対象物洗浄装置を利用して対象物を研磨するための装置及び方法
移動可能な対象物洗浄装置となれる少なくとも一つの対象物洗浄装置を使用して、半導体ウェーハのような対象物を研磨するための装置及び方法である。該移動可能な洗浄装置は、保持管理のために該装置の他の部品に接近が許容される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、一般的に半導体工程設備、さらに具体的には、半導体ウェーハを研磨する装置及び方法に関する。
【0002】
<関連した出願に対する相互参照>
本出願は、2005年9月9日出願された米国特許出願番号第60/715,751号と2006年7月12日出願された米国特許出願番号第60/830,258号との優先権の利益を受ける権利があり、これらは、何れもここに参照として統合される。
【背景技術】
【0003】
半導体工程では金属配線及び絶縁膜の積層が増えつつあることから、局部的な平坦度だけでなく、広範な領域における平坦度に対する重要性がだんだんと高まっている。半導体ウェーハを平坦化するために優先採用される方法は、化学機械的研磨(CMP:Chemical Mechanical Polishing)方法であるが、この方法では、半導体ウェーハの表面がウェーハと研磨パッドとの間に供給される研磨剤溶液を使用して研磨される。このCMP法はまた、半導体ウェーハ上に銅構造物を形成するためのダマシーン工程にも広く使われる。
【0004】
一般的に、CMP装置は、研磨パッドが付着される研磨テーブルと、半導体ウェーハを支持して研磨パッド上で前記ウェーハを加圧するウェーハキャリアとを備える。前記CMP装置は、前記研磨されたウェーハを洗浄し、かつ乾燥するためのウェーハ洗浄装置も備えうる。
【0005】
CMP装置の最も重要な性能のうち一つは、生産性である。さらに高い生産性のために、CMP装置は、通常さらに多くの研磨テーブルとさらに多くのウェーハキャリアとを必要とする。CMP装置で研磨テーブル及びウェーハキャリアの数が増加するにつれて、複数の半導体ウェーハを効果的に研磨するためには、前記研磨テーブルと前記ウェーハキャリアとの配列が重要になる。それと共に、前記ウェーハが前記ウェーハキャリアと前記ウェーハ洗浄装置とに、そして、前記ウェーハキャリアと前記ウェーハ洗浄装置とから伝達される方式も重要になる。しかし、広い面積を有するCMP装置は、その装置を設置するためにさらに広いクリーンルームが必要となり、これは、さらに高い稼動費を意味するので、CMP装置のサイズも考慮されねばならない。
【0006】
このような観点で、高い生産性を有して半導体ウェーハを研磨するための広い面積を必要としない装置及び方法が要求される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
半導体ウェーハのような対象物を研磨するための装置及び方法は、移動可能な対象物洗浄装置でもある少なくとも一つの対象物洗浄装置を使用する。前記移動可能な対象物洗浄装置は、保守管理のために、前記装置の他の部分への接近を可能にする。また、前記移動可能な対象物洗浄装置は、前記装置がさらに小さな面積を有するようにすることを可能にする。前記装置は、生産性を向上させるために、複数の研磨ユニットを含む研磨ステーションを備えるのが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の実施例によって、対象物を研磨するための装置は、研磨ステーション、移動可能な対象物洗浄装置、対象物移送装置、ガイド機構を備える。研磨ステーションは、前記対象物を研磨するために少なくとも一つの研磨ユニットを含む。前記移動可能な対象物洗浄装置は、前記研磨ステーションの側面に隣接して配される。前記移動可能な対象物洗浄装置は、洗浄ステーションと乾燥ステーションとを備える。前記対象物移送装置は、前記対象物を前記研磨ステーションから前記移動可能な対象物洗浄装置に移送するように配される。前記ガイド機構は、前記研磨ステーションと前記移動可能な対象物洗浄装置とに動けるように連結される。前記研磨ステーションの部分に接近できるように、前記ガイド機構は、前記移動可能な対象物洗浄装置が初期位置から後続位置に位置変更できるように構成される。また、前記ガイド機構は、前記移動可能な対象物洗浄装置が後続位置から初期位置に戻れるように構成される。
【0009】
本発明の実施例によって対象物を研磨するための装置は、研磨ステーション、移動可能な対象物洗浄装置、対象物移送装置、ガイド機構を備える。前記研磨ステーションは、前記対象物を研磨するために複数の研磨ユニットを含み、前記対象物を前記研磨ユニットの間で伝達するために、少なくとも一つの対象物中継装置を備える。前記研磨ステーションは、2つの長い側面と2つの短い側面とを有する長方形状である。前記移動可能な対象物洗浄装置は、前記研磨ステーションの前記2つの長い側面のうち一つに隣接して配される。前記移動可能な対象物洗浄装置は、洗浄ステーションと乾燥ステーションとを備える。前記対象物移送装置は、前記対象物を前記研磨ステーションから前記移動可能な対象物洗浄装置に伝達するように配される。前記ガイド機構は、前記研磨ステーションと前記移動可能な対象物洗浄装置とに動けるように連結される。前記ガイド機構は、前記研磨ステーションの部分に接近できるように、前記移動可能な対象物洗浄装置が動作位置から保守管理位置に位置変更できるように構成される。また、前記ガイド機構は、前記移動可能な対象物洗浄装置が前記保守管理位置から前記動作位置に戻れるように構成される。
【0010】
本発明の他の実施例によって対象物を研磨するための装置は、研磨ステーション、第1及び第2対象物洗浄装置、少なくとも一つの対象物移送装置を備える。前記研磨ステーションは、第1及び第2研磨ユニットと第1及び第2対象物中継装置とを備える。前記第1及び第2研磨ユニットのそれぞれは、研磨テーブルと第1及び第2対象物キャリアとを備える。第1及び第2対象物中継装置は、前記第1研磨ユニットと前記第2研磨ユニットとの間に配される。前記第1対象物中継装置は、第1対象物を初期方向(本来の方向)に沿って前記第1研磨ユニットの前記第1対象物キャリアから前記第2研磨ユニットの前記第1対象物キャリアに伝達するように配される。前記第2対象物中継装置は、第2対象物を前記初期方向に沿って前記第1研磨ユニットの前記第2対象物キャリアから前記第2研磨ユニットの前記第2対象物キャリアに伝達するように配される。前記第1及び第2対象物洗浄装置は、前記研磨ステーション近くに配される。前記第1及び第2対象物洗浄装置のそれぞれは、洗浄ステーションと乾燥ステーションとを備える。第1対象物洗浄装置は、前記第1対象物が前記第1対象物洗浄装置内で回帰方向に沿って伝達されるように、前記第1対象物洗浄装置の前記洗浄ステーションと前記乾燥ステーションとで、前記第1対象物を処理するように構成される。前記第2対象物洗浄装置は、前記第2対象物が前記第2対象物洗浄装置内で回帰方向に沿って伝達されるように、前記第2対象物洗浄装置の前記洗浄ステーションと前記乾燥ステーションとで、前記第2対象物を処理するように構成される。前記回帰方向は、前記初期方向と反対方向である。前記少なくとも一つの対象物移送装置は、前記第1対象物を前記研磨ステーションから前記第1対象物洗浄装置に、そして、前記第2対象物を前記研磨ステーションから前記第2対象物洗浄装置に伝達するように配される。
【0011】
本発明の実施例によって対象物を研磨するための方法は、第1対象物を研磨ステーション内で初期方向に沿って第1研磨ユニットの第1対象物キャリアから第1対象物中継装置に、そして、前記第1対象物中継装置から第2研磨ユニットの第1対象物キャリアに伝達するステップであって、前記第1対象物を前記第1及び第2研磨ユニットで研磨するステップを含むステップと、第2対象物を前記研磨ステーション内で、前記初期方向に沿って前記第1研磨ユニットの第2対象物キャリアから第2対象物中継装置に、そして、前記第2対象物中継装置から第2研磨ユニットの第2研磨キャリアに伝達するステップであって、前記第2対象物を前記第1及び第2研磨ユニットで研磨するステップを含むステップと、前記第1対象物を前記研磨ステーションから洗浄ステーションと乾燥ステーションとを備える第1対象物洗浄装置に伝達し、前記第2対象物を前記研磨ステーションから洗浄ステーションと乾燥ステーションとを備える第2対象物洗浄装置に伝達するステップと、前記第1対象物が前記第1対象物洗浄装置内で、前記初期方向と反対方向である回帰方向に沿って伝達されるように、前記第1対象物洗浄装置の前記洗浄ステーションと前記乾燥ステーションとで前記第1対象物を処理するステップと、前記第2対象物が前記第2対象物洗浄装置内で、前記回帰方向に沿って伝達されるように、前記第2対象物洗浄装置の前記洗浄ステーションと前記乾燥ステーションとで前記第2対象物を処理するステップと、を含む。
【0012】
本発明のさらに他の観点及び長所は、本発明の原理の例を使用して示された図面と共に、次の詳細な説明から明確になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0013】
図1、図2及び図3を参照して、本発明の実施例による研磨装置10が説明される。図1は、研磨装置10の平面図である。図2及び図3は、研磨装置10の研磨ステーション20の構成要素の側面図である。研磨装置10は、研磨ステーション20、ウェーハ保管ステーション102、第1ウェーハ移送装置150、第2ウェーハ移送装置210、第3ウェーハ移送装置210’、第1の移動可能なウェーハ洗浄装置220、そして、第2の移動可能なウェーハ洗浄装置220’を備える。
【0014】
研磨ステーション20は、半導体ウェーハを研磨ステーション20に、そして、研磨ステーション20から伝達するために開けられる窓型機構(図示せず)を有する密閉された構造物である。図1のように、この実施例で研磨ステーション20は、2つの長い側面20L,20L’と2つの短い側面とを有する長方形状である。研磨ステーション20は、第1研磨ユニット250a、第2研磨ユニット250b、2個の第1ウェーハ中継装置280a,280a’、2個の第2ウェーハ中継装置280b,280b’、そして2個の第3ウェーハ中継装置280c,280c’を備える。
【0015】
研磨ステーション20の各研磨ユニット250は、研磨テーブル256、第1ウェーハキャリア組立体260、そして、第2ウェーハキャリア組立体260’を備える。ウェーハテーブル256は、軸を中心に回転または軌道運動をしうる。半導体ウェーハのCMP工程のために、研磨テーブル256上に研磨パッド255が付着される。半導体ウェーハを研磨するために、研磨粒子及び/またはKOHのような化学品を含む一つまたはそれ以上の研磨剤が研磨パッド255と共に使われる。研磨ユニット250のそれぞれは、適切な研磨のために研磨パッド255の表面を新たにするために、研磨工程の間に研磨パッドの表面をコンディションするパッドコンディショナ258をさらに備えうる。ここでは、ウェーハの研磨工程が一つまたはそれ以上の研磨パッド上で行われると説明されるが、ウェーハ研磨工程は、研磨テーブルの研磨面のようなある種類の研磨面上でも行われる。研磨ステーション20の面積は、概略的に研磨ステーション20の研磨テーブル256a,256bによって定義される面積である。
【0016】
研磨ユニット250a,250bのそれぞれのウェーハキャリア組立体260は、図2及び図3に表したように、ウェーハキャリア262、キャリアシャフト264、そして、回転及び垂直駆動機構266を備える。ウェーハキャリア262は、研磨されるウェーハ面が研磨パッド255に向かうべく半導体ウェーハを支持するようにデザインされる。ウェーハキャリア262は、キャリアシャフト264を通じて回転及び垂直駆動機構266に連結される。回転及び垂直駆動機構266は、連結されたキャリアシャフト264を通じてウェーハキャリア262の回転及び垂直運動を制御する。回転及び垂直駆動機構266は、連結されたキャリアシャフト264を回転させることによって、ウェーハキャリア262を回転させ、連結されたキャリアシャフト264を垂直に動かすことによって、ウェーハキャリア262が垂直に動くように構成される。半導体ウェーハを研磨するために、ウェーハキャリア262によって支持されるウェーハをそれぞれの研磨パッド255上で加圧するように、ウェーハキャリア262は、回転及び垂直駆動機構266によってそれぞれの研磨パッド255に下降移動する。
【0017】
研磨ステーション20のウェーハ中継装置は、ウェーハ中継装置280に、そしてウェーハ中継装置280から伝えられるウェーハを受容する。それぞれのウェーハ中継装置280は、ウェーハキャリアからリリースされるウェーハを受けるか、またはアンロードし、ウェーハをウェーハキャリアに位置させるか、またはロードさせるために、ロード−アンロードカップ(半導体業界で一般的にロードカップと知られている)を備える。ウェーハ中継装置280と2個の研磨ユニット250とは、図1に示したように、2個の第1ウェーハ中継装置280a,280a’が第1研磨ユニット250aの前に位置し、2個の第2ウェーハ中継装置280b,280b’は、第1研磨ユニット250aと第2研磨ユニット250bとの間に位置し、2個の第3ウェーハ中継装置280c,280c’は、第2研磨ユニット250aの後に位置するように配列される。図1で、ウェーハ中継装置280の位置は、それぞれのパーキング位置である。
【0018】
ウェーハ洗浄装置220,220’は、半導体ウェーハを前記ウェーハ洗浄装置に、そして前記ウェーハ洗浄装置から伝達するために開けられる窓型機構(図示せず)を有する密閉された構造物である。第1ウェーハ洗浄装置220は、ウェーハ搬入ステーション222、第1洗浄ステーション224、第2洗浄ステーション226、乾燥ステーション228、第1ウェーハ移送装置232、第2ウェーハ移送装置234、及び第3ウェーハ移送装置236を備える。ウェーハ搬入ステーション222は、第2ウェーハ移送装置210によって伝えられるウェーハを受容する。第1ウェーハ移送装置232は、ウェーハ搬入ステーション222から第1ウェーハ洗浄ステーション224にウェーハを伝達する。第2ウェーハ移送装置234は、第1ウェーハ洗浄ステーション224から第2ウェーハ洗浄ステーション226にウェーハを伝達する。第3ウェーハ移送装置236は、第2ウェーハ洗浄ステーション224から乾燥ステーション228にウェーハを伝達する。乾燥されたウェーハは、第1ウェーハ移送装置150によって乾燥ステーション228から除去されてウェーハ保管ステーション102に伝達される。
【0019】
ウェーハ洗浄装置220の第1及び第2洗浄ステーション224,226は、超純水(D.I water)及び/またはNH4OH、希釈されたHFまたは有機ケミカルのようなケミカルを利用して、ウェーハ表面から研磨粒子を除去する。ウェーハ搬入ステーション222も、超純水、及び/またはNH4OH、希釈されたHFまたは有機ケミカルのようなケミカルを使用して研磨粒子を除去するように構成される。第2洗浄ステーション226で洗浄工程が完了した後に、ウェーハは、超純水で洗浄され、乾燥ステーション228で乾燥される。
【0020】
ウェーハ洗浄装置220は、2個以上の洗浄ステーションを備えるか、または一つの洗浄ステーションを備えうる。この実施例で、第2ウェーハ洗浄装置220’は、第1ウェーハ洗浄装置220と同一である。図1のように、この実施例でそれぞれのウェーハ洗浄装置220,220’は、2つの長い側面と2つの短い側面とを有する長方形状である。研磨装置10の幅を最小化するために、図1に示したように、ウェーハ洗浄装置220,220’は、それらのそれぞれの長い側面220L,220L’が研磨ステーション20の長い側面20L,20L’に対面するように配置される。ウェーハ洗浄装置220の長い側面220Lが研磨ステーション20の長い側面20Lに対面するように、ウェーハ洗浄装置220が研磨ステーション20に隣接して配される。研磨ステーション20に対面するウェーハ洗浄装置220の長い側面220Lは、前記研磨ステーションの長い側面20Lと接触しても接触しなくてもよい。同様に、ウェーハ洗浄装置220’の長い側面220L’が研磨ステーション20の長い側面20L’に対面するようにウェーハ洗浄装置220’が研磨ステーション20に隣接して配される。研磨ステーション20に対面するウェーハ洗浄装置220’の長い側面220L’は、前記研磨ステーションの長い側面20L’と接触しても接触しなくてもよい。
【0021】
ウェーハ保管ステーション102は、研磨ステーション20で研磨される半導体ウェーハまたは他の類似した対象物を収容する。ウェーハ保管ステーション102は、研磨ステーション20とウェーハ洗浄装置220,220’とによって研磨され、かつ洗浄された半導体ウェーハまたは他の類似した対象物も収容しうる。
【0022】
第1ウェーハ移送装置150は、ウェーハ保管ステーション102から研磨ステーション20にウェーハを伝達する。さらに具体的には、第1ウェーハ移送装置150は、ウェーハ保管ステーション102から研磨ステーション20の第1ウェーハ中継装置280a,280a’にウェーハを伝達する。第2ウェーハ移送装置210は、研磨ステーション20から第1ウェーハ洗浄装置220にウェーハを伝達する。さらに具体的には、第2ウェーハ移送装置210は、研磨ステーション20の第3ウェーハ中継装置280cから第1ウェーハ洗浄装置220のウェーハ搬入ステーション222にウェーハを伝達する。第3ウェーハ移送装置210’は、研磨ステーション20から第2ウェーハ洗浄装置220’にウェーハを伝達する。さらに具体的には、第3ウェーハ移送装置210’は、研磨ステーション20の第3ウェーハ中継装置280c’から第2ウェーハ洗浄装置220’のウェーハ搬入ステーション222’にウェーハを伝達する。第1ウェーハ移送装置150は、第1及び第2ウェーハ洗浄装置220,220’からウェーハ保管ステーション102にウェーハを伝達する。さらに具体的には、第1ウェーハ移送装置150は、第1及び第2ウェーハ洗浄装置220,220’の乾燥ステーション228,228’からウェーハ保管ステーション102にウェーハを伝達する。
【0023】
前記ウェーハ移送装置がそれぞれの直線駆動機構(図示せず)によって直線トラック上で直線的に動けるように、第1、第2及び第3ウェーハ移送装置150,210,210’がそれぞれの直線トラック155,215,215’上に置かれる。例えば、第1、第2及び第3ウェーハ移送装置150,210,210’は、伝達のためにウェーハを取り扱えるロボットアームを備えうる。第1ウェーハ移送装置150は、図1に示したように、2個のロボットアーム150a,150bを備え、それぞれのロボットアーム150aまたは150bがウェーハを個別的に取り扱えるように構成される。第1、第2及び第3ウェーハ移送装置150,210,210’は、研磨ステーション20、ウェーハ洗浄装置220またはウェーハ洗浄装置220’にウェーハを伝達する前に、前記ウェーハを裏返すように構成されることもある。
【0024】
本発明の実施例で、研磨装置10は、バッファステーション105をさらに備える。バッファステーション105は、研磨ステーション20によって研磨されるウェーハを収容する。この実施例で、第1ウェーハ移送装置150の第1ロボットアーム150aは、ウェーハ保管ステーション102からバッファステーション105にウェーハを伝達し、第1ウェーハ移送装置150の第2ロボットアーム150bは、バッファステーション105から研磨ステーション20にウェーハを伝達する。ウェーハ洗浄装置220,220’で洗浄されたウェーハは、第1ウェーハ移送装置150の第1ロボットアーム150aによってのみウェーハ洗浄装置から伝達される。保管ステーション102、バッファステーション105、そしてウェーハ洗浄装置220,220’の間で綺麗にウェーハを伝達するために使われる第1ロボットアーム150aは、研磨剤によって汚染されている研磨ステーション20には入らない。
【0025】
代替可能な構成で、図1の研磨装置10は、第2ウェーハ移送装置210が研磨ステーション20から第1及び第2ウェーハ洗浄装置220,220’の両方にウェーハを伝達するように改造される。このような代替構成において、ウェーハ移送装置210が、ウェーハ中継装置280c,280c’はもとより、ウェーハ洗浄装置220,220’のウェーハ搬入ステーション222,222'のそれぞれに到達できるように、直線トラック215がウェーハ中継装置280c,280c’近くで研磨ステーション20の横に配される。動作において、第2ウェーハ移送装置210は、ウェーハを研磨ステーション20のウェーハ中継装置280c,280c’から第1及び第2ウェーハ洗浄装置220,220’のウェーハ搬入ステーション222,222’にそれぞれ伝達する。したがって、このような代替構成で、第3ウェーハ移送装置210’は、不要であり、これにより、研磨装置10から除去される。
【0026】
図1及び図2を参照して、本発明の実施例によって、研磨装置10でウェーハを処理する方法が説明される。この実施例で、研磨ステーション20のウェーハ中継装置280は、ウェーハを次の目的地に伝達するために、ウェーハ中継装置を直線的に移動させる付属装置(図示せず)に連結される。ウェーハ中継装置を移動させるための方法と、ウェーハ中継装置280を移動させるために使われる付属装置の詳細な内容とは、本発明で参考として引用された米国特許出願(出願日:2004年4月21日、出願番号10/829,593)の図9ないし図17を参照して説明されている。
【0027】
まず、第1ウェーハ中継装置280a,280a’は、(1)図1に示したように、それぞれのパーキング位置で第1ウェーハ移送装置150からウェーハを受け、(2)それぞれ第1研磨ユニット250aのウェーハキャリア262a,262a’に直線的に動き、(3)前記ウェーハを研磨テーブル256aの上でそれぞれウェーハキャリア262a,262a’に伝達し、(4)それぞれのパーキング位置に戻る。
【0028】
次のステップで、ウェーハキャリア262a,262a’が研磨テーブル256aの研磨パッド255aに下降移動し、前記ウェーハを研磨する。
【0029】
次のステップで、前記ウェーハが研磨パッド255a上で研磨された後に、ウェーハキャリア262a,262a’が研磨パッド255aから持ち上げられる。
【0030】
次のステップで、第2ウェーハ中継装置280b,280b’は、(1)図1に示したように、それぞれのパーキング位置から第1研磨ユニット250aのウェーハキャリア262a,262a’にそれぞれ直線的に移動し、(2)研磨テーブル256aの上でウェーハキャリア262a,262a’からウェーハを受け、(3)第2研磨ユニット250bのウェーハキャリア262b,262b’にそれぞれ直線的に移動し、(4)前記ウェーハを研磨テーブル256bの上でウェーハキャリア262b,262b’にそれぞれ伝達し、(5)それぞれのパーキング位置に戻る。
【0031】
次のステップで、ウェーハキャリア262b,262b’が研磨テーブル256bの研磨パッド255bに下降移動し、前記ウェーハを研磨する。
【0032】
次のステップで、前記ウェーハが研磨パッド255b上で研磨された後に、ウェーハキャリア262b,262b’が研磨パッド255bから持ち上げられる。
【0033】
第3ウェーハ中継装置280c,280c’は、(1)図1に示したように、それぞれのパーキング位置から第2研磨ユニット250bのウェーハキャリア262b,262b’にそれぞれ直線的に移動し、(2)研磨テーブル256bの上でウェーハキャリア262b,262b’からウェーハを受け、(4)それぞれのパーキング位置に戻る。
【0034】
次のステップで、前記ウェーハが第2及び第3ウェーハ移送装置210,210’によって第3ウェーハ中継装置280c,280c’からそれぞれ除去され、第1及び第2ウェーハ洗浄装置220,220’にそれぞれ伝達される。第3ウェーハ移送装置210’のない前記研磨装置の前記代替構成では、第2ウェーハ移送装置210が第3ウェーハ中継装置280c,280c’から前記ウェーハを除去して、第1及び第2ウェーハ洗浄装置220,220’に伝達する。
【0035】
図1及び図3を参照して、本発明の他の実施例によって、研磨装置10でウェーハを処理する方法が説明される。この実施例で、ウェーハキャリア組立体260は、ウェーハをそれらの次の目的地に伝達するために、前記ウェーハキャリア組立体を直線的に移動させる付属装置に連結される。ウェーハキャリア組立体260を直線的に移動させるための方法と、前記キャリア組立体260を直線的に移動させるために使われる前記付属装置の詳細な内容とは、本発明で参考として引用された米国特許出願(出願日:2004年4月21日、出願番号10/829,593)の図18ないし図28を参照して説明されている。
【0036】
まず、第1ウェーハ中継装置280a,280a’は、それぞれのパーキング位置で第1ウェーハ移送装置150からウェーハを受ける。
【0037】
次のステップで、第1研磨ユニット250aのウェーハキャリア組立体260a,260a’が、(1)研磨テーブル256aの上部のそれらの初期位置からそれぞれウェーハ中継装置280a,280a’に直線的に移動し、(2)ウェーハ中継装置280a,280a’からそれらそれぞれのパーキング位置で前記ウェーハを受け、(3)第1研磨ユニット250aの研磨テーブル256aに戻る。
【0038】
次のステップで、ウェーハキャリア262a,262a’が研磨テーブル256aの研磨パッド255aに下降移動し、前記ウェーハを研磨する。
【0039】
次のステップで、前記ウェーハが研磨パッド255a上で研磨された後に、ウェーハキャリア262a,262a’が研磨パッド255aから持ち上げられる。
【0040】
次のステップで、第1研磨ユニット250aのウェーハキャリア組立体260a,260a’が、(1)ウェーハ中継装置280b,280b’にそれぞれ直線的に移動し、(2)前記ウェーハをウェーハ中継装置280b,280b’にそれらそれぞれのパーキング位置で伝達し、(3)第1研磨ユニット250aの研磨テーブル256aに戻る。
【0041】
次のステップで、第2研磨ユニット250bのウェーハキャリア組立体260b,260b’が、(1)研磨テーブル256bの上部のそれらの初期位置からそれぞれウェーハ中継装置280b,280b’に直線的に移動し、(2)ウェーハ中継装置280b,280b’からそれらそれぞれのパーキング位置で前記ウェーハを受け、(3)第2研磨ユニット250bの研磨テーブル256bに戻る。
【0042】
次のステップで、ウェーハキャリア262b,262b’が研磨テーブル256bの研磨パッド255bに下降移動し、前記ウェーハを研磨する。
【0043】
次のステップで、前記ウェーハが研磨パッド255b上で研磨された後に、ウェーハキャリア262b,262b’が研磨パッド255bから持ち上げられる。
【0044】
次のステップで、第2研磨ユニット250bのウェーハキャリア組立体260b,260b’が、(1)それぞれウェーハ中継装置280c,280c’に直線的に移動し、(2)ウェーハ中継装置280b,280b’にそれらそれぞれのパーキング位置で前記ウェーハを伝達し、(3)第2研磨ユニット250bの研磨テーブル256bに戻る。
【0045】
次のステップで、前記ウェーハが第2及び第3ウェーハ移送装置210,210’によって第3ウェーハ中継装置280c,280c’からそれぞれ除去され、第1及び第2ウェーハ洗浄装置220,220’にそれぞれ伝えられる。第3ウェーハ移送装置210’のない前記研磨装置の前記代替構成では、第2ウェーハ移送装置210が第3ウェーハ中継装置280c,280c’から前記ウェーハを除去して第1及び第2ウェーハ洗浄装置220,220’に伝達する。
【0046】
本発明の代替実施例において、図1の研磨装置10の研磨ステーション20の2個の第1ウェーハ中継装置280a,280a’が除去される。この実施例で、第1ウェーハ移送装置150が直接第1研磨ユニット250aのウェーハキャリア262a,262a’にウェーハを伝達する。
【0047】
本発明の他の代替実施例において、図1の研磨装置10の研磨ステーション20の2個の第3ウェーハ中継装置280c,280c’が除去される。この実施例で、第2及び第3ウェーハ移送装置210,210’が直接第2研磨ユニット250bのウェーハキャリア262b,262b’からそれぞれ第1及び第2ウェーハ洗浄装置220,220’にウェーハを伝達する。第3ウェーハ移送装置210’のない研磨装置10の前記代替構成では、第2ウェーハ移送装置210が直接第2研磨ユニット250bのウェーハキャリア262b,262b’から第1及び第2ウェーハ洗浄装置220,220’にウェーハを伝達する。
【0048】
本発明のさらに他の実施例において、図1の研磨装置10の研磨ステーション20の第1ウェーハ中継装置280a,280a’と第3ウェーハ中継装置280c,280c’とが除去される。この実施例で、第1ウェーハ移送装置150は、直接第1研磨ユニット250aのウェーハキャリア262a,262a’にウェーハを伝達する。第2及び第3ウェーハ移送装置210,210’は、直接第2研磨ユニット250bのウェーハキャリア262b,262b’からそれぞれ第1及び第2ウェーハ洗浄装置220,220’にウェーハを伝達する。第3ウェーハ移送装置210’のない研磨装置10の前記代替構成では、第2ウェーハ移送装置210が直接第2研磨ユニット250bのウェーハキャリア262b,262b’から第1及び第2ウェーハ洗浄装置220,220’にウェーハを伝達する。
【0049】
研磨ステーション20と結束された2個のウェーハ洗浄装置220,220’によって、研磨装置10のさらに高いスループットが達成される。それと共に、ウェーハ洗浄装置220,220’をそれらが研磨ステーション20の長い側面20L,20L’に対面するように配列することは、研磨装置10の幅を最小化させる。したがって、さらに多くの研磨装置がさらに小さいクリーンルームに設置される。長い側面220L,220L’がウェーハ洗浄装置220,220’に取り囲まれた研磨ステーション20をユーザが保守管理する必要があるとき、ウェーハ洗浄装置220,220’は、次のような方式で研磨ステーション20が前記ユーザに露出されるように動かされる。
【0050】
研磨装置10の前記構成は、ウェーハを研磨ステーション20からウェーハ洗浄装置220,220’に効率的に伝達させる。研磨ステーション20で、各ウェーハは、初期方向に沿って、2つの通路のうち一つに沿って伝えられる。前記初期方向は、ウェーハ保管ステーション102が置かれている研磨装置10の正面から、第3ウェーハ中継装置280c,280c’が置かれている前記研磨装置の背面方向への直線方向である。研磨ステーション20で、第1ウェーハ通路は、構成要素の次のような順序に沿ってウェーハを伝達することを含む:第1ウェーハ中継装置280a、第1ウェーハキャリア262a、第2ウェーハ中継装置280b、第2ウェーハキャリア262b、そして、第3ウェーハ中継装置280c。研磨ステーション20で、第2ウェーハ通路は、構成要素の次のような順序に沿ってウェーハを伝達することを含む:第1ウェーハ中継装置280a’、第1ウェーハキャリア262a’、第2ウェーハ中継装置280b’、第2ウェーハキャリア262b’、そして、第3ウェーハ中継装置280c’。ウェーハ洗浄装置220,220’で、各ウェーハは、前記初期方向と反対方向である回帰方向に沿って伝えられる。
【0051】
図1、図4及び図5を参照して、ウェーハ洗浄装置220,220’を動かすための本発明の実施例が説明される。図1は、ウェーハ洗浄装置220,220’がそれぞれの動作位置に置かれている研磨装置の平面図である。図4は、ウェーハ洗浄装置220,220’がそれぞれの保守管理位置に置かれている研磨装置10の平面図である。図5は、図4のX方向から見るウェーハ洗浄装置220(保守管理位置)、流体管システム290、第2ウェーハ移送装置210、そして、研磨ステーション20の側面図である。
【0052】
図1の研磨装置10は、研磨ステーション20の長い側面20L,20L’と平行な直線(線形)ガイド230,230’を備える。図4及び図5に示したように、ウェーハ洗浄装置220,220’は、それぞれ直線ガイド230,230’に動けるように連結され、それぞれの前記直線ガイドに沿って研磨ステーション20の長い側面20L,20L’と平行な方向に動ける。ウェーハ洗浄装置220,220’が動かされるとき、第2及び第3ウェーハ移送装置210,210’と直線トラック215,215’とがそれぞれ、図4に示されたように、ウェーハ洗浄装置220,220’と共に動けるように構成される。例えば、直線トラック215,215’は、図5に示したように、それぞれ適当な連結構造物216によってウェーハ洗浄装置220,220’に連結される。
【0053】
本発明で、ウェーハ洗浄装置220,220’は同じであるので、ウェーハ洗浄装置220のみが詳細に説明される。図5に示したように、ウェーハ洗浄装置220は、流体管システム290がウェーハ洗浄装置220の下に設置されるように、複数の支持台221上に装着される。ウェーハ洗浄装置220は、ウェーハ洗浄装置220が輪222を利用して転がれるように、複数の支持台221を通じて輪222上に装着される。輪222の代りに、研磨装置10が設置される施設の底部(図示せず)を横切って、ウェーハ洗浄装置220を動かす摩擦力を最小化する他の装置が使われる。
【0054】
第1ウェーハ洗浄装置220が、図4に示したように、A方向に動かされるとき、ユーザは、研磨ステーション20の第1及び第2ウェーハ中継装置280a,280b、ウェーハキャリア組立体260a、そして、研磨テーブル256aにそれらの保守管理のために接近しうる。一方、図4に示したように、第1ウェーハ洗浄装置220が第2ウェーハ洗浄装置220’に対してB方向に動かされるとき、前記ユーザは、研磨ステーション20の第3ウェーハ中継装置280c、ウェーハキャリア組立体260b、そして、研磨テーブル256bにそれらの保守管理のために接近しうる。
【0055】
同様に、第2ウェーハ洗浄装置220’が、図4に示したように、B方向に動かされるとき、ユーザは、研磨ステーション20の第3ウェーハ中継装置280c’、ウェーハキャリア組立体260b’、そして、研磨テーブル256bにそれらの保持守管理のために接近しうる。第2ウェーハ洗浄装置220’が、図4に示したように、第1ウェーハ洗浄装置220に対してA方向に動かされるとき、前記ユーザは、第1及び第2ウェーハ中継装置280a’,280b’、ウェーハキャリア組立体260a’、そして、研磨テーブル256aにそれらの保守管理のために接近しうる。
【0056】
ウェーハ洗浄装置220は、図5に示したように、流体管システム290に沿って研磨装置10のボトムハウジング12に連結される。ボトムハウジング12の代りに、流体管システム290が、研磨装置10の設置される施設の底部(図示せず)に直接ウェーハ洗浄装置220を連結しうる。
【0057】
流体管システム290は、図5に示したように、超純水と、超純水及びフッ酸のような化学薬品とをそれらそれぞれの供給源(図示せず)からウェーハ洗浄装置220に供給し、使われた超純水と化学薬品とをウェーハ洗浄装置220からそれらそれぞれの排水口(図示せず)に排水する複数の流体管のためのハウジングとして使われる。流体管システム290は、図4及び図5に示したように、流体管システム290との連結を切らずに、ウェーハ洗浄装置220が研磨ステーション20に対して直線方式で前後に動けるように曲がるように構成される。
【0058】
流体管システム290は、第1結合部300、第2結合部400、フローティング結合部350、第1チューブ325、そして、第2チューブ375を備える。第1結合部300は、ウェーハ洗浄装置220に装着される。第2結合部400は、研磨装置10のボトムハウジング12に装着される。第2結合部400は、ボトムハウジング12の代りに、研磨装置10の設置される施設の底部に装着されることもある。第1チューブ325の第1端部325aは、第1チューブ325が第1結合部300の周囲で回転できるように第1結合部300に連結される。第1チューブ325の第2端部325bは、第1チューブ325がフローティング結合部350の周囲で回転できるようにフローティング結合部350に連結される。
【0059】
第2チューブ375の第1端部375aは、第2チューブ375が第2結合部400の周囲で回転できるように第2結合部400に連結される。第2チューブ375の第2端部375bは、やはり第2チューブ375がフローティング結合部350の周囲で回転できるようにフローティング結合部350に連結される。図1及び図4に示したように、第1及び第2結合部300,400に対してフローティング結合部350の自由運動と、第1及び第2チューブ325,375の回転運動とは、ウェーハ洗浄装置220を流体管システム290の連結を切らずに動けるようにする。
【0060】
流体管システム290が、フローティング結合部350に連結された2個のチューブ325,275と一つのフローティング結合部350とを含むと説明されたが、第1結合部300と第2結合部400とを連結できる如何なる種類の流体管システムを使用することも可能である。一般的に、研磨装置10に使われる流体管システムは、第nフローティング結合部が第n及び第n+1チューブを連結できるように、N個のフローティング結合部とN+1個のチューブとを備え、Nは、2と同一かまたは2より大きい整数であり、nは、Nと同一かまたはNより小さい整数である。第1チューブは、第1結合部300及びN個のフローティング結合部のうち、第1結合部を連結する。最後のチューブは、第2結合部400及びN個のフローティング結合部のうちから最後のフローティング結合部を連結する。
【0061】
一実施例によれば、ウェーハ洗浄装置220の直線運動によって、流体管システム290が曲がるとき、フローティング結合部350が第1ウェーハ洗浄装置220の下から突出しないように、第1及び第2チューブ325,375の長さと第1及び第2結合部300,400の位置とが選択される。
【0062】
本発明の代替実施例によれば、研磨ステーション20の構成要素に接近するために、ウェーハ洗浄装置220,220’を動かせるように、図6、図7及び図8に示したように、研磨装置10の直線ガイド230,230’は、直線(線形)ガイド機構370,370’に代替される。
【0063】
図6は、ウェーハ洗浄装置220,220’がそれぞれの動作位置に置かれている直線ガイド機構370,370’を備えている研磨装置10の平面図である。図7は、ウェーハ洗浄装置220,220’がそれぞれの保守管理位置に置かれている直線ガイド機構370,370’を備えている研磨装置10の他の平面図である。図8は、図7のY方向から見る研磨装置10のウェーハ洗浄装置220,220’(それぞれの保守管理位置で)、流体管システム290,290’及び研磨ステーション20の側面図である。
【0064】
図6の研磨装置10は、ウェーハ洗浄装置220,220’が直線ガイド機構370,370’を使用して、直線方式で研磨ステーション20から遠く動くように構成されたことを除外すれば、図1の研磨装置10と類似している。ウェーハ洗浄装置220は、研磨ステーション20とウェーハ洗浄装置220とにそれぞれ連結された2個の直線ガイド機構370を使用して、図7及び図8に示したように、C方向に沿って研磨ステーション20から遠く動くように構成される。したがって、研磨ステーション20とウェーハ洗浄装置220との間の空間が増大する。同様に、ウェーハ洗浄装置220’は、研磨ステーション20とウェーハ洗浄装置220’とにそれぞれ連結された2個の直線ガイド機構370’を使用して、図7及び図8に示したように、D方向に沿って研磨ステーション20から遠く動くように構成される。したがって、研磨ステーション20とウェーハ洗浄装置220’との間の空間が増大する。図1、図4及び図5を参照して説明された流体管システム290が、図6の研磨装置10に使われる。
【0065】
この実施例において、直線ガイド機構370,370’は、同一である。したがって、直線ガイド機構370,370’のうち一つのみが詳細に説明される。直線ガイド機構370は、長い(細長く引き伸ばされた)雄型部分380と長い(細長く引き伸ばされた)雌型部分385とを含む。長い雌型部分385は、雄型部分380を受けるように研磨ステーション20に装着される。雄型部分380の第1端部は、ウェーハ洗浄装置220に連結され、雄型部分380の第2端部は、雌型部分385に挿入される。ウェーハ洗浄装置220が研磨ステーション20から遠ざかるとき、雄型部分380が雌型部分385から引き出されて、図7及び図8に示したように、直線ガイド機構370を伸長させる。したがって、直線ガイド機構370,370’は、ウェーハ洗浄装置220,220’をそれらそれぞれの既定の位置に直線的に動かすために使われる。
【0066】
ウェーハ中継装置280と研磨ユニット250とを保守管理するために、図7に示したように、ユーザは、移動した第1ウェーハ洗浄装置220と研磨ステーション20の長い側面20Lとの間の空間から、または移動した第2ウェーハ洗浄装置220’と研磨ステーション20の長い側面20L’との間の空間から、研磨ステーション20の研磨ユニット250とウェーハ中継装置280とに接近しうる。
【0067】
本発明の他の代替実施例にしたがって、研磨ステーション20の構成要素に接近できるようにウェーハ洗浄装置220,220’を移動させるために、図1の研磨装置10の直線ガイド230,230’は、図9、図10及び図11に示したように、回転ガイド機構500,500’に代替される。
【0068】
図9は、ウェーハ洗浄装置220,220’がそれぞれの動作位置に置かれている回転ガイド機構500,500’を備えている研磨装置10の平面図である。図10は、ウェーハ洗浄装置220,220’がそれぞれの保守管理位置に置かれている回転ガイド機構500,500’を備えている研磨装置10の平面図である。図11は、図10のY方向から見える研磨装置10のウェーハ洗浄装置220,220’(それぞれの保守管理位置で)、流体管システム600,600’(後述される)及び研磨ステーション20の側面図である。
【0069】
図9の研磨装置10は、ウェーハ洗浄装置220,220’が回転ガイド機構500,500’を使用して回転方式で研磨ステーション20から動くように構成されたことを除外すれば、図1の研磨装置10と類似している。ウェーハ洗浄装置220は、それぞれ研磨ステーション20とウェーハ洗浄装置220とに付着された2個の回転ガイド機構500,500を使用して、図10及び図11に示したように、E方向に沿って研磨ステーション20から遠ざかるように回転可能に構成される。同様に、ウェーハ洗浄装置220’は、それぞれ研磨ステーション20とウェーハ洗浄装置220’とに付着された2個の回転ガイド機構500’,500’を使用して、図10及び図11に示したように、F方向に沿って研磨ステーション20から遠ざかるように回転可能に構成される。
【0070】
この実施例で、回転ガイド機構500,500’は、同一である。したがって、回転ガイド機構500,500’のうち一つのみが詳細に説明される。回転ガイド機構500は、第1結合部510、第2結合部520及びシャフト530を備える。図11で、最もよく見られるように、第1結合部510は、研磨ステーション20に装着され、第2結合部520は、ウェーハ洗浄装置220に装着される。シャフト530の第1端部530aは、シャフト530が第1結合部510の周囲で回転できるように第1結合部510に連結される。シャフト530の第2端部530bは、シャフト530が第2結合部520の周囲で回転できるように第2結合部520に連結される。図10に矢印Eで示されたように、ウェーハ洗浄装置220が研磨ステーション20から遠ざかるとき、シャフト530は、結合部510,520の周囲で回転する。回転ガイド機構500’は、図10に矢印Fで示されたように、ウェーハ洗浄装置220’を研磨ステーション20から遠ざかるように類似した方式で動作する。したがって、回転ガイド機構500,500’は、ウェーハ洗浄装置220,220’をそれらそれぞれの所定の位置に動かすために使われる。
【0071】
回転ガイド機構500,500’を備える図9の研磨装置10で、流体管システム600,600’は、図1、図4及び図5を参照して前述された流体管システム290,290’の代わりに使われる。この実施例で、流体管システム600,600’は、同一である。したがって、流体管システム600,600’のうち一つのみが詳細に説明される。流体管システム600は、第1結合部610、第2結合部620及びチューブ630を備える。第1結合部610は、ウェーハ洗浄装置220に装着される。第2結合部620は、研磨装置10のボトムハウジング12に装着される。第2結合部620は、ボトムハウジング12の代りに、研磨装置10が設置される施設の底部に装着される。図11で最もよく見られるように、第1チューブ630が第1結合部610の周囲で回転できるように、第1チューブ630の第1端部630aは、第1結合部610に連結される。第1チューブ630が第2結合部620の周囲で回転できるように、第1チューブ630の第2端部630bは、第2結合部620に連結される。図10に矢印Eで示されたように、ウェーハ洗浄装置220が研磨ステーション20から回転して遠ざかるように、チューブ630は、第1結合部610と第2結合部620との周囲で回転しうる。図10に矢印Fで示されたように、ウェーハ洗浄装置220’がウェーハ研磨ステーション20から遠ざかるように回転するとき、流体管システム600’は、類似した方式で動作する。
【0072】
図10に示したように、ウェーハ中継装置280と研磨ユニット250とを保守管理するために、ユーザは、回転された第1ウェーハ洗浄装置220と研磨ステーション20の長い側面20Lとの間の空間から、または回転された第2ウェーハ洗浄装置220’と研磨ステーション20の長い側面20L’との間の空間から、研磨ステーション20の研磨ユニット250と第1ウェーハ中継装置280とに接近しうる。
【0073】
研磨装置10で、ウェーハ洗浄装置220,220’は、前記ユーザによって手動的に、または流体または機械的な力を使用して自動的に動かされる。前記ウェーハ洗浄装置を移動させるために、ポンプまたはモータのような適当な機構によって生成される流体または機械的な力をウェーハ洗浄装置220,220’に伝達するために、伝統的な補助装置(図示せず)が使われる。
【0074】
図12を参照して、本発明の他の実施例による研磨装置800が説明される。研磨装置800は、図1の研磨装置10の構成要素のうち幾つかを含む。したがって、共通構成要素を識別するために、図1で使われた参考番号が図12で使われる。研磨装置800は、研磨ステーション820、ウェーハ保管ステーション102、選択的なバッファステーション105、第1ウェーハ移送装置150、第2ウェーハ移送装置210、そして、ウェーハ洗浄システム830を備える。
【0075】
研磨ステーション820は、研磨装置10の研磨ステーション20と類似している。半導体ウェーハを研磨ステーション820に、そして研磨ステーション820から伝達するために開けられる窓型機構(図示せず)を有する密閉された構造物である。図12に示したように、この実施例で、研磨ステーション820は、2つの長い側面と2つの短い側面とを有する長方形状である。研磨ステーション820は、研磨ユニット250a,250b、2個の第1ウェーハ中継装置280a,280a’、2個の第2ウェーハ中継装置280b,280b’、そして2個の第3ウェーハ中継装置280c,280c’を備える。また、研磨ステーション820は、第3研磨ユニット250cと2個の第4ウェーハ中継装置280d,280d’とをさらに備える。第3研磨ユニット250cは、研磨ユニット250a,250bと構造的に類似している。したがって、研磨ユニット250cは、研磨テーブル256c、第1ウェーハキャリア組立体260c及び第2ウェーハキャリア組立体260c’を備える。図2及び3に示したように、ウェーハキャリア組立体260c,260c’のそれぞれは、ウェーハキャリア262、キャリアシャフト264及び回転及び垂直駆動機構266を備える。
【0076】
研磨ステーション820で、ウェーハが第3ウェーハ中継装置280c,280c’からそれぞれ第3研磨ユニット250cのウェーハキャリアに伝えられるように、第3研磨ユニット250cは、第3ウェーハ中継装置280c,280c’の横に置かれる。第4ウェーハ中継装置280d,280d’は、第3研磨ユニット250cで研磨されたウェーハが第3研磨ユニット250cのウェーハキャリア262c,262c’からそれぞれ第4ウェーハ中継装置280d,280d’に伝えられるように第3研磨ユニット250cの横に置かれる。
【0077】
ウェーハ洗浄システム830は、相互連結された第1ウェーハ洗浄装置220と第2ウェーハ洗浄装置220’とを備える。研磨装置800の幅を最小化するために、図12に示したように、ウェーハ洗浄装置220,220’は、第1ウェーハ洗浄装置220の長い側面220Lが第2ウェーハ洗浄装置220’の長い側面220L’に対面するように置かれる。その結果として、この実施例でウェーハ洗浄システム830も2つの長い側面と2つの短い側面とを有する長方形状を有する。図12に示したように、ウェーハ洗浄システム830の長い側面830Lが研磨ステーション820の長い側面820Lに対面するようにウェーハ洗浄システム830が置かれる。研磨ステーション820の領域は、研磨テーブル256a,256b,256cによって概略的に定義される領域である。
【0078】
第1ウェーハ移送装置150は、直線トラック855上に置かれ、これによって、第1ウェーハ移送装置150がウェーハ保管ステーション102、バッファステーション105、研磨ステーション820の第1ウェーハ中継装置280a,280a’、及び第1及び第2ウェーハ洗浄装置220,220’の乾燥ステーション228,228’に接近可能となる。したがって、第1ウェーハ移送装置150は、ウェーハをウェーハ保管ステーション102、バッファステーション105、研磨ステーション20の第1ウェーハ中継装置280a,280a’、及び第1及び第2ウェーハ洗浄装置220,220’の乾燥ステーション228,228’の間で伝達しうる。
【0079】
第2ウェーハ移送装置210は、直線トラック815上に置かれ、これによって、第2ウェーハ移送装置210が第1及び第2ウェーハ洗浄装置220,220’のウェーハ搬入ステーション222,222’、研磨ステーション820の第3ウェーハ中継装置280c,280c’と第4ウェーハ中継装置280d,280d’とに接近可能となる。第2ウェーハ移送装置210は、ウェーハを研磨ステーション820からウェーハ洗浄システム830の第1及び第2ウェーハ洗浄装置220,220’に伝達する。さらに具体的には、第2ウェーハ移送装置210がウェーハを研磨ステーション820の第4ウェーハ中継装置280d,280d’から第1及び第2ウェーハ洗浄装置220,220’に伝達する。第2ウェーハ移送装置210は、ウェーハを研磨ステーション820の第3ウェーハ中継装置280c,280c’から第1及び第2ウェーハ洗浄装置220,220’のウェーハ搬入ステーション222,222’に伝達することもできる。
【0080】
本発明の代替実施例によって、図12の研磨装置800の研磨ステーション820の2個の第1ウェーハ中継装置280a,280a’は除去される。この実施例で、第1ウェーハ移送装置150は、ウェーハを直接第1研磨ユニット250aのウェーハキャリア262a,262a’に伝達する。
【0081】
本発明の他の代替実施例によって、図12の研磨装置800の研磨ステーション820の2個の第4ウェーハ中継装置280d,280d’は除去される。この実施例で、第2ウェーハ移送装置210は、ウェーハを直接第3研磨ユニット250cのウェーハキャリア262c,262c’から第1及び第2ウェーハ洗浄装置220,220’に伝達する。
【0082】
本発明の他の代替実施例によって、図12の研磨装置800の研磨ステーション820の第1及び第4ウェーハ中継装置280a,280a’,280d,280d’は除去される。この実施例で、第1ウェーハ移送装置150は、ウェーハを直接第1研磨ユニット250aのウェーハキャリア262a,262a’に伝達する。第2ウェーハ移送装置210は、ウェーハを直接第3研磨ユニット250cのウェーハキャリア262c,262c’から第1及び第2ウェーハ洗浄装置220,220’に伝達する。
【0083】
本発明の実施例によって、図12の研磨装置でウェーハを処理する方法は、ウェーハが第3研磨ユニット250cでさらに研磨され、前記ウェーハが第4ウェーハ中継装置280d,280d’から、または第3研磨ユニット250cのウェーハキャリア262c,262c’から第1及び第2ウェーハ洗浄装置220,220’に伝達されるという点を除外すれば、前述されたように、図1の研磨装置10でウェーハを処理する方法と類似している。
【0084】
図1、図6及び図9の研磨装置のウェーハ洗浄装置220,220’と類似しているように、ユーザが研磨ステーション820とウェーハ洗浄システム830との境界面に接近できるように、研磨装置800のウェーハ洗浄システム830も動きうる。ウェーハ洗浄装置のかかる移動を可能にするために、研磨装置800は、ウェーハ洗浄システム830が移動できるように、一つまたはそれ以上のガイド機構(図12に図示されていない)を備える。例えば、研磨装置800は、図12に矢印Aで示されたように、研磨ステーション820の長い側面820Lに垂直方向に沿って直線的にウェーハ洗浄システム830が移動できるように、図6ないし図8に示したように、研磨ステーション820とウェーハ洗浄システム830とに連結された直線ガイド機構370を備えうる。さらに他の例として、研磨装置800は、ウェーハ洗浄システム830が研磨ステーション820から回転して遠ざかり、研磨ステーション820に回転して戻れるように、図9ないし図11に示したように、研磨ステーション820とウェーハ洗浄システム830とに連結された回転ガイド機構500を備えうる。
【0085】
ユーザが研磨ステーション820とウェーハ洗浄システム830との境界面に接近する必要があるとき、図12に矢印Aで示されたように、ウェーハ洗浄システム830は、研磨ステーション820から遠ざかるように移動する。ウェーハ洗浄システム830が研磨ステーション820から遠ざかるように移動した後、ユーザは、研磨ステーション820の第1及び第2ウェーハ中継装置280a,280b、ウェーハキャリア組立体260a、そして研磨テーブル256aにそれらを保守管理するために接近しうる。ウェーハ洗浄システム830を保守管理するために、ユーザは、研磨ステーション820に対面する側面830Lからウェーハ洗浄システム830に接近しうる。それらを保守管理した後に、ウェーハ洗浄システム830は、第2ウェーハ移送装置210がウェーハをウェーハ洗浄ステーション830に伝達するようにその初期動作位置に戻れる。
【0086】
研磨装置800は、研磨ステーション820の代りに、図1に示したように、研磨ステーション20を備えるように改造される。この実施例で、第2ウェーハ移送装置210は、ウェーハを直接第3ウェーハ中継装置280c,280c’から第1及び第2ウェーハ洗浄装置220,220’に伝達する。研磨ステーション20が第3ウェーハ中継装置280c,280c’を備えていなければ、第2ウェーハ移送装置210は、第2研磨ユニット250bのウェーハキャリア262b,262b’から第1及び第2ウェーハ洗浄装置220,220’にウェーハを直接伝達する。
【0087】
同様に、研磨装置10は、研磨ステーション20の代りに、図12に示したように、研磨ステーション820を備えるように改造される。実際に、研磨装置10,800は、ある数の研磨ユニット250とある数のウェーハ中継装置280とを有する研磨ステーションを備えるように改造される。
【0088】
本発明の実施例によって、半導体ウェーハのような対象物を研磨するための方法が図13のフローチャートを参照して説明される。902ブロックで、第1対象物が研磨ステーション内で初期方向に沿って第1研磨ユニットの第1対象物キャリアから第1対象物中継装置に、そして前記第1対象物中継装置から第2研磨ユニットの第1対象物キャリアに伝えられる。それと共に、902ブロックで、前記第1対象物が前記第1及び第2研磨ユニットで研磨される。904ブロックで、第2対象物が前記研磨ステーション内で前記初期方向に沿って前記第1研磨ユニットの第2対象物キャリアから第2対象物中継装置に、そして前記第2対象物中継装置から前記第2研磨ユニットの第2対象物キャリアに伝えられる。それと共に、904ブロックで、前記第2対象物が前記第1及び第2研磨ユニットで研磨される。906ブロックで、前記第1対象物が前記研磨ステーションから第1対象物洗浄装置に、そして前記第2対象物が前記研磨ステーションから第2対象物洗浄装置に伝えられる。前記第1及び第2対象物洗浄装置のそれぞれは、洗浄ステーションと乾燥ステーションとを備える。908ブロックで、前記第1対象物が前記第1対象物洗浄装置内で回帰方向に沿って伝達されるように、前記第1対象物洗浄装置の前記洗浄ステーションと前記乾燥ステーションとで処理される。前記回帰方向は、前記初期方向と反対方向である。910ブロックで、前記第2対象物が前記第2対象物洗浄装置内で前記回帰方向に沿って伝達されるように、前記第2対象物洗浄装置の前記洗浄ステーションと前記乾燥ステーションとで処理される。
【0089】
本発明の特定の実施例が説明されて図示されたが、本発明は、説明されて図示された特定の形態や配列に制限されない。本発明の範囲は、請求項及びそれらの等価物によって規定される。
【図面の簡単な説明】
【0090】
【図1】本発明の実施例による研磨装置の平面図である。
【図2】本発明の実施例によって研磨ユニットの間でウェーハを伝達するためにウェーハ移送装置がどのように直線的に動くかを示す、図1の研磨装置の研磨ステーションの研磨ユニット及びウェーハ中継装置の側面図である。
【図3】本発明の他の実施例によって研磨ユニットの間でウェーハを伝達するために、前記研磨ユニットのウェーハキャリア組立体がどのように直線的に動くかを示す、図1の研磨装置の研磨ステーションの研磨ユニット及びウェーハ中継装置の側面図である。
【図4】ウェーハ洗浄装置がそれぞれの保持管理位置に置かれている図1の研磨装置の平面図である。
【図5】ウェーハ洗浄装置のうち一つが保守管理位置に置かれている図1の研磨装置の側面図である。
【図6】本発明の代替実施例による研磨装置の平面図である。
【図7】ウェーハ洗浄装置がそれぞれの保守管理位置に置かれている図6の研磨装置の平面図である。
【図8】ウェーハ洗浄装置がそれぞれの保守管理位置に置かれている図6の研磨装置の側面図である。
【図9】本発明の他の代替実施例による研磨装置の平面図である。
【図10】ウェーハ洗浄装置がそれぞれの保守管理位置に置かれている図9の研磨装置の平面図である。
【図11】ウェーハ洗浄装置がそれぞれの保守管理位置に置かれている図9の研磨装置の側面図である。
【図12】本発明の実施例による研磨装置の平面図である。
【図13】本発明の実施例によって、半導体ウェーハと同じ対象物を研磨するための方法を示すフローチャートである。
【技術分野】
【0001】
本発明は、一般的に半導体工程設備、さらに具体的には、半導体ウェーハを研磨する装置及び方法に関する。
【0002】
<関連した出願に対する相互参照>
本出願は、2005年9月9日出願された米国特許出願番号第60/715,751号と2006年7月12日出願された米国特許出願番号第60/830,258号との優先権の利益を受ける権利があり、これらは、何れもここに参照として統合される。
【背景技術】
【0003】
半導体工程では金属配線及び絶縁膜の積層が増えつつあることから、局部的な平坦度だけでなく、広範な領域における平坦度に対する重要性がだんだんと高まっている。半導体ウェーハを平坦化するために優先採用される方法は、化学機械的研磨(CMP:Chemical Mechanical Polishing)方法であるが、この方法では、半導体ウェーハの表面がウェーハと研磨パッドとの間に供給される研磨剤溶液を使用して研磨される。このCMP法はまた、半導体ウェーハ上に銅構造物を形成するためのダマシーン工程にも広く使われる。
【0004】
一般的に、CMP装置は、研磨パッドが付着される研磨テーブルと、半導体ウェーハを支持して研磨パッド上で前記ウェーハを加圧するウェーハキャリアとを備える。前記CMP装置は、前記研磨されたウェーハを洗浄し、かつ乾燥するためのウェーハ洗浄装置も備えうる。
【0005】
CMP装置の最も重要な性能のうち一つは、生産性である。さらに高い生産性のために、CMP装置は、通常さらに多くの研磨テーブルとさらに多くのウェーハキャリアとを必要とする。CMP装置で研磨テーブル及びウェーハキャリアの数が増加するにつれて、複数の半導体ウェーハを効果的に研磨するためには、前記研磨テーブルと前記ウェーハキャリアとの配列が重要になる。それと共に、前記ウェーハが前記ウェーハキャリアと前記ウェーハ洗浄装置とに、そして、前記ウェーハキャリアと前記ウェーハ洗浄装置とから伝達される方式も重要になる。しかし、広い面積を有するCMP装置は、その装置を設置するためにさらに広いクリーンルームが必要となり、これは、さらに高い稼動費を意味するので、CMP装置のサイズも考慮されねばならない。
【0006】
このような観点で、高い生産性を有して半導体ウェーハを研磨するための広い面積を必要としない装置及び方法が要求される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
半導体ウェーハのような対象物を研磨するための装置及び方法は、移動可能な対象物洗浄装置でもある少なくとも一つの対象物洗浄装置を使用する。前記移動可能な対象物洗浄装置は、保守管理のために、前記装置の他の部分への接近を可能にする。また、前記移動可能な対象物洗浄装置は、前記装置がさらに小さな面積を有するようにすることを可能にする。前記装置は、生産性を向上させるために、複数の研磨ユニットを含む研磨ステーションを備えるのが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の実施例によって、対象物を研磨するための装置は、研磨ステーション、移動可能な対象物洗浄装置、対象物移送装置、ガイド機構を備える。研磨ステーションは、前記対象物を研磨するために少なくとも一つの研磨ユニットを含む。前記移動可能な対象物洗浄装置は、前記研磨ステーションの側面に隣接して配される。前記移動可能な対象物洗浄装置は、洗浄ステーションと乾燥ステーションとを備える。前記対象物移送装置は、前記対象物を前記研磨ステーションから前記移動可能な対象物洗浄装置に移送するように配される。前記ガイド機構は、前記研磨ステーションと前記移動可能な対象物洗浄装置とに動けるように連結される。前記研磨ステーションの部分に接近できるように、前記ガイド機構は、前記移動可能な対象物洗浄装置が初期位置から後続位置に位置変更できるように構成される。また、前記ガイド機構は、前記移動可能な対象物洗浄装置が後続位置から初期位置に戻れるように構成される。
【0009】
本発明の実施例によって対象物を研磨するための装置は、研磨ステーション、移動可能な対象物洗浄装置、対象物移送装置、ガイド機構を備える。前記研磨ステーションは、前記対象物を研磨するために複数の研磨ユニットを含み、前記対象物を前記研磨ユニットの間で伝達するために、少なくとも一つの対象物中継装置を備える。前記研磨ステーションは、2つの長い側面と2つの短い側面とを有する長方形状である。前記移動可能な対象物洗浄装置は、前記研磨ステーションの前記2つの長い側面のうち一つに隣接して配される。前記移動可能な対象物洗浄装置は、洗浄ステーションと乾燥ステーションとを備える。前記対象物移送装置は、前記対象物を前記研磨ステーションから前記移動可能な対象物洗浄装置に伝達するように配される。前記ガイド機構は、前記研磨ステーションと前記移動可能な対象物洗浄装置とに動けるように連結される。前記ガイド機構は、前記研磨ステーションの部分に接近できるように、前記移動可能な対象物洗浄装置が動作位置から保守管理位置に位置変更できるように構成される。また、前記ガイド機構は、前記移動可能な対象物洗浄装置が前記保守管理位置から前記動作位置に戻れるように構成される。
【0010】
本発明の他の実施例によって対象物を研磨するための装置は、研磨ステーション、第1及び第2対象物洗浄装置、少なくとも一つの対象物移送装置を備える。前記研磨ステーションは、第1及び第2研磨ユニットと第1及び第2対象物中継装置とを備える。前記第1及び第2研磨ユニットのそれぞれは、研磨テーブルと第1及び第2対象物キャリアとを備える。第1及び第2対象物中継装置は、前記第1研磨ユニットと前記第2研磨ユニットとの間に配される。前記第1対象物中継装置は、第1対象物を初期方向(本来の方向)に沿って前記第1研磨ユニットの前記第1対象物キャリアから前記第2研磨ユニットの前記第1対象物キャリアに伝達するように配される。前記第2対象物中継装置は、第2対象物を前記初期方向に沿って前記第1研磨ユニットの前記第2対象物キャリアから前記第2研磨ユニットの前記第2対象物キャリアに伝達するように配される。前記第1及び第2対象物洗浄装置は、前記研磨ステーション近くに配される。前記第1及び第2対象物洗浄装置のそれぞれは、洗浄ステーションと乾燥ステーションとを備える。第1対象物洗浄装置は、前記第1対象物が前記第1対象物洗浄装置内で回帰方向に沿って伝達されるように、前記第1対象物洗浄装置の前記洗浄ステーションと前記乾燥ステーションとで、前記第1対象物を処理するように構成される。前記第2対象物洗浄装置は、前記第2対象物が前記第2対象物洗浄装置内で回帰方向に沿って伝達されるように、前記第2対象物洗浄装置の前記洗浄ステーションと前記乾燥ステーションとで、前記第2対象物を処理するように構成される。前記回帰方向は、前記初期方向と反対方向である。前記少なくとも一つの対象物移送装置は、前記第1対象物を前記研磨ステーションから前記第1対象物洗浄装置に、そして、前記第2対象物を前記研磨ステーションから前記第2対象物洗浄装置に伝達するように配される。
【0011】
本発明の実施例によって対象物を研磨するための方法は、第1対象物を研磨ステーション内で初期方向に沿って第1研磨ユニットの第1対象物キャリアから第1対象物中継装置に、そして、前記第1対象物中継装置から第2研磨ユニットの第1対象物キャリアに伝達するステップであって、前記第1対象物を前記第1及び第2研磨ユニットで研磨するステップを含むステップと、第2対象物を前記研磨ステーション内で、前記初期方向に沿って前記第1研磨ユニットの第2対象物キャリアから第2対象物中継装置に、そして、前記第2対象物中継装置から第2研磨ユニットの第2研磨キャリアに伝達するステップであって、前記第2対象物を前記第1及び第2研磨ユニットで研磨するステップを含むステップと、前記第1対象物を前記研磨ステーションから洗浄ステーションと乾燥ステーションとを備える第1対象物洗浄装置に伝達し、前記第2対象物を前記研磨ステーションから洗浄ステーションと乾燥ステーションとを備える第2対象物洗浄装置に伝達するステップと、前記第1対象物が前記第1対象物洗浄装置内で、前記初期方向と反対方向である回帰方向に沿って伝達されるように、前記第1対象物洗浄装置の前記洗浄ステーションと前記乾燥ステーションとで前記第1対象物を処理するステップと、前記第2対象物が前記第2対象物洗浄装置内で、前記回帰方向に沿って伝達されるように、前記第2対象物洗浄装置の前記洗浄ステーションと前記乾燥ステーションとで前記第2対象物を処理するステップと、を含む。
【0012】
本発明のさらに他の観点及び長所は、本発明の原理の例を使用して示された図面と共に、次の詳細な説明から明確になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0013】
図1、図2及び図3を参照して、本発明の実施例による研磨装置10が説明される。図1は、研磨装置10の平面図である。図2及び図3は、研磨装置10の研磨ステーション20の構成要素の側面図である。研磨装置10は、研磨ステーション20、ウェーハ保管ステーション102、第1ウェーハ移送装置150、第2ウェーハ移送装置210、第3ウェーハ移送装置210’、第1の移動可能なウェーハ洗浄装置220、そして、第2の移動可能なウェーハ洗浄装置220’を備える。
【0014】
研磨ステーション20は、半導体ウェーハを研磨ステーション20に、そして、研磨ステーション20から伝達するために開けられる窓型機構(図示せず)を有する密閉された構造物である。図1のように、この実施例で研磨ステーション20は、2つの長い側面20L,20L’と2つの短い側面とを有する長方形状である。研磨ステーション20は、第1研磨ユニット250a、第2研磨ユニット250b、2個の第1ウェーハ中継装置280a,280a’、2個の第2ウェーハ中継装置280b,280b’、そして2個の第3ウェーハ中継装置280c,280c’を備える。
【0015】
研磨ステーション20の各研磨ユニット250は、研磨テーブル256、第1ウェーハキャリア組立体260、そして、第2ウェーハキャリア組立体260’を備える。ウェーハテーブル256は、軸を中心に回転または軌道運動をしうる。半導体ウェーハのCMP工程のために、研磨テーブル256上に研磨パッド255が付着される。半導体ウェーハを研磨するために、研磨粒子及び/またはKOHのような化学品を含む一つまたはそれ以上の研磨剤が研磨パッド255と共に使われる。研磨ユニット250のそれぞれは、適切な研磨のために研磨パッド255の表面を新たにするために、研磨工程の間に研磨パッドの表面をコンディションするパッドコンディショナ258をさらに備えうる。ここでは、ウェーハの研磨工程が一つまたはそれ以上の研磨パッド上で行われると説明されるが、ウェーハ研磨工程は、研磨テーブルの研磨面のようなある種類の研磨面上でも行われる。研磨ステーション20の面積は、概略的に研磨ステーション20の研磨テーブル256a,256bによって定義される面積である。
【0016】
研磨ユニット250a,250bのそれぞれのウェーハキャリア組立体260は、図2及び図3に表したように、ウェーハキャリア262、キャリアシャフト264、そして、回転及び垂直駆動機構266を備える。ウェーハキャリア262は、研磨されるウェーハ面が研磨パッド255に向かうべく半導体ウェーハを支持するようにデザインされる。ウェーハキャリア262は、キャリアシャフト264を通じて回転及び垂直駆動機構266に連結される。回転及び垂直駆動機構266は、連結されたキャリアシャフト264を通じてウェーハキャリア262の回転及び垂直運動を制御する。回転及び垂直駆動機構266は、連結されたキャリアシャフト264を回転させることによって、ウェーハキャリア262を回転させ、連結されたキャリアシャフト264を垂直に動かすことによって、ウェーハキャリア262が垂直に動くように構成される。半導体ウェーハを研磨するために、ウェーハキャリア262によって支持されるウェーハをそれぞれの研磨パッド255上で加圧するように、ウェーハキャリア262は、回転及び垂直駆動機構266によってそれぞれの研磨パッド255に下降移動する。
【0017】
研磨ステーション20のウェーハ中継装置は、ウェーハ中継装置280に、そしてウェーハ中継装置280から伝えられるウェーハを受容する。それぞれのウェーハ中継装置280は、ウェーハキャリアからリリースされるウェーハを受けるか、またはアンロードし、ウェーハをウェーハキャリアに位置させるか、またはロードさせるために、ロード−アンロードカップ(半導体業界で一般的にロードカップと知られている)を備える。ウェーハ中継装置280と2個の研磨ユニット250とは、図1に示したように、2個の第1ウェーハ中継装置280a,280a’が第1研磨ユニット250aの前に位置し、2個の第2ウェーハ中継装置280b,280b’は、第1研磨ユニット250aと第2研磨ユニット250bとの間に位置し、2個の第3ウェーハ中継装置280c,280c’は、第2研磨ユニット250aの後に位置するように配列される。図1で、ウェーハ中継装置280の位置は、それぞれのパーキング位置である。
【0018】
ウェーハ洗浄装置220,220’は、半導体ウェーハを前記ウェーハ洗浄装置に、そして前記ウェーハ洗浄装置から伝達するために開けられる窓型機構(図示せず)を有する密閉された構造物である。第1ウェーハ洗浄装置220は、ウェーハ搬入ステーション222、第1洗浄ステーション224、第2洗浄ステーション226、乾燥ステーション228、第1ウェーハ移送装置232、第2ウェーハ移送装置234、及び第3ウェーハ移送装置236を備える。ウェーハ搬入ステーション222は、第2ウェーハ移送装置210によって伝えられるウェーハを受容する。第1ウェーハ移送装置232は、ウェーハ搬入ステーション222から第1ウェーハ洗浄ステーション224にウェーハを伝達する。第2ウェーハ移送装置234は、第1ウェーハ洗浄ステーション224から第2ウェーハ洗浄ステーション226にウェーハを伝達する。第3ウェーハ移送装置236は、第2ウェーハ洗浄ステーション224から乾燥ステーション228にウェーハを伝達する。乾燥されたウェーハは、第1ウェーハ移送装置150によって乾燥ステーション228から除去されてウェーハ保管ステーション102に伝達される。
【0019】
ウェーハ洗浄装置220の第1及び第2洗浄ステーション224,226は、超純水(D.I water)及び/またはNH4OH、希釈されたHFまたは有機ケミカルのようなケミカルを利用して、ウェーハ表面から研磨粒子を除去する。ウェーハ搬入ステーション222も、超純水、及び/またはNH4OH、希釈されたHFまたは有機ケミカルのようなケミカルを使用して研磨粒子を除去するように構成される。第2洗浄ステーション226で洗浄工程が完了した後に、ウェーハは、超純水で洗浄され、乾燥ステーション228で乾燥される。
【0020】
ウェーハ洗浄装置220は、2個以上の洗浄ステーションを備えるか、または一つの洗浄ステーションを備えうる。この実施例で、第2ウェーハ洗浄装置220’は、第1ウェーハ洗浄装置220と同一である。図1のように、この実施例でそれぞれのウェーハ洗浄装置220,220’は、2つの長い側面と2つの短い側面とを有する長方形状である。研磨装置10の幅を最小化するために、図1に示したように、ウェーハ洗浄装置220,220’は、それらのそれぞれの長い側面220L,220L’が研磨ステーション20の長い側面20L,20L’に対面するように配置される。ウェーハ洗浄装置220の長い側面220Lが研磨ステーション20の長い側面20Lに対面するように、ウェーハ洗浄装置220が研磨ステーション20に隣接して配される。研磨ステーション20に対面するウェーハ洗浄装置220の長い側面220Lは、前記研磨ステーションの長い側面20Lと接触しても接触しなくてもよい。同様に、ウェーハ洗浄装置220’の長い側面220L’が研磨ステーション20の長い側面20L’に対面するようにウェーハ洗浄装置220’が研磨ステーション20に隣接して配される。研磨ステーション20に対面するウェーハ洗浄装置220’の長い側面220L’は、前記研磨ステーションの長い側面20L’と接触しても接触しなくてもよい。
【0021】
ウェーハ保管ステーション102は、研磨ステーション20で研磨される半導体ウェーハまたは他の類似した対象物を収容する。ウェーハ保管ステーション102は、研磨ステーション20とウェーハ洗浄装置220,220’とによって研磨され、かつ洗浄された半導体ウェーハまたは他の類似した対象物も収容しうる。
【0022】
第1ウェーハ移送装置150は、ウェーハ保管ステーション102から研磨ステーション20にウェーハを伝達する。さらに具体的には、第1ウェーハ移送装置150は、ウェーハ保管ステーション102から研磨ステーション20の第1ウェーハ中継装置280a,280a’にウェーハを伝達する。第2ウェーハ移送装置210は、研磨ステーション20から第1ウェーハ洗浄装置220にウェーハを伝達する。さらに具体的には、第2ウェーハ移送装置210は、研磨ステーション20の第3ウェーハ中継装置280cから第1ウェーハ洗浄装置220のウェーハ搬入ステーション222にウェーハを伝達する。第3ウェーハ移送装置210’は、研磨ステーション20から第2ウェーハ洗浄装置220’にウェーハを伝達する。さらに具体的には、第3ウェーハ移送装置210’は、研磨ステーション20の第3ウェーハ中継装置280c’から第2ウェーハ洗浄装置220’のウェーハ搬入ステーション222’にウェーハを伝達する。第1ウェーハ移送装置150は、第1及び第2ウェーハ洗浄装置220,220’からウェーハ保管ステーション102にウェーハを伝達する。さらに具体的には、第1ウェーハ移送装置150は、第1及び第2ウェーハ洗浄装置220,220’の乾燥ステーション228,228’からウェーハ保管ステーション102にウェーハを伝達する。
【0023】
前記ウェーハ移送装置がそれぞれの直線駆動機構(図示せず)によって直線トラック上で直線的に動けるように、第1、第2及び第3ウェーハ移送装置150,210,210’がそれぞれの直線トラック155,215,215’上に置かれる。例えば、第1、第2及び第3ウェーハ移送装置150,210,210’は、伝達のためにウェーハを取り扱えるロボットアームを備えうる。第1ウェーハ移送装置150は、図1に示したように、2個のロボットアーム150a,150bを備え、それぞれのロボットアーム150aまたは150bがウェーハを個別的に取り扱えるように構成される。第1、第2及び第3ウェーハ移送装置150,210,210’は、研磨ステーション20、ウェーハ洗浄装置220またはウェーハ洗浄装置220’にウェーハを伝達する前に、前記ウェーハを裏返すように構成されることもある。
【0024】
本発明の実施例で、研磨装置10は、バッファステーション105をさらに備える。バッファステーション105は、研磨ステーション20によって研磨されるウェーハを収容する。この実施例で、第1ウェーハ移送装置150の第1ロボットアーム150aは、ウェーハ保管ステーション102からバッファステーション105にウェーハを伝達し、第1ウェーハ移送装置150の第2ロボットアーム150bは、バッファステーション105から研磨ステーション20にウェーハを伝達する。ウェーハ洗浄装置220,220’で洗浄されたウェーハは、第1ウェーハ移送装置150の第1ロボットアーム150aによってのみウェーハ洗浄装置から伝達される。保管ステーション102、バッファステーション105、そしてウェーハ洗浄装置220,220’の間で綺麗にウェーハを伝達するために使われる第1ロボットアーム150aは、研磨剤によって汚染されている研磨ステーション20には入らない。
【0025】
代替可能な構成で、図1の研磨装置10は、第2ウェーハ移送装置210が研磨ステーション20から第1及び第2ウェーハ洗浄装置220,220’の両方にウェーハを伝達するように改造される。このような代替構成において、ウェーハ移送装置210が、ウェーハ中継装置280c,280c’はもとより、ウェーハ洗浄装置220,220’のウェーハ搬入ステーション222,222'のそれぞれに到達できるように、直線トラック215がウェーハ中継装置280c,280c’近くで研磨ステーション20の横に配される。動作において、第2ウェーハ移送装置210は、ウェーハを研磨ステーション20のウェーハ中継装置280c,280c’から第1及び第2ウェーハ洗浄装置220,220’のウェーハ搬入ステーション222,222’にそれぞれ伝達する。したがって、このような代替構成で、第3ウェーハ移送装置210’は、不要であり、これにより、研磨装置10から除去される。
【0026】
図1及び図2を参照して、本発明の実施例によって、研磨装置10でウェーハを処理する方法が説明される。この実施例で、研磨ステーション20のウェーハ中継装置280は、ウェーハを次の目的地に伝達するために、ウェーハ中継装置を直線的に移動させる付属装置(図示せず)に連結される。ウェーハ中継装置を移動させるための方法と、ウェーハ中継装置280を移動させるために使われる付属装置の詳細な内容とは、本発明で参考として引用された米国特許出願(出願日:2004年4月21日、出願番号10/829,593)の図9ないし図17を参照して説明されている。
【0027】
まず、第1ウェーハ中継装置280a,280a’は、(1)図1に示したように、それぞれのパーキング位置で第1ウェーハ移送装置150からウェーハを受け、(2)それぞれ第1研磨ユニット250aのウェーハキャリア262a,262a’に直線的に動き、(3)前記ウェーハを研磨テーブル256aの上でそれぞれウェーハキャリア262a,262a’に伝達し、(4)それぞれのパーキング位置に戻る。
【0028】
次のステップで、ウェーハキャリア262a,262a’が研磨テーブル256aの研磨パッド255aに下降移動し、前記ウェーハを研磨する。
【0029】
次のステップで、前記ウェーハが研磨パッド255a上で研磨された後に、ウェーハキャリア262a,262a’が研磨パッド255aから持ち上げられる。
【0030】
次のステップで、第2ウェーハ中継装置280b,280b’は、(1)図1に示したように、それぞれのパーキング位置から第1研磨ユニット250aのウェーハキャリア262a,262a’にそれぞれ直線的に移動し、(2)研磨テーブル256aの上でウェーハキャリア262a,262a’からウェーハを受け、(3)第2研磨ユニット250bのウェーハキャリア262b,262b’にそれぞれ直線的に移動し、(4)前記ウェーハを研磨テーブル256bの上でウェーハキャリア262b,262b’にそれぞれ伝達し、(5)それぞれのパーキング位置に戻る。
【0031】
次のステップで、ウェーハキャリア262b,262b’が研磨テーブル256bの研磨パッド255bに下降移動し、前記ウェーハを研磨する。
【0032】
次のステップで、前記ウェーハが研磨パッド255b上で研磨された後に、ウェーハキャリア262b,262b’が研磨パッド255bから持ち上げられる。
【0033】
第3ウェーハ中継装置280c,280c’は、(1)図1に示したように、それぞれのパーキング位置から第2研磨ユニット250bのウェーハキャリア262b,262b’にそれぞれ直線的に移動し、(2)研磨テーブル256bの上でウェーハキャリア262b,262b’からウェーハを受け、(4)それぞれのパーキング位置に戻る。
【0034】
次のステップで、前記ウェーハが第2及び第3ウェーハ移送装置210,210’によって第3ウェーハ中継装置280c,280c’からそれぞれ除去され、第1及び第2ウェーハ洗浄装置220,220’にそれぞれ伝達される。第3ウェーハ移送装置210’のない前記研磨装置の前記代替構成では、第2ウェーハ移送装置210が第3ウェーハ中継装置280c,280c’から前記ウェーハを除去して、第1及び第2ウェーハ洗浄装置220,220’に伝達する。
【0035】
図1及び図3を参照して、本発明の他の実施例によって、研磨装置10でウェーハを処理する方法が説明される。この実施例で、ウェーハキャリア組立体260は、ウェーハをそれらの次の目的地に伝達するために、前記ウェーハキャリア組立体を直線的に移動させる付属装置に連結される。ウェーハキャリア組立体260を直線的に移動させるための方法と、前記キャリア組立体260を直線的に移動させるために使われる前記付属装置の詳細な内容とは、本発明で参考として引用された米国特許出願(出願日:2004年4月21日、出願番号10/829,593)の図18ないし図28を参照して説明されている。
【0036】
まず、第1ウェーハ中継装置280a,280a’は、それぞれのパーキング位置で第1ウェーハ移送装置150からウェーハを受ける。
【0037】
次のステップで、第1研磨ユニット250aのウェーハキャリア組立体260a,260a’が、(1)研磨テーブル256aの上部のそれらの初期位置からそれぞれウェーハ中継装置280a,280a’に直線的に移動し、(2)ウェーハ中継装置280a,280a’からそれらそれぞれのパーキング位置で前記ウェーハを受け、(3)第1研磨ユニット250aの研磨テーブル256aに戻る。
【0038】
次のステップで、ウェーハキャリア262a,262a’が研磨テーブル256aの研磨パッド255aに下降移動し、前記ウェーハを研磨する。
【0039】
次のステップで、前記ウェーハが研磨パッド255a上で研磨された後に、ウェーハキャリア262a,262a’が研磨パッド255aから持ち上げられる。
【0040】
次のステップで、第1研磨ユニット250aのウェーハキャリア組立体260a,260a’が、(1)ウェーハ中継装置280b,280b’にそれぞれ直線的に移動し、(2)前記ウェーハをウェーハ中継装置280b,280b’にそれらそれぞれのパーキング位置で伝達し、(3)第1研磨ユニット250aの研磨テーブル256aに戻る。
【0041】
次のステップで、第2研磨ユニット250bのウェーハキャリア組立体260b,260b’が、(1)研磨テーブル256bの上部のそれらの初期位置からそれぞれウェーハ中継装置280b,280b’に直線的に移動し、(2)ウェーハ中継装置280b,280b’からそれらそれぞれのパーキング位置で前記ウェーハを受け、(3)第2研磨ユニット250bの研磨テーブル256bに戻る。
【0042】
次のステップで、ウェーハキャリア262b,262b’が研磨テーブル256bの研磨パッド255bに下降移動し、前記ウェーハを研磨する。
【0043】
次のステップで、前記ウェーハが研磨パッド255b上で研磨された後に、ウェーハキャリア262b,262b’が研磨パッド255bから持ち上げられる。
【0044】
次のステップで、第2研磨ユニット250bのウェーハキャリア組立体260b,260b’が、(1)それぞれウェーハ中継装置280c,280c’に直線的に移動し、(2)ウェーハ中継装置280b,280b’にそれらそれぞれのパーキング位置で前記ウェーハを伝達し、(3)第2研磨ユニット250bの研磨テーブル256bに戻る。
【0045】
次のステップで、前記ウェーハが第2及び第3ウェーハ移送装置210,210’によって第3ウェーハ中継装置280c,280c’からそれぞれ除去され、第1及び第2ウェーハ洗浄装置220,220’にそれぞれ伝えられる。第3ウェーハ移送装置210’のない前記研磨装置の前記代替構成では、第2ウェーハ移送装置210が第3ウェーハ中継装置280c,280c’から前記ウェーハを除去して第1及び第2ウェーハ洗浄装置220,220’に伝達する。
【0046】
本発明の代替実施例において、図1の研磨装置10の研磨ステーション20の2個の第1ウェーハ中継装置280a,280a’が除去される。この実施例で、第1ウェーハ移送装置150が直接第1研磨ユニット250aのウェーハキャリア262a,262a’にウェーハを伝達する。
【0047】
本発明の他の代替実施例において、図1の研磨装置10の研磨ステーション20の2個の第3ウェーハ中継装置280c,280c’が除去される。この実施例で、第2及び第3ウェーハ移送装置210,210’が直接第2研磨ユニット250bのウェーハキャリア262b,262b’からそれぞれ第1及び第2ウェーハ洗浄装置220,220’にウェーハを伝達する。第3ウェーハ移送装置210’のない研磨装置10の前記代替構成では、第2ウェーハ移送装置210が直接第2研磨ユニット250bのウェーハキャリア262b,262b’から第1及び第2ウェーハ洗浄装置220,220’にウェーハを伝達する。
【0048】
本発明のさらに他の実施例において、図1の研磨装置10の研磨ステーション20の第1ウェーハ中継装置280a,280a’と第3ウェーハ中継装置280c,280c’とが除去される。この実施例で、第1ウェーハ移送装置150は、直接第1研磨ユニット250aのウェーハキャリア262a,262a’にウェーハを伝達する。第2及び第3ウェーハ移送装置210,210’は、直接第2研磨ユニット250bのウェーハキャリア262b,262b’からそれぞれ第1及び第2ウェーハ洗浄装置220,220’にウェーハを伝達する。第3ウェーハ移送装置210’のない研磨装置10の前記代替構成では、第2ウェーハ移送装置210が直接第2研磨ユニット250bのウェーハキャリア262b,262b’から第1及び第2ウェーハ洗浄装置220,220’にウェーハを伝達する。
【0049】
研磨ステーション20と結束された2個のウェーハ洗浄装置220,220’によって、研磨装置10のさらに高いスループットが達成される。それと共に、ウェーハ洗浄装置220,220’をそれらが研磨ステーション20の長い側面20L,20L’に対面するように配列することは、研磨装置10の幅を最小化させる。したがって、さらに多くの研磨装置がさらに小さいクリーンルームに設置される。長い側面220L,220L’がウェーハ洗浄装置220,220’に取り囲まれた研磨ステーション20をユーザが保守管理する必要があるとき、ウェーハ洗浄装置220,220’は、次のような方式で研磨ステーション20が前記ユーザに露出されるように動かされる。
【0050】
研磨装置10の前記構成は、ウェーハを研磨ステーション20からウェーハ洗浄装置220,220’に効率的に伝達させる。研磨ステーション20で、各ウェーハは、初期方向に沿って、2つの通路のうち一つに沿って伝えられる。前記初期方向は、ウェーハ保管ステーション102が置かれている研磨装置10の正面から、第3ウェーハ中継装置280c,280c’が置かれている前記研磨装置の背面方向への直線方向である。研磨ステーション20で、第1ウェーハ通路は、構成要素の次のような順序に沿ってウェーハを伝達することを含む:第1ウェーハ中継装置280a、第1ウェーハキャリア262a、第2ウェーハ中継装置280b、第2ウェーハキャリア262b、そして、第3ウェーハ中継装置280c。研磨ステーション20で、第2ウェーハ通路は、構成要素の次のような順序に沿ってウェーハを伝達することを含む:第1ウェーハ中継装置280a’、第1ウェーハキャリア262a’、第2ウェーハ中継装置280b’、第2ウェーハキャリア262b’、そして、第3ウェーハ中継装置280c’。ウェーハ洗浄装置220,220’で、各ウェーハは、前記初期方向と反対方向である回帰方向に沿って伝えられる。
【0051】
図1、図4及び図5を参照して、ウェーハ洗浄装置220,220’を動かすための本発明の実施例が説明される。図1は、ウェーハ洗浄装置220,220’がそれぞれの動作位置に置かれている研磨装置の平面図である。図4は、ウェーハ洗浄装置220,220’がそれぞれの保守管理位置に置かれている研磨装置10の平面図である。図5は、図4のX方向から見るウェーハ洗浄装置220(保守管理位置)、流体管システム290、第2ウェーハ移送装置210、そして、研磨ステーション20の側面図である。
【0052】
図1の研磨装置10は、研磨ステーション20の長い側面20L,20L’と平行な直線(線形)ガイド230,230’を備える。図4及び図5に示したように、ウェーハ洗浄装置220,220’は、それぞれ直線ガイド230,230’に動けるように連結され、それぞれの前記直線ガイドに沿って研磨ステーション20の長い側面20L,20L’と平行な方向に動ける。ウェーハ洗浄装置220,220’が動かされるとき、第2及び第3ウェーハ移送装置210,210’と直線トラック215,215’とがそれぞれ、図4に示されたように、ウェーハ洗浄装置220,220’と共に動けるように構成される。例えば、直線トラック215,215’は、図5に示したように、それぞれ適当な連結構造物216によってウェーハ洗浄装置220,220’に連結される。
【0053】
本発明で、ウェーハ洗浄装置220,220’は同じであるので、ウェーハ洗浄装置220のみが詳細に説明される。図5に示したように、ウェーハ洗浄装置220は、流体管システム290がウェーハ洗浄装置220の下に設置されるように、複数の支持台221上に装着される。ウェーハ洗浄装置220は、ウェーハ洗浄装置220が輪222を利用して転がれるように、複数の支持台221を通じて輪222上に装着される。輪222の代りに、研磨装置10が設置される施設の底部(図示せず)を横切って、ウェーハ洗浄装置220を動かす摩擦力を最小化する他の装置が使われる。
【0054】
第1ウェーハ洗浄装置220が、図4に示したように、A方向に動かされるとき、ユーザは、研磨ステーション20の第1及び第2ウェーハ中継装置280a,280b、ウェーハキャリア組立体260a、そして、研磨テーブル256aにそれらの保守管理のために接近しうる。一方、図4に示したように、第1ウェーハ洗浄装置220が第2ウェーハ洗浄装置220’に対してB方向に動かされるとき、前記ユーザは、研磨ステーション20の第3ウェーハ中継装置280c、ウェーハキャリア組立体260b、そして、研磨テーブル256bにそれらの保守管理のために接近しうる。
【0055】
同様に、第2ウェーハ洗浄装置220’が、図4に示したように、B方向に動かされるとき、ユーザは、研磨ステーション20の第3ウェーハ中継装置280c’、ウェーハキャリア組立体260b’、そして、研磨テーブル256bにそれらの保持守管理のために接近しうる。第2ウェーハ洗浄装置220’が、図4に示したように、第1ウェーハ洗浄装置220に対してA方向に動かされるとき、前記ユーザは、第1及び第2ウェーハ中継装置280a’,280b’、ウェーハキャリア組立体260a’、そして、研磨テーブル256aにそれらの保守管理のために接近しうる。
【0056】
ウェーハ洗浄装置220は、図5に示したように、流体管システム290に沿って研磨装置10のボトムハウジング12に連結される。ボトムハウジング12の代りに、流体管システム290が、研磨装置10の設置される施設の底部(図示せず)に直接ウェーハ洗浄装置220を連結しうる。
【0057】
流体管システム290は、図5に示したように、超純水と、超純水及びフッ酸のような化学薬品とをそれらそれぞれの供給源(図示せず)からウェーハ洗浄装置220に供給し、使われた超純水と化学薬品とをウェーハ洗浄装置220からそれらそれぞれの排水口(図示せず)に排水する複数の流体管のためのハウジングとして使われる。流体管システム290は、図4及び図5に示したように、流体管システム290との連結を切らずに、ウェーハ洗浄装置220が研磨ステーション20に対して直線方式で前後に動けるように曲がるように構成される。
【0058】
流体管システム290は、第1結合部300、第2結合部400、フローティング結合部350、第1チューブ325、そして、第2チューブ375を備える。第1結合部300は、ウェーハ洗浄装置220に装着される。第2結合部400は、研磨装置10のボトムハウジング12に装着される。第2結合部400は、ボトムハウジング12の代りに、研磨装置10の設置される施設の底部に装着されることもある。第1チューブ325の第1端部325aは、第1チューブ325が第1結合部300の周囲で回転できるように第1結合部300に連結される。第1チューブ325の第2端部325bは、第1チューブ325がフローティング結合部350の周囲で回転できるようにフローティング結合部350に連結される。
【0059】
第2チューブ375の第1端部375aは、第2チューブ375が第2結合部400の周囲で回転できるように第2結合部400に連結される。第2チューブ375の第2端部375bは、やはり第2チューブ375がフローティング結合部350の周囲で回転できるようにフローティング結合部350に連結される。図1及び図4に示したように、第1及び第2結合部300,400に対してフローティング結合部350の自由運動と、第1及び第2チューブ325,375の回転運動とは、ウェーハ洗浄装置220を流体管システム290の連結を切らずに動けるようにする。
【0060】
流体管システム290が、フローティング結合部350に連結された2個のチューブ325,275と一つのフローティング結合部350とを含むと説明されたが、第1結合部300と第2結合部400とを連結できる如何なる種類の流体管システムを使用することも可能である。一般的に、研磨装置10に使われる流体管システムは、第nフローティング結合部が第n及び第n+1チューブを連結できるように、N個のフローティング結合部とN+1個のチューブとを備え、Nは、2と同一かまたは2より大きい整数であり、nは、Nと同一かまたはNより小さい整数である。第1チューブは、第1結合部300及びN個のフローティング結合部のうち、第1結合部を連結する。最後のチューブは、第2結合部400及びN個のフローティング結合部のうちから最後のフローティング結合部を連結する。
【0061】
一実施例によれば、ウェーハ洗浄装置220の直線運動によって、流体管システム290が曲がるとき、フローティング結合部350が第1ウェーハ洗浄装置220の下から突出しないように、第1及び第2チューブ325,375の長さと第1及び第2結合部300,400の位置とが選択される。
【0062】
本発明の代替実施例によれば、研磨ステーション20の構成要素に接近するために、ウェーハ洗浄装置220,220’を動かせるように、図6、図7及び図8に示したように、研磨装置10の直線ガイド230,230’は、直線(線形)ガイド機構370,370’に代替される。
【0063】
図6は、ウェーハ洗浄装置220,220’がそれぞれの動作位置に置かれている直線ガイド機構370,370’を備えている研磨装置10の平面図である。図7は、ウェーハ洗浄装置220,220’がそれぞれの保守管理位置に置かれている直線ガイド機構370,370’を備えている研磨装置10の他の平面図である。図8は、図7のY方向から見る研磨装置10のウェーハ洗浄装置220,220’(それぞれの保守管理位置で)、流体管システム290,290’及び研磨ステーション20の側面図である。
【0064】
図6の研磨装置10は、ウェーハ洗浄装置220,220’が直線ガイド機構370,370’を使用して、直線方式で研磨ステーション20から遠く動くように構成されたことを除外すれば、図1の研磨装置10と類似している。ウェーハ洗浄装置220は、研磨ステーション20とウェーハ洗浄装置220とにそれぞれ連結された2個の直線ガイド機構370を使用して、図7及び図8に示したように、C方向に沿って研磨ステーション20から遠く動くように構成される。したがって、研磨ステーション20とウェーハ洗浄装置220との間の空間が増大する。同様に、ウェーハ洗浄装置220’は、研磨ステーション20とウェーハ洗浄装置220’とにそれぞれ連結された2個の直線ガイド機構370’を使用して、図7及び図8に示したように、D方向に沿って研磨ステーション20から遠く動くように構成される。したがって、研磨ステーション20とウェーハ洗浄装置220’との間の空間が増大する。図1、図4及び図5を参照して説明された流体管システム290が、図6の研磨装置10に使われる。
【0065】
この実施例において、直線ガイド機構370,370’は、同一である。したがって、直線ガイド機構370,370’のうち一つのみが詳細に説明される。直線ガイド機構370は、長い(細長く引き伸ばされた)雄型部分380と長い(細長く引き伸ばされた)雌型部分385とを含む。長い雌型部分385は、雄型部分380を受けるように研磨ステーション20に装着される。雄型部分380の第1端部は、ウェーハ洗浄装置220に連結され、雄型部分380の第2端部は、雌型部分385に挿入される。ウェーハ洗浄装置220が研磨ステーション20から遠ざかるとき、雄型部分380が雌型部分385から引き出されて、図7及び図8に示したように、直線ガイド機構370を伸長させる。したがって、直線ガイド機構370,370’は、ウェーハ洗浄装置220,220’をそれらそれぞれの既定の位置に直線的に動かすために使われる。
【0066】
ウェーハ中継装置280と研磨ユニット250とを保守管理するために、図7に示したように、ユーザは、移動した第1ウェーハ洗浄装置220と研磨ステーション20の長い側面20Lとの間の空間から、または移動した第2ウェーハ洗浄装置220’と研磨ステーション20の長い側面20L’との間の空間から、研磨ステーション20の研磨ユニット250とウェーハ中継装置280とに接近しうる。
【0067】
本発明の他の代替実施例にしたがって、研磨ステーション20の構成要素に接近できるようにウェーハ洗浄装置220,220’を移動させるために、図1の研磨装置10の直線ガイド230,230’は、図9、図10及び図11に示したように、回転ガイド機構500,500’に代替される。
【0068】
図9は、ウェーハ洗浄装置220,220’がそれぞれの動作位置に置かれている回転ガイド機構500,500’を備えている研磨装置10の平面図である。図10は、ウェーハ洗浄装置220,220’がそれぞれの保守管理位置に置かれている回転ガイド機構500,500’を備えている研磨装置10の平面図である。図11は、図10のY方向から見える研磨装置10のウェーハ洗浄装置220,220’(それぞれの保守管理位置で)、流体管システム600,600’(後述される)及び研磨ステーション20の側面図である。
【0069】
図9の研磨装置10は、ウェーハ洗浄装置220,220’が回転ガイド機構500,500’を使用して回転方式で研磨ステーション20から動くように構成されたことを除外すれば、図1の研磨装置10と類似している。ウェーハ洗浄装置220は、それぞれ研磨ステーション20とウェーハ洗浄装置220とに付着された2個の回転ガイド機構500,500を使用して、図10及び図11に示したように、E方向に沿って研磨ステーション20から遠ざかるように回転可能に構成される。同様に、ウェーハ洗浄装置220’は、それぞれ研磨ステーション20とウェーハ洗浄装置220’とに付着された2個の回転ガイド機構500’,500’を使用して、図10及び図11に示したように、F方向に沿って研磨ステーション20から遠ざかるように回転可能に構成される。
【0070】
この実施例で、回転ガイド機構500,500’は、同一である。したがって、回転ガイド機構500,500’のうち一つのみが詳細に説明される。回転ガイド機構500は、第1結合部510、第2結合部520及びシャフト530を備える。図11で、最もよく見られるように、第1結合部510は、研磨ステーション20に装着され、第2結合部520は、ウェーハ洗浄装置220に装着される。シャフト530の第1端部530aは、シャフト530が第1結合部510の周囲で回転できるように第1結合部510に連結される。シャフト530の第2端部530bは、シャフト530が第2結合部520の周囲で回転できるように第2結合部520に連結される。図10に矢印Eで示されたように、ウェーハ洗浄装置220が研磨ステーション20から遠ざかるとき、シャフト530は、結合部510,520の周囲で回転する。回転ガイド機構500’は、図10に矢印Fで示されたように、ウェーハ洗浄装置220’を研磨ステーション20から遠ざかるように類似した方式で動作する。したがって、回転ガイド機構500,500’は、ウェーハ洗浄装置220,220’をそれらそれぞれの所定の位置に動かすために使われる。
【0071】
回転ガイド機構500,500’を備える図9の研磨装置10で、流体管システム600,600’は、図1、図4及び図5を参照して前述された流体管システム290,290’の代わりに使われる。この実施例で、流体管システム600,600’は、同一である。したがって、流体管システム600,600’のうち一つのみが詳細に説明される。流体管システム600は、第1結合部610、第2結合部620及びチューブ630を備える。第1結合部610は、ウェーハ洗浄装置220に装着される。第2結合部620は、研磨装置10のボトムハウジング12に装着される。第2結合部620は、ボトムハウジング12の代りに、研磨装置10が設置される施設の底部に装着される。図11で最もよく見られるように、第1チューブ630が第1結合部610の周囲で回転できるように、第1チューブ630の第1端部630aは、第1結合部610に連結される。第1チューブ630が第2結合部620の周囲で回転できるように、第1チューブ630の第2端部630bは、第2結合部620に連結される。図10に矢印Eで示されたように、ウェーハ洗浄装置220が研磨ステーション20から回転して遠ざかるように、チューブ630は、第1結合部610と第2結合部620との周囲で回転しうる。図10に矢印Fで示されたように、ウェーハ洗浄装置220’がウェーハ研磨ステーション20から遠ざかるように回転するとき、流体管システム600’は、類似した方式で動作する。
【0072】
図10に示したように、ウェーハ中継装置280と研磨ユニット250とを保守管理するために、ユーザは、回転された第1ウェーハ洗浄装置220と研磨ステーション20の長い側面20Lとの間の空間から、または回転された第2ウェーハ洗浄装置220’と研磨ステーション20の長い側面20L’との間の空間から、研磨ステーション20の研磨ユニット250と第1ウェーハ中継装置280とに接近しうる。
【0073】
研磨装置10で、ウェーハ洗浄装置220,220’は、前記ユーザによって手動的に、または流体または機械的な力を使用して自動的に動かされる。前記ウェーハ洗浄装置を移動させるために、ポンプまたはモータのような適当な機構によって生成される流体または機械的な力をウェーハ洗浄装置220,220’に伝達するために、伝統的な補助装置(図示せず)が使われる。
【0074】
図12を参照して、本発明の他の実施例による研磨装置800が説明される。研磨装置800は、図1の研磨装置10の構成要素のうち幾つかを含む。したがって、共通構成要素を識別するために、図1で使われた参考番号が図12で使われる。研磨装置800は、研磨ステーション820、ウェーハ保管ステーション102、選択的なバッファステーション105、第1ウェーハ移送装置150、第2ウェーハ移送装置210、そして、ウェーハ洗浄システム830を備える。
【0075】
研磨ステーション820は、研磨装置10の研磨ステーション20と類似している。半導体ウェーハを研磨ステーション820に、そして研磨ステーション820から伝達するために開けられる窓型機構(図示せず)を有する密閉された構造物である。図12に示したように、この実施例で、研磨ステーション820は、2つの長い側面と2つの短い側面とを有する長方形状である。研磨ステーション820は、研磨ユニット250a,250b、2個の第1ウェーハ中継装置280a,280a’、2個の第2ウェーハ中継装置280b,280b’、そして2個の第3ウェーハ中継装置280c,280c’を備える。また、研磨ステーション820は、第3研磨ユニット250cと2個の第4ウェーハ中継装置280d,280d’とをさらに備える。第3研磨ユニット250cは、研磨ユニット250a,250bと構造的に類似している。したがって、研磨ユニット250cは、研磨テーブル256c、第1ウェーハキャリア組立体260c及び第2ウェーハキャリア組立体260c’を備える。図2及び3に示したように、ウェーハキャリア組立体260c,260c’のそれぞれは、ウェーハキャリア262、キャリアシャフト264及び回転及び垂直駆動機構266を備える。
【0076】
研磨ステーション820で、ウェーハが第3ウェーハ中継装置280c,280c’からそれぞれ第3研磨ユニット250cのウェーハキャリアに伝えられるように、第3研磨ユニット250cは、第3ウェーハ中継装置280c,280c’の横に置かれる。第4ウェーハ中継装置280d,280d’は、第3研磨ユニット250cで研磨されたウェーハが第3研磨ユニット250cのウェーハキャリア262c,262c’からそれぞれ第4ウェーハ中継装置280d,280d’に伝えられるように第3研磨ユニット250cの横に置かれる。
【0077】
ウェーハ洗浄システム830は、相互連結された第1ウェーハ洗浄装置220と第2ウェーハ洗浄装置220’とを備える。研磨装置800の幅を最小化するために、図12に示したように、ウェーハ洗浄装置220,220’は、第1ウェーハ洗浄装置220の長い側面220Lが第2ウェーハ洗浄装置220’の長い側面220L’に対面するように置かれる。その結果として、この実施例でウェーハ洗浄システム830も2つの長い側面と2つの短い側面とを有する長方形状を有する。図12に示したように、ウェーハ洗浄システム830の長い側面830Lが研磨ステーション820の長い側面820Lに対面するようにウェーハ洗浄システム830が置かれる。研磨ステーション820の領域は、研磨テーブル256a,256b,256cによって概略的に定義される領域である。
【0078】
第1ウェーハ移送装置150は、直線トラック855上に置かれ、これによって、第1ウェーハ移送装置150がウェーハ保管ステーション102、バッファステーション105、研磨ステーション820の第1ウェーハ中継装置280a,280a’、及び第1及び第2ウェーハ洗浄装置220,220’の乾燥ステーション228,228’に接近可能となる。したがって、第1ウェーハ移送装置150は、ウェーハをウェーハ保管ステーション102、バッファステーション105、研磨ステーション20の第1ウェーハ中継装置280a,280a’、及び第1及び第2ウェーハ洗浄装置220,220’の乾燥ステーション228,228’の間で伝達しうる。
【0079】
第2ウェーハ移送装置210は、直線トラック815上に置かれ、これによって、第2ウェーハ移送装置210が第1及び第2ウェーハ洗浄装置220,220’のウェーハ搬入ステーション222,222’、研磨ステーション820の第3ウェーハ中継装置280c,280c’と第4ウェーハ中継装置280d,280d’とに接近可能となる。第2ウェーハ移送装置210は、ウェーハを研磨ステーション820からウェーハ洗浄システム830の第1及び第2ウェーハ洗浄装置220,220’に伝達する。さらに具体的には、第2ウェーハ移送装置210がウェーハを研磨ステーション820の第4ウェーハ中継装置280d,280d’から第1及び第2ウェーハ洗浄装置220,220’に伝達する。第2ウェーハ移送装置210は、ウェーハを研磨ステーション820の第3ウェーハ中継装置280c,280c’から第1及び第2ウェーハ洗浄装置220,220’のウェーハ搬入ステーション222,222’に伝達することもできる。
【0080】
本発明の代替実施例によって、図12の研磨装置800の研磨ステーション820の2個の第1ウェーハ中継装置280a,280a’は除去される。この実施例で、第1ウェーハ移送装置150は、ウェーハを直接第1研磨ユニット250aのウェーハキャリア262a,262a’に伝達する。
【0081】
本発明の他の代替実施例によって、図12の研磨装置800の研磨ステーション820の2個の第4ウェーハ中継装置280d,280d’は除去される。この実施例で、第2ウェーハ移送装置210は、ウェーハを直接第3研磨ユニット250cのウェーハキャリア262c,262c’から第1及び第2ウェーハ洗浄装置220,220’に伝達する。
【0082】
本発明の他の代替実施例によって、図12の研磨装置800の研磨ステーション820の第1及び第4ウェーハ中継装置280a,280a’,280d,280d’は除去される。この実施例で、第1ウェーハ移送装置150は、ウェーハを直接第1研磨ユニット250aのウェーハキャリア262a,262a’に伝達する。第2ウェーハ移送装置210は、ウェーハを直接第3研磨ユニット250cのウェーハキャリア262c,262c’から第1及び第2ウェーハ洗浄装置220,220’に伝達する。
【0083】
本発明の実施例によって、図12の研磨装置でウェーハを処理する方法は、ウェーハが第3研磨ユニット250cでさらに研磨され、前記ウェーハが第4ウェーハ中継装置280d,280d’から、または第3研磨ユニット250cのウェーハキャリア262c,262c’から第1及び第2ウェーハ洗浄装置220,220’に伝達されるという点を除外すれば、前述されたように、図1の研磨装置10でウェーハを処理する方法と類似している。
【0084】
図1、図6及び図9の研磨装置のウェーハ洗浄装置220,220’と類似しているように、ユーザが研磨ステーション820とウェーハ洗浄システム830との境界面に接近できるように、研磨装置800のウェーハ洗浄システム830も動きうる。ウェーハ洗浄装置のかかる移動を可能にするために、研磨装置800は、ウェーハ洗浄システム830が移動できるように、一つまたはそれ以上のガイド機構(図12に図示されていない)を備える。例えば、研磨装置800は、図12に矢印Aで示されたように、研磨ステーション820の長い側面820Lに垂直方向に沿って直線的にウェーハ洗浄システム830が移動できるように、図6ないし図8に示したように、研磨ステーション820とウェーハ洗浄システム830とに連結された直線ガイド機構370を備えうる。さらに他の例として、研磨装置800は、ウェーハ洗浄システム830が研磨ステーション820から回転して遠ざかり、研磨ステーション820に回転して戻れるように、図9ないし図11に示したように、研磨ステーション820とウェーハ洗浄システム830とに連結された回転ガイド機構500を備えうる。
【0085】
ユーザが研磨ステーション820とウェーハ洗浄システム830との境界面に接近する必要があるとき、図12に矢印Aで示されたように、ウェーハ洗浄システム830は、研磨ステーション820から遠ざかるように移動する。ウェーハ洗浄システム830が研磨ステーション820から遠ざかるように移動した後、ユーザは、研磨ステーション820の第1及び第2ウェーハ中継装置280a,280b、ウェーハキャリア組立体260a、そして研磨テーブル256aにそれらを保守管理するために接近しうる。ウェーハ洗浄システム830を保守管理するために、ユーザは、研磨ステーション820に対面する側面830Lからウェーハ洗浄システム830に接近しうる。それらを保守管理した後に、ウェーハ洗浄システム830は、第2ウェーハ移送装置210がウェーハをウェーハ洗浄ステーション830に伝達するようにその初期動作位置に戻れる。
【0086】
研磨装置800は、研磨ステーション820の代りに、図1に示したように、研磨ステーション20を備えるように改造される。この実施例で、第2ウェーハ移送装置210は、ウェーハを直接第3ウェーハ中継装置280c,280c’から第1及び第2ウェーハ洗浄装置220,220’に伝達する。研磨ステーション20が第3ウェーハ中継装置280c,280c’を備えていなければ、第2ウェーハ移送装置210は、第2研磨ユニット250bのウェーハキャリア262b,262b’から第1及び第2ウェーハ洗浄装置220,220’にウェーハを直接伝達する。
【0087】
同様に、研磨装置10は、研磨ステーション20の代りに、図12に示したように、研磨ステーション820を備えるように改造される。実際に、研磨装置10,800は、ある数の研磨ユニット250とある数のウェーハ中継装置280とを有する研磨ステーションを備えるように改造される。
【0088】
本発明の実施例によって、半導体ウェーハのような対象物を研磨するための方法が図13のフローチャートを参照して説明される。902ブロックで、第1対象物が研磨ステーション内で初期方向に沿って第1研磨ユニットの第1対象物キャリアから第1対象物中継装置に、そして前記第1対象物中継装置から第2研磨ユニットの第1対象物キャリアに伝えられる。それと共に、902ブロックで、前記第1対象物が前記第1及び第2研磨ユニットで研磨される。904ブロックで、第2対象物が前記研磨ステーション内で前記初期方向に沿って前記第1研磨ユニットの第2対象物キャリアから第2対象物中継装置に、そして前記第2対象物中継装置から前記第2研磨ユニットの第2対象物キャリアに伝えられる。それと共に、904ブロックで、前記第2対象物が前記第1及び第2研磨ユニットで研磨される。906ブロックで、前記第1対象物が前記研磨ステーションから第1対象物洗浄装置に、そして前記第2対象物が前記研磨ステーションから第2対象物洗浄装置に伝えられる。前記第1及び第2対象物洗浄装置のそれぞれは、洗浄ステーションと乾燥ステーションとを備える。908ブロックで、前記第1対象物が前記第1対象物洗浄装置内で回帰方向に沿って伝達されるように、前記第1対象物洗浄装置の前記洗浄ステーションと前記乾燥ステーションとで処理される。前記回帰方向は、前記初期方向と反対方向である。910ブロックで、前記第2対象物が前記第2対象物洗浄装置内で前記回帰方向に沿って伝達されるように、前記第2対象物洗浄装置の前記洗浄ステーションと前記乾燥ステーションとで処理される。
【0089】
本発明の特定の実施例が説明されて図示されたが、本発明は、説明されて図示された特定の形態や配列に制限されない。本発明の範囲は、請求項及びそれらの等価物によって規定される。
【図面の簡単な説明】
【0090】
【図1】本発明の実施例による研磨装置の平面図である。
【図2】本発明の実施例によって研磨ユニットの間でウェーハを伝達するためにウェーハ移送装置がどのように直線的に動くかを示す、図1の研磨装置の研磨ステーションの研磨ユニット及びウェーハ中継装置の側面図である。
【図3】本発明の他の実施例によって研磨ユニットの間でウェーハを伝達するために、前記研磨ユニットのウェーハキャリア組立体がどのように直線的に動くかを示す、図1の研磨装置の研磨ステーションの研磨ユニット及びウェーハ中継装置の側面図である。
【図4】ウェーハ洗浄装置がそれぞれの保持管理位置に置かれている図1の研磨装置の平面図である。
【図5】ウェーハ洗浄装置のうち一つが保守管理位置に置かれている図1の研磨装置の側面図である。
【図6】本発明の代替実施例による研磨装置の平面図である。
【図7】ウェーハ洗浄装置がそれぞれの保守管理位置に置かれている図6の研磨装置の平面図である。
【図8】ウェーハ洗浄装置がそれぞれの保守管理位置に置かれている図6の研磨装置の側面図である。
【図9】本発明の他の代替実施例による研磨装置の平面図である。
【図10】ウェーハ洗浄装置がそれぞれの保守管理位置に置かれている図9の研磨装置の平面図である。
【図11】ウェーハ洗浄装置がそれぞれの保守管理位置に置かれている図9の研磨装置の側面図である。
【図12】本発明の実施例による研磨装置の平面図である。
【図13】本発明の実施例によって、半導体ウェーハと同じ対象物を研磨するための方法を示すフローチャートである。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
対象物を研磨するために少なくとも一つの研磨ユニットを含む研磨ステーションと、
洗浄ステーション及び乾燥ステーションを備え、前記研磨ステーションの側面に隣接して配された移動可能な対象物洗浄装置と、
前記研磨ステーションから前記移動可能な対象物洗浄装置に前記対象物を移送できるように配された対象物移送装置と、
前記研磨ステーション及び前記移動可能な対象物洗浄装置に動けるように連結されたガイド機構と、を備え、
前記ガイド機構は、前記研磨ステーションの部品に接近できるように、前記移動可能な対象物洗浄装置が初期位置から後続位置に動けるようにし、かつ前記移動可能な対象物洗浄装置が前記後続位置から前記初期位置に戻れるように構成されている、対象物研磨装置。
【請求項2】
前記ガイド機構は、前記研磨ステーションの前記側面に付着される線形ガイドを備え、前記移動可能な対象物洗浄装置が前記線形ガイドを使用して、前記側面に平行な方向に沿って前記初期位置と前記後続位置との間を直線的に動けるようにした請求項1に記載の対象物研磨装置。
【請求項3】
前記ガイド機構は、前記研磨ステーションと前記移動可能な対象物洗浄装置とに付着される線形ガイド機構を備え、前記線形ガイド機構は、前記研磨ステーションと前記移動可能な対象物洗浄装置との間の空間が増大するように、前記移動可能な対象物洗浄装置が動けるように伸長可能に構成されている請求項1に記載の対象物研磨装置。
【請求項4】
前記線形ガイド機構は、長い雌型部分及び前記長い雌型部分に挿入される長い雄型部分を含み、前記線形ガイド機構が伸長されるように、前記長い雄型部分が前記雌型部分から部分的に引き出し可能である請求項3に記載の対象物研磨装置。
【請求項5】
前記ガイド機構は、前記移動可能な対象物洗浄装置が前記研磨ステーションから回転して、前記研磨ステーションと前記移動可能な対象物洗浄装置との間の空間が増大するように、前記研磨ステーションと前記移動可能な対象物洗浄装置とに付着された回転ガイド機構を備える請求項1に記載の対象物研磨装置。
【請求項6】
前記移動可能な対象物洗浄装置と、前記研磨ステーション及び底部のうちの一方とに付着され、前記移動可能な対象物洗浄装置が動くとき、曲がるか、または回転するように構成された流体管システムをさらに備える請求項1に記載の対象物研磨装置。
【請求項7】
前記研磨ステーションの他の側面に隣接して配された第2の移動可能な対象物洗浄装置と、
前記研磨ステーション及び前記第2の移動可能な対象物洗浄装置に動けるように連結された第2ガイド機構と、をさらに備え、
前記第2ガイド機構は、前記研磨ステーションの他の部品に接近できるように、前記第2の移動可能な対象物洗浄装置が他の初期位置から他の後続位置に動けるようにし、かつ前記第2の移動可能な対象物洗浄装置が前記他の後続位置から前記他の初期位置に戻れるように構成されている、請求項1に記載の対象物研磨装置。
【請求項8】
前記移動可能な対象物洗浄装置は、洗浄装置システムの一部であり、前記洗浄装置システムは、前記移動可能な対象物洗浄装置及び他の対象物洗浄装置を備え、前記移動可能な洗浄装置及び前記他の対象物洗浄装置は、前記移動可能な対象物洗浄装置が動かされるときに、前記他の対象物洗浄装置が動かされるように相互付着されている請求項1に記載の対象物研磨装置。
【請求項9】
保管ステーション及び他の対象物移送装置をさらに備え、前記他の対象物移送装置は、前記保管ステーションと前記研磨ステーションとの間で前記対象物を移送するように配されている請求項1に記載の対象物研磨装置。
【請求項10】
前記研磨ステーションは、2つの長い側面と2つの短い側面とを有する長方形状であり、前記移動可能な対象物洗浄装置は、前記研磨ステーションの前記2つの長い側面のうち一つに隣接して配されている請求項1に記載の対象物研磨装置。
【請求項11】
前記移動可能な対象物洗浄装置は、2つの長い側面と2つの短い側面とを有する長方形状を有し、前記研磨ステーションの前記2つの長い側面のうち一つが前記移動可能な対象物洗浄装置の前記2つの長い側面のうち一つと対面するように、前記移動可能な対象物洗浄装置が前記研磨ステーションに隣接して配されている請求項10に記載の対象物研磨装置。
【請求項12】
対象物を研磨するための複数の研磨ユニット、及び前記研磨ユニットの間で前記対象物を移送するための少なくとも一つの対象物中継装置を備え、2つの長い側面及び2つの短い側面を有する長方形状の研磨ステーションと、
前記研磨ステーションの前記2つの長い側面のうち一つに隣接して配され、洗浄ステーション及び乾燥ステーションを備える移動可能な対象物洗浄装置と、
前記研磨ステーションから前記移動可能な対象物洗浄装置に前記対象物を移送できるように配された対象物移送装置と、
前記研磨ステーション及び前記移動可能な対象物洗浄装置に動けるように連結されたガイド機構と、を備え、
前記ガイド機構は、前記研磨ステーションの部品に接近できるように、前記移動可能な対象物洗浄装置が動作位置から保守管理位置に動けるようにし、かつ前記移動可能な対象物洗浄装置が前記保守管理位置から前記動作位置に戻れるように構成されている対象物研磨装置。
【請求項13】
前記ガイド機構は、前記研磨ステーションの前記2つの長い側面のうち一つに付着される線形ガイドを備え、前記移動可能な対象物洗浄装置が前記線形ガイドを使用して、前記2つの長い側面のうち一つに平行な方向に沿って前記動作位置と前記保守管理位置との間を直線的に動けるようにした請求項12に記載の対象物研磨装置。
【請求項14】
前記ガイド機構は、前記研磨ステーションと前記移動可能な対象物洗浄装置とに付着される線形ガイド機構を備え、前記線形ガイド機構は、前記研磨ステーションと前記移動可能な対象物洗浄装置との間の空間が増大するように、前記移動可能な対象物洗浄装置が動けるように伸長可能に構成されている請求項12に記載の対象物研磨装置。
【請求項15】
前記線形ガイド機構は、長い雌型部分及び前記長い雌型部分に挿入される長い雄型部分を備え、前記線形ガイド機構が伸長されるように、前記長い雄型部分が前記雌型部分から部分的に引き出し可能である請求項14に記載の対象物研磨装置。
【請求項16】
前記ガイド機構は、前記移動可能な対象物洗浄装置が前記研磨ステーションから回転して、前記研磨ステーションと前記移動可能な対象物洗浄装置との間の空間が増大するように、前記研磨ステーションと前記移動可能な対象物洗浄装置とに付着された回転ガイド機構を備える請求項12に記載の対象物研磨装置。
【請求項17】
前記移動可能な対象物洗浄装置と、前記研磨ステーション及び底部のうちの一方とに付着され、前記移動可能な対象物洗浄装置が動く時に、曲がるか、または回転するように構成された流体管システムをさらに備える請求項12に記載の対象物研磨装置。
【請求項18】
前記研磨ステーションの他の長い側面に隣接して配された第2の移動可能な対象物洗浄装置と、
前記研磨ステーションと前記第2移動可能な対象物洗浄装置とに動けるように連結された第2ガイド機構と、をさらに備え
前記第2ガイド機構は、前記研磨ステーションの他の部品に接近できるように、前記第2移動可能な対象物洗浄装置が他の動作位置から他の保守管理位置に動けるようにし、かつ前記第2の移動可能な対象物洗浄装置が前記他の保守管理位置から前記他の動作位置に戻れるように構成されている請求項12に記載の対象物研磨装置。
【請求項19】
前記移動可能な対象物洗浄装置は、洗浄装置システムの一部であり、前記洗浄装置システムは、前記移動可能な洗浄装置及び他の対象物洗浄装置を備え、前記移動可能な洗浄装置及び他の対象物洗浄装置は、前記移動可能な対象物洗浄装置が動かされるときに、前記他の対象物洗浄装置が動かされるように相互付着されている請求項12に記載の対象物研磨装置。
【請求項20】
前記移動可能な対象物洗浄装置は、2つの長い側面と2つの短い側面とを有する長方形状であり、前記研磨ステーションの前記長い側面のうち前記一つが前記移動可能な洗浄装置の前記長い側面の一つと対面するように、前記移動可能な対象物洗浄装置が前記研磨ステーションに隣接して配置されている請求項12に記載の対象物研磨装置。
【請求項21】
研磨ステーションと、
第1及び第2対象物洗浄装置と、
少なくとも一つの対象物移送装置と、を備え、
前記研磨ステーションは、
それぞれ研磨テーブルと第1及び第2対象物キャリアとを含む第1及び第2研磨ユニットと、
前記第1研磨ユニットと前記第2研磨ユニットとの間に配される第1及び第2対象物中継装置と、を備え、
前記第1対象物中継装置は、前記第1研磨ユニットの前記第1対象物キャリアから前記第2研磨ユニットの前記第1対象物キャリアに初期方向に沿って第1対象物を伝達できるように配され、前記第2対象物中継装置は、前記第1研磨ユニットの前記第2対象物キャリアから前記第2研磨ユニットの前記第2対象物キャリアに初期方向に沿って第2対象物を伝達できるように配され、
前記第1及び第2対象物洗浄装置は、前記研磨ステーションに近く配され、それぞれ洗浄ステーションと乾燥ステーションとを備え、
前記第1対象物洗浄装置は、前記第1対象物が前記初期方向と反対方向である回帰方向に沿って前記第1対象物洗浄装置内で伝達されるように、前記第1対象物洗浄装置の前記洗浄ステーションと前記乾燥ステーションとで前記第1対象物を処理するように構成され、
前記第2対象物洗浄装置は、前記第2対象物が前記回帰方向に沿って第2対象物洗浄装置内で伝達されるように、前記第2対象物洗浄装置の前記洗浄ステーションと前記乾燥ステーションとで前記第2対象物を処理するように構成され、
前記少なくとも一つの対象物移送装置は、前記第1対象物を前記研磨ステーションから前記第1対象物洗浄装置に伝達し、前記第2対象物を前記研磨ステーションから前記第2対象物洗浄装置に伝達するように配されている対象物研磨装置。
【請求項22】
前記少なくとも一つの対象物移送装置は、第1対象物移送装置及び第2対象物移送装置を備え、前記第1対象物移送装置は、前記第1対象物を前記研磨ステーションから前記第1対象物洗浄装置に伝達するように配され、前記第2対象物移送装置は、前記第2対象物を前記研磨ステーションから前記第2対象物洗浄装置に伝達するように配されている請求項21に記載の対象物研磨装置。
【請求項23】
前記第1対象物洗浄装置は、前記研磨ステーションの第1側面に隣接して配され、前記第2対象物洗浄装置は、前記研磨ステーションの第2側面に隣接して配され、前記第1側面と前記第2側面とは、前記研磨ステーションの反対面である請求項21に記載の対象物研磨装置。
【請求項24】
前記第1対象物洗浄装置は、前記研磨ステーションの第1側面に隣接して配され、前記第2対象物洗浄装置は、前記第1対象物洗浄装置に付着されている請求項21に記載の対象物研磨装置。
【請求項25】
前記研磨ステーションと前記第1対象物洗浄装置とに動くように連結されるガイド機構をさらに備え、前記ガイド機構は、前記研磨ステーションの部品に接近できるように、前記第1対象物洗浄装置が初期位置から後続位置に動けるようにし、かつ前記第1対象物洗浄装置が前記後続位置から前記初期位置に戻れるように構成されている請求項21に記載の装置。
【請求項26】
前記研磨ステーションは、前記第1研磨ユニットが前記第1及び第2対象物中継装置と第3及び第4対象物中継装置との間に位置するように、前記第1研磨ユニットに隣接して配された前記第3及び第4対象物中継装置をさらに備え、前記第3対象物中継装置は、前記初期方向に沿って前記第1研磨ユニットの前記第1対象物キャリアに前記第1対象物を伝達するように配され、前記第4対象物中継装置は、前記初期方向に沿って前記第1研磨ユニットの前記第2対象物キャリアに前記第2対象物を伝達するように配されている請求項21に記載の対象物研磨装置。
【請求項27】
前記研磨ステーションは、前記第2研磨ユニットが前記第1及び第2対象物中継装置と第3及び第4対象物中継装置との間に位置するように、前記第2研磨ユニットに隣接して配された前記第3及び第4対象物中継装置をさらに備え、前記第3対象物中継装置は、前記初期方向に沿って前記第2研磨ユニットの前記第1対象物キャリアから前記第1対象物を伝達するように配され、前記第4対象物中継装置は、前記初期方向に沿って前記第2研磨ユニットの前記第2対象物キャリアから前記第2対象物を伝達するように配されている請求項21に記載の対象物研磨装置。
【請求項28】
前記研磨ステーション近くに配されたバッファステーションをさらに備え、前記バッファステーションは、前記第1及び第2対象物を前記研磨ステーションに伝達するために使われる請求項21に記載の対象物研磨装置。
【請求項29】
第1対象物を研磨ステーション内で初期方向に沿って第1研磨ユニットの第1対象物キャリアから第1対象物中継装置に、そして、前記第1対象物中継装置から第2研磨ユニットの第1対象物キャリアに伝達するステップであって、前記第1対象物を前記第1及び第2研磨ユニットで研磨するステップを含むステップと、
第2対象物を前記研磨ステーション内で前記初期方向に沿って前記第1研磨ユニットの第2対象物キャリアから第2対象物中継装置に、そして、前記第2対象物中継装置から第2研磨ユニットの第2対象物キャリアに伝達するステップであって、前記第2対象物を前記第1及び第2研磨ユニットで研磨するステップを含むステップと、
前記第1対象物を前記研磨ステーションから洗浄ステーションと乾燥ステーションとを備える第1対象物洗浄装置に伝達し、前記第2対象物を前記研磨ステーションから洗浄ステーションと乾燥ステーションとを備える第2対象物洗浄装置に伝達するステップと、
前記第1対象物が前記第1対象物洗浄装置内で、前記初期方向と反対方向である回帰方向に沿って伝達されるように、前記第1対象物洗浄装置の前記洗浄ステーションと前記乾燥ステーションとで前記第1対象物を処理するステップと、
前記第2対象物が前記第2対象物洗浄装置内で前記回帰方向に沿って伝達されるように、前記第2対象物洗浄装置の前記洗浄ステーションと前記乾燥ステーションとで前記第2対象物を処理するステップと、を含む対象物研磨方法。
【請求項30】
前記第1及び第2対象物は、第1対象物移送装置によって前記研磨ステーションから前記第1及び第2対象物洗浄装置に伝達される請求項29に記載の対象物研磨方法。
【請求項31】
前記第1対象物は、第1対象物移送装置によって前記研磨ステーションから前記第1対象物洗浄装置に伝達され、前記第2対象物は、第2対象物移送装置によって前記研磨ステーションから前記第2対象物洗浄装置に伝達される請求項29に記載の対象物研磨方法。
【請求項32】
前記第1対象物洗浄装置は、前記研磨ステーションの第1側面に隣接して配され、前記第2対象物洗浄装置は、前記第1側面と反対側面である前記研磨ステーションの第2側面に隣接して配されている請求項29に記載の対象物研磨方法。
【請求項33】
前記第1対象物洗浄装置は、前記研磨ステーションの第1側面に隣接して配され、前記第2対象物洗浄装置は、前記第1対象物洗浄装置に付着されている請求項29に記載の対象物研磨方法。
【請求項34】
前記第1対象物を前記研磨ステーション内で、前記初期方向に沿って第3対象物中継装置から前記第1研磨ユニットの前記第1対象物キャリアに伝達するステップと、
前記第2対象物を前記研磨ステーション内で、前記初期方向に沿って第4対象物中継装置から前記第1研磨ユニットの前記第2対象物キャリアに伝達するステップと、をさらに含む請求項29に記載の対象物研磨方法。
【請求項35】
前記第1対象物を前記研磨ステーション内で、前記初期方向に沿って前記第2研磨ユニットの前記第1対象物キャリアから第3対象物中継装置に伝達するステップと、
前記第2対象物を前記研磨ステーション内で、前記初期方向に沿って前記第2研磨ユニットの前記第2対象物キャリアから第4対象物中継装置に伝達するステップと、をさらに含む請求項29に記載の対象物研磨方法。
【請求項36】
前記第1及び第2対象物をバッファステーションから前記研磨ステーションに伝達するステップをさらに含む請求項29に記載の対象物研磨方法。
【請求項37】
前記第1及び第2対象物洗浄装置のうちの一方を、前記第1及び第2対象物洗浄装置のうちの前記一方に連結された流体管システムを遮断せずに動かすステップをさらに含み、前記第1及び第2対象物洗浄装置のうちの前記一方が動かされるときに、前記流体管システムが曲がるか、または回転するように構成されている請求項29に記載の対象物研磨方法。
【請求項1】
対象物を研磨するために少なくとも一つの研磨ユニットを含む研磨ステーションと、
洗浄ステーション及び乾燥ステーションを備え、前記研磨ステーションの側面に隣接して配された移動可能な対象物洗浄装置と、
前記研磨ステーションから前記移動可能な対象物洗浄装置に前記対象物を移送できるように配された対象物移送装置と、
前記研磨ステーション及び前記移動可能な対象物洗浄装置に動けるように連結されたガイド機構と、を備え、
前記ガイド機構は、前記研磨ステーションの部品に接近できるように、前記移動可能な対象物洗浄装置が初期位置から後続位置に動けるようにし、かつ前記移動可能な対象物洗浄装置が前記後続位置から前記初期位置に戻れるように構成されている、対象物研磨装置。
【請求項2】
前記ガイド機構は、前記研磨ステーションの前記側面に付着される線形ガイドを備え、前記移動可能な対象物洗浄装置が前記線形ガイドを使用して、前記側面に平行な方向に沿って前記初期位置と前記後続位置との間を直線的に動けるようにした請求項1に記載の対象物研磨装置。
【請求項3】
前記ガイド機構は、前記研磨ステーションと前記移動可能な対象物洗浄装置とに付着される線形ガイド機構を備え、前記線形ガイド機構は、前記研磨ステーションと前記移動可能な対象物洗浄装置との間の空間が増大するように、前記移動可能な対象物洗浄装置が動けるように伸長可能に構成されている請求項1に記載の対象物研磨装置。
【請求項4】
前記線形ガイド機構は、長い雌型部分及び前記長い雌型部分に挿入される長い雄型部分を含み、前記線形ガイド機構が伸長されるように、前記長い雄型部分が前記雌型部分から部分的に引き出し可能である請求項3に記載の対象物研磨装置。
【請求項5】
前記ガイド機構は、前記移動可能な対象物洗浄装置が前記研磨ステーションから回転して、前記研磨ステーションと前記移動可能な対象物洗浄装置との間の空間が増大するように、前記研磨ステーションと前記移動可能な対象物洗浄装置とに付着された回転ガイド機構を備える請求項1に記載の対象物研磨装置。
【請求項6】
前記移動可能な対象物洗浄装置と、前記研磨ステーション及び底部のうちの一方とに付着され、前記移動可能な対象物洗浄装置が動くとき、曲がるか、または回転するように構成された流体管システムをさらに備える請求項1に記載の対象物研磨装置。
【請求項7】
前記研磨ステーションの他の側面に隣接して配された第2の移動可能な対象物洗浄装置と、
前記研磨ステーション及び前記第2の移動可能な対象物洗浄装置に動けるように連結された第2ガイド機構と、をさらに備え、
前記第2ガイド機構は、前記研磨ステーションの他の部品に接近できるように、前記第2の移動可能な対象物洗浄装置が他の初期位置から他の後続位置に動けるようにし、かつ前記第2の移動可能な対象物洗浄装置が前記他の後続位置から前記他の初期位置に戻れるように構成されている、請求項1に記載の対象物研磨装置。
【請求項8】
前記移動可能な対象物洗浄装置は、洗浄装置システムの一部であり、前記洗浄装置システムは、前記移動可能な対象物洗浄装置及び他の対象物洗浄装置を備え、前記移動可能な洗浄装置及び前記他の対象物洗浄装置は、前記移動可能な対象物洗浄装置が動かされるときに、前記他の対象物洗浄装置が動かされるように相互付着されている請求項1に記載の対象物研磨装置。
【請求項9】
保管ステーション及び他の対象物移送装置をさらに備え、前記他の対象物移送装置は、前記保管ステーションと前記研磨ステーションとの間で前記対象物を移送するように配されている請求項1に記載の対象物研磨装置。
【請求項10】
前記研磨ステーションは、2つの長い側面と2つの短い側面とを有する長方形状であり、前記移動可能な対象物洗浄装置は、前記研磨ステーションの前記2つの長い側面のうち一つに隣接して配されている請求項1に記載の対象物研磨装置。
【請求項11】
前記移動可能な対象物洗浄装置は、2つの長い側面と2つの短い側面とを有する長方形状を有し、前記研磨ステーションの前記2つの長い側面のうち一つが前記移動可能な対象物洗浄装置の前記2つの長い側面のうち一つと対面するように、前記移動可能な対象物洗浄装置が前記研磨ステーションに隣接して配されている請求項10に記載の対象物研磨装置。
【請求項12】
対象物を研磨するための複数の研磨ユニット、及び前記研磨ユニットの間で前記対象物を移送するための少なくとも一つの対象物中継装置を備え、2つの長い側面及び2つの短い側面を有する長方形状の研磨ステーションと、
前記研磨ステーションの前記2つの長い側面のうち一つに隣接して配され、洗浄ステーション及び乾燥ステーションを備える移動可能な対象物洗浄装置と、
前記研磨ステーションから前記移動可能な対象物洗浄装置に前記対象物を移送できるように配された対象物移送装置と、
前記研磨ステーション及び前記移動可能な対象物洗浄装置に動けるように連結されたガイド機構と、を備え、
前記ガイド機構は、前記研磨ステーションの部品に接近できるように、前記移動可能な対象物洗浄装置が動作位置から保守管理位置に動けるようにし、かつ前記移動可能な対象物洗浄装置が前記保守管理位置から前記動作位置に戻れるように構成されている対象物研磨装置。
【請求項13】
前記ガイド機構は、前記研磨ステーションの前記2つの長い側面のうち一つに付着される線形ガイドを備え、前記移動可能な対象物洗浄装置が前記線形ガイドを使用して、前記2つの長い側面のうち一つに平行な方向に沿って前記動作位置と前記保守管理位置との間を直線的に動けるようにした請求項12に記載の対象物研磨装置。
【請求項14】
前記ガイド機構は、前記研磨ステーションと前記移動可能な対象物洗浄装置とに付着される線形ガイド機構を備え、前記線形ガイド機構は、前記研磨ステーションと前記移動可能な対象物洗浄装置との間の空間が増大するように、前記移動可能な対象物洗浄装置が動けるように伸長可能に構成されている請求項12に記載の対象物研磨装置。
【請求項15】
前記線形ガイド機構は、長い雌型部分及び前記長い雌型部分に挿入される長い雄型部分を備え、前記線形ガイド機構が伸長されるように、前記長い雄型部分が前記雌型部分から部分的に引き出し可能である請求項14に記載の対象物研磨装置。
【請求項16】
前記ガイド機構は、前記移動可能な対象物洗浄装置が前記研磨ステーションから回転して、前記研磨ステーションと前記移動可能な対象物洗浄装置との間の空間が増大するように、前記研磨ステーションと前記移動可能な対象物洗浄装置とに付着された回転ガイド機構を備える請求項12に記載の対象物研磨装置。
【請求項17】
前記移動可能な対象物洗浄装置と、前記研磨ステーション及び底部のうちの一方とに付着され、前記移動可能な対象物洗浄装置が動く時に、曲がるか、または回転するように構成された流体管システムをさらに備える請求項12に記載の対象物研磨装置。
【請求項18】
前記研磨ステーションの他の長い側面に隣接して配された第2の移動可能な対象物洗浄装置と、
前記研磨ステーションと前記第2移動可能な対象物洗浄装置とに動けるように連結された第2ガイド機構と、をさらに備え
前記第2ガイド機構は、前記研磨ステーションの他の部品に接近できるように、前記第2移動可能な対象物洗浄装置が他の動作位置から他の保守管理位置に動けるようにし、かつ前記第2の移動可能な対象物洗浄装置が前記他の保守管理位置から前記他の動作位置に戻れるように構成されている請求項12に記載の対象物研磨装置。
【請求項19】
前記移動可能な対象物洗浄装置は、洗浄装置システムの一部であり、前記洗浄装置システムは、前記移動可能な洗浄装置及び他の対象物洗浄装置を備え、前記移動可能な洗浄装置及び他の対象物洗浄装置は、前記移動可能な対象物洗浄装置が動かされるときに、前記他の対象物洗浄装置が動かされるように相互付着されている請求項12に記載の対象物研磨装置。
【請求項20】
前記移動可能な対象物洗浄装置は、2つの長い側面と2つの短い側面とを有する長方形状であり、前記研磨ステーションの前記長い側面のうち前記一つが前記移動可能な洗浄装置の前記長い側面の一つと対面するように、前記移動可能な対象物洗浄装置が前記研磨ステーションに隣接して配置されている請求項12に記載の対象物研磨装置。
【請求項21】
研磨ステーションと、
第1及び第2対象物洗浄装置と、
少なくとも一つの対象物移送装置と、を備え、
前記研磨ステーションは、
それぞれ研磨テーブルと第1及び第2対象物キャリアとを含む第1及び第2研磨ユニットと、
前記第1研磨ユニットと前記第2研磨ユニットとの間に配される第1及び第2対象物中継装置と、を備え、
前記第1対象物中継装置は、前記第1研磨ユニットの前記第1対象物キャリアから前記第2研磨ユニットの前記第1対象物キャリアに初期方向に沿って第1対象物を伝達できるように配され、前記第2対象物中継装置は、前記第1研磨ユニットの前記第2対象物キャリアから前記第2研磨ユニットの前記第2対象物キャリアに初期方向に沿って第2対象物を伝達できるように配され、
前記第1及び第2対象物洗浄装置は、前記研磨ステーションに近く配され、それぞれ洗浄ステーションと乾燥ステーションとを備え、
前記第1対象物洗浄装置は、前記第1対象物が前記初期方向と反対方向である回帰方向に沿って前記第1対象物洗浄装置内で伝達されるように、前記第1対象物洗浄装置の前記洗浄ステーションと前記乾燥ステーションとで前記第1対象物を処理するように構成され、
前記第2対象物洗浄装置は、前記第2対象物が前記回帰方向に沿って第2対象物洗浄装置内で伝達されるように、前記第2対象物洗浄装置の前記洗浄ステーションと前記乾燥ステーションとで前記第2対象物を処理するように構成され、
前記少なくとも一つの対象物移送装置は、前記第1対象物を前記研磨ステーションから前記第1対象物洗浄装置に伝達し、前記第2対象物を前記研磨ステーションから前記第2対象物洗浄装置に伝達するように配されている対象物研磨装置。
【請求項22】
前記少なくとも一つの対象物移送装置は、第1対象物移送装置及び第2対象物移送装置を備え、前記第1対象物移送装置は、前記第1対象物を前記研磨ステーションから前記第1対象物洗浄装置に伝達するように配され、前記第2対象物移送装置は、前記第2対象物を前記研磨ステーションから前記第2対象物洗浄装置に伝達するように配されている請求項21に記載の対象物研磨装置。
【請求項23】
前記第1対象物洗浄装置は、前記研磨ステーションの第1側面に隣接して配され、前記第2対象物洗浄装置は、前記研磨ステーションの第2側面に隣接して配され、前記第1側面と前記第2側面とは、前記研磨ステーションの反対面である請求項21に記載の対象物研磨装置。
【請求項24】
前記第1対象物洗浄装置は、前記研磨ステーションの第1側面に隣接して配され、前記第2対象物洗浄装置は、前記第1対象物洗浄装置に付着されている請求項21に記載の対象物研磨装置。
【請求項25】
前記研磨ステーションと前記第1対象物洗浄装置とに動くように連結されるガイド機構をさらに備え、前記ガイド機構は、前記研磨ステーションの部品に接近できるように、前記第1対象物洗浄装置が初期位置から後続位置に動けるようにし、かつ前記第1対象物洗浄装置が前記後続位置から前記初期位置に戻れるように構成されている請求項21に記載の装置。
【請求項26】
前記研磨ステーションは、前記第1研磨ユニットが前記第1及び第2対象物中継装置と第3及び第4対象物中継装置との間に位置するように、前記第1研磨ユニットに隣接して配された前記第3及び第4対象物中継装置をさらに備え、前記第3対象物中継装置は、前記初期方向に沿って前記第1研磨ユニットの前記第1対象物キャリアに前記第1対象物を伝達するように配され、前記第4対象物中継装置は、前記初期方向に沿って前記第1研磨ユニットの前記第2対象物キャリアに前記第2対象物を伝達するように配されている請求項21に記載の対象物研磨装置。
【請求項27】
前記研磨ステーションは、前記第2研磨ユニットが前記第1及び第2対象物中継装置と第3及び第4対象物中継装置との間に位置するように、前記第2研磨ユニットに隣接して配された前記第3及び第4対象物中継装置をさらに備え、前記第3対象物中継装置は、前記初期方向に沿って前記第2研磨ユニットの前記第1対象物キャリアから前記第1対象物を伝達するように配され、前記第4対象物中継装置は、前記初期方向に沿って前記第2研磨ユニットの前記第2対象物キャリアから前記第2対象物を伝達するように配されている請求項21に記載の対象物研磨装置。
【請求項28】
前記研磨ステーション近くに配されたバッファステーションをさらに備え、前記バッファステーションは、前記第1及び第2対象物を前記研磨ステーションに伝達するために使われる請求項21に記載の対象物研磨装置。
【請求項29】
第1対象物を研磨ステーション内で初期方向に沿って第1研磨ユニットの第1対象物キャリアから第1対象物中継装置に、そして、前記第1対象物中継装置から第2研磨ユニットの第1対象物キャリアに伝達するステップであって、前記第1対象物を前記第1及び第2研磨ユニットで研磨するステップを含むステップと、
第2対象物を前記研磨ステーション内で前記初期方向に沿って前記第1研磨ユニットの第2対象物キャリアから第2対象物中継装置に、そして、前記第2対象物中継装置から第2研磨ユニットの第2対象物キャリアに伝達するステップであって、前記第2対象物を前記第1及び第2研磨ユニットで研磨するステップを含むステップと、
前記第1対象物を前記研磨ステーションから洗浄ステーションと乾燥ステーションとを備える第1対象物洗浄装置に伝達し、前記第2対象物を前記研磨ステーションから洗浄ステーションと乾燥ステーションとを備える第2対象物洗浄装置に伝達するステップと、
前記第1対象物が前記第1対象物洗浄装置内で、前記初期方向と反対方向である回帰方向に沿って伝達されるように、前記第1対象物洗浄装置の前記洗浄ステーションと前記乾燥ステーションとで前記第1対象物を処理するステップと、
前記第2対象物が前記第2対象物洗浄装置内で前記回帰方向に沿って伝達されるように、前記第2対象物洗浄装置の前記洗浄ステーションと前記乾燥ステーションとで前記第2対象物を処理するステップと、を含む対象物研磨方法。
【請求項30】
前記第1及び第2対象物は、第1対象物移送装置によって前記研磨ステーションから前記第1及び第2対象物洗浄装置に伝達される請求項29に記載の対象物研磨方法。
【請求項31】
前記第1対象物は、第1対象物移送装置によって前記研磨ステーションから前記第1対象物洗浄装置に伝達され、前記第2対象物は、第2対象物移送装置によって前記研磨ステーションから前記第2対象物洗浄装置に伝達される請求項29に記載の対象物研磨方法。
【請求項32】
前記第1対象物洗浄装置は、前記研磨ステーションの第1側面に隣接して配され、前記第2対象物洗浄装置は、前記第1側面と反対側面である前記研磨ステーションの第2側面に隣接して配されている請求項29に記載の対象物研磨方法。
【請求項33】
前記第1対象物洗浄装置は、前記研磨ステーションの第1側面に隣接して配され、前記第2対象物洗浄装置は、前記第1対象物洗浄装置に付着されている請求項29に記載の対象物研磨方法。
【請求項34】
前記第1対象物を前記研磨ステーション内で、前記初期方向に沿って第3対象物中継装置から前記第1研磨ユニットの前記第1対象物キャリアに伝達するステップと、
前記第2対象物を前記研磨ステーション内で、前記初期方向に沿って第4対象物中継装置から前記第1研磨ユニットの前記第2対象物キャリアに伝達するステップと、をさらに含む請求項29に記載の対象物研磨方法。
【請求項35】
前記第1対象物を前記研磨ステーション内で、前記初期方向に沿って前記第2研磨ユニットの前記第1対象物キャリアから第3対象物中継装置に伝達するステップと、
前記第2対象物を前記研磨ステーション内で、前記初期方向に沿って前記第2研磨ユニットの前記第2対象物キャリアから第4対象物中継装置に伝達するステップと、をさらに含む請求項29に記載の対象物研磨方法。
【請求項36】
前記第1及び第2対象物をバッファステーションから前記研磨ステーションに伝達するステップをさらに含む請求項29に記載の対象物研磨方法。
【請求項37】
前記第1及び第2対象物洗浄装置のうちの一方を、前記第1及び第2対象物洗浄装置のうちの前記一方に連結された流体管システムを遮断せずに動かすステップをさらに含み、前記第1及び第2対象物洗浄装置のうちの前記一方が動かされるときに、前記流体管システムが曲がるか、または回転するように構成されている請求項29に記載の対象物研磨方法。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【公表番号】特表2009−507660(P2009−507660A)
【公表日】平成21年2月26日(2009.2.26)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2008−530248(P2008−530248)
【出願日】平成18年9月8日(2006.9.8)
【国際出願番号】PCT/US2006/035183
【国際公開番号】WO2007/030779
【国際公開日】平成19年3月15日(2007.3.15)
【出願人】(505392307)イノプラ インコーポレーテッド (6)
【Fターム(参考)】
【公表日】平成21年2月26日(2009.2.26)
【国際特許分類】
【出願日】平成18年9月8日(2006.9.8)
【国際出願番号】PCT/US2006/035183
【国際公開番号】WO2007/030779
【国際公開日】平成19年3月15日(2007.3.15)
【出願人】(505392307)イノプラ インコーポレーテッド (6)
【Fターム(参考)】
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