【課題】 ボイドフリーの多層ポリイミドフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】 ポリイミド樹脂を基材とした導体箔張り基板の導体箔面と他の同様の導体箔張り基板のポリイミド層とをプレキュアーされたポリイミド膜を介して接するように重ね合わせ、加圧状態で高温キュアーする多層ポリイミドフレキシブル回路基板の製造方法であって、内層となる導体箔の上にポリイミドを塗布し、１００〜１５０℃で２０〜９０分ソフトベークした後、１７０〜２５０℃で２０〜９０分プレキュアーし、このプレキュアーしたイミド層を有する導体箔と他の導体箔張り基板のイミド層とを接するように重ね、加圧状態において、２５０〜３５０℃で２０〜２４０分高温キュアーすることを特徴とする多層ポリイミドフレキシブル回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 低価格化と量産化が可能な光回路を提供する。
【解決手段】 金属箔上に設けられた溝付きポリイミド基材の溝内に溝の長手方向以外の四周が金属膜で覆われたポリイミドからなる光伝送路が形成されてなることを特徴とする光回路基板、および、金属箔の一方の面に溝付きポリイミド層を形成する溝付きポリイミド層を有する金属箔形成工程、前記溝付きポリイミド層を有する金属箔の少なくとも溝の全内面に金属膜を形成する金属膜形成工程、内面に金属膜が形成された前記溝内あるいはさらにその上部のみにポリイミドを充填、キュアーするポリイミド充填工程、前記溝内に形成されたポリイミドの長手方向以外の露出面を金属膜で覆い、溝内に形成された金属膜とともに、溝内のポリイミドの長手方向以外の四周を金属膜で覆って光伝送路を形成する光伝送路形成工程を有することを特徴とする光回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 流路の狭窄または閉塞が発生することなしにより安定した排熱特性が得られる、流路の寸法精度に優れた熱回路基板、およびその製造方法の提供。
【解決手段】 第１の熱伝導体箔上に、その表面まで貫通する第１の溝を有する第１の硬化ポリイミド層を形成する工程と；第２の熱伝導体箔上に、その表面まで貫通する第２の溝を有する、第２の硬化ポリイミド層およびプレキュアポリイミド層の積層体を形成する工程と；第１および第２の熱伝導体箔を、第１の硬化ポリイミド層およびプレキュアポリイミド層が対向する状態で、第１および第２の溝の位置を合わせて貼り合わせて、貼り合わせ体を形成する工程と；貼り合わせ体を加熱して、第１および第２の硬化ポリイミド層およびプレキュアポリイミド層を一体化して硬化ポリイミド層を形成し、熱回路基板を得る工程とを含むことを特徴とする熱回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ３０μｍのアルミ細線を形成可能なエッチング方法を提供する。
【解決手段】 表面にレジストパターンマスクが形成されてなるアルミニウム系材料を少なくとも塩化第二鉄と塩化アンモニウムを含有するエッチング溶液でエッチング処理することを特徴とするアルミニウム系材料のエッチング方法。 （もっと読む）