキシブル回路基板製作方法およびその構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の発光ダイオードの製作は、まず、帯状または板状の銅金属板上にプレスにより連結した状態で複数のリードフレームを形成する。各リードフレームに樹脂を射出または熱プレスして台座部を形成する。台座部には、リードフレームを露出する凹部を有する。次に、凹部内のリードフレームにチップの固着および金線の配線を行なう。最後に、凹部内に蛍光接着剤およびエポキシ樹脂を注入して発光ダイオードを完成させる。
【０００３】
発光ダイオードの製作完了後、リードフレームの切断を行ない、発光ダイオードとリードフレームの枠とを分離させ、個々の発光ダイオードとする。発光ダイオードを包装する際、携帯または運送に便利なように、複数の発光ダイオードを同時に１つの袋に入れるのが普通である。しかし、このような包装方法は、個々の発光ダイオードが互いにぶつかり合うため、発光ダイオードの台座部、ピンおよびレンズが破損したりした。また、袋が破れて複数の発光ダイオードが落下し、地面の汚物に汚されたり、破損したりした。
【０００４】
電気製品は、小型化・軽量化を追求しているため、内部にＳＭＤ型表面実装の小型回路基板を搭載しなければならない。ＳＭＤ型表面実装の小型回路基板は、製作時に硬い材料でできた面積の大きい回路基板上に複数の同様の回路パターンをプリントし、現像またはエッチング処理後、回路基板表面には複数のパターン層が形成され、ＳＭＤ型電子部品（チップ、抵抗器、コンデンサ、ダイオード、トランジスタ）を回路基板上のパターン層上に半田付けする。半田付けが終了すると、回路基板を切断して複数の小体積の回路基板を形成する。このような小体積の回路基板を後続の加工や組立を行なう前に、収納容器内に重ねて収納したり、袋の中に詰めこんだりするため、回路基板が互いにぶつかり合い、ＳＭＤ型電子部品が回路基板上の配線と分離したり、接触不良になるなど不良品を多く製造してしまうことが多かった。
【特許文献１】特開２００７−２２７９７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、集積回路を実装するラベル型フレキシブル回路基板上に電子部品を半田付けし、ラベル型の電子デバイスを形成し、製作完了後、電子デバイスの破損を防止するため、丸めたり、折り畳んだりするのに便利で、携帯や運送において便利な集積回路を実装するラベル型フレキシブル回路基板の製作方法およびその構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述の目的を達成するため、本発明は、集積回路を実装するラベル型フレキシブル回路基板の製作方法およびその構造を提供する。本発明の集積回路を実装するラベル型フレキシブル回路基板の製作方法およびその構造は、まず、ステップにおいて、銅箔、絶縁導熱材、および表面に粘着層を塗布した底材を用意し、熱プレス処理を行ない、銅箔、絶縁導熱材および底材を結合させて連続した帯状または板状の銅箔フレキシブル回路基板とする。銅箔上に配線パターンとなるレジスト層を作る。現像またはエッチング処理後、表面上にレジスト層のない銅箔がエッチングされ、表面をレジスト層に覆われた銅箔のみが残るだけである。レジスト層の除去後、銅箔は、現像またはエッチング処理後、複数の配線パターンが絶縁導熱材上に現れ、導電パターン層を形成する。配線パターンは、レーザによる加工でもよい。複数の配線パターンの表面に銀メッキ層を形成する。銀メッキ層の表面に電子部品を半田付けする。電子部品を覆うため、絶縁導熱材の表面をカバによりパッケージする。帯状または板状のフレキシブル回路基板全部を截断する。絶縁導熱材を截断すると、截断線が現れるが、底材まで截断しない。帯状または板状の底材上に完成した電子デバイスが複数隣接して底材を覆う。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の集積回路を実装するラベル型フレキシブル回路基板製作方法およびその構造は、ユーザがパッケージされた電子デバイスを使用する際、電子デバイスを底材から簡単に剥がすことができる。また、収納や携帯にも便利で、携帯時に複数の電子デバイスが互いにぶつかり合って破損したり、包装体積が大きくて携帯に不都合になったりすることを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図１は、本発明の実施形態によるラベル型フレキシブル回路基板およびそれに組み合わせる電子デバイス製作方法を示すフロー図である。図２は、本発明の実施形態による銅箔フレキシブル回路基板を示す側面図である。図１および図２に示すように、まず、ステップ１００において、銅箔１、絶縁導熱材２、および表面に粘着層３１を塗布した底材３を用意し、熱プレス処理を行ない、銅箔１、絶縁導熱材２および底材３を結合させて連続した帯状または板状の銅箔フレキシブル回路基板とする。本実施形態中の底材３は、フィルムまたは薄い金属片のどちらでもよく、薄い金属片の場合、銅箔またはアルミ箔のどちらでもよい。
【０００９】
図３は、本発明の実施形態による銅箔フレキシブル回路基板に塗布されたレジスト層を示す側面図である。図４は、本発明の実施形態による銅箔フレキシブル回路基板に塗布されたレジスト層を示す斜視図である。図１、図３および図４に示すように、ステップ１０２において、銅箔１上に配線パターンとなるレジスト層４を形成する。
【００１０】
図５は、本発明の実施形態による銅箔フレキシブル回路基板の現像、エッチングまたはレーザ処理後の状態を示す側面図である。図１および図５に示すように、ステップ１０４において、現像またはエッチング処理後、表面上にレジスト層４のない銅箔１がエッチングされ、表面をレジスト層４に覆われた銅箔１のみが残る。
【００１１】
図６は、本発明の実施形態による銅箔フレキシブル回路基板のレジスト層を除去した状態を示す側面図である。図７は、本発明の実施形態による銅箔フレキシブル回路基板のレジスト層を除去した状態示す斜視図である。図１、図６および図７に示すように、ステップ１０６において、レジスト層４の除去後、銅箔１は、現像またはエッチング処理後、複数の配線パターン１１が絶縁導熱材２上に現れ、導電パターン層を形成する。配線パターン１１は、レーザによる加工でもよい。
【００１２】
図８は、本発明の実施形態による銅箔フレキシブル回路基板上の配線パターンの表面に銀メッキを施した状態を示す斜視図である。図１および図８に示すように、ステップ１０８において、複数の配線パターン１１の表面に銀メッキ層１２を形成する。
【００１３】
図９は、本発明の実施形態による銅箔フレキシブル回路基板上の配線パターンの表面に電子デバイスを半田付けした状態を示す側面図である。図１および図９に示すように、ステップ１１０において、銀メッキ層１２の表面にＳＭＤ型電子部品５を半田付けする。電子部品５が銀メッキ層１２に接触した状態で加熱すると、電子部品５と銀メッキ層１２とが半田付けされて結合する。本実施形態中のＳＭＤ型電子部品５は、ＩＣチップまたは発光ダイオードチップのどちらでもよい。銀メッキ層１２は、発光ダイオードチップが照射する光線に対して反射作用を有する。
【００１４】
図１０は、本発明の実施形態による集積回路を実装するラベル型銅箔フレキシブル回路基板上に電子デバイスを封止してパッケージした後の使用状態を示す側面図である。図１および図１０に示すように、ステップ１１２において、ＳＭＤ型電子部品５を覆うため、絶縁導熱材２の表面を樹脂被覆６によりパッケージする。
【００１５】
図１１は、本発明の実施形態による銅箔フレキシブル回路基板の切断後の状態を示す側面図である。図１および図１１に示すように、ステップ１１４において、帯状または板状の銅箔フレキシブル回路基板全部を截断する。絶縁導熱材２を截断すると、截断線２１が現れるが、底材３まで截断しない。帯状または板状の底材３上に完成した電子デバイス１０が複数隣接して底材３を覆う。これで、ラベル型電子デバイスのパッケージが完了する。
【００１６】
図１２は、本発明の実施形態による集積回路を実装するラベル型フレキシブル回路基板上に電子デバイスをパッケージした後の使用状態を示す斜視図である。図１２に示すように、電子デバイスをパッケージした集積回路を実装するラベル型フレキシブル回路基板を使用する際、絶縁導熱材２を剥がすことができる。絶縁導熱材２を底材３のフィルムから剥がすと、絶縁導熱材２の裏側は、少し粘着性を有するので、組み合わせて使用するキャリア上に貼り付けることができる。
【００１７】
図１３は、本発明の実施形態による集積回路を実装するラベル型フレキシブル回路基板上に電子デバイスをパッケージした後のもう１つの使用状態を示す斜視図である。図１３に示すように、電子デバイスをパッケージした集積回路を実装するラベル型フレキシブル回路基板を使用する際、絶縁導熱材２を底材３から剥がした後、絶縁導熱材２を導熱板２０上に貼り付け、加熱処理を行なうと、絶縁導熱材２は、導熱板２０に結合して一体となる。
【００１８】
本発明では好適な実施形態を前述の通りに開示したが、これらは決して本発明を限定するものではなく、当該技術を熟知する者は誰でも、本発明の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本発明の保護の範囲は、特許請求の範囲で指定した内容を基準とする。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施形態によるラベル型フレキシブル回路基板およびそれに組み合わせる電子デバイス製作方法を示すフロー図である。
【図２】本発明の実施形態による銅箔フレキシブル回路基板を示す側面図である。
【図３】本発明の実施形態による銅箔フレキシブル回路基板に塗布されたレジスト層を示す側面図である。
【図４】本発明の実施形態による銅箔フレキシブル回路基板に塗布されたレジスト層を示す斜視図である。
【図５】本発明の実施形態による銅箔フレキシブル回路基板の現像、エッチングまたはレーザ処理後の状態を示す側面図である。
【図６】本発明の実施形態による銅箔フレキシブル回路基板のレジスト層を除去した状態示す側面図である。
【図７】本発明の実施形態による銅箔フレキシブル回路基板のレジスト層を除去した状態示す斜視図である。
【図８】本発明の実施形態による銅箔フレキシブル回路基板上の配線パターンの表面に銀メッキを施した状態を示す斜視図である。
【図９】本発明の実施形態による銅箔フレキシブル回路基板上の配線パターンの表面に電子デバイスを半田付けした状態を示す側面図である。
【図１０】本発明の実施形態による集積回路を実装するラベル型銅箔フレキシブル回路基板上に電子デバイスのパッケージした後の使用状態を示す側面図である。
【図１１】本発明の実施形態による銅箔フレキシブル回路基板の切断後の状態を示す側面図である。
【図１２】本発明の実施形態による集積回路を実装するラベル型フレキシブル回路基板上に電子デバイスをパッケージした後の使用状態を示す斜視図である。
【図１３】本発明の実施形態による集積回路を実装するラベル型フレキシブル回路基板上に電子デバイスをパッケージした後のもう１つの使用状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００２０】
１銅箔
２絶縁導熱材
３底材
４レジスト層
５電子部品
６カバ
１０電子デバイス
１１配線パターン
１２銀メッキ層
２０導熱板
２１截断線
３１粘着層
１００ステップ１００
１０２ステップ１０２
１０４ステップ１０４
１０６ステップ１０６
１０８ステップ１０８
１１０ステップ１１０
１１２ステップ１１２
１１４ステップ１１４

【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路を実装するラベル型フレキシブル回路基板の製作方法であって、
銅箔、絶縁導熱材、および表面に粘着層を塗布した底材を用意し、熱プレス処理を行ない、前記銅箔、前記絶縁導熱材および前記底材を結合させて銅箔フレキシブル回路基板とするステップａと、
フォトエッチング法により前記銅箔をエッチングして複数の配線パターンを前記絶縁導熱材上に形成するステップｂと、
複数の前記配線パターン上に電子部品を半田付けするステップｃと、
前記配線パターンおよび前記電子部品を樹脂被覆によりパッケージするステップｄとからなることを特徴とする集積回路を実装するラベル型フレキシブル回路基板の製作方法。
【請求項２】
前記ステップａにおける前記銅箔フレキシブル回路基板は帯状または板状のであることを特徴とする請求項１に記載の集積回路を実装するラベル型フレキシブル回路基板の製作方法。
【請求項３】
前記底材は、フィルムまたは薄い金属片であることを特徴とする請求項１に記載の集積回路を実装するラベル型フレキシブル回路基板の製作方法。
【請求項４】
前記薄い金属片は、銅箔またはアルミ箔であることを特徴とする請求項３に記載の集積回路を実装するラベル型フレキシブル回路基板の製作方法。
【請求項５】
前記ステップｂにおける前記フォトエッチング法は、前記銅箔の表面上に前記配線パターンとなる前記レジスト層を作り、現像またはエッチング処理後、前記銅箔の表面上に前記レジスト層のない前記銅箔がエッチングされ、表面を前記レジスト層に覆われた前記銅箔のみが残り、前記レジスト層の除去後、複数の前記配線パターンが前記絶縁導熱材の表面上に形成されることを特徴とする請求項１に記載の集積回路を実装するラベル型フレキシブル回路基板の製作方法。
【請求項６】
前記配線パターンは、レーザーエッチングによることを特徴とする請求項１に記載の集積回路を実装するラベル型フレキシブル回路基板の製作方法。
【請求項７】
前記ステップｂにおける前記導電パターン層に銀メッキ層が形成されることを特徴とする請求項１に記載の集積回路を実装するラベル型フレキシブル回路基板の製作方法。
【請求項８】
前記ステップｃにおける前記電子部品はＩＣチップまたは発光ダイオードチップであることを特徴とする請求項１に記載の集積回路を実装するラベル型フレキシブル回路基板の製作方法。
【請求項９】
底材および複数の集積回路を実装するフレキシブル回路基板を備える集積回路を実装するラベル型フレキシブル回路基板の構造であって、
前記底材は上面に粘着層を有し、
前記複数の集積回路を実装するフレキシブル回路基板は前記底材の前記粘着層上を隣接配列して覆うことを特徴とする請求項１に記載の集積回路を実装するラベル型フレキシブル回路基板の構造。
【請求項１０】
前記底材は、帯状または板状であることを特徴とする請求項９に記載の集積回路を実装するラベル型フレキシブル回路基板の構造。
【請求項１１】
前記底材は、フィルムまたは薄い金属片であることを特徴とする請求項９に記載の集積回路を実装するラベル型フレキシブル回路基板の構造。
【請求項１２】
前記薄い金属片は、銅箔またはアルミ箔であることを特徴とする請求項９に記載の集積回路を実装するラベル型フレキシブル回路基板の構造。
【請求項１３】
前記集積回路を実装するラベル型フレキシブル回路基板は、絶縁導熱材を有し、前記絶縁導熱材は表面上に複数の配線パターンが形成する導電パターン層を有することを特徴とする請求項９に記載の集積回路を実装するラベル型フレキシブル回路基板の構造。
【請求項１４】
前記導電パターン層は、表面に銀メッキ層が形成されることを特徴とする請求項１３に記載の集積回路を実装するラベル型フレキシブル回路基板の構造。
【請求項１５】
前記銀メッキ層に電気的に接続される電子部品をさらに備えることを特徴とする請求項１４に記載の集積回路を実装するラベル型フレキシブル回路基板の構造。
【請求項１６】
前記電子部品はＩＣチップまたは発光ダイオードチップであることを特徴とする請求項１５に記載の集積回路を実装するラベル型フレキシブル回路基板の構造。
【請求項１７】
底材および複数の集積回路を実装するフレキシブル回路基板を備える集積回路を実装するラベル型フレキシブル回路基板の構造であって、
前記底材は上面に粘着層を有し、
複数の前記集積回路を実装するフレキシブル回路基板は前記底材の前記粘着層上を隣接配列して覆い、複数の前記集積回路を実装するフレキシブル回路基板は絶縁導熱材および導電パターン層を有し、前記導電パターン層は前記絶縁導熱材の表面に配置され、複数の配線パターンにより形成されることを特徴とする集積回路を実装するラベル型フレキシブル回路基板の構造。
【請求項１８】
前記底材は、帯状または板状であることを特徴とする請求項１７に記載の集積回路を実装するラベル型フレキシブル回路基板の構造。
【請求項１９】
前記底材は、フィルムまたは薄い金属片であることを特徴とする請求項１７に記載の集積回路を実装するラベル型フレキシブル回路基板の構造。
【請求項２０】
前記薄い金属片は、銅箔またはアルミ箔であることを特徴とする請求項１９に記載の集積回路を実装するラベル型フレキシブル回路基板の構造。
【請求項２１】
前記導電パターン層は、表面に銀メッキ層が形成されることを特徴とする請求項１７に記載の集積回路を実装するラベル型フレキシブル回路基板の構造。
【請求項２２】
前記銀メッキ層に電気的に接続される電子部品をさらに備えることを特徴とする請求項２１に記載の集積回路を実装するラベル型フレキシブル回路基板の構造。
【請求項２３】
前記電子部品は、ＩＣチップまたは発光ダイオードチップであることを特徴とする請求項２２に記載の集積回路を実装するラベル型フレキシブル回路基板の構造。

【図１】