【課題】異なった数の多段階ＣＭＰ工程を行える研磨装置を提供する。
【解決手段】主フレーム構造物３に結合されて動作する複数の研磨テーブル３０ａ〜３０ｃ複数の研磨ヘッド５１ａ〜５１ｃ，５１ａ´〜５１ｃ´及び複数のロード／アンロードステーション４０ａ〜４０ｄ，４０ａ´〜４０ｄ´を備え、研磨ヘッドそれぞれが研磨テーブルの一つとロード／アンロードステーションのうち少なくとも一つとの間で動けるように、研磨ヘッドが主フレーム構造物３に動作できるように結合される主研磨構造物１と、付加フレーム構造物７に結合されて動作する付加研磨テーブル３０ｃ及び付加研磨ヘッド５１ｃを備える付加研磨構造物５と、を備え、付加研磨構造物５が付加研磨テーブル３０ｃと付加研磨ヘッド５１ｃとを備えるさらに大きい研磨構造物を形成するために、付加研磨構造物５が主研磨構造物１に付着されるように構成される半導体ウェーハ研磨装置。 （もっと読む）

半導体ウェーハを処理及び研磨するために、少なくとも一つのリセス領域を有するベース構造物と、吸引が加えられる時に半導体ウェーハを外部可撓性メンブレン上に装着するために、前記少なくとも一つのリセス領域に合わせて形態を変形し、少なくとも一つの凹部を形成する外部可撓性メンブレンを使用する。 （もっと読む）

移動可能な対象物洗浄装置となれる少なくとも一つの対象物洗浄装置を使用して、半導体ウェーハのような対象物を研磨するための装置及び方法である。該移動可能な洗浄装置は、保持管理のために該装置の他の部品に接近が許容される。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウェーハのような被研磨体を研磨する装置及び方法を提供する。
【解決手段】 一つ以上の研磨面、多重のウェーハキャリア及び少なくとも一つのロード／アンロードカップを使用する研磨装置。ロード／アンロードカップは、ピボット方式でウェーハキャリアに、またはウェーハキャリアから移動するように構成できる。ロード／アンロードカップは、直線往復方式でウェーハキャリアに、またはウェーハキャリアから移動するように構成できる。ウェーハキャリアは、ピボット方式でロード／アンロードカップに、またはロード／アンロードカップから移動するように構成できる。ウェーハキャリアは、直線往復方式でロード／アンロードカップに、またはロード／アンロードカップから移動するように構成できる。
（もっと読む）

半導体ウェーハ４００，６００，７００で一つまたはそれ以上の金属（例えば、銅）ダマシン構造を形成する方法は、形成された金属ダマシン構造でのエロージョン形状を縮小させ、スループットを増加させるために、少なくとも３個の研磨ステップを使用する。前記研磨ステップは、研磨ユニットの間で半導体ウェーハを移送させるための一つまたはそれ以上のピボット可能なロード／アンロードカップ２０４Ａ，２０４Ｂ，２０４Ｃを備える研磨装置２００の４個の研磨ユニット２０２Ａ，２０２Ｂ，２０２Ｃ，２０２Ｄで行われる。 （もっと読む）

半導体ウェーハのような被研磨体を研磨するための装置と方法は、少なくとも一つの研磨面の上で研磨するために被研磨体を被研磨体キャリアに伝達するためにピボット可能なロード／アンロードカップを使用する。ピボット可能なロード／アンロードカップのピボット軸は被研磨体キャリアの間に位置する。 （もっと読む）