説明

ウィッシュ ウィン カンパニー リミテッドにより出願された特許

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本発明の多孔性セラミックス発熱体は、99.00〜99.92wt%の、無機質材料と、粘結剤と、導電性材料と、硬化剤と、結合剤と、分散媒とを混合した混合物に、0.08〜1.00wt%の気泡剤が添加されて混合される。このような構成の多孔性セラミックス発熱体は、セラミックス発熱体に形成した多孔性気泡の結合力が強くなるため、全体として構造が硬化する効果がある。
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