【課題】音エネルギによって付勢された構造を熱画像化する欠陥検出システムを提供すること。
【解決手段】このシステム（１０）は、音信号を構造（１２）の中に結合するトランスデューサ（１４）を含み、構造（１２）の中で音信号は、欠陥を加熱させる。ある実施例では、音信号は、構造（１２）の固有モードにおける又はそれに近い１つ又は複数の周波数を有している。別の実施例では、非線形結合物体（１６）がトランスデューサ（１４）と構造（１２）との間に配置され、トランスデューサ（１４）からの音エネルギを構造（１２）に結合させる。所定の力（２６）が、トランスデューサ（１４）に与えられ、音信号のパルス継続時間とパルス周波数とは、音エネルギが音響カオスを構造（１２）において誘導し、従って、熱エネルギを増加させるように、選択される。熱画像化カメラ（２２）が、構造が音信号によって加熱されると、その構造を画像化する。 （もっと読む）