【課題】短時間で基板を交換できる基板供給装置を提供する
【解決手段】基板供給装置１は、一体に回転および昇降可能に設けられ、回転軸周りに対称に配置された複数のアーム４と、それぞれ、アーム４に遊びを有するように支持され、且つ、基板を保持可能な複数の小定盤６と、アーム４の回転および昇降によって小定盤６が載置され、且つ、小定盤６を遊びの範囲内で位置決めして保持する定盤保持機構９，１０を備える主定盤７とを備える。 （もっと読む）

【課題】接合後のウエハの主面が平行となり生産性を向上させるウエハの接合方法を提供する。
【解決手段】一方のウエハの一方の主面に接着剤を塗布し、一方のウエハと他方のウエハとが対向するように接着剤をウエハの主面間で挟んだ状態でウエハを重ね合わせてワークを形成し、第一のプレス板と第二のプレス板と第二のプレス板から第一のプレス板に向かう方向に所定の圧力を加えることができる加圧手段とを備えたプレス装置の、第二のプレス板側を向く第一のプレス板の面に一方のウエハの他方の主面が接触するようにワークを配置するワーク配置工程と、加圧手段により第一のプレス板と第二のプレス板とでワークに加圧するワーク加圧工程と、プレス装置の第一のプレス板からワークを取り出した後、ウエハ間に存在する接着剤を硬化させる接着剤硬化工程と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、低背化あるいは小型化することができる接合装置を提供する。
【解決手段】加圧機構１３と、加圧機構１３から加圧力が付与され加圧力の作用方向に複数配置される熱盤部２０と、加圧力の作用方向に隣接する熱盤部２０同士が相互に積み重なることにより当該熱盤部２０間に形成された真空チャンバＣと、を有し、真空チャンバＣ内で貼り合せ用基材Ｔ同士を熱盤部２０により熱圧着させて接合する接合装置１０であって、加圧機構１３は、加圧方向と平行に配置された２本の駆動軸１４と、駆動軸１４を介して熱盤部２０に加圧力を付与する駆動源１６と、を有し、貼り合せ用基材Ｔの接合中心部Ｚが２本の駆動軸１４を結んだ線Ｍ上に位置することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来のステージ装置では、ワークに対する処理精度を維持することが困難である。
【解決手段】ワークＷを支持するワークテーブル２５と、ワークテーブル２５の移動を案内する第１ガイド部８１と、第１ガイド部８１につなぎ合わされており、ワークテーブル２５の移動経路を延長する第２ガイド部８２と、つなぎ合わされた第１ガイド部８１と第２ガイド部８２との間の精度を監視する監視装置８７と、を有する、ことを特徴とするステージ装置。 （もっと読む）

【課題】多種多様の搬送に対応可能で装置の小型化及び低価格化に寄与できる搬送装置を提供する。
【解決手段】第１方向ｘに延びる第１把持領域１３ｄで基材を把持する第１把持部Ｈ１と、第１の把持領域の一端側に配置され、第１方向と交差する第２方向ｙに延びる第２把持領域１３ｅで基材を把持する第２把持部Ｈ２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】一度に複数の基板を一つのロボットアームで搬送する場合であっても、各基板の温度履歴を同じにすることが可能で、基板同士の間で温度ムラが発生することを防止でき、複数の基板を均一に仕上げることができると共に、搬送を迅速に行うことが可能な基板の搬送装置及びこれを備えた基板の加工装置を提供する。
【解決手段】加熱ステージ１０には、２枚のガラス基板１ａ，１ｂを、ロボットアーム３の移動方向に沿って直列に並べて配置し、加熱ステージには、ガラス基板を、同じ高さに持ち上げるために上昇されかつ下降されてロボットアームに受け渡す昇降手段を設けると共に、ロボットアームの温度上昇過程でガラス基板を同じ温度にてロボットアームに受け渡しするために、ガラス基板のロボットアームへの受け渡しを、当該ロボットアームのフォーク１６の先端１６ａ側で先に行いかつ基端１６ｂ側で後に行うための、昇降手段制御装置を備えた。 （もっと読む）

【課題】加工が容易でかつ被加工物を安定して保持可能なレーザー加工装置用のテーブルを提供する。
【解決手段】レーザー加工装置において被加工物が載置固定されるテーブルの製造方法が、平板状のガラス板を用意する工程と、ガラス板の一方主面の吸引用溝の形成予定位置に、サンドブラスト処理にて粗溝を形成する工程と、粗溝の表面をエッチングして吸引用溝を得る工程と、を備えるようにする。吸引用溝の形成予定位置は、平面視でハニカム状に配置された領域を含むようにする。 （もっと読む）

【課題】基板を素早くテーブルに載置するできる基板載置装置を提供する。
【解決手段】基板を載置する載置面を有するテーブルと、前記テーブルに形成された貫通穴と、前記貫通穴を通るピンと、前記貫通穴と前記ピンとの隙間を介して、前記テーブルの前記載置面側から前記載置面と反対の面となる反対面側に向けて空気を吸引する空気吸引部と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】基板をトレイに移載するトレイ搬送ユニットから搬送部へトレイを移送するときに、基板の移載および搬送部への搬送が、スムーズに行われることが可能な基板の搬送装置を提供することを目的とする。
【解決手段】トレイに基板を移載する基板移載部と、基板移載部からロードロック室へトレイを搬送する搬送部と、基板移載部に配設した第一のトレイ搬送ユニットと、搬送部に配設した第二のトレイ搬送ユニットおよび第三のトレイ搬送ユニットと、基板搬送を制御する制御手段と、を有し、第一のトレイ搬送ユニットは、予め前記制御手段に記憶された第一のポジションと、第二のポジションと、第三のポジションとのいずれかに、前記第一のトレイ搬送ユニットに設けた回動軸を中心に回動可能であり、制御手段により各ポジションに回動させる。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、材料加工の間における自動材料ハンドリングシステムの処理量を低減する装置及び方法を提供することにある。
【解決手段】１個以上のロードポートを備えた材料加工ツールには、ツールの前端部に取り付けられる少なくとも１個の可動バッファが設けられる。バッファは保管位置において、自動材料ハンドリングシステムから材料ポッドを受け取ると共にロードポートの１個以上へ材料ポッドを移動させ、且つ／またはロードポートの１個以上から材料ポッドを受け取ると共に材料ポッドを保管位置へ移動させ、材料ポッドを下方から支持し、材料ポッドの回転運動により材料ポッドを移動させる。これにより、材料ハンドリングシステムが材料ポッドを往復動させることに要した処理量が低減される。バッファのいかなる材料ポッドへも、手により或いは材料ハンドリングシステムによってアクセス可能である。 （もっと読む）

【課題】動作回数を重ねても、機構部の軸動作のズレが累積することを抑制できる基板処理技術を提供する。
【解決手段】基板処理レシピ記憶部と、当該基板処理装置を構成する機構部の原点出しを行うイニシャルレシピ記憶部と、イニシャル処理を行う基準回数を記憶するイニシャル基準記憶部と、実行済みの基板処理回数記憶部と、基板処理レシピを実行する基板処理実行部と、イニシャルレシピを実行するイニシャル処理実行部と、基板処理回数を更新する処理回数更新部と、基板処理回数記憶部に記憶した基板処理回数が、イニシャル基準記憶部に記憶した基準回数に達したか否かを判定する処理終了判定部と、イニシャル処理可能状態であるか否かを判定するイニシャル可否判定部とを備え、基板処理回数が前記基準回数に達すると当該基板処理装置における新たな基板処理開始を保留し、イニシャル処理可能状態になるとイニシャルレシピを実行するよう基板処理装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】 ４つの各駆動ユニット同士の機械的な姿勢の干渉による過剰な出力を防止する。
【解決手段】 ベース１と上部プレート２との間における上部プレート２の一方の対角位置と対応する２個所に、ＸＹθガイド４とＸ軸方向のボールねじ直動機構６からなるＸ軸方向駆動ユニット３ｘを介装し、上部プレート２の他方の対角位置と対応する２個所に、ＸＹθガイド４とＹ軸方向のボールねじ直動機構６からなるＹ軸方向駆動ユニット３ｙを介装する。リニアスケール１３の検出値に基づくフィードバック制御を行うＸ軸方向駆動ユニット３ｘに比して、Ｙ軸方向駆動ユニット３ｙは、ボールねじ直動機構６のサーボモータ１２に設けたモータエンコーダ１６による検出値に基づくフィードバック制御を行うことでサーボ剛性が小さくなるようにして、姿勢干渉による推力上昇分をＹ軸方向駆動ユニット３ｙで機械的に吸収させる。 （もっと読む）

【課題】被照射物たる半導体ウエハの温度ばらつきを抑制しつつ冷却する半導体ウエハ冷却装置の提供を目的とする。
【解決手段】本発明の半導体ウエハ冷却装置は、半導体ウエハ１０を載置する載置面を有するトレイ１と、トレイ１内に配置され、載置面上に載置された半導体ウエハ１０を冷却する冷媒が流れる冷却配管２と、載置面に開口を有してトレイ１に設けられ、載置面上に載置された半導体ウエハ１０を吸着する真空配管３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】分子接合によってそれらの間に初期半径方向位置ずれを有する第１のウェーハを第２のウェーハに貼り合せる方法。
【解決手段】第１のウェーハ１００及び第２のウェーハ２００間に接合波（Bonding wave）の伝播を起こさせるために、第１のウェーハ１００及び第２のウェーハ０２００を接触させる少なくとも１つのステップを含む。接触させるステップ中に、予め定められた貼り合せ曲率（Ｋ_B）が、初期半径方向位置ずれの関数として第１のウェーハ１００及び第２のウェーハ２００の少なくとも１枚に課される。 （もっと読む）

【課題】基板の在荷をより確実に確認可能とするリフタユニットおよびパターン修正装置を提供する。
【解決手段】リフタユニット３０は、チャックステージ２０上に基板を載置して、基板上に形成された微細パターンの欠陥を修正するパターン修正装置において、搬入出される基板を上記チャックステージ２０の上方に位置するように保持するリフタユニット３０である。このリフタユニット３０は、基板を支持する複数のリフタピン３２を備えている。そして、複数のリフタピン３２のうち少なくともいずれか１つのリフタピンには、リフタピン上の基板の存在を検出する基板検出センサが設置されている。 （もっと読む）

【課題】酸化膜生成工程等、基板からの熱により高温になった基板保持ハンドからの熱伝導により基板保持ハンド付近に設置された検出手段が故障あるいは破損するのを防止することが可能な基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗを把持して搬送する基板保持ハンド１１と、収納容器７内の前記基板Ｗの位置を検出する反射型センサ１４と、前記反射型センサ１４と前記基板保持ハンド１１との間に、断熱部材１３（例えば樹脂）を配置する。 （もっと読む）

【課題】高精度な位置合わせ装置は調整範囲が狭いので、その調整範囲に収まるように予備的に位置合わせをすることが望ましいが、予備的な位置合わせをしてから高精度な位置合わせ装置に搬入されるまでに、位置ずれが生じてしまう可能性があった。
【解決手段】ウェハと、ウェハを保持した状態で搬送されるウェハホルダと、ウェハを、ウェハホルダに対し載置方向に配置した状態で、載置面の側から照明する照明部と、照明部により照明されたウェハの外周部を、載置面とは反対の面の側から撮像することによりウェハの位置を同定する位置同定部と、ウェハホルダを搬送する搬送部と、ウェハを保持したウェハホルダを２組用い、互いのウェハを位置合わせして重ね合わせる重ね合わせステージとを備える重ね合わせ装置。 （もっと読む）

【課題】被加工物の中心位置合わせ機能を有する装置において、中心位置合わせ機能を損なうことなく被加工物の大型化に伴う装置の大型化を抑制する。
【解決手段】ウェーハ把持部２０に固定把持ピン２０１と水平移動可能な可動把持ピン２０２とを備えるとともにウェーハ保持パッド３４を上下方向に通過させるための開口部２００を設け、ウェーハ把持部２０とウェーハ保持パッド３４とを水平方向に相対移動可能な構成とすることで、可動把持ピン２０２を固定把持ピン２０１に近づける方向に移動させてウェーハを把持してウェーハの中心位置を一定の位置にあわせて搬送し、その状態を維持したまま降下したウェーハ保持パッド３４によってウェーハを保持し、把持状態を解除するとともに、ウェーハをチャックテーブルに載置することができる。搬送機能と中心位置合わせ機能とを併せ持つため、加工装置には専用の中心位置合わせ機構が不要となり、装置の小型化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 ワーク載置装置からワークを取り出して保持する際、及び、保持しているワークをワーク載置装置に載置する際に、ワークの横ずれを防止するガイド部材がワークの周縁部と接触することを防止することが可能な移載装置を提供する。
【解決手段】 パラレルメカニズムロボット１００に取り付けられた非接触保持装置１は、正方形の板状のベース部材１０と、ベース部材１０の裏面中央部に取り付けられたベルヌーイチャック２０と、ベルヌーイチャック２０を挟んで対向して配置されて、ベース部材１０の裏面に突設された８本のピン状のガイド部材３０とを備えている。対向するガイド部材３０は、互いに離れる方向に移動可能に構成されており、ワーク載置トレイ７０，７１のワーク載置面７５にベルヌーイチャック２０が近づくに従って、該ワーク載置トレイ７０，７１に形成されているガイド案内孔７２の内面に沿って、互いに離れる方向に移動する。 （もっと読む）

【課題】搬送車システムにおいて移載装置のコストを低減する。
【解決手段】搬送車システム１は、軌道３と、搬送車５と、バッファ９とを備えている。軌道３は、複数の処理装置２に沿って設けられている。搬送車５は、軌道３を走行して物品を搬送する。バッファ９は、軌道３の側方に配置され、ローラコンベア６３からなる載置面を有する。搬送車５は、支持台としてのローラコンベア３９と、プッシュプル移載装置４１とを有している。ローラコンベア３９は、バッファ９のローラコンベア６３と同一高さの支持面を有する。プッシュプル移載装置４１は、物品を押し引きすることでバッファ９と搬送車５との間で移動させる。 （もっと読む）