１のアームに沿って配置された複数の別々の電極を有する光変調器を形成し、電極が異なる長さを有して異なる信号で駆動され複数レベルの信号出力を与える（例えば、ＰＡＭ−４信号出力）。別々のドライバ回路を使用して異なるセクションに電圧を印加することによって、所定の点において時間内に電圧が印加されるセクションの数が、光信号に導入される正味の位相シフトを規定する。変調器のセクションを組み合わせたトータルの長さは、πの位相シフト（１８０°）に関連する。デジタルの「１」又は「０」によって、マルチレベルの変調を形成するように、各セクションが駆動される。隣り合う送信符号間の基本的に等しい出力変化が、各個別のセクションの長さを適切に調整することによって達成される。 （もっと読む）

コンパクトな統合型ＬＩＤＡＲシステムが、ＳＯＩベースの光電子素子を利用して、従来のＬＩＤＡＲシステムと比較した場合に低価格及び高信頼性を供給している。好ましくは、ＬＩＤＡＲ送信器とＬＩＤＡＲ受信器（光学素子及び電子素子の両方）が単一モジュール内に統合されている。様々な光学及び電子素子が、ＳＯＩ層の部分を利用して、及び既知のＣＭＯＳ製造プロセス（例えば、パタニング、エッジング、ドーピング）を適用して形成され、要求されるデバイスを提供するためのＳＯＩ層上への追加の層の形成も含んでいる。レーザ光源それ自体はＳＯＩ層上へ取り付けられ、統合型変調デバイス（マッハ−ツェンダー干渉計、すなわち、ＭＺＩのような）を通じて結合され、スキャンしたレーザ出力信号（ＭＺＩに対する電気（エンコーダ）入力によって制御されるスキャン）を提供している。戻りの、反射光信号は、ＳＯＩ構造内に統合される光検出器によって受信され、その後電気信号へ変換され、様々な型の信号処理を受けて、所望の型の信号特徴／特性分析を行う。 （もっと読む）

ＣＭＯＳ駆動回路が所定の回数の同値データビットが伝送された後に、トライステート状態を提供するように構成され、伝送チャネルに沿った符号間干渉（ＩＳＩ）の存在を低減させる。伝送チャネルが帯域制限される場合、トライステート技術の使用が所定のビット期間中の供給線路への完全な移行を可能にする。 （もっと読む）

シリコンベースの光変調器構造は、関連部分の構造の屈折率を変え、それによって、デバイスの性能に所望のされない変化を取扱うための正確な調整を提供する、１又はそれ以上の別個の局在化加温素子を含んでいる。加温は例えばシリコンベースの抵抗、ケイ化物抵抗、順バイアスＰＮ接合等のような熱光学デバイスであり、これらの構造のいずれもシリコンベースの光変調器に簡単に取り込まれうる。ＤＣ電圧のこれらの構造のいずれかへの印加は熱を生成し、次いで導波領域に伝達する。導波領域の局所温度の増加は、順次、領域内の屈折率を増加する。印加ＤＣ電圧の制御は、屈折率の制御となる。 （もっと読む）

ＳＯＩ構造のＳＯＩ層に形成される相対的に薄型のシリコン導波管の内外に光学結合を提供する配置が、効率的な方法で光学結合を提供するためのＳＯＩ構造内で、レンズ素子と定義された基準面とを含んでいる。導波管への入力は光ファイバ又は光伝送デバイス（レーザ）由来である。同様の結合配置が薄型シリコン導波管と出力ファイバとの間で用いられる（シングルモードファイバ、又はマルチボードファイバのいずれかで）。 （もっと読む）

多重波長光信号で使用するための本光学的結合システムは自由空間の光ビームと比較的薄いＳＯＩ構造の表面層（「ＳＯＩ層」）の間の向上した結合効率を提供し、所定の波長範囲全体にわたって充分な結合効率（５０％よりも大きい）を可能にする。結合用プリズムとＳＯＩ層の間に配置されたエバネセント結合層が特に、結合効率を向上させるように構成される。一実施形態では、エバネセント層の厚さが１つの波長に関して最適値よりも下に削減され、削減された厚さが規定された中心波長付近の所定の波長範囲全体にわたって結合効率を向上させる。場合によっては、結合効率を向上させるためにテーパ付きの厚さのエバネセント結合層（または削減された厚さとテーパ付き構造の組み合わせ）が使用されることが可能である。入力ビームの発射角度を制御し、かつ結合効率をさらに向上させるために光ビームの操縦が改造されたエバネセント結合層と組み合わされることが可能である。
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従来のＣＭＯＳ製造技術を使用して、受動光デバイスおよび能動電気光デバイスの形成を標準ＣＭＯＳ電気デバイスと共に共通ＳＯＩ構造に集積化する。電気デバイスおよび光デバイスは、同じ表面ＳＯＩ層（比較的薄い単結晶シリコン層）を共有し、そして様々な必要な半導体層がこのＳＯＩ層の上に形成される。いくつかの例では、一組のプロセス・ステップを使用して、電気デバイスと光デバイスの両方の領域を同時に形成することができる。有利なことには、同じ金属化プロセスを使用して、電気デバイスおよび能動電気光デバイスの電気接続を実現することができる。
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マルチチャンネルの光受信のための電子分散補償（ＥＤＣ）アレンジメントが、時分割方法を使用して、複数のＮ個の別々のチャンネル間で共通の適合アルゴリズムブロックを「共有する」。このアルゴリズムブロックは、等化要素を形成する遅延ラインのための修正／アップデートしたタップ加重に関する特定のアルゴリズムを実施し、アルゴリズムブロックとともにタイムスロット割り当て要素を使用して、アルゴリズムブロックへの様々なチャンネルのアクセスを制御する。あるチャンネルが他よりも大きな程度の分散を経験する状況下では、タイムスロット割り当て要素を、影響を受けるチャンネルに、より多くの数のタイムスロットを割り当てるよう構成してもよい。 （もっと読む）

マンハッタン・レイアウト・システムを使用して非マンハッタン形状集積回路要素のレイアウトを提供するためのシステムおよび方法が、非マンハッタン要素の境界内にはめ込まれる複数の最小サイズの多角形（たとえば、矩形）を使用する。矩形は、各矩形の少なくとも１つの頂点が、マンハッタン・レイアウト・システム上の格子点と一致するようにはめ込まれる。矩形は、各矩形の高さとして複数の隣接格子点の間の間隔であることを使用することによって画定されることが好ましい。隣接頂点間の距離が減少する際に、レイアウトは、非マンハッタン要素の実際の形状によりよく整合する。したがって、システムおよび方法は、同じレイアウト・ソフトウエアおよび機器を使用して、電気回路要素および光学回路要素が同時に配置されることを見込む。 （もっと読む）

入力自由空間光学系および出力自由空間光学系からサブミクロン厚さの高屈折率導波管への光の高効率転送を達成し、維持する実用的実現を説明する。必要な光学要素と、これらの要素の製造、位置合わせ、および組立の方法を述べる。現実的な範囲のデバイス動作パラメータにわたる高い結合効率の信頼性のある維持を、好ましい実施形態の文脈で述べる。
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