【課題】はんだバンプを形成するためのテンプレート、この製造方法およびこれを用いてのはんだバンプの検査方法を提供する。
【解決手段】はんだバンプを形成するためのテンプレート２０は上面上に多数の空洞２２ａが形成された透明基板２２と前記透明基板の下面上に形成された光反射膜２４および保護膜２６を含むことができる。前記空洞に溶融されたはんだを注入するために前記テンプレートがノズルと密着する場合、前記光反射膜および前記保護膜により前記テンプレートの破損防止ができる。よって、前記テンプレートの寿命が大幅延長できる。前記テンプレートの空洞内に形成されたはんだバンプに対する検査工程は前記光反射膜により反射された光を分析することによって容易に遂行できる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のテストのためのテストハンドターで半導体装置の移送速度を増加させることができるバッファトレイのピッチ調節方法を提供する。
【解決手段】半導体装置を収納するための多数対の単位バッファトレイを含むバッファトレイのピッチ調節方法において、単位バッファトレイ対間の第１ピッチは第１駆動部１１０によって調節され、単位バッファトレイの対内で第１単位バッファトレイと第２単位バッファトレイとの間の第２ピッチは第２駆動部１４０によって調節されることができる。半導体装置は、テストハンドラーのテストトレイとカストマートレイとの間でピッチが調節されたバッファトレイを経由して移送される。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置を収納するためのバッファトレイを用いて前記半導体装置をテストするために用いられるトレイの間で、前記半導体装置を移送する方法と装置が開示される。
【解決手段】 バッファトレイの行方向のＸピッチは、第１及び第２駆動部によってテストトレイまたはカスタマトレイの行方向のＸピッチと同一に調節される。前記半導体装置は、第１及び第２ピッカーシステムによって前記テストトレイ、バッファトレイ、及びカスタマトレイの間で移送される。したがって、前記半導体装置の移送に所要される時間を短縮することができる。 （もっと読む）