本発明はトランスポンダに対するセンサ素子の結合に関するものであり、トランスポンダに対する前記センサ素子の結合は容量結合または電磁結合によって実現される。そのことから、センサ素子とトランスポンダとの間に設けることのできるあらゆる種類の分離層はタイヤ等の気密かつ液密な容器内で本発明を有利に使用することを可能とする。さらに、被測定対象物の不導電性材料は容量結合用誘電体として使用することができ、導電性部材は電磁結合用導体ループの一部を形成することができる。
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本発明は、ホイール内で電子部品を固着するための保持装置に関する。保持装置は、電子部品（６）を受容し保持するための少なくとも１つの機器支持体（５）と、永久弾性的にタイヤ外皮（１）と結合されて少なくとも領域によっては弾性な少なくとも１つの減衰基部（７）とを有する。減衰基部（７）は減衰作用し、その縦軸線に沿って弾性先細に構成されている。減衰基部（７）と機器支持体（５）およびタイヤ外皮（１）との固着は例えば接着または加流によって行うことができる。減衰基部（７）は別の実施形態において機器支持体およびタイヤ外皮と共にタイヤ材料から一体に製造されてもいる。減衰基部は有利にはエネルギー・熱伝導性でもあり、２つの電子部品（６）を結合するための容量結合または電磁結合を含み、またはアンテナも含む。
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