【課題】スクラッチの発生を抑制可能な研磨方法を提供する。
【解決手段】研磨方法は、回転テーブル上に貼付された研磨パッドに、半導体基板に形成されたメタル膜を接触させる工程と、前記研磨パッド上に研磨用スラリーを供給しつつ前記回転テーブルを回転させて、前記研磨パッドに接触するメタル膜を研磨する工程と、前記メタル膜を研磨する工程で使用されたメタル成分を含む使用済みの研磨用スラリーを回収する工程と、前記回収された使用済みの研磨用スラリーのゼータ電位を測定する工程と、前記ゼータ電位を測定する工程で得られた測定値が所定の範囲となるように、前記研磨パッド上に供給する研磨用スラリーの供給量を制御する工程とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
低コストで簡易な方法により、使用済みのスラリを未使用のスラリと同様の研磨品質に再生させるスラリ再生方法を提供すること。
【解決手段】
不純物が含まれたことによりゼータ電位が変化した使用済みスラリＵＳを、金属除去フィルタ１３を通過させることにより使用済みスラリＵＳ内の不純物を除去し、使用済みスラリＵＳのゼータ電位を不純物が含まれる前のスラリと同様なゼータ電位の状態まで回復させることにより、低コストで簡便に使用済みスラリＵＳの再生を行うことが可能となる。 （もっと読む）