マイクロ半田ポットは、中に形成された少なくとも１つのホールを有する誘電体基板と、ホールの内部と結合した導体コーティングと、ホールから離間して設けられ、ホールの導体コーティングと熱伝達状態にある少なくとも１つの熱伝導パッドとを備える。熱伝導パッドが熱源に露出されると、ホール内面の導体コーティングは加熱される。マイクロ半田ポットは、ホール内に設けられる熱活性化導体材料をさらに備えてもよい。熱伝導パッドが熱源にさらされると、熱活性化導体材料は液相化し、部品を液相化材料中に挿入することができる。熱源を取り除くと、熱活性化導体材料は冷えて部品をホールの導体コーティングに結合する。
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本体（１２）及びエラストマー部材（２０）を含む雄型コネクタ（１０）並びにブロックコネクタ（３０）。
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