【課題】有機エレクトロルミネッセンス素子の長寿命化を図ることが可能で、かつ、従来よりも製造コストを安価なものにすることが可能な有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１２と、基板１２上に形成され、陽極１４、正孔輸送層１６、有機発光層１８、電子輸送層２０及び陰極２４を有する積層構造体と、封止膜２６とを備える有機エレクトロルミネッセンス素子１０の製造方法であって、基板までの距離が１５ｍｍ以下の位置に配置したノズルから気化材料を基板に向けて吐出することにより、有機発光層１８を形成する有機発光層形成工程を含む。 （もっと読む）

【課題】２種類以上の原料モノマーを蒸発させ、真空処理室内に導入し、基体上に合成樹脂被膜を形成する真空処理装置において、成膜速度の向上と、モノマーの使用効率の向上と、真空排気電力の削減とを図る。
【解決手段】２種類以上の原料モノマーを蒸発させ、真空処理室内に導入し、これを基体上で重合させることからなる合成樹脂被膜を形成する真空処理装置であって、重付加反応を起こす２種類以上の原料モノマーを使用して、（Ａ）真空室内の排気を行う工程；（Ｂ）原料バルブを開いてモノマーを入れる工程；（Ｃ）真空排気を止め、排気バルブを止める工程；から成る真空処理プロセスを行うことによって、真空排気装置に頼らずに、自律的な成膜を行うことによって解決出来る。 （もっと読む）

【課題】各種電子装置において多層の、もしくは狭いピッチで配設されているボンディングワイヤのショートを未然に防ぐことができる電子装置におけるボンディングワイヤ、電子装置におけるボンディングワイヤの製造装置及び電子装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】蒸着重合法により導電性ワイヤの表面全体にポリイミド膜を付着させるようにした。 （もっと読む）

【課題】非吸湿性が高く、薄く、軟らかく、丈夫なプリント基板を得ること。
【解決手段】非吸湿性の材料からなるシ−ト（１）に全方向蒸着重合法により有機高分子材料を絶縁層（２）として形成して絶縁基体（６）とし、この絶縁基体（６）の一方の面上に導電性材料からなる導電膜（３）を形成し、前記導電膜（３）を加工して所定の回路パタ−ン形成（４）し、全方向蒸着重合法により有機高分子材料をカバーシートとしての絶縁層（５）として形成させたことを特徴とするプリント基板。前記プリント基板は非吸湿性が高く、非常に薄くフレキシブルなものとなる。撓みやすく、曲げる部分のある回路構成も銅箔の如く容易に行われ、種々の加工が容易となる。 （もっと読む）

【課題】接着剤なしで、薄く、軽く、軟らかく、丈夫なフレキシブルなプリント基板を量産すること。
【解決手段】転写基板（２１）の一方の面にメッキ用電極層（２０）を形成し、メッキ用電極層（２０）の面上に蒸着重合法により感光性有機高分子材料を絶縁層（１）として形成し、前記絶縁層（１）を加工してメッキ用電極層（２０）上に所定の回路パタ−ン（２）の反転パターンを形成し、前記回路パターン（２）の反転パターンとメッキ用電極層（２０）を使用したメッキによって所定の回路パターン（２）を形成し、前記回路パタンーン（２）上に蒸着重合法により絶縁基体（３）を形成した後、強アルカリ液（２４）に浸漬してメッキ用電極層（２０）を溶かして転写基板（２１）から剥離し、さらにカバーシートとして有機高分子材料の絶縁層（４）を蒸着重合するプリント基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】例えば観光地において人物と屋外に聳える巨大な背景とを同時に撮影するに際し、最適な撮影機材に熟練したカメラマンの技術を組み込んだ撮影装置と、撮影した画像を印刷写真等として出力する画像出力装置とからなる自動撮影出力装置を提供すること。
【解決手段】カメラ・ボックス１３内の低位置に固定されたデジタル・カメラ３１側へ向かって下向き傾斜の上面を持つ位置決めテーブル１２によって、被撮影人物Ｃとデジタル・カメラ３１との距離をほぼ一定にし、低位置のデジタル・カメラ３１に装着した広角レンズ３０の光軸を上向きにして、上半身をやや前屈させている被撮影人物Ｃと背景である至近距離の巨大な建造物全体とを写し込んで撮影し、その撮影画像をプリントした印刷写真や、その撮影画像を保存したＳＤカードを提供する。 撮影時の照明にはデジタル・カメラ３１の左右及び上方のＬＥＤライティング・パネル４２、４３を面光源として使用する。 （もっと読む）

【課題】接着剤なしで、薄く、軽く、軟らかく、丈夫でフレキシブルなプリント基板を量産すること。
【解決手段】導電性薄板（2）とエンボス（20a）を有する転写基板（20）を重ね合わせて間隙（ｇ）を構成する工程と、導電性薄板（2）に絶縁基体（1）を蒸着重合法により効率よく形成する工程と、前記絶縁基体（1）上に所定の回路パタ−ン（3）を形成する工程と、回路パタ−ン（3）上に蒸着重合法により有機高分子材料の絶縁層をカバ−シ−ト（4）として形成する工程を有するプリント基板の製造方法。従来のプリント基板に比べて大幅に薄く丈夫なプリント基板となる。接着剤を使用しないので製造が簡単ではがれにくい、プリント基板となる。絶縁基体とカバ−シ−トが同じ有機高分子材料を用いて製造可能である。導電性材料上に絶縁基体を蒸着重合した中間物品の量産性が良い。 （もっと読む）

【課題】接着剤なしで、薄く、軽く、軟らかく、丈夫なフレキシブルなプリント基板を得ること。
【解決手段】導電性薄板又は箔の一方の面上に蒸着重合法により有機高分子膜を絶縁基体（1）として形成し、前記導電性薄板又は箔を加工して前記絶縁基体上に所定の回路パタ−ン（3）を形成したプリント基板。 （もっと読む）