【課題】本発明はアブレーションの分野で多くのアスペクトにおいて実質的な利益を提供する。
【解決手段】レーザビームを用いて、そのレーザビームの下方に位置する基板の特定領域を除去する場合に、レーザビーム用のレンズと前記基板との間を囲み、基板側を開口させたモジュール内に空気，ガス又は液体のいずれかを供給し、その供給した空気，ガス又は液体を前記モジュールから排出することで、レーザビームで基板の特定領域を除去することで発生するデブリを外部に排出させる。また、モジュールが頂部に取り付けられたパックの基板と対向した開口箇所の端部で、空気，ガス又は液体をモジュール内に供給することで、特定領域の基板表面に対してできるだけ平行な空気，ガス又は液体の流れを指向させて、モジュールが頂部に取り付けられたパックを基板表面から浮揚させるようにした。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工により発生する加工飛散物を効率よく除去、回収し、加工対象物に付着するデブリを削減する。
【解決手段】加工対象物７に照射されるレーザ光を透過する透過窓９と、レーザ加工ヘッド１１の底部１０に透過窓９を透過したレーザ光を通す開口部２０と、加工対象物７のレーザ光照射領域近傍の雰囲気を外部へ排出する排気孔１６と、加工対象物７のレーザ光照射領域近傍に気体を導入する第１通気孔１８と、該第１通気孔１８と対向する位置に設けられ加工対象物７のレーザ光照射領域近傍の雰囲気を排出する第２通気孔１７とを有するレーザ加工ヘッドを備える。そして、加工対象物７のレーザ光照射領域より発生する加工飛散物２１を、レーザ加工ヘッド１１の底部１０に設けられた開口部２０と連通する排気孔１６及び第２通気孔１７より排気する構成とする。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を加工対象物に照射してパターン加工する際に加工対象物から発生する加工飛散物を効率よく除去し、加工対象物に付着するデブリを削減する。
【解決手段】レーザ光を利用して基板上の多層膜上に形成される透明導電膜のパターン加工を行なう際に、透明導電膜のレーザ照射部近傍に気体Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４を流入させることで渦気流Ｂを発生させる渦発生機構を有するデブリ回収手段２２を用い、このデブリ回収手段２２を基板に近接させ、レーザ照射により発生した基板上に堆積する前及び堆積した後の加工飛散物を、上記渦気流に巻き込んでレーザ照射部近傍の気体とともに回収して外部に排気する構成とした。 （もっと読む）

【課題】本発明はアブレーションの分野で多くのアスペクトにおいて実質的な利益を提供する。
【解決手段】レーザビーム（３）を介して基板（１）の領域を除去するものであり、流体（７）、即ち、ガスまたは蒸気、液体またはこれらの結合体の流れを介して領域から除去されたデブリを除くことを特徴とし、流体（７）は領域上を流れて上述のデブリを取り込み、その後、流体は取り込んだデブリと共に領域から離れるように所定の経路（６）に沿って流れ、取り込んだデブリを領域から取り除き取り込んだデブリが基板上にさらに堆積しないようにする。 （もっと読む）

基板２００上に機能材料をパターン形成する方法は、（ａ）基板の少なくとも１つの主要面に機能材料の層２２５を付着させる段階と、（ｂ）機能材料の層に、機能材料２２５が不溶である溶媒中に可溶な保護材料の層２３０を付着させる段階と、（ｃ）基板上の明確に画定された領域における保護材料の層２３０および機能材料の層２２５の両領域を除去する段階と、（ｄ）残っている露出した保護材料２３０を、前記溶媒中に溶解させることによって基板２００から除去する段階とを含む。

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