シールされたキャビティ内にＭＥＭＳマイクロ構造体を作製するための方法が提供される。本方法によれば、エッチャントの入口孔が、そうしたエッチャント入口孔をキャップ層にエッチング加工する追加段階を要すること無く、前記作製方法の副産物として創出される。本方法には、犠牲層の材料をキャップ層の水平方向境界部分を越えて伸延させることが含まれる。キャップ層は、犠牲層を貫いてエッチング除去された孔に付着されることにより形成したピラーによって支持され、エッチャントの入口孔が、余分の犠牲層材料をエッチング除去することにより前記キャップ層を支持するピラー間に空間が残されることにより形成される。
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本発明は、多層高剛性キャップを有するシール空洞内に微細機械構造を製造するための方法を含む。キャップに用いられる高剛性材料は、パッケージングプロセスに内在する破壊的環境的影響力、及び環境的損傷から下にある微細構造体を保護する。
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