【課題】 従来型バックアップ材の化学組成と多孔質が原因で起こる諸々の欠陥発生を根本的に解決し、特に有機性防水剤や釉薬を用いること無く、空隙（気孔）率が極めて低く、高い防湿防水能力を有し、且つ品質の高い溶着金属が確保できる溶接用セラミックバックアップ材を提供する。
【手段】 本発明によるガスシールドアーク溶接用セラミックバックアップ材の製造方法は、セラミックの粉末原料を調製、混練を施して造粒化した顆粒状原料の表面を、顆粒状原料１００重量部に対して０．４〜５．０重量部の無機固結剤でコーティングし、これを用いて所定形状に成形して成形物を作製し、この成形物を焼成することにより、空隙率が１５％以下であるガスシールドアーク溶接用セラミックバックアップ材を製造することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 従来型バックアップ材の化学組成と多孔質が原因で起こる諸々の欠陥発生を根本的に解決し、特に有機性防水剤や釉薬を用いること無く、空隙（気孔）率が極めて低く、高い防湿防水能力を有し、且つ品質の高い溶着金属が確保できる溶接用セラミックバックアップ材を提供する。
【手段】 本発明によるガスシールドアーク溶接用セラミックバックアップ材は、化学成分の重量含有率が、SiO_２：３０〜５５％、Al₂O₃：３０〜５０％、Fe₂O₃：０．１〜１．５％、MgOおよび／またはCaO：３〜１７％、Na_２Oおよび／またはK₂O：０．８〜５．０％、TiO₂および／またはZrO₂：０．５〜５．０％であり、その空隙率が１５％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）