【課題】液体システムにおけるクラッキングを防止する。
【解決手段】クラッキング防止装置は、筐体と、筐体に浸された圧縮可能な物体とを備える。筐体は、凍結速度が異なる複数のゾーンを有し、凍結が高凍結速度ゾーンから開始され、凍結先頭部が高凍結度ゾーンから、次第に凍結速度が低くなる１つ以上のゾーンを介して、低凍結度ゾーンに向かって進むように構成されている。流体は高凍結度ゾーンから凍結を開始し、１つ以上の圧縮可能な物体に向かって進行するように構成される。 （もっと読む）

【課題】 熱源を冷却する冷却方法及び冷却装置を提供する。
【解決手段】 冷却装置は、流体熱交換器と、ポンプと、冷却部分及び加熱部分を有する熱電デバイスと、熱電デバイスの加熱部分の少なくとも一部に熱接触する除熱器とを備える。ポンプは、流体熱交換器に連結され、流体を流す。冷却装置において、熱電デバイスは、熱交換器と協働して、冷却システムの効率を向上させる。 （もっと読む）

流体補償装置は、流体ベースの冷却ループに置換流体を提供しながら、溶存ガス又は気泡内の気体を冷却ループから除去するように構成されている。冷却ループから気体を除去又は削減することによって、ポンプのベーパロックを低減又は防止することができる。取り除かれた気体は、流体補償装置内に維持される。流体補償装置は、流体補償装置の向きにかかわらず、閉じ込められた気体が流体ベースの冷却ループに再び入り込むことを防止するように構成されている。更に、流体補償装置は、流体補償装置の流入ポートと流出ポートとの間の圧力降下を限定的にし又は皆無にしながら、冷却ループから気体を除去し、冷却ループに流体を追加するように構成されている。この結果、ポンプは、このような圧力差を補償するための更なるパワーを必要としない。
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拡張可能なモジュール式の冷却装置を開示する。冷却装置は、複数の拡張スロットを有する空気吹出口を備える。各拡張スロットは、モジュール構成の流体／空気熱交換器、例えば、ラジエータが取り付けられるように構成される。また、空気吹出口は、拡張スロットに（つまり、拡張スロット内に取り付けられているラジエータに）空気を送る１つ以上のエアムーバを備える。使用されていない拡張スロットについては、各未使用の拡張スロットにブランクプレートが嵌め込まれる。各ブランクプレートは、モジュール式に構成されたラジエータと同様に、モジュール構成を有している。これにより、空気のバイパスが防止される。各ラジエータは、発熱素子を冷却するために直接又は間接的に用いられる独立した冷却ループの一部である。
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冷却装置は、パーソナルコンピュータの単一のドライブベイ内に装着できるように構成された冷却ユニットを備える。冷却ユニットは、流体／空気熱交換器と、エアムーバと、ポンプと、流体ラインと制御回路とを備える。また、冷却装置は、１つ以上の発熱素子に連結される冷却ループを備える。冷却ループは、冷却ユニット内のポンプ及び流体／空気熱交換器と、フレキシブルな流体ラインを介して連結された少なくとも１つの熱交換器とを含む。熱交換器は、発熱素子に熱接触する。冷却ユニットは、特定の雑音仕様以下に雑音を抑えるように構成される。冷却ユニット内の部品のサイズ、位置及び種類は、この雑音仕様を満たすように特別に設計される。
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単一のジンバル結合機構を用いて、１つ以上の熱交換器を１つ以上の熱ソースに接続する。結合機構は、ジンバルプレート及びジンバル継手を備える。ジンバル継手は、熱交換器に単点負荷として保持力を印加する。これにより、熱接触領域において、バランスがとれ、中心が揃えられた保持力の印加が実現される。ジンバルプレートは、スプリング要素を用いて回路基板に直接取り付けられる。スプリング要素は、ジンバル継手を介して各熱交換器に加えられる保持力の量を調整する。ジンバル継手は、回転コンプライアンス性を有するので、サーマルインタフェースを構成する２つの界面は、この力によって、平行に係合する。これにより、高性能なＴＩＭインタフェースが実現する。
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冷却装置は、パーソナルコンピュータ内で発熱素子を冷却するために使用される。冷却装置は、第１の流体ループ及び１つ以上の第２の流体ループの拡張可能なアレーを備える。第２の流体ループのそれぞれでは、発熱素子は、ループ内の対応する熱交換器に流れる流体に熱を伝導する。熱は、各第２の流体ループ内の流体から、サーマルインターフェースを介して、第１の流体ループの熱バスに伝導される。第２の流体ループは、ポンプ圧送流体ループであってもよく、又はヒートパイプを備えていてもよい。第１の流体ループ内では、流体は、熱バスから流体−空気熱交換装置に継続的にポンプで圧送され、熱バスに戻る。第１の流体ループから熱バスに伝導された熱は、熱バスを通過する第２の流体ループ内の流体に伝導される。加熱された流体は、流体−空気熱交換装置を介してポンプで圧送され、熱は、流体から周囲に伝導される。熱バスは、流体ラインを外すことなく、冷却能力を拡張できるモジュール性の拡張可能な冷却装置を提供する。
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例えば、ラップトップコンピュータ又はサブシステム、例えば、グラフィックスカードを冷却する統合冷却装置を提供する。統合冷却装置は、熱源に接続される接触領域を有する第１の層を備え、第１の層は、接触領域に隣接する領域を通過する流体パスを有し、熱源は、第１の層と熱接触している。第１の層に連結された第２の層には、複数のエアフィンが取り付けられる。本発明は、流体パスに連結され、循環路を形成し、第１の層を介して流体を循環させるポンプを備える。第１の層内の流体パスは、流体パス内で流体のフローを制御する複数の流体フィンを備える。流体パス内には、１つ以上の電子素子に隣接する二重対向流を提供する構造を設ける。更に、流体パスは、マイクロチャネルプレート構造を備えていてもよい。冷却装置は、空気移動器及びポンプに連結されたプログラマブルコントローラと、温度センサとを備えていてもよい。流体パスにリザーバを接続してもよい。
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統合ポンプアセンブリは、取付板を介して熱交換器に連結されているポンプを備える。取付板は、熱交換器に密封される。熱交換器は、例えば、除熱器として機能するように構成された流体ラジエータ又は発熱素子から熱を取り除くように構成されたマイクロチャネル熱交換器等の何らかの流体ベースの熱交換器である。ポンプは、取付板に直接取り付けられる。取付機構は、ポンプ筐体及び取付板を圧着させる。１つ以上のシーリングワッシャ、例えば、Ｏリングをポンプ筐体と取付板との間に取り付ける。ポンプ、取付板及び熱交換器は、ポンプ筐体の開口、取付板の開口、及び熱交換器のハウジングの開口が揃えられ、ポンプと熱交換器との間で流体を交換できる密封された流路を形成するように揃えられる。
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マイクロスケール冷却装置は、第１の熱源に熱伝導可能に連結された第１の熱交換器を備える。また、冷却装置は、第２の熱源と熱伝導可能に連結された第２の熱交換器と、第１の熱交換器と第２の熱交換器との間の接続とを備える。流体は、第１及び第２の冷却板を流れる。冷却装置は、流体を流す第１のポンプを備える。冷却装置は、更に、第１のラジエータと、第１の熱交換器、第２の熱交換器、第１のポンプ及び第１のラジエータを相互接続するチューブとを備える。幾つかの実施の形態では、チューブは、流体損失を最小化するように設計されている。幾つかの実施の形態は、オプションとして、第１のラジエータから熱を放出する第１のファン及び／又は経時的な流体損失を補償する流体容積補償器を備える。幾つかの実施の形態では、少なくとも１つの熱交換器は、少なくとも１つのマイクロスケール構造を有する。幾つかの実施の形態では、このような冷却装置を用いてマルチデバイス構成の熱源を冷却する冷却方法を提供する。
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